JP3377911B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用エポキシ
樹脂組成物であり、特に半導体パッケージの中でパッケ
ージの厚さが２．０ｍｍ以下の薄型のＱＦＰやＳＯＰ等
に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品または半導体素子は、エポキシ
樹脂組成物で封止されており、特にＩＣ、ＬＳＩ等の集
積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で
硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等の無
機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。しかし、近年の集積回路の高集積化に伴い、半導体
チップが大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイ
プから表面実装化された小型で、かつ薄型のＱＦＰ、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣ等に変わ
ってきている。即ち、大型チップを小型で薄型のパッケ
ージに封入することにより、熱応力によりクラックが発
生し、これらクラックによる耐湿性の低下等が大きな問
題となってきている。特に、半田付け工程において急激
に２００℃以上の高温にさらされ、このためにパッケー
ジが割れたり、チップと封止樹脂との界面剥離が生じて
耐湿性が低下したりするという問題点がでてきている。
そこで、これら大型チップを封止するのに適した信頼性
の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物の開発が望まれ
ている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付け工
程における耐熱性及び成形作業性を両立するため種々の
検討の結果なされたもので、その目的とするところは、
薄型パッケージの成形作業時に未充填、ボイド、ワイヤ
ー流れ等の問題を起こさず、かつ実装時の半田付け工程
において耐パッケージクラック性を著しく向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣＩコーン
プレート粘度が０．１〜４．０ポイズ／１５０℃である
エポキシ樹脂、ＩＣＩコーンプレート粘度が０．２〜
２．０ポイズ／１５０℃であるフェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤及びパウダーテスターによるゆるみ見掛け比
重（ａ）が４５〜８５、パウダーテスターによる固め見
掛け比重（ｂ）が８０〜１３０であり、かつ ３５≦１
００｛（ｂ）−（ａ）｝／（ｂ）である無機充填材を必
須成分とし、該無機充填材が溶融シリカであって、該無
機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に８０〜９
３重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物で
ある。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
は、ＩＣＩコーンプレート粘度が、０．１〜４．０ポイ
ズ ／１５０℃であり、０．１ポイズ ／１５０℃未満で
あると成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生する傾向
にある。又、粘度が４．０ポイズ ／１５０℃を越える
とワイヤー変形が生じ成形不良が起こり易い。本発明で
用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、ＩＣ
Ｉコーンプレート粘度が０．１〜４．０ポイズ／１５０
℃のものならいずれのエポキシ樹脂でもよい。 【０００６】本発明で用いられるフェノール樹脂硬化剤
は、ＩＣＩコーンプレート粘度が０．２〜２０ポイズ
／１５０℃であり、０．２ポイズ ／１５０℃未満だと
成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生し成形性が悪く
なる。又、粘度が２０ポイズ／１５０℃を越えるとワイ
ヤー流れが発生し成形性不良が起こる。本発明で用いら
れるフェノール樹脂硬化剤は、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン
変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等のポ
リフェノール化合物が挙げられ、ＩＣＩコーンプレート
粘度が０．２〜２０ポイズ ／１５０℃のものならいず
れのフェノール樹脂でもよい。 【０００７】本発明で用いられる無機充填材のパウダー
テスターによるゆるみ見掛け比重（ａ）が４５〜８５で
あるのは、４５未満であると微粒子が多過ぎ成形物の吸
水量が高くなりパッケージクラックが発生し易くなり、
８５を越えると流動性の低下をまねき成形時の充填性、
ワイヤー変形、パッドシフト等に悪影響を及ぼす。パウ
ダーテスターによる固め見掛け比重（ｂ）が８０〜１３
０であるのは、８０未満であると成形物の吸水量が高く
なりパッケージクラックが発生し易くなり、１３０を越
えると流動性の低下をまねき、成形時の充填性やワイヤ
ー変形、パッドシフト等に悪影響を及ぼす。又、パウダ
ーテスターによるゆるみ見掛け比重（ａ）と固め見掛け
比重（ｂ）の関係において、１００×｛（ｂ）−
（ａ）｝／（ｂ）が３５以上であることが重要である。
１００×｛（ｂ）−（ａ）｝／（ｂ）が３５未満である
と流動性の低下をまねくので好ましくない。全エポキシ
樹脂組成物中の無機充填材が８０〜９３重量％であるの
は、８０未満であると成形物の吸水量が高く、パッケー
ジクラックが発生し易くなる。又、９３を超えると流動
性が低下し、ワイヤー流れ、パットシフト等の成形不良
を起こす。本発明で用いられる無機充填材としては、溶
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アル
ミナ等が挙げら、特に樹脂組成物の流動性の向上という
点から、球状シリカ粉末が好ましい。 ＩＣＩコーンプレート粘度：１５０℃に設定した熱盤上
に試料を置き、粘度測定用のコーンを下げ、試料を熱盤
とコーンで挟み込む。更にコーンを回転させた際の粘性
抵抗をＩＣＩコーン粘度と呼ぶ。 ゆるみ見掛比重（ａ）及び固め見掛け比重（ｂ）の測定
（パウダーテスターによる）：内容積１００ｃｃのカッ
プに２０〜３０秒かけて、無機充填材（粉体）をカップ
に山盛りになるまで流出させ、ブレードを用いて表面を
すり切った時の粉体の重量をゆるみ見掛け比重（ａ）と
する。又、同カップにキャップを付けキャップの上部ま
で粉体を入れ、１回／秒の割合いで１８０回タッピング
した後に、ブレードを用いすり切った時の粉体の重量を
固め見掛け比重（ｂ）とする。 【０００８】本発明に用いられる硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤の水酸基と
の反応を促進するものであればよく、一般に封止材料に
使用されているものを広く使用することができ、例え
ば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン
−７、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミ
ン、２−メチルイミダゾール等を単独でも混合して用い
てもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材
を必須成分とするが必要に応じ、シランカップリング
剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワッ
クス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、
ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合して
も差し支えない。又、本発明のエポキシ組成物を成形材
料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミ
キサー等によって充分均一に混合した後、更に熱ロール
またはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は大型ＱＦＰ
はもとより一般のＳＯＪ、ＤＩＰ、ＳＯＰ等の半導体の
封止に適用することができる。 【０００９】 【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ １５０℃でのＩＣＩ粘度が表１に示した特性のエポキシ樹脂 ９．０重量部 １５０℃でのＩＣＩ粘度が表１に示した特性のフェノール樹脂 ４．９重量部 表１に示した粒度特性の溶融シリカ ８４重量部 トリフェニルホスフィン ０．２５重量部 カーボンブラック ０．３５重量部 カルナバワックス ０．７重量部 シランカップリング剤 ０．８重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃でニーダ
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で１２．０×１２．０ｍｍのチップを用い、１４４ピン
パッケージを封止した。このパッケージの外観を実体顕
微鏡で観察し、ボイド、未充填、ワイヤー流れを下記の
評価方法で測定した。 【００１０】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を
用いて、圧力７０Ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で測定。 曲げ強度：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じ、テンシロンに
より２４０℃で測定。 半田クラック試験：封止したテスト素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で２４、４８、７２時間処理した後、２
６０℃の半田槽に１０秒浸漬後外部クラックを観察し
た。 ボイド：１０ヶのパッケージを超音波探傷機により観察
し、０．５ｍｍφ以上のボイドが１ヶ以上あるパッケー
ジを不良パッケージとした。 未充填：１０ヶのパッケージを実体顕微鏡により観察
し、未充填部分があるパッケージを不良パッケージとし
た。 ワイヤー流れ：１０ヶのパッケージにつき、ソフトＸ線
によりワイヤーの状態を観察し、Ｘ（％）＝（ワイヤー
の最大変位距離（ｍｍ））／（ワイヤー長さ（ｍｍ））
×１００において、Ｘが５％以上のワイヤーがあるパッ
ケージを不良パッケージとした。表１に示すようにボイ
ド、未充填、ワイヤー流れのない成形性に優れた樹脂組
成物が得られた。 【００１１】実施例２〜７ 表１に示した材料特性のエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、溶融シリカを用い実施例１と同様にして成形材料を
得た。実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示
す。全てボイド、未充填、ワイヤー流れのない優れた成
形性を示した。 比較例１〜７ 表２に示した材料特性のエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、溶融シリカを用い実施例１と同様にして成形材料を
得た。実施例１と同様評価した。評価結果を表２に示
す。 【００１２】 【表１】【００１３】 【表２】【００１４】 【発明の効果】本発明によると、薄型パッケージの成形
作業時に未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の問題がな
く、かつ実装時の半田付け工程において耐パッケージク
ラック性を著しく向上させる半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
樹脂組成物であり、特に半導体パッケージの中でパッケ
ージの厚さが２．０ｍｍ以下の薄型のＱＦＰやＳＯＰ等
に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品または半導体素子は、エポキシ
樹脂組成物で封止されており、特にＩＣ、ＬＳＩ等の集
積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で
硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等の無
機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。しかし、近年の集積回路の高集積化に伴い、半導体
チップが大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイ
プから表面実装化された小型で、かつ薄型のＱＦＰ、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣ等に変わ
ってきている。即ち、大型チップを小型で薄型のパッケ
ージに封入することにより、熱応力によりクラックが発
生し、これらクラックによる耐湿性の低下等が大きな問
題となってきている。特に、半田付け工程において急激
に２００℃以上の高温にさらされ、このためにパッケー
ジが割れたり、チップと封止樹脂との界面剥離が生じて
耐湿性が低下したりするという問題点がでてきている。
そこで、これら大型チップを封止するのに適した信頼性
の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物の開発が望まれ
ている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付け工
程における耐熱性及び成形作業性を両立するため種々の
検討の結果なされたもので、その目的とするところは、
薄型パッケージの成形作業時に未充填、ボイド、ワイヤ
ー流れ等の問題を起こさず、かつ実装時の半田付け工程
において耐パッケージクラック性を著しく向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣＩコーン
プレート粘度が０．１〜４．０ポイズ／１５０℃である
エポキシ樹脂、ＩＣＩコーンプレート粘度が０．２〜
２．０ポイズ／１５０℃であるフェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤及びパウダーテスターによるゆるみ見掛け比
重（ａ）が４５〜８５、パウダーテスターによる固め見
掛け比重（ｂ）が８０〜１３０であり、かつ ３５≦１
００｛（ｂ）−（ａ）｝／（ｂ）である無機充填材を必
須成分とし、該無機充填材が溶融シリカであって、該無
機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に８０〜９
３重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物で
ある。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
は、ＩＣＩコーンプレート粘度が、０．１〜４．０ポイ
ズ ／１５０℃であり、０．１ポイズ ／１５０℃未満で
あると成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生する傾向
にある。又、粘度が４．０ポイズ ／１５０℃を越える
とワイヤー変形が生じ成形不良が起こり易い。本発明で
用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、ＩＣ
Ｉコーンプレート粘度が０．１〜４．０ポイズ／１５０
℃のものならいずれのエポキシ樹脂でもよい。 【０００６】本発明で用いられるフェノール樹脂硬化剤
は、ＩＣＩコーンプレート粘度が０．２〜２０ポイズ
／１５０℃であり、０．２ポイズ ／１５０℃未満だと
成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生し成形性が悪く
なる。又、粘度が２０ポイズ／１５０℃を越えるとワイ
ヤー流れが発生し成形性不良が起こる。本発明で用いら
れるフェノール樹脂硬化剤は、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン
変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等のポ
リフェノール化合物が挙げられ、ＩＣＩコーンプレート
粘度が０．２〜２０ポイズ ／１５０℃のものならいず
れのフェノール樹脂でもよい。 【０００７】本発明で用いられる無機充填材のパウダー
テスターによるゆるみ見掛け比重（ａ）が４５〜８５で
あるのは、４５未満であると微粒子が多過ぎ成形物の吸
水量が高くなりパッケージクラックが発生し易くなり、
８５を越えると流動性の低下をまねき成形時の充填性、
ワイヤー変形、パッドシフト等に悪影響を及ぼす。パウ
ダーテスターによる固め見掛け比重（ｂ）が８０〜１３
０であるのは、８０未満であると成形物の吸水量が高く
なりパッケージクラックが発生し易くなり、１３０を越
えると流動性の低下をまねき、成形時の充填性やワイヤ
ー変形、パッドシフト等に悪影響を及ぼす。又、パウダ
ーテスターによるゆるみ見掛け比重（ａ）と固め見掛け
比重（ｂ）の関係において、１００×｛（ｂ）−
（ａ）｝／（ｂ）が３５以上であることが重要である。
１００×｛（ｂ）−（ａ）｝／（ｂ）が３５未満である
と流動性の低下をまねくので好ましくない。全エポキシ
樹脂組成物中の無機充填材が８０〜９３重量％であるの
は、８０未満であると成形物の吸水量が高く、パッケー
ジクラックが発生し易くなる。又、９３を超えると流動
性が低下し、ワイヤー流れ、パットシフト等の成形不良
を起こす。本発明で用いられる無機充填材としては、溶
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アル
ミナ等が挙げら、特に樹脂組成物の流動性の向上という
点から、球状シリカ粉末が好ましい。 ＩＣＩコーンプレート粘度：１５０℃に設定した熱盤上
に試料を置き、粘度測定用のコーンを下げ、試料を熱盤
とコーンで挟み込む。更にコーンを回転させた際の粘性
抵抗をＩＣＩコーン粘度と呼ぶ。 ゆるみ見掛比重（ａ）及び固め見掛け比重（ｂ）の測定
（パウダーテスターによる）：内容積１００ｃｃのカッ
プに２０〜３０秒かけて、無機充填材（粉体）をカップ
に山盛りになるまで流出させ、ブレードを用いて表面を
すり切った時の粉体の重量をゆるみ見掛け比重（ａ）と
する。又、同カップにキャップを付けキャップの上部ま
で粉体を入れ、１回／秒の割合いで１８０回タッピング
した後に、ブレードを用いすり切った時の粉体の重量を
固め見掛け比重（ｂ）とする。 【０００８】本発明に用いられる硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤の水酸基と
の反応を促進するものであればよく、一般に封止材料に
使用されているものを広く使用することができ、例え
ば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン
−７、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミ
ン、２−メチルイミダゾール等を単独でも混合して用い
てもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材
を必須成分とするが必要に応じ、シランカップリング
剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワッ
クス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、
ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合して
も差し支えない。又、本発明のエポキシ組成物を成形材
料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミ
キサー等によって充分均一に混合した後、更に熱ロール
またはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は大型ＱＦＰ
はもとより一般のＳＯＪ、ＤＩＰ、ＳＯＰ等の半導体の
封止に適用することができる。 【０００９】 【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ １５０℃でのＩＣＩ粘度が表１に示した特性のエポキシ樹脂 ９．０重量部 １５０℃でのＩＣＩ粘度が表１に示した特性のフェノール樹脂 ４．９重量部 表１に示した粒度特性の溶融シリカ ８４重量部 トリフェニルホスフィン ０．２５重量部 カーボンブラック ０．３５重量部 カルナバワックス ０．７重量部 シランカップリング剤 ０．８重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃でニーダ
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で１２．０×１２．０ｍｍのチップを用い、１４４ピン
パッケージを封止した。このパッケージの外観を実体顕
微鏡で観察し、ボイド、未充填、ワイヤー流れを下記の
評価方法で測定した。 【００１０】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を
用いて、圧力７０Ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で測定。 曲げ強度：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じ、テンシロンに
より２４０℃で測定。 半田クラック試験：封止したテスト素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で２４、４８、７２時間処理した後、２
６０℃の半田槽に１０秒浸漬後外部クラックを観察し
た。 ボイド：１０ヶのパッケージを超音波探傷機により観察
し、０．５ｍｍφ以上のボイドが１ヶ以上あるパッケー
ジを不良パッケージとした。 未充填：１０ヶのパッケージを実体顕微鏡により観察
し、未充填部分があるパッケージを不良パッケージとし
た。 ワイヤー流れ：１０ヶのパッケージにつき、ソフトＸ線
によりワイヤーの状態を観察し、Ｘ（％）＝（ワイヤー
の最大変位距離（ｍｍ））／（ワイヤー長さ（ｍｍ））
×１００において、Ｘが５％以上のワイヤーがあるパッ
ケージを不良パッケージとした。表１に示すようにボイ
ド、未充填、ワイヤー流れのない成形性に優れた樹脂組
成物が得られた。 【００１１】実施例２〜７ 表１に示した材料特性のエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、溶融シリカを用い実施例１と同様にして成形材料を
得た。実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示
す。全てボイド、未充填、ワイヤー流れのない優れた成
形性を示した。 比較例１〜７ 表２に示した材料特性のエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、溶融シリカを用い実施例１と同様にして成形材料を
得た。実施例１と同様評価した。評価結果を表２に示
す。 【００１２】 【表１】【００１３】 【表２】【００１４】 【発明の効果】本発明によると、薄型パッケージの成形
作業時に未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の問題がな
く、かつ実装時の半田付け工程において耐パッケージク
ラック性を著しく向上させる半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/10
C08K 3/00
C08K 3/36
H01L 23/29
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＩＣＩコーンプレート粘度が０．１〜
４．０ポイズ／１５０℃であるエポキシ樹脂、ＩＣＩコ
ーンプレート粘度が０．２〜２．０ポイズ／１５０℃で
あるフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及びパウダーテ
スターによるゆるみ見掛け比重（ａ）が４５〜８５、パ
ウダーテスターによる固め見掛け比重（ｂ）が８０〜１
３０であり、かつ ３５≦１００｛（ｂ）−（ａ）｝／
（ｂ）である無機充填材を必須成分とし、該無機充填材
が溶融シリカであって、該無機充填材の配合量が全エポ
キシ樹脂組成物中に８０〜９３重量％であることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730696A JP3377911B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730696A JP3377911B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09291136A JPH09291136A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3377911B2 true JP3377911B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=14455752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10730696A Expired - Fee Related JP3377911B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377911B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4608709B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2011-01-12 | Ｄｉｃ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10730696A patent/JP3377911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09291136A (ja) | 1997-11-11 |
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