JPH107770A - エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその製造方法Info
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- JPH107770A JPH107770A JP16766096A JP16766096A JPH107770A JP H107770 A JPH107770 A JP H107770A JP 16766096 A JP16766096 A JP 16766096A JP 16766096 A JP16766096 A JP 16766096A JP H107770 A JPH107770 A JP H107770A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装時における半導体パッケージの半田耐熱
性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくと
も１個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化
合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、特に好ましくは
７０〜１２０℃での予備混練によりモノマレイミド化合
物（ｂ）が三量化した成型時の低収縮化に効果のあるス
ピロ環と熱的に安定な５員環構造から成るイミド環含有
フェノール樹脂が材料中で生成することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物の半導体パッケージは半田耐熱性に優
れる。
性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくと
も１個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化
合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、特に好ましくは
７０〜１２０℃での予備混練によりモノマレイミド化合
物（ｂ）が三量化した成型時の低収縮化に効果のあるス
ピロ環と熱的に安定な５員環構造から成るイミド環含有
フェノール樹脂が材料中で生成することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物の半導体パッケージは半田耐熱性に優
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
表面実装化における、半田耐熱性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びその製造方法に関するものであ
る。
表面実装化における、半田耐熱性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路などの電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、
特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラッ
ク樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリ
カ等の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用い
られている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴い
チップがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤ
ＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わ
ってきている。
回路などの電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、
特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラッ
ク樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリ
カ等の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用い
られている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴い
チップがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤ
ＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わ
ってきている。
【０００３】即ち、大型チップを小型で薄いパッケージ
に封入することになるため、熱応力によりクラックが発
生し、これらのクラックによる耐湿性低下などの問題が
大きくクローズアップされている。特に半田付け工程に
おいて、急激に２００℃以上の高温にさらされることに
より、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題がでてきている。こ
れら問題を解決する方法として、特開平３−７７２４号
公報によれば、エポキシ樹脂組成物にポリイミドやビス
マレイミドなどのイミド骨格を有する樹脂を配合すると
半田耐熱性が向上すると記載されているが、ポリイミド
やビスマレイミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪いため
成形性が悪く、半田耐熱性も不十分である。
に封入することになるため、熱応力によりクラックが発
生し、これらのクラックによる耐湿性低下などの問題が
大きくクローズアップされている。特に半田付け工程に
おいて、急激に２００℃以上の高温にさらされることに
より、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題がでてきている。こ
れら問題を解決する方法として、特開平３−７７２４号
公報によれば、エポキシ樹脂組成物にポリイミドやビス
マレイミドなどのイミド骨格を有する樹脂を配合すると
半田耐熱性が向上すると記載されているが、ポリイミド
やビスマレイミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪いため
成形性が悪く、半田耐熱性も不十分である。
【０００４】また、エポキシ樹脂の硬化剤としてｐ−ヒ
ドロキシフェニルマレイミド／ブチルアクリレート共重
合体（数平均分子量約３万）を用いると破壊靱性値が向
上することが報告されている（松本明博、日本接着学会
誌，２９，４５３（１９９３））。しかし、この硬化剤
は分子量が大きいため成形時の流動性が悪く、この硬化
剤を用いたエポキシ樹脂組成物の半田耐熱性も不十分で
ある。パッケージの薄型化、チップの大型化が急速に進
んでおり、半田耐熱性や耐湿性が優れた信頼性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物の開発が望まれている。
ドロキシフェニルマレイミド／ブチルアクリレート共重
合体（数平均分子量約３万）を用いると破壊靱性値が向
上することが報告されている（松本明博、日本接着学会
誌，２９，４５３（１９９３））。しかし、この硬化剤
は分子量が大きいため成形時の流動性が悪く、この硬化
剤を用いたエポキシ樹脂組成物の半田耐熱性も不十分で
ある。パッケージの薄型化、チップの大型化が急速に進
んでおり、半田耐熱性や耐湿性が優れた信頼性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
を考慮し、実装時における半導体パッケージの半田耐熱
性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製
造方法を提供するものである。
を考慮し、実装時における半導体パッケージの半田耐熱
性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製
造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来技術
では克服できなかった半田耐熱性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を得んと鋭意検討を進めた結果、
エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノ
ール性水酸基を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有
機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とす
るエポキシ樹脂組成物、特に好ましくは７０〜１２０℃
で溶融混練することにより式［１］に示す様に、モノマ
レイミド化合物（ｂ）が三量化した成型時の低収縮化に
効果のあるスピロ環と熱的に安定な５員環構造から成る
イミド環含有フェノール樹脂が材料中で生成することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物から成る半導体パッケー
ジが優れた半田耐熱性を有することを見出し本発明を完
成するに至った。即ち、本発明は、エポキシ樹脂
（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基
を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化合物
（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物である。
では克服できなかった半田耐熱性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を得んと鋭意検討を進めた結果、
エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノ
ール性水酸基を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有
機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とす
るエポキシ樹脂組成物、特に好ましくは７０〜１２０℃
で溶融混練することにより式［１］に示す様に、モノマ
レイミド化合物（ｂ）が三量化した成型時の低収縮化に
効果のあるスピロ環と熱的に安定な５員環構造から成る
イミド環含有フェノール樹脂が材料中で生成することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物から成る半導体パッケー
ジが優れた半田耐熱性を有することを見出し本発明を完
成するに至った。即ち、本発明は、エポキシ樹脂
（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基
を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化合物
（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物である。
【０００７】
【化１】
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
（ａ）は、エポキシ基を２個以上有する化合物あるいは
ポリマー全般を用いることができる。具体的には、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ化合物、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など
が挙げられるが、特にクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ化合物、トリフェニルメタ
ン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ
樹脂が好ましい。これらエポキシ樹脂は単独でも２種以
上混合して用いてもよい。
（ａ）は、エポキシ基を２個以上有する化合物あるいは
ポリマー全般を用いることができる。具体的には、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ化合物、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など
が挙げられるが、特にクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ化合物、トリフェニルメタ
ン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ
樹脂が好ましい。これらエポキシ樹脂は単独でも２種以
上混合して用いてもよい。
【０００９】本発明で用いられる分子内に少なくとも１
個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化合物
（ｂ）は、特に制限されるものではなく、分子量が１８
９〜５００の低分子化合物の他、５００以上のオリゴマ
ーも使用することができる。オリゴマーを用いる場合は
マレイミド基とフェノール性水酸基とが異なった分子末
端にあることが好ましい。特に好ましいのモノマレイミ
ド化合物（ｂ）は、ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、ｍ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ｏ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドである。これらマレイミド化合物
は、市販品を用いても対応するフェノール性水酸基を有
するアミノ化合物を無水マレイン酸と反応させてイミド
化したものを用いてもよい。
個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化合物
（ｂ）は、特に制限されるものではなく、分子量が１８
９〜５００の低分子化合物の他、５００以上のオリゴマ
ーも使用することができる。オリゴマーを用いる場合は
マレイミド基とフェノール性水酸基とが異なった分子末
端にあることが好ましい。特に好ましいのモノマレイミ
ド化合物（ｂ）は、ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、ｍ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ｏ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドである。これらマレイミド化合物
は、市販品を用いても対応するフェノール性水酸基を有
するアミノ化合物を無水マレイン酸と反応させてイミド
化したものを用いてもよい。
【００１０】本発明で用いられる有機リン化合物（ｃ）
は、フェノール樹脂硬化のエポキシ樹脂組成物で使用さ
れる各種の硬化促進剤が適用できる。具体的には、トリ
フェニルホスフィンやトリブチルホスフィンなどのホス
フィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート塩、テトラブチルホスホニウムテトラフェニル
ボレート塩、テトラフェニルホスホニウムテトラブチル
ボレート塩、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボ
レート塩などのホスホニウム塩などが挙げられるが、溶
融混練時のマレイミドの三量化反応のし易さなどからト
リフェニルホスフィンが特に好ましい。
は、フェノール樹脂硬化のエポキシ樹脂組成物で使用さ
れる各種の硬化促進剤が適用できる。具体的には、トリ
フェニルホスフィンやトリブチルホスフィンなどのホス
フィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート塩、テトラブチルホスホニウムテトラフェニル
ボレート塩、テトラフェニルホスホニウムテトラブチル
ボレート塩、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボ
レート塩などのホスホニウム塩などが挙げられるが、溶
融混練時のマレイミドの三量化反応のし易さなどからト
リフェニルホスフィンが特に好ましい。
【００１１】有機リン化合物（ｃ）の添加量は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して、０．２〜１０重量部であ
ることが好ましい。０．２重量部未満では、マレイミド
化合物の三量化やエポキシ基とフェノール性水酸基との
反応が不十分となり、半田耐熱性が不満足なものとなる
傾向にある。一方、１０重量部を越えると、低温でもエ
ポキシ基とフェノール性水酸基との反応が進行し、保存
安定性が低下する傾向にある。
シ樹脂１００重量部に対して、０．２〜１０重量部であ
ることが好ましい。０．２重量部未満では、マレイミド
化合物の三量化やエポキシ基とフェノール性水酸基との
反応が不十分となり、半田耐熱性が不満足なものとなる
傾向にある。一方、１０重量部を越えると、低温でもエ
ポキシ基とフェノール性水酸基との反応が進行し、保存
安定性が低下する傾向にある。
【００１２】本発明で用いる無機充填材（ｄ）は、溶融
シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、二次凝集シリカ、多
孔質シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ
カ、ガラス繊維などが挙げられ、特に球状シリカ、及び
溶融シリカと球状シリカとの混合物が好ましい。また、
無機充填材の配合量としては、耐半田ストレス性から総
エポキシ樹脂組成物量に対して７０〜９０重量％が好ま
しい。無機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、
低吸水化が得られず、耐半田ストレス性が不充分となる
傾向にある。また、無機充填材量が９０重量％を越える
と高粘度化による半導体パッケージ中のダイパッド、金
線ワイヤーのずれなどの不都合が生じる傾向にある。
シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、二次凝集シリカ、多
孔質シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ
カ、ガラス繊維などが挙げられ、特に球状シリカ、及び
溶融シリカと球状シリカとの混合物が好ましい。また、
無機充填材の配合量としては、耐半田ストレス性から総
エポキシ樹脂組成物量に対して７０〜９０重量％が好ま
しい。無機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、
低吸水化が得られず、耐半田ストレス性が不充分となる
傾向にある。また、無機充填材量が９０重量％を越える
と高粘度化による半導体パッケージ中のダイパッド、金
線ワイヤーのずれなどの不都合が生じる傾向にある。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤と
してフェノール樹脂（ｅ）を併用することができる。併
用するフェノール樹脂としては、フェノール性水酸基を
２個以上有する化合物あるいはポリマー全般を用いるこ
とができる。例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物な
どが挙げられ、併用するフェノール樹脂は１種でも２種
以上でもよい。
してフェノール樹脂（ｅ）を併用することができる。併
用するフェノール樹脂としては、フェノール性水酸基を
２個以上有する化合物あるいはポリマー全般を用いるこ
とができる。例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物な
どが挙げられ、併用するフェノール樹脂は１種でも２種
以上でもよい。
【００１４】フェノール樹脂を併用する場合、分子内に
少なくとも１個のフェノール性水酸基を有するモノマレ
イミド化合物（ｂ）の割合は、総フェノール樹脂に対し
て１０重量％以上であることが好ましい。１０重量％未
満では、半田耐熱性を向上させる効果が不充分となる傾
向にある。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合量と
しては、分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基
を有するモノマレイミド化合物（ｂ）を含む総フェノー
ル樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数とを合
わせることが望ましい。
少なくとも１個のフェノール性水酸基を有するモノマレ
イミド化合物（ｂ）の割合は、総フェノール樹脂に対し
て１０重量％以上であることが好ましい。１０重量％未
満では、半田耐熱性を向上させる効果が不充分となる傾
向にある。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合量と
しては、分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基
を有するモノマレイミド化合物（ｂ）を含む総フェノー
ル樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数とを合
わせることが望ましい。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノール性水
酸基を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化
合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じて、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、３ーアミノプロピルトリエトキシシラ
ン、３ーメルカプトプロピルトリメトキシシランなどの
シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、ヘキサ
ブロムベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カー
ボンブラック、ベンガラなどの着色剤、天然ワックス、
合成ワックスなどの離型剤及びシリコーンオイル、ゴム
などの低応力剤など、種々の添加剤を配合することがで
きる。
樹脂（ａ）、分子内に少なくとも１個のフェノール性水
酸基を有するモノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化
合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じて、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、３ーアミノプロピルトリエトキシシラ
ン、３ーメルカプトプロピルトリメトキシシランなどの
シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、ヘキサ
ブロムベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カー
ボンブラック、ベンガラなどの着色剤、天然ワックス、
合成ワックスなどの離型剤及びシリコーンオイル、ゴム
などの低応力剤など、種々の添加剤を配合することがで
きる。
【００１６】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂（ａ）、
分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する
モノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、
無機充填材（ｄ）、その他添加剤をミキサーなどによっ
て十分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー
などで７０℃〜１２０℃で溶融混練することが好まし
い。この溶融混練によりモノマレイミド化合物（ｂ）が
三量化した成型時の低収縮化に効果のあるスピロ環と熱
的に安定な５員環構造から成るイミド環含有フェノール
樹脂が材料中で生成する。
を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂（ａ）、
分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する
モノマレイミド化合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、
無機充填材（ｄ）、その他添加剤をミキサーなどによっ
て十分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー
などで７０℃〜１２０℃で溶融混練することが好まし
い。この溶融混練によりモノマレイミド化合物（ｂ）が
三量化した成型時の低収縮化に効果のあるスピロ環と熱
的に安定な５員環構造から成るイミド環含有フェノール
樹脂が材料中で生成する。
【００１７】溶融混練中にモノマレイミド化合物（ｂ）
が三量化し、スピロ環構造を有するイミド環含有フェノ
ール樹脂が生成していることは、13Ｃ−ＮＭＲスペクト
ルで確認できる。即ち、この三量化によって生成するス
ピロ結合を有する５員環構造ではメチレン炭素が３０ｐ
ｐｍ付近に、メチン炭素が４８及び５２ｐｐｍ付近に、
さらにスピロ結合の四級炭素が５４ｐｐｍ付近に認めら
れることから確認できる（S.Shibahara, T.Enoki, T.Ya
mamoto, J.Motoyosiya, S.Hayashi: Polym.J.,投稿
中）。この溶融混練した組成物を冷却後粉砕して封止材
料とすることができる。これら成形材料は、電気部品あ
るいは電子部品であるトランジスタ、集積回路などの被
覆、絶縁、封止などに適用することができる。
が三量化し、スピロ環構造を有するイミド環含有フェノ
ール樹脂が生成していることは、13Ｃ−ＮＭＲスペクト
ルで確認できる。即ち、この三量化によって生成するス
ピロ結合を有する５員環構造ではメチレン炭素が３０ｐ
ｐｍ付近に、メチン炭素が４８及び５２ｐｐｍ付近に、
さらにスピロ結合の四級炭素が５４ｐｐｍ付近に認めら
れることから確認できる（S.Shibahara, T.Enoki, T.Ya
mamoto, J.Motoyosiya, S.Hayashi: Polym.J.,投稿
中）。この溶融混練した組成物を冷却後粉砕して封止材
料とすることができる。これら成形材料は、電気部品あ
るいは電子部品であるトランジスタ、集積回路などの被
覆、絶縁、封止などに適用することができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を詳細に説明す
るが、本発明はこれらにより何ら制限を受けるものでは
ない。
るが、本発明はこれらにより何ら制限を受けるものでは
ない。
【００１９】《実施例１》 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点５８℃、エポキシ当量２ ００） １０．２重量部 ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミド（水酸基当量１８９） ６．６重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点６５℃、水酸基当量１０５） １．７重量部 球状シリカ粉末（平均粒径１５μｍ） ８０．０重量部 エポキシ系シランカップリング剤 ０．３重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温においてミキサーで混合し、１００〜１１０℃で
２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。この成形材料を重水素化したジメチルスルホキシド
で抽出し、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定した。その結
果、３０、４８、５１、５３ｐｐｍのシグナルが認めら
れ、マレイミドが三量化してスピロ結合を有するイミド
環含有フェノール樹脂が生成していることを確認した。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、２分の条件で半田耐湿性試験用
として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止し、半
田耐熱試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰ
に封止した。この封止したテスト用素子を１７５℃、８
時間後硬化し、下記の半田耐湿性試験および半田耐熱性
試験を行った。
２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。この成形材料を重水素化したジメチルスルホキシド
で抽出し、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定した。その結
果、３０、４８、５１、５３ｐｐｍのシグナルが認めら
れ、マレイミドが三量化してスピロ結合を有するイミド
環含有フェノール樹脂が生成していることを確認した。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、２分の条件で半田耐湿性試験用
として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止し、半
田耐熱試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰ
に封止した。この封止したテスト用素子を１７５℃、８
時間後硬化し、下記の半田耐湿性試験および半田耐熱性
試験を行った。
【００２０】半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を
８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後
２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカ
ー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープ
ン不良を測定した。 半田耐熱性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で１２０時間処理し、その後２６０℃
の半田槽に１０秒間浸漬した後、顕微鏡で外部クラック
を観察した。クラック発生数／総数で表した。 試験結果を表１に示す。
８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後
２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカ
ー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープ
ン不良を測定した。 半田耐熱性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で１２０時間処理し、その後２６０℃
の半田槽に１０秒間浸漬した後、顕微鏡で外部クラック
を観察した。クラック発生数／総数で表した。 試験結果を表１に示す。
【００２１】《実施例２〜７》表１及び表２の処方に従
って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。こ
の成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品
を用いて実施例１と同様に半田耐湿性試験及び半田耐熱
性試験を行った。試験結果を表１及び表２に示す。な
お、実施例１以外で用いたエポキシ樹脂およびフェノー
ル樹脂硬化剤は以下の通りである。
って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。こ
の成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品
を用いて実施例１と同様に半田耐湿性試験及び半田耐熱
性試験を行った。試験結果を表１及び表２に示す。な
お、実施例１以外で用いたエポキシ樹脂およびフェノー
ル樹脂硬化剤は以下の通りである。
【００２２】
【化２】
【００２３】
【化３】
【００２４】
【化４】
【００２５】
【化５】
【００２６】
【化６】
【００２７】《比較例１〜３》表３の処方に従って配合
し、実施例１と同様にして成形材料を得た。これら成形
材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用い
て実施例１と同様に半田耐湿性試験及び半田耐熱性試験
を行った。試験結果を表３に示す。
し、実施例１と同様にして成形材料を得た。これら成形
材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用い
て実施例１と同様に半田耐湿性試験及び半田耐熱性試験
を行った。試験結果を表３に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、実装時における半導体パッケージの半田耐熱性に
優れ、且つ耐湿性に優れる。
物は、実装時における半導体パッケージの半田耐熱性に
優れ、且つ耐湿性に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくと
も１個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化
合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 ７０℃〜１２０℃で溶融混練することに
より分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有
するモノマレイミド化合物（ｂ）が三量化したスピロ環
構造を有するイミド環含有フェノール樹脂が生成する請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 分子内に少なくとも１個のフェノール性
水酸基を有するモノマレイミド化合物がヒドロキシフェ
ニルマレイミドである請求項１又は２記載のエポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項４】 分子内に少なくとも１個のフェノール性
水酸基を有するモノマレイミド化合物（ｂ）とフェノー
ル樹脂（ｅ）との重量比が１００：０から１０：９０で
ある請求項１、２又は３記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂（ａ）、分子内に少なくと
も１個のフェノール性水酸基を有するモノマレイミド化
合物（ｂ）、有機リン化合物（ｃ）、無機充填材（ｄ）
を必須成分とする組成物を、７０℃〜１２０℃で溶融混
練することにより材料中でモノマレイミド化合物（ｂ）
が三量化してスピロ環構造を有するイミド環含有フェノ
ール樹脂を生成させる請求項２、３又は４記載のエポキ
シ樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16766096A JPH107770A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16766096A JPH107770A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107770A true JPH107770A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15853877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16766096A Pending JPH107770A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107770A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192435A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-07-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| TWI483440B (zh) * | 2007-06-20 | 2015-05-01 | Siemens Ag | 半導體材料及有機整流二極體 |
| JP2016023195A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 日本化薬株式会社 | 硬化性マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2018100233A (ja) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | 水酸基含有マレイミド化合物 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16766096A patent/JPH107770A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192435A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-07-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| TWI483440B (zh) * | 2007-06-20 | 2015-05-01 | Siemens Ag | 半導體材料及有機整流二極體 |
| JP2016023195A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 日本化薬株式会社 | 硬化性マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2018100233A (ja) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | 水酸基含有マレイミド化合物 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 |
|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050513 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050916 |