JPH08176278A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH08176278A JPH08176278A JP32004894A JP32004894A JPH08176278A JP H08176278 A JPH08176278 A JP H08176278A JP 32004894 A JP32004894 A JP 32004894A JP 32004894 A JP32004894 A JP 32004894A JP H08176278 A JPH08176278 A JP H08176278A
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- Japan
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- curing agent
- resin composition
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- phenol resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ３，３′，５，５′−テトラメチルビフェニ
ルジグリシジルエーテル、主骨格中にオルソキシレン、
メタシキレン及びパラキシレンを導入したフェノール樹
脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１
００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【効果】 半田耐熱性に優れ、耐湿性が良好なことか
ら、表面実装用半導体封止用樹脂組成物として極めて有
用である。
ルジグリシジルエーテル、主骨格中にオルソキシレン、
メタシキレン及びパラキシレンを導入したフェノール樹
脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１
００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【効果】 半田耐熱性に優れ、耐湿性が良好なことか
ら、表面実装用半導体封止用樹脂組成物として極めて有
用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における半田耐熱性に優れた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
実装化における半田耐熱性に優れた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をノボラック型フェノール
樹脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップが
だんだん大型化し、かつパッケージには従来のＤＩＰタ
イプから表面実装化された小型、薄型のフラットパッケ
ージ、ＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＴＱＦＰ等
に変わってきている。即ち、大型チップを小型で薄いパ
ッケージに封入することになり、応力によりクラック発
生、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大
きくクローズアップされてきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性の高
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をノボラック型フェノール
樹脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップが
だんだん大型化し、かつパッケージには従来のＤＩＰタ
イプから表面実装化された小型、薄型のフラットパッケ
ージ、ＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＴＱＦＰ等
に変わってきている。即ち、大型チップを小型で薄いパ
ッケージに封入することになり、応力によりクラック発
生、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大
きくクローズアップされてきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性の高
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
【０００３】これらの問題を解決するために半田付け時
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５号公報、６２−
１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更
にはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公
報）等の手法で対応しているが、樹脂強度が低下するた
めに、半田付け工程での熱ストレスに対して、かえって
樹脂クラックを発生するのが常であった。一方、半田付
け時の耐熱ストレス性、つまり半田耐熱性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を得るために、樹脂系とし
てビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６４−６５
１１６号公報）等が検討されてきたがビフェニル型エポ
シキ樹脂の使用によりリードフレームとの密着性及び低
吸水性が向上し、半田耐熱性の向上、特にクラック発生
が低減するが２５０℃以上の高温では半田耐熱性が不十
分であり、信頼性の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得るまでには至らなかった。
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５号公報、６２−
１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更
にはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公
報）等の手法で対応しているが、樹脂強度が低下するた
めに、半田付け工程での熱ストレスに対して、かえって
樹脂クラックを発生するのが常であった。一方、半田付
け時の耐熱ストレス性、つまり半田耐熱性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を得るために、樹脂系とし
てビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６４−６５
１１６号公報）等が検討されてきたがビフェニル型エポ
シキ樹脂の使用によりリードフレームとの密着性及び低
吸水性が向上し、半田耐熱性の向上、特にクラック発生
が低減するが２５０℃以上の高温では半田耐熱性が不十
分であり、信頼性の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得るまでには至らなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、フェノール樹脂硬化剤として式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基
板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供するところにある。
題点に対して、フェノール樹脂硬化剤として式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基
板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤、
シ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤、
【０００６】
【化２】 （ｌ、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数で、
ｌ＋ｍ＋ｎ＝１〜２０、Ｒは水素、ハロゲン、アルキル
基から選択される同一又は異なる原子又は基）
ｌ＋ｍ＋ｎ＝１〜２０、Ｒは水素、ハロゲン、アルキル
基から選択される同一又は異なる原子又は基）
【０００７】（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤か
らなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来の
エポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として半田耐
熱性と半田処理後の耐湿性を有するものである。
らなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来の
エポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として半田耐
熱性と半田処理後の耐湿性を有するものである。
【０００８】本発明で用いるエポキシ基を２個以上有す
る芳香族化合物とは、例えば、ビフェニル型エポキシ化
合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、ア
ルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物等の
ことを言う。特にエポキシ樹脂組成物としての無機充填
材量を８０〜９０重量％と設定する場合、３，３′，
５，５′−テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテ
ルやビスフェノール型エポキシ化合物等の比較的低分子
のものを用いた方が溶融粘度の設定上好ましい。
る芳香族化合物とは、例えば、ビフェニル型エポキシ化
合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、ア
ルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物等の
ことを言う。特にエポキシ樹脂組成物としての無機充填
材量を８０〜９０重量％と設定する場合、３，３′，
５，５′−テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテ
ルやビスフェノール型エポキシ化合物等の比較的低分子
のものを用いた方が溶融粘度の設定上好ましい。
【０００９】式（１）の分子構造で示されるフェノール
樹脂硬化剤は、オルソキシレン及び／又はメタキシレ
ン、オルソキシレン及び／又はメタキシレン及びパラキ
レンと、フェノール類とをフリーデル・クラフツ反応に
より重合させることにより得られる樹脂硬化剤で、従来
のフェノールノボラック樹脂と比較し、ゴム領域におけ
る高湿時の弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム及
び半導体素子との接着性に優れている。又、最近半田耐
熱性に優れているとして用いられる式（２）に示される
パラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤に替えて、式
（１）のフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、
樹脂硬化剤は、オルソキシレン及び／又はメタキシレ
ン、オルソキシレン及び／又はメタキシレン及びパラキ
レンと、フェノール類とをフリーデル・クラフツ反応に
より重合させることにより得られる樹脂硬化剤で、従来
のフェノールノボラック樹脂と比較し、ゴム領域におけ
る高湿時の弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム及
び半導体素子との接着性に優れている。又、最近半田耐
熱性に優れているとして用いられる式（２）に示される
パラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤に替えて、式
（１）のフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、
【００１０】
【化３】
【００１１】エポキシ樹脂組成物としてはゴム領域にお
ける高温時の強度が高く、半田耐熱性に優れるエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。式（１）で示されるフ
ェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調整することに
より、半田耐熱性を最大限に引きだすことができる。半
田耐熱性の効果をだすためには、式（１）で示されるフ
ェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の３０
重量％以上、好ましくは５０重量％以上使用するのが望
ましい。３０重量％未満では、低吸水性、密着性が充分
に得られず、半田耐熱性が不十分である。又、式（１）
の構造式中のｌ、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上
の整数で、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１〜２０を満たすものである。
ｌ＋ｍ＋ｎに対するｌ＋ｍの割合は、半田耐熱性の効果
をだすために３０重量％以上の変性割合が好ましい。
又、ｌ部の特徴は、ｍ部と比較し、高温時の弾性率が低
く半田耐熱性に優れているが、欠点として硬化性がやや
劣り、成形性が低下する傾向がある。従って、ｌのｌ＋
ｍ＋ｎに対する割合は、７０重量％未満が好ましい。
又、ｌ＋ｍ＋ｎが２０を超えると流動性が低下し、成形
性が悪くなる。更に式（１）の構造式中のＲは、撥水性
の点からは大きな置換基が好ましいが、フェノール性水
酸基の反応性を阻害するため、水素原子が最適である。
式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤以外に他のフ
ェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェノール性水酸
基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言
う。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等が挙げられる。
ける高温時の強度が高く、半田耐熱性に優れるエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。式（１）で示されるフ
ェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調整することに
より、半田耐熱性を最大限に引きだすことができる。半
田耐熱性の効果をだすためには、式（１）で示されるフ
ェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の３０
重量％以上、好ましくは５０重量％以上使用するのが望
ましい。３０重量％未満では、低吸水性、密着性が充分
に得られず、半田耐熱性が不十分である。又、式（１）
の構造式中のｌ、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上
の整数で、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１〜２０を満たすものである。
ｌ＋ｍ＋ｎに対するｌ＋ｍの割合は、半田耐熱性の効果
をだすために３０重量％以上の変性割合が好ましい。
又、ｌ部の特徴は、ｍ部と比較し、高温時の弾性率が低
く半田耐熱性に優れているが、欠点として硬化性がやや
劣り、成形性が低下する傾向がある。従って、ｌのｌ＋
ｍ＋ｎに対する割合は、７０重量％未満が好ましい。
又、ｌ＋ｍ＋ｎが２０を超えると流動性が低下し、成形
性が悪くなる。更に式（１）の構造式中のＲは、撥水性
の点からは大きな置換基が好ましいが、フェノール性水
酸基の反応性を阻害するため、水素原子が最適である。
式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤以外に他のフ
ェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェノール性水酸
基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言
う。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等が挙げられる。
【００１２】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多
孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末又は多孔質シリカ
粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、熱
膨張率、耐水性、不純物等の点から溶融シリカ粉末が好
ましい。又、無機充填材の配合量は、半田耐熱性、流動
性の点から、全樹脂組成物中の７０〜９５重量％が好ま
しい。７０重量％未満だと吸水性が増大し、半田耐熱性
が悪くなる。また９５重量％を超えると流動性が低下し
成形性が悪くなる。本発明に用いる硬化促進剤は、エポ
キシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するもので
あればよく、一般に封止用材料に使用されているものを
広く使用することができ、例えば１，８−ジアザビシク
ロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメ
チルアミンや２−メチルイミダゾール等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは混合して用いてもよい。
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多
孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末又は多孔質シリカ
粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、熱
膨張率、耐水性、不純物等の点から溶融シリカ粉末が好
ましい。又、無機充填材の配合量は、半田耐熱性、流動
性の点から、全樹脂組成物中の７０〜９５重量％が好ま
しい。７０重量％未満だと吸水性が増大し、半田耐熱性
が悪くなる。また９５重量％を超えると流動性が低下し
成形性が悪くなる。本発明に用いる硬化促進剤は、エポ
キシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するもので
あればよく、一般に封止用材料に使用されているものを
広く使用することができ、例えば１，８−ジアザビシク
ロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメ
チルアミンや２−メチルイミダゾール等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは混合して用いてもよい。
【００１３】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化
促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシ
ランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化ア
ンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボン
ブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワ
ックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応
力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えが
ない。又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材
料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミ
キサー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロー
ル又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あ
るは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することがで
きる。
キシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化
促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシ
ランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化ア
ンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボン
ブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワ
ックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応
力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えが
ない。又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材
料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミ
キサー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロー
ル又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あ
るは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することがで
きる。
【００１４】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 式（３）で示される芳香族化合物（３，３′，５，５′
−テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル）（融
点１０２℃、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ）８．０重量
部
−テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル）（融
点１０２℃、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ）８．０重量
部
【００１５】
【化４】
【００１６】式（４）で示されるフェノール樹脂硬化剤
（軟化点７０℃、水酸基当量１７０）
２．２重
量部
（軟化点７０℃、水酸基当量１７０）
２．２重
量部
【００１７】
【化５】 （ｌ＝１、ｍ＝１、ｎ＝３の混合物）
【００１８】 式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点６５℃、水酸基当量１７０ ）（ｎ＝０が１に対し、ｎ＝１が０．６、ｎ＝２が０．３の重量割合の混合物） ４．８重量部 溶融シリカ粉末（平均粒径１４μｍ） ８４．０重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カルナバワックス ０．５重量部 カーボンブラック ０．３重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタ
ブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。この組成物を低圧トランスファー形成機（成形条
件：１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒）を用い
て、チップサイズ６×６ｍｍの５２ｐＱＦＰを成形し、
得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価し
た。評価結果を表１に示す。 半田クラック性試験：成形品（チップサイズ６×６ｍ
ｍ、５２ｐＱＦＰ）を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２
４時間、４８時間、７２時間及び１２０時間処理し、そ
の後２６０℃の半田槽に１０秒浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：成形品（チップサイズ６×６ｍｍ、５
２ｐＱＦＰ）を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プ
レッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を
行い、回路のオープン不良を測定した。
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタ
ブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。この組成物を低圧トランスファー形成機（成形条
件：１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒）を用い
て、チップサイズ６×６ｍｍの５２ｐＱＦＰを成形し、
得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価し
た。評価結果を表１に示す。 半田クラック性試験：成形品（チップサイズ６×６ｍ
ｍ、５２ｐＱＦＰ）を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２
４時間、４８時間、７２時間及び１２０時間処理し、そ
の後２６０℃の半田槽に１０秒浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：成形品（チップサイズ６×６ｍｍ、５
２ｐＱＦＰ）を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プ
レッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を
行い、回路のオープン不良を測定した。
【００１９】実施例２〜６、比較例１〜３ 表１の配合に従い、実施例１と同様に樹脂組成物を得、
実施例１と同様にして評価した。実施例４に用いる式
（４）のフェノール樹脂硬化剤の軟化点は６５℃、水酸
基当量は１７０で、ｌ＝１、ｍ＝１、ｎ＝８の混合物で
ある。
実施例１と同様にして評価した。実施例４に用いる式
（４）のフェノール樹脂硬化剤の軟化点は６５℃、水酸
基当量は１７０で、ｌ＝１、ｍ＝１、ｎ＝８の混合物で
ある。
【００２０】式（５）のフェノール樹脂硬化剤（軟化点
６５℃、水酸基当量１７０）
６５℃、水酸基当量１７０）
【化６】 （ｌ＝１、ｍ＝１の混合物）
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明に従うと、半田付け工程における
急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラッ
ク性に非常に優れ、表面実装用パッケージにおいて信頼
性が向上するため工業的価値は絶大である。
急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラッ
ク性に非常に優れ、表面実装用パッケージにおいて信頼
性が向上するため工業的価値は絶大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を２個以上有する芳香
族化合物、（Ｂ）式（１）で示されるフェノール樹脂硬
化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００
重量％含むフェノール樹脂硬化剤、 【化１】 （ｌ、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数で、
ｌ＋ｍ＋ｎ＝１〜２０、Ｒは水素、ハロゲン、アルキル
基から選択される同一又は異なる原子又は基） （Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤からなることを
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 芳香族化合物が、３，３′，５，５′−
テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルである請
求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 式（１）中のＲが水素である請求項１、
又は請求項２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32004894A JP3359445B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32004894A JP3359445B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176278A true JPH08176278A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3359445B2 JP3359445B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=18117157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32004894A Expired - Fee Related JP3359445B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359445B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG114473A1 (en) * | 2000-09-26 | 2005-09-28 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor devices |
| CN112226041A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-15 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 | 一种高导热型环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP32004894A patent/JP3359445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG114473A1 (en) * | 2000-09-26 | 2005-09-28 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor devices |
| CN112226041A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-15 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 | 一种高导热型环氧树脂组合物及其制备方法 |
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| JP3359445B2 (ja) | 2002-12-24 |
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