JPH01113453A

JPH01113453A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH01113453A
Application number: JP27077287A
Authority: JP
Inventors: Naokatsu Fujita; 藤田　直克
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-10-27
Filing date: 1987-10-27
Publication date: 1989-05-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の分野に属
する。

［背景技術］従来からエポキシ樹脂は、接着剤あるいは積層板などに
代表される電子機器あるいは電子部品を構成するための
機材（いわゆる電子基材）、トランジスタなどを被覆す
るための封止材料用のベースレジン等として使用されて
いた。特に最近では、エレクトロニクスの分野における
ＩＣ用封止材料としての需要が拡大している。

一般に、エポキシ樹脂成形材料のようなエポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、
難燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配合し
、混煉して組成物となし、これを成形材料として使用す
る。

この成形材料は加熱、加圧下に成形し、硬化させて最終
の実用形態である成形物とする。このようにして得られ
る成形物は、特に高耐湿性、低応力比（曲げ弾性率、線
膨張率が低いこと）が望まれている。

すなわち、たとえばＩＣ封止用樹脂の場合のように、Ｉ
Ｃを封止した後の硬化樹脂が長期間使用された場合には
、高湿度に曝されることもあり、あるいは過酷な温度変
化に曝されることもある。

このような場合に、湿気の侵入による故障、硬化樹脂の
線膨張ないし収縮による回路の断線等が起こる。よって
、そのような実用環境に耐える必要があることから、前
記の特性が要求される。

ところで、従来からポリシロキサン化合物を使用して曲
げ弾性率を低下させる試みはなされていた。この方法で
は曲げ弾性率は低下するが、Ｔｇ、曲げ強度、その他の
成形性（成形時のパリの発生）に関して不利益があり、
必ずしも総合的に品質を満足させる方法ではなかった。

そこで、さらに効果的な高耐湿性、低応力化を達成する
方法が望まれていた。

［発明の目的］この発明は、前記のような実情に基づいてなされたもの
であり、エポキシ樹脂組成物より得られる成形物の耐湿
性の向上および低応力化を図ることを目的とする。

［発明の開示］この発明は、反応性液状ポリシロキサン化合物と末端水
素を有するポリシロキサンまたはこれらを反応させたも
のをエポキシ樹脂または／およびフェノール樹脂中に分
散させたものを得て、これをエポキシ成形材料の原料と
して使用することを特徴とする。以下、詳細に説明する
。

この発明において使用されるビニル基を含むポリシロキ
サン化合物とは、下記一般式〔Ａ〕で表されるような、
ビニル基を有する反応性有するものであり、一方ポリシ
ロキサン化合物は下記一般式（Ｂ）表される末端に一３
ｉＨ基を有するものである。

ここで、ｍ、　　ｎ、　　ｋ、　　１＝１００〜３００
０Ｒ：メチル基、フェニル基、ポリエ・−チル基、グリ
シジルエーテル基、直鎖アルキル基。

より具体的に説明すると、まずフェノール樹脂を１２０
〜１５０℃で溶融させ、必要に応じて触媒を加えた後、
ポリシロキサン〔Ａ〕をフェノール樹脂に対して１０〜
１００重量％、好ましくは３０〜５０重量％添加し、よ
（分散させ、ついでポリシロキサン（Ｂ）を、〔Ａ〕の
５〜１５重量％、好ましくは１０重量％程度添加し、攪
拌し、５〜２０分間、好ましくは１０分間反応させる。

ここでポリシロキサン同士の付加重合反応によりゴム化
したポリシロキサンがフェノール樹脂中に分散した状態
が得られる。つぎに冷却し、粉砕する。

ポリシロキサンを熱溶融させる時に使用する樹脂ハ、フ
ェノール樹脂以外にエポキシ樹脂でも使用可能であり、
両者併用も可能である。また〔Ａ〕、（Ｂ）をフェノー
ル樹脂またはエポキシ樹脂とは別に溶融させておき、こ
れを混合し、ゴム化は成形時に行われるようにしてもよ
い。

本発明で使用するエポキシ樹脂は、少なくとも２個以上
のエポキシ基を持つものであれば、特に分子量、構造に
制限はない０例えば、ビスフェノールＡ系、フェノール
ノボラック系、タレゾールノボラック系等が使用される
。

フェノール樹脂としては、例えば通常のフェノール樹脂
、タレゾールノボラック樹脂、アルキル変性フェノール
樹脂等が使用される。これらは硬化剤として作用する。

ポリシロキサンの付加重合のための触媒としては、限定
するものではないが、たとえばイミダゾール系化合物、
トリフェニルフォスフイン、スズ系化合物等が使用され
る。充填剤としては、結晶性シリカ、溶融シリカ、ケイ
酸カルシウム、アルミナ等の粉末、ガラス繊維等が挙げ
られるが、通常は結晶性シリカあるいは溶融シリカを使
用するのが都合がよい。

以上の他、通常エポキシ樹脂の添加剤として使用される
ものは任意に配合される。

つぎに実施例、比較例を説明する。

（実施例１）下記配合により実施した。

０−タレゾールノボラックエポキシ樹脂　１６．Ｏｗｔ
χフェノールノボラック樹脂　　　　　　８．０〃２−
メチルイミダゾール　　　　　　　　０．８〃ポリシロ
キサン〔Ａ〕４．０〃ポリシロキサン（Ｂ　）　　　　　　　　　　０．４　
〃臭素化エポキシ樹脂　　　　　　　　　２．０〃三酸
化アンチモン　　　　　　　　　　エ、０〃カルナバワ
ックス　　　　　　　　　　　４・０“カーボンブラッ
ク　　　　　　　　　　０．８〃溶融シリカ　　　　　
　　　　　　　　６３．０〃なお、配合表中のフェノー
ルノボラック樹脂、２−メチルイミダゾール、ポリシロ
キサン〔Ａ〕およびポリシロキサン（Ｂ）は、あらかじ
め溶融させたフェノールノボラック樹脂中に、２−メチ
ルイミダゾール、ポリシロキサン〔Ａ〕およびポリシロ
キサン〔Ｂ〕を溶融分散させ、反応させた後便用した。

以上の配合物をミキサーでブレンドし、ロール混煉し、
冷却、粉砕したものを成形して、特性評価を行った。物
性としては、曲げ弾性、曲げ強度、ＰＣＴ　（プレッシ
ャー・クツカーテスト、半田耐熱後、５気圧下で実施）
を実施し、その結果を第１表に示した。

（実施例２）ポリシロキサンの重合をフェノール樹脂中でなく、エポ
キシ樹脂中で行った。他の配合等は実施例１と同様に実
施した。

（実施例３）実施例１のフェノールノボラック樹脂の代わりにタレゾ
ールノボラック樹脂を使用した。他の配合等は実施例１
と同様に実施した。

（実施例４）実施例１のポリシロキサン〔Ａ〕およびポリシロキサン
（Ｂ）の配合量を各々６．０．６ｗｔχとし、他の条件
等は実施例１と同様に実施した。

（比較例１）ポリシロキサン〔Ａ〕およびポリシロキサン〔Ｂ〕を添
加しないで、他は実施例１と同様にして実施した。

第１図［発明の効果コこの発明は、反応性ポリシロキサン化合物と末端水素を
有するポリシロキサンまたはこれらを反応させたものを
エポキシ樹脂またはフェノール樹脂中に分散させた組成
物を得て、これをエポキシ成形材料の原料として使用す
ることを特徴とするので、耐湿性が向上し、低応力化さ
れたエポキシ樹脂硬化物が得られるという効果がある。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂組成物において、下記構造式に示す
ポリシロキサン〔Ａ〕および〔Ｂ〕またはこれらの反応
生成物を、エポキシ樹脂または／およびフェノール樹脂
中に分散させたものを用意し、これをエポキシ樹脂に配
合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。式％式〔Ａ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔Ｂ〕ここで、ｍ、ｎ、ｋ、ｌ＝１００〜３０００Ｒ：メチル
基、フェニル基、ポリエーテル基、グリシジルエーテル基、直鎖アルキル基。