JP3280474B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅との密着性に優れた
樹脂組成物に関するものである。
樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。近
年、半導体パッケージは多ピン化、小型化・薄型化の傾
向にある。それに伴い、デザイン・ルールの狭ピッチ化
による集積度の向上、及び高速化になってきており、消
費電力の増大の傾向にある。この素子の高消費電力に対
して各半導体メーカーは、従来の４２合金製リードフレ
ームから銅合金製リードフレームを適用している。ある
いは、銅製のヒートスプレッダを使用している。また、
パッケージの小型化・薄型化により、半導体の実装方法
は従来の挿入型から表面実装型（ＶＰＳリフロー型、Ｉ
Ｒリフロー型、半田浸漬法等）へ変わってきている。表
面実装型の実装方法により、半田浸漬の工程においてパ
ッケージが急激に２００℃以上の高温にさらされること
により銅合金リードフレームと封止材または、ヒートス
プレッダと封止材の界面が剥離するといった現象が発生
し耐湿性が劣化してしまい信頼性が低くなるといった問
題が起こっている。そのため、銅との密着性に優れた樹
脂組成物の開発が急がれている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。近
年、半導体パッケージは多ピン化、小型化・薄型化の傾
向にある。それに伴い、デザイン・ルールの狭ピッチ化
による集積度の向上、及び高速化になってきており、消
費電力の増大の傾向にある。この素子の高消費電力に対
して各半導体メーカーは、従来の４２合金製リードフレ
ームから銅合金製リードフレームを適用している。ある
いは、銅製のヒートスプレッダを使用している。また、
パッケージの小型化・薄型化により、半導体の実装方法
は従来の挿入型から表面実装型（ＶＰＳリフロー型、Ｉ
Ｒリフロー型、半田浸漬法等）へ変わってきている。表
面実装型の実装方法により、半田浸漬の工程においてパ
ッケージが急激に２００℃以上の高温にさらされること
により銅合金リードフレームと封止材または、ヒートス
プレッダと封止材の界面が剥離するといった現象が発生
し耐湿性が劣化してしまい信頼性が低くなるといった問
題が起こっている。そのため、銅との密着性に優れた樹
脂組成物の開発が急がれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題に対して銅との密着性に優れた樹脂組成物を提供す
るものである。
問題に対して銅との密着性に優れた樹脂組成物を提供す
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題を解決するために鋭意研究を進め、次の組成を持つ
樹脂組成物を見いだした。即ち本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるベンゾイミダゾール系化合物
問題を解決するために鋭意研究を進め、次の組成を持つ
樹脂組成物を見いだした。即ち本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるベンゾイミダゾール系化合物
【０００５】
【化２】
【０００６】（Ｄ）無機充填材 及び （Ｅ）ベンゾイミダゾール系化合物を除く硬化促進剤を
必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂
組成物中に０．０５〜２．０重量％含むことを特徴とす
る半導体封止用樹脂組成物である。
必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂
組成物中に０．０５〜２．０重量％含むことを特徴とす
る半導体封止用樹脂組成物である。
【０００７】以下に本発明を詳しく説明する。式（１）
で示されるベンズイミダゾール系化合物のイミダゾール
構造は、金属と錯体をつくり、一方ベンゼン環は樹脂成
分との親和性を有しているため、銅リードフレーム等の
素材と樹脂間の強固な結合材となる。本発明で用いられ
るベンゾイミダゾール系化合物の置換基のＲ1はＣＨ、
ＮまたはＣＳＨのいずれの化合物でも有効である。これ
らの化合物は混合して用いてもよい。ベンゾイミダゾー
ル系化合物の配合量は、総樹脂組成物中に０．０５〜
２．０重量％であることが好ましい。０．０５重量％未
満だと銅との密着性の効果が薄く、また２．０重量％を
越えると流動性が不十分となり適さない。
で示されるベンズイミダゾール系化合物のイミダゾール
構造は、金属と錯体をつくり、一方ベンゼン環は樹脂成
分との親和性を有しているため、銅リードフレーム等の
素材と樹脂間の強固な結合材となる。本発明で用いられ
るベンゾイミダゾール系化合物の置換基のＲ1はＣＨ、
ＮまたはＣＳＨのいずれの化合物でも有効である。これ
らの化合物は混合して用いてもよい。ベンゾイミダゾー
ル系化合物の配合量は、総樹脂組成物中に０．０５〜
２．０重量％であることが好ましい。０．０５重量％未
満だと銅との密着性の効果が薄く、また２．０重量％を
越えると流動性が不十分となり適さない。
【０００８】本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ
基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹
脂等が挙げられる。本発明で用いるフェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤は、フェノール性水酸基を有するポリマー
全般をいう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂
とフェノールノボラック及びクレゾールノボラック樹脂
との共縮合物、パラキシリレン変性フェノール樹脂等を
用いることができる。エポキシ樹脂のエポキシ基当量と
フェノール樹脂の水酸基当量の比は、０．８〜１．２が
好ましい。
基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹
脂等が挙げられる。本発明で用いるフェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤は、フェノール性水酸基を有するポリマー
全般をいう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂
とフェノールノボラック及びクレゾールノボラック樹脂
との共縮合物、パラキシリレン変性フェノール樹脂等を
用いることができる。エポキシ樹脂のエポキシ基当量と
フェノール樹脂の水酸基当量の比は、０．８〜１．２が
好ましい。
【０００９】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ノ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末が好ましい。全組
成物中の無機充填材量は７０〜９０重量％が好ましい。
本発明で用いるベンゾイミダゾール系化合物を除く硬化
促進剤は、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応
を促進させるものであれば良く、一般に封止用材料に使
用されているものを広く使用することができ、例えばジ
アザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレート（ＴＰＰ−Ｋ）、ジメチルベンジルア
ミン（２ＭＺ）等が単独もしくは２種類以上混合して用
いられる。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ノ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末が好ましい。全組
成物中の無機充填材量は７０〜９０重量％が好ましい。
本発明で用いるベンゾイミダゾール系化合物を除く硬化
促進剤は、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応
を促進させるものであれば良く、一般に封止用材料に使
用されているものを広く使用することができ、例えばジ
アザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレート（ＴＰＰ−Ｋ）、ジメチルベンジルア
ミン（２ＭＺ）等が単独もしくは２種類以上混合して用
いられる。
【００１０】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ベンゾイミダゾール
系化合物、無機充填材及びベンゾイミダゾール系化合物
を除く硬化促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要
に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワッ
クス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、
ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合して
も差し支えない。又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化
剤、ベンゾイミダゾール系化合物、ベンゾイミダゾール
系化合物を除く硬化促進剤、充填材、その他の添加剤を
ミキサー等により十分に均一混合した後さらに熱ロール
またはニーダー等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あ
るいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することが
できる。
キシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ベンゾイミダゾール
系化合物、無機充填材及びベンゾイミダゾール系化合物
を除く硬化促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要
に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワッ
クス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、
ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合して
も差し支えない。又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化
剤、ベンゾイミダゾール系化合物、ベンゾイミダゾール
系化合物を除く硬化促進剤、充填材、その他の添加剤を
ミキサー等により十分に均一混合した後さらに熱ロール
またはニーダー等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あ
るいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することが
できる。
【００１１】以下本発明を実施例で示す。配合割合は重
量部とする。 実施例１〜４、比較例１〜４ ・式（２）で示されるベンゾイミダゾール系化合物
量部とする。 実施例１〜４、比較例１〜４ ・式（２）で示されるベンゾイミダゾール系化合物
【００１２】
【化３】
【００１３】・エポキシ樹脂（３，３′，５，５′−テ
トラメチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニルグリシ
ジルエーテル） ・オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ
当量２００、軟化点５５℃） ・式（３）で示されるフェノール樹脂硬化剤（水酸基当
量１７０、軟化点７０℃） （ｎ＝１が２０重量％、ｎ＝２が６０重量％、ｎ＝３が
２０重量％の混合物）
トラメチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニルグリシ
ジルエーテル） ・オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ
当量２００、軟化点５５℃） ・式（３）で示されるフェノール樹脂硬化剤（水酸基当
量１７０、軟化点７０℃） （ｎ＝１が２０重量％、ｎ＝２が６０重量％、ｎ＝３が
２０重量％の混合物）
【００１４】
【化４】
【００１５】・フェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０４、軟化点９５℃） ・ブロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２７３、軟化点６５℃） ・トリフェニルホスフィン ・溶融シリカ粉末 ・三酸化アンチモン ・エポキシシラン ・カーボンブラック ・カルナバワックス を表１に示したそれぞれの割合でミキサーで常温で混合
し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後
粉砕し成形材料とし、これをタブレット化して半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を低圧トラ
ンスファー成形機（成形条件：１７５℃、７０ｋｇ／ｃ
ｍ2、１２０秒）を用いて成形し、得られた成形品を１
７５℃、８時間で後硬化し評価した。評価結果を表１に
示す。
１０４、軟化点９５℃） ・ブロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２７３、軟化点６５℃） ・トリフェニルホスフィン ・溶融シリカ粉末 ・三酸化アンチモン ・エポキシシラン ・カーボンブラック ・カルナバワックス を表１に示したそれぞれの割合でミキサーで常温で混合
し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後
粉砕し成形材料とし、これをタブレット化して半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を低圧トラ
ンスファー成形機（成形条件：１７５℃、７０ｋｇ／ｃ
ｍ2、１２０秒）を用いて成形し、得られた成形品を１
７５℃、８時間で後硬化し評価した。評価結果を表１に
示す。
【００１６】評価方法 ＊１ スパイラルフロー ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用い、試料を１５ｇ、成形温度を１７５℃、成形圧
力７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分で成形したときの成
形品の長さ ＊２ 半田クラック性試験 ８０ｐＱＦＰパッケージ（チップサイズ８１ｍｍ2、パ
ッケージ厚２．０ｍｍ、銅フレーム）２０個について８
５℃／８５％ＲＨの水蒸気下で７２Ｈｒ処理後、２６０
℃の半田槽に１０秒間浸漬し、クラックの発生した成形
品の個数を示す。 ＊３ 半田耐湿性試験 テスト用素子（１６ｐＳＯＰ）を８５℃で、８５％ＲＨ
の環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に
１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５
℃、１００％ＲＨ）を行ない、回路のオープン不良数を
測定した。 ＊４ ＱＦＰ成形品のリードフレームと封止樹脂界面剥
離の有無 上記半田クラック性試験評価パッケージの成形後、超音
波探傷装置により、リードフレーム封止樹脂界面の剥離
の有無により、リードフレームと封止樹脂の密着性を調
べた。 ＊５ リード密着強度 図１に示す引張りせん断治具１を用いて、封止樹脂部２
とリードフレーム素材の平板３との密着力を引張りせん
断強度を測定することにより調べた。（接着部面積：
１．０ｃｍ2、形状：円）
型を用い、試料を１５ｇ、成形温度を１７５℃、成形圧
力７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分で成形したときの成
形品の長さ ＊２ 半田クラック性試験 ８０ｐＱＦＰパッケージ（チップサイズ８１ｍｍ2、パ
ッケージ厚２．０ｍｍ、銅フレーム）２０個について８
５℃／８５％ＲＨの水蒸気下で７２Ｈｒ処理後、２６０
℃の半田槽に１０秒間浸漬し、クラックの発生した成形
品の個数を示す。 ＊３ 半田耐湿性試験 テスト用素子（１６ｐＳＯＰ）を８５℃で、８５％ＲＨ
の環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に
１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５
℃、１００％ＲＨ）を行ない、回路のオープン不良数を
測定した。 ＊４ ＱＦＰ成形品のリードフレームと封止樹脂界面剥
離の有無 上記半田クラック性試験評価パッケージの成形後、超音
波探傷装置により、リードフレーム封止樹脂界面の剥離
の有無により、リードフレームと封止樹脂の密着性を調
べた。 ＊５ リード密着強度 図１に示す引張りせん断治具１を用いて、封止樹脂部２
とリードフレーム素材の平板３との密着力を引張りせん
断強度を測定することにより調べた。（接着部面積：
１．０ｃｍ2、形状：円）
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明による樹脂組成物は、銅との密着
性に優れ、耐半田クラック性及び耐湿性に極めて優れて
いることにより表面実装封止用樹脂組成物として非常に
信頼性の高いものである。
性に優れ、耐半田クラック性及び耐湿性に極めて優れて
いることにより表面実装封止用樹脂組成物として非常に
信頼性の高いものである。
【図１】引張りせん断治具に試験片を固定した状態の断
面図を示す。
面図を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/62 C08G 59/40 C08G 59/56 C08L 63/00 - 63/10 H01L 23/29
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるベンゾイミダゾール系化合物 【化１】 （Ｄ）無機充填材 及び （Ｅ）ベンゾイミダゾール系化合物を除く硬化促進剤を
必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂
組成物中に０．０５〜２．０重量％含むことを特徴とす
る半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17935593A JP3280474B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17935593A JP3280474B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0733860A JPH0733860A (ja) | 1995-02-03 |
| JP3280474B2 true JP3280474B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=16064400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17935593A Expired - Fee Related JP3280474B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3280474B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263878A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP1966269A1 (en) * | 2005-12-22 | 2008-09-10 | Dow Gloval Technologies Inc. | A curable epoxy resin composition having a mixed catalyst system and laminates made therefrom |
| JP4872949B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-02-08 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17935593A patent/JP3280474B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0733860A (ja) | 1995-02-03 |
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| JPH0873560A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
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| Date | Code | Title | Description |
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