JPH04275324A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH04275324A JPH04275324A JP5821491A JP5821491A JPH04275324A JP H04275324 A JPH04275324 A JP H04275324A JP 5821491 A JP5821491 A JP 5821491A JP 5821491 A JP5821491 A JP 5821491A JP H04275324 A JPH04275324 A JP H04275324A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ耐熱性に優れた
、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関
する。
、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化が急速に進
められており、素子サイズの大型化と配線幅の微細化が
著しく進展している。これらは高集積化された半導体装
置も含め、半導体装置は現在ほとんどが樹脂封止されて
いる。これは信頼性の高い優れた性能を有する封止用樹
脂の開発によるところが大きい。
められており、素子サイズの大型化と配線幅の微細化が
著しく進展している。これらは高集積化された半導体装
置も含め、半導体装置は現在ほとんどが樹脂封止されて
いる。これは信頼性の高い優れた性能を有する封止用樹
脂の開発によるところが大きい。
【０００３】一方、プリント基板への部品実装において
は、高密度実装、作業性合理化のため挿入型パッケージ
であるＤＩＰパッケージから、表面実装型パッケージで
あるＳＯＰパッケージに変化してきた。これにともない
、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を使用
する方法が提案されている（特開昭５８−３９６７７号
公報、特開昭６１−４７７２５号公報、特開昭６１−２
５９５５２号公報）。
は、高密度実装、作業性合理化のため挿入型パッケージ
であるＤＩＰパッケージから、表面実装型パッケージで
あるＳＯＰパッケージに変化してきた。これにともない
、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を使用
する方法が提案されている（特開昭５８−３９６７７号
公報、特開昭６１−４７７２５号公報、特開昭６１−２
５９５５２号公報）。
【０００４】また、近年ではより高密度実装化のため、
表面実装素子第１世代であるＳＯＰ、ＱＦＰパッケージ
から、薄型化が進められたＴＳＯＰ、ＴＱＦＰパッケー
ジに移行しつつある。
表面実装素子第１世代であるＳＯＰ、ＱＦＰパッケージ
から、薄型化が進められたＴＳＯＰ、ＴＱＦＰパッケー
ジに移行しつつある。
【０００５】パッケージの薄型化にともない、チップ上
面の樹脂厚が非常に薄くなってきている。このため、実
装時における加熱による樹脂部分のクラックがより深刻
な問題となっている。はんだ付け工程におけるクラック
発生は、後硬化させてから実装工程までの間に吸湿され
た水分が、はんだ付け加熱時に爆発的に水蒸気化、膨張
することに起因すると言われており、その対策として、
後硬化したのち完全に乾燥し、防湿梱包させて出荷する
方法が採られている。
面の樹脂厚が非常に薄くなってきている。このため、実
装時における加熱による樹脂部分のクラックがより深刻
な問題となっている。はんだ付け工程におけるクラック
発生は、後硬化させてから実装工程までの間に吸湿され
た水分が、はんだ付け加熱時に爆発的に水蒸気化、膨張
することに起因すると言われており、その対策として、
後硬化したのち完全に乾燥し、防湿梱包させて出荷する
方法が採られている。
【０００６】また、封止用樹脂の改良も検討されてきた
。たとえば、封止用樹脂にオイル成分を配合し、内部応
力を低下させる方法、新構造樹脂を使用する方法、充填
剤を高充填し線膨張係数を低下させる方法等がある（特
開昭６２−１３４９４６号公報、特開昭６２−１０１６
２７号公報、特開昭６０−２０６８２４号公報）。 さらに、ゴム状樹脂を配合して応力を低下させる方法（
特開昭６３−１９９２１８号公報）も知られている。
。たとえば、封止用樹脂にオイル成分を配合し、内部応
力を低下させる方法、新構造樹脂を使用する方法、充填
剤を高充填し線膨張係数を低下させる方法等がある（特
開昭６２−１３４９４６号公報、特開昭６２−１０１６
２７号公報、特開昭６０−２０６８２４号公報）。 さらに、ゴム状樹脂を配合して応力を低下させる方法（
特開昭６３−１９９２１８号公報）も知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
、防湿梱包方式は製品の取り扱い作業が煩雑となり、製
造コストが上昇する。
、防湿梱包方式は製品の取り扱い作業が煩雑となり、製
造コストが上昇する。
【０００８】また、各種方法で改良された樹脂も、それ
ぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩
にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例
えば、ゴム成分を配合する方法では曲げ強度の低下を招
き、また、破砕シリカ高充填には流動性の点で限界があ
り、流動性改良のための球状シリカの使用は強度低下を
招くといった欠点がある。具体的にはこれらの従来の方
法で封止された半導体装置を吸湿処理後、例えば８５℃
／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ浸漬を行うと、パ
ッケージダイパット裏面に、ふくれ又はクラックが発生
する。すなわち、はんだ付け時のクラックを完全に防止
した封止用樹脂は得られておらず、よりはんだ耐熱性に
優れた封止用樹脂の開発が望まれている。
ぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩
にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例
えば、ゴム成分を配合する方法では曲げ強度の低下を招
き、また、破砕シリカ高充填には流動性の点で限界があ
り、流動性改良のための球状シリカの使用は強度低下を
招くといった欠点がある。具体的にはこれらの従来の方
法で封止された半導体装置を吸湿処理後、例えば８５℃
／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ浸漬を行うと、パ
ッケージダイパット裏面に、ふくれ又はクラックが発生
する。すなわち、はんだ付け時のクラックを完全に防止
した封止用樹脂は得られておらず、よりはんだ耐熱性に
優れた封止用樹脂の開発が望まれている。
【０００９】したがって、本発明の目的は上記問題点を
解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
を解決するために鋭意研究を行った結果、溶融粘度が１
Ｐ以下のエポキシ樹脂に充填用シリカ及び充填用粒状ゴ
ムを高密度に充填させることにより、上記問題点を解決
できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。
を解決するために鋭意研究を行った結果、溶融粘度が１
Ｐ以下のエポキシ樹脂に充填用シリカ及び充填用粒状ゴ
ムを高密度に充填させることにより、上記問題点を解決
できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。
【００１１】すなわち本発明は、
（ａ）１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂
又はこれを３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００
重量部に対して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部（ｃ）充填
用粒状ゴム２〜１００重量部（ｄ）硬化剤２０〜１００
重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物であり、好ましくは、硬化剤として下記一般式（１）
又はこれを３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００
重量部に対して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部（ｃ）充填
用粒状ゴム２〜１００重量部（ｄ）硬化剤２０〜１００
重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物であり、好ましくは、硬化剤として下記一般式（１）
【化２】
で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有す
る多価フェノールを用いることを特徴とする半導体封止
用樹脂組成物である。
る多価フェノールを用いることを特徴とする半導体封止
用樹脂組成物である。
【００１２】１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキ
シ樹脂を使用し、充填用シリカと充填用粒状ゴムを組み
合わせて高密度に充填することで、流動性を維持した上
で、線膨張率を低下させ、さらに弾性率を低下させた低
応力で耐はんだ性に優れた硬化物とすることができる。
シ樹脂を使用し、充填用シリカと充填用粒状ゴムを組み
合わせて高密度に充填することで、流動性を維持した上
で、線膨張率を低下させ、さらに弾性率を低下させた低
応力で耐はんだ性に優れた硬化物とすることができる。
【００１３】エポキシ樹脂としては、溶融粘度が１Ｐ以
下のエポキシ樹脂を用いることではんだ耐熱性に優れた
硬化物を得ることができる。本発明で用いるエポキシ樹
脂は、１００℃以上で溶融するエポキシ樹脂であり、特
に１５０℃前後での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂
である。このようなエポキシ樹脂の代表的な例としては
ビフェニル型エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の全量
をビフェニル型エポキシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以
下のエポキシ樹脂とすることが好ましいが、他のエポキ
シ樹脂と混合使用することもできる。ビフェニル型エポ
キシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂と
併用できる他のエポキシ樹脂としては、ｏ−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂等公知のものを用いることができる。この際ビフ
ェニル型エポキシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以下のエ
ポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の全量の３０重量％以上用
いる。これより少ないと、はんだ耐熱性が悪化する。
下のエポキシ樹脂を用いることではんだ耐熱性に優れた
硬化物を得ることができる。本発明で用いるエポキシ樹
脂は、１００℃以上で溶融するエポキシ樹脂であり、特
に１５０℃前後での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂
である。このようなエポキシ樹脂の代表的な例としては
ビフェニル型エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の全量
をビフェニル型エポキシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以
下のエポキシ樹脂とすることが好ましいが、他のエポキ
シ樹脂と混合使用することもできる。ビフェニル型エポ
キシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂と
併用できる他のエポキシ樹脂としては、ｏ−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂等公知のものを用いることができる。この際ビフ
ェニル型エポキシ樹脂のような溶融粘度が１Ｐ以下のエ
ポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の全量の３０重量％以上用
いる。これより少ないと、はんだ耐熱性が悪化する。
【００１４】本発明による効果を最大限に引き出すため
には、充填用シリカとして粒径１０μｍ以上の球状シリ
カ２〜９８重量％と粒径１０μｍ以下の破砕シリカ２〜
９８重量％を組み合わせ、その合計がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、５００重量部以上添加することが好
ましい。また、より好ましくは粒径１０μｍ以上の球状
シリカは充填用シリカの全充填量の２０〜８０重量％の
範囲が望ましい。この範囲より少ないと流動性改良効果
が得られず、また、多いと強度が低下し、はんだ耐熱性
が悪化する。
には、充填用シリカとして粒径１０μｍ以上の球状シリ
カ２〜９８重量％と粒径１０μｍ以下の破砕シリカ２〜
９８重量％を組み合わせ、その合計がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、５００重量部以上添加することが好
ましい。また、より好ましくは粒径１０μｍ以上の球状
シリカは充填用シリカの全充填量の２０〜８０重量％の
範囲が望ましい。この範囲より少ないと流動性改良効果
が得られず、また、多いと強度が低下し、はんだ耐熱性
が悪化する。
【００１５】充填用粒状ゴムとしては、粒径０．５〜５
０μｍのシリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、アクリ
ロニトリルエラストマーなどの各種の粒状ゴムが使用で
きる。この中では、シリコーンゴムを用いることで、耐
熱性、熱安定性に優れた硬化物を得ることかできるので
好ましい。より好ましくは、シリコーンゴムの表面に官
能基を導入した変成シリコーンゴムフィラーであり、こ
れを使用することで樹脂としての界面の接着性を向上さ
せ、よりはんだ耐熱性を向上させることができる。官能
基の種類としては、樹脂との反応性を持つものであれば
特に限定されないが、好ましくは、エポキシ基、アミノ
基、フェノール基等が挙げられる。
０μｍのシリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、アクリ
ロニトリルエラストマーなどの各種の粒状ゴムが使用で
きる。この中では、シリコーンゴムを用いることで、耐
熱性、熱安定性に優れた硬化物を得ることかできるので
好ましい。より好ましくは、シリコーンゴムの表面に官
能基を導入した変成シリコーンゴムフィラーであり、こ
れを使用することで樹脂としての界面の接着性を向上さ
せ、よりはんだ耐熱性を向上させることができる。官能
基の種類としては、樹脂との反応性を持つものであれば
特に限定されないが、好ましくは、エポキシ基、アミノ
基、フェノール基等が挙げられる。
【００１６】硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し
て好ましくは２０〜１００重量部、より好ましくは３０
〜７０重量部添加する。硬化剤として特に好ましいもの
としては、下記一般式（１）
て好ましくは２０〜１００重量部、より好ましくは３０
〜７０重量部添加する。硬化剤として特に好ましいもの
としては、下記一般式（１）
【化３】
で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有す
る多価フェノールである。これを用いることで、はんだ
耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。上記一般式
（１）で表される硬化剤は単独で用いることが好ましい
が、他の硬化剤と併用することもできる。この場合、上
記一般式（１）で表される硬化剤は硬化剤の全量に対し
て３０重量％以上用いることが望ましい。これより少な
いと、強度が低下しはんだ耐熱性が低下する。
る多価フェノールである。これを用いることで、はんだ
耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。上記一般式
（１）で表される硬化剤は単独で用いることが好ましい
が、他の硬化剤と併用することもできる。この場合、上
記一般式（１）で表される硬化剤は硬化剤の全量に対し
て３０重量％以上用いることが望ましい。これより少な
いと、強度が低下しはんだ耐熱性が低下する。
【００１７】本発明においては、エポキシ樹脂の硬化剤
の他に硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては公知のものが使用できるが、好適な硬化促進剤
としては、例えばトリフェニルフォスフィン、イミダゾ
ール、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセ
ン−１などがある。添加量は用いる硬化促進剤により異
なり、例えばトリフェニルフォスフィンでは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲が好
ましい。
の他に硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては公知のものが使用できるが、好適な硬化促進剤
としては、例えばトリフェニルフォスフィン、イミダゾ
ール、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセ
ン−１などがある。添加量は用いる硬化促進剤により異
なり、例えばトリフェニルフォスフィンでは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲が好
ましい。
【００１８】また本発明の半導体封止用樹脂組成物には
、必要に応じてＯＰワックス、カルバナワックスなどの
離型剤、γ−グリトキシプロピルトリメトキシシランな
どのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色剤、
三酸化アンチモンなどの難燃剤を添加することもできる
。
、必要に応じてＯＰワックス、カルバナワックスなどの
離型剤、γ−グリトキシプロピルトリメトキシシランな
どのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色剤、
三酸化アンチモンなどの難燃剤を添加することもできる
。
【００１９】本発明の半導体封止用樹脂組成物は、従来
公知の方法にしたがって混合、混練され、粉砕されたの
ち、加熱成形することによって半導体素子を封止した半
導体装置とすることができる。
公知の方法にしたがって混合、混練され、粉砕されたの
ち、加熱成形することによって半導体素子を封止した半
導体装置とすることができる。
【００２０】
【実施例】以下に本発明の実施例を示し、本発明をさら
に詳しく説明する。 実施例１〜２ 溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ａ（
テトラフェノールエタン）、平均粒径２１μｍの球状溶
融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、
平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフィラー
、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の
添加剤を表１に示す割合で混合したのち、ミキシングロ
ールを用い、１１０℃で４分間混練し、冷却後粉砕し、
封止用樹脂組成物を調整した。これらの封止用樹脂組成
物を用いて、スパイラルフローを測定した。また、同じ
封止用樹脂組成物を用いて試験片を作成し、曲げ強度、
曲げ弾性率を測定した。さらに、８４ｐｉｎＩＣを成形
し、ポストキュア後、８５℃、８５％の恒温恒湿器中で
吸湿を２４時間、４８時間、及び７２時間行った後、２
６０℃のはんだ浴に１０秒間浸漬させ、パッケージのク
ラックを観察した。これらの結果を表１に示す。
に詳しく説明する。 実施例１〜２ 溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ａ（
テトラフェノールエタン）、平均粒径２１μｍの球状溶
融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、
平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフィラー
、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の
添加剤を表１に示す割合で混合したのち、ミキシングロ
ールを用い、１１０℃で４分間混練し、冷却後粉砕し、
封止用樹脂組成物を調整した。これらの封止用樹脂組成
物を用いて、スパイラルフローを測定した。また、同じ
封止用樹脂組成物を用いて試験片を作成し、曲げ強度、
曲げ弾性率を測定した。さらに、８４ｐｉｎＩＣを成形
し、ポストキュア後、８５℃、８５％の恒温恒湿器中で
吸湿を２４時間、４８時間、及び７２時間行った後、２
６０℃のはんだ浴に１０秒間浸漬させ、パッケージのク
ラックを観察した。これらの結果を表１に示す。
【００２１】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
【００２２】実施例３〜４
溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ｂ（
トリヒドロキシフェニルメタン）、平均粒径２１μｍの
球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ
粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフ
ィラー、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、そ
の他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例
１と同様にして各物性を測定した。
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ｂ（
トリヒドロキシフェニルメタン）、平均粒径２１μｍの
球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ
粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフ
ィラー、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、そ
の他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例
１と同様にして各物性を測定した。
【００２３】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
【００２４】実施例５〜６
溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ａ、
硬化剤Ｂ、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平
均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平均粒径５μｍの
エポキシ変成シリコーンゴムフィラー、硬化促進剤（ト
リフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１に示
す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物性を
測定した。
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ａ、
硬化剤Ｂ、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平
均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平均粒径５μｍの
エポキシ変成シリコーンゴムフィラー、硬化促進剤（ト
リフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１に示
す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物性を
測定した。
【００２５】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
【００２６】実施例７〜８
溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ｃ（
ジヒドロキシフェニルフェニルメタン）、平均粒径２１
μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融
シリカ粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーン
ゴムフィラー、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン
）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、
実施例１と同様にして各物性を測定した。
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤Ｃ（
ジヒドロキシフェニルフェニルメタン）、平均粒径２１
μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融
シリカ粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーン
ゴムフィラー、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン
）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、
実施例１と同様にして各物性を測定した。
【００２７】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
【００２８】実施例９〜１０
溶融粘度０．２Ｐ（１５０℃）のビフェニル型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤硬化
剤（フェノールノボラック樹脂、軟化点１００℃）、平
均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍ
の破砕溶融シリカ粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成
シリコーンゴムフィラー、硬化促進剤（トリフェニルフ
ォスフィン）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合
したのち、実施例１と同様にして各物性を測定した。
樹脂（油化シェル社製、ＹＸ−４０００）、硬化剤硬化
剤（フェノールノボラック樹脂、軟化点１００℃）、平
均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍ
の破砕溶融シリカ粉末、平均粒径５μｍのエポキシ変成
シリコーンゴムフィラー、硬化促進剤（トリフェニルフ
ォスフィン）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合
したのち、実施例１と同様にして各物性を測定した。
【００２９】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、はんだ耐熱性に優れ
ていることがわかる。
【００３０】比較例１
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社
製、ＹＤＣＮ７００）、硬化剤（フェノールノボラック
樹脂、軟化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平
均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフィラー、
硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の添
加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例１と同様
にして各物性を測定した。
製、ＹＤＣＮ７００）、硬化剤（フェノールノボラック
樹脂、軟化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平
均粒径５μｍのエポキシ変成シリコーンゴムフィラー、
硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の添
加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例１と同様
にして各物性を測定した。
【００３１】比較例２
充填剤として、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末
のみを用いて表１に示す割合で混合し、実施例１と同様
にして各物性を測定した。結果を表１に示す。
のみを用いて表１に示す割合で混合し、実施例１と同様
にして各物性を測定した。結果を表１に示す。
【００３２】比較例３
充填剤として、平均粒径６μｍの溶融破砕シリカ粉末の
みを用いて表１に示す割合で混合し、実施例１と同様に
して各物性を測定した。結果を表１に示す。
みを用いて表１に示す割合で混合し、実施例１と同様に
して各物性を測定した。結果を表１に示す。
【表１】
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明の樹脂組成物を使用
すれば、流動性を維持した上で、低応力ではんだ耐熱性
に優れた硬化物を得ることができるので、これを用いる
ことによりクラックの発生しない良好な半導体を得るこ
とができる。
すれば、流動性を維持した上で、低応力ではんだ耐熱性
に優れた硬化物を得ることができるので、これを用いる
ことによりクラックの発生しない良好な半導体を得るこ
とができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）１５０℃での溶融粘度が１Ｐ以
下のエポキシ樹脂又はこれを３０重量％以上含有するエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部（ｃ）充填
用粒状ゴム２〜１００重量部（ｄ）硬化剤２０〜１００
重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物。 - 【請求項２】 充填用粒状ゴムがエポキシ変性シリコ
ーンゴムである請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物
。 - 【請求項３】 硬化剤が下記一般式（１）【化１】 で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有す
る多価フェノールであることを特徴とする請求項１記載
の半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5821491A JPH04275324A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5821491A JPH04275324A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275324A true JPH04275324A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=13077807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5821491A Withdrawn JPH04275324A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04275324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002527551A (ja) * | 1998-10-13 | 2002-08-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高強度エポキシ接着剤およびその使用 |
| JP2006213899A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Kaneka Corp | 硬化性組成物、および、その硬化性組成物により封止された半導体装置 |
| JP2014028932A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-02-13 | Nippon Shokubai Co Ltd | 低弾性樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP5821491A patent/JPH04275324A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002527551A (ja) * | 1998-10-13 | 2002-08-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高強度エポキシ接着剤およびその使用 |
| JP2006213899A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Kaneka Corp | 硬化性組成物、および、その硬化性組成物により封止された半導体装置 |
| JP2014028932A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-02-13 | Nippon Shokubai Co Ltd | 低弾性樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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