JP4491900B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体用パッケージの小型・薄型化は急速に進展し、面実装型パッケージとしてSOPやQFPに代表される周辺端子型パッケージの端子数は、実用上の限界に達しつつある。このような中、BGAに代表されるボール端子型パッケージが新たに開発され、ICやLSIチップのパッケージの主流となってきている。
【0003】
BGAの形態としては、チップ接続方法などにより種々のものがある。このうち主として製造されているものは、チップ接続方法としてワイヤボンディング方式を採用しているものである。例えばこのBGAは、パッケージ基板の片面にチップを載置し、チップとパッケージ基板上の導体パターンとを金の細線ワイヤ等で結線し、その後チップ搭載面のみをトランスファー成形法によってエポキシ樹脂組成物などの封止材で成形封止すると共に、チップ搭載面の反対面に位置する電極パッドに半田ボールを設けて形成されるものである。
【0004】
しかしながら、このようなBGAのパッケージは、線膨張係数(α1)の異なる封止材とパッケージ基板とが片面で貼り合わされているため、成形直後から常温まで冷却される間に、封止材とパッケージ基板との接着面に収縮率の不均衡が生じ、パッケージに反りが発生するといった問題があった。
【0005】
また、封止材とパッケージ基板との密着性が低い場合には、パッケージをリフロー半田付けにより実装基板に実装する際、パッケージにクラックが発生するなどして、耐リフロー性などの信頼性が低くなるものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、封止材として、トリフェノールメタン型のエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物を用いる試みがなされている。これを用いると、封止材のガラス転移温度(Tg)が成形温度よりも高くなり、成形直後から常温まで冷却される際、封止材とパッケージ基板との収縮率が同程度になって、パッケージに反りが発生しにくくなるものである。
【0007】
しかしながら、このものではパッケージの反りを低減することは可能になるが、封止材とパッケージ基板との密着性を改善することはできず、パッケージの耐リフロー性は満足できる水準には達していないものであり、反りと耐リフロー性との両方の問題を解決することはできないものであった。
【0008】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、BGA等の半導体パッケージの反りを低減し、耐リフロー性を高めることのできるエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るエポキシ樹脂組成物は、下記式(1)で示されるエポキシ樹脂、2核体が10質量%以下である下記式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂、無機充填材、硬化促進剤を含有して成ることを特徴とするものである。
【0010】
【化2】
【0011】
また請求項1の発明は、シリコーンレジンで表面が被覆されたシリコーンゴムパウダーを含有して成ることを特徴とするものである。
【0012】
また請求項2の発明は、請求項1において、硬化促進剤がイミダゾール類であることを特徴とするものである。
【0013】
また請求項3の発明は、請求項1又は2において、硬化物の線膨張係数(α1)が1.0〜1.6(×10−5/℃)であることを特徴とするものである。
【0014】
また本発明の請求項4に係る半導体装置は、請求項1乃至3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物で封止されて成ることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0016】
本発明においてエポキシ樹脂としては、式(1)で示されるエポキシ樹脂を用いるものである。チップを搭載したパッケージ基板に、このエポキシ樹脂を用いて調製したエポキシ樹脂組成物からなる封止材を封止して形成されるパッケージの反りは、封止材の硬化物のガラス転移温度(Tg)が高まって体積変化が小さくなることにより、低減することができるものである。さらに、後述する式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂で、2核体が10質量%以下であるものと組み合わせることで、パッケージの反りをさらに低減することができると共に、チップやパッケージ基板との密着性を高め、リフロー半田付けによる剥離やクラックなどの発生を防止することができるものである。
【0017】
また、式(1)で示されるエポキシ樹脂の他に、例えば、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等、封止材に一般的に配合されているエポキシ樹脂を混合して用いることができる。このようなエポキシ樹脂を併用する場合は、式(1)で示されるエポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂全量に対して20質量%以上であることが好ましく、さらに好ましくはエポキシ樹脂全量に対して50質量%以上である。配合量には特に上限はなく、100質量%用いることができる。しかし、配合量が20質量%未満であると、前述した効果を高く得ることができないおそれがある。
【0018】
また硬化剤としては、式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂であり、且つ2核体が10質量%以下のものを用いるものである。ここで、2核体とは式(2)において、m=0で示されるものをいう。そして、上記のものと式(1)で示されるエポキシ樹脂と組み合わせることで、パッケージの反りを少なくすることができると共に、耐リフロー性を向上させることができるものである。2核体が10質量%を超えたものを用いると、架橋密度の低下をもたらし、ガラス転移温度(Tg)が下がり、パッケージの反りが大きくなるものである。
【0019】
また、式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂で、2核体が10質量%以下であるものの他に、例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等、封止材に一般的に配合されている硬化剤を混合して用いることができる。このような硬化剤を併用する場合は、2核体が10質量%以下である式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂の配合量は、硬化剤全量に対して20質量%以上であることが好ましく、さらに好ましくは硬化剤全量に対して50質量%以上である。配合量には特に上限はなく、100質量%用いることができる。しかし、配合量が20質量%未満であると、パッケージの反りを低減することができないおそれがある。
【0020】
また無機充填材としては、特に限定されるものではなく、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等、封止材に一般的に配合されているものを用いることができる。これらは1種を単独で用いたり、2種以上を混合して用いたりすることができる。ところで、BGA等のパッケージ基板としては、ガラスエポキシ、BT(ビスマレイミドトリアジン樹脂)材等の有機基板を用いることが一般的であり、このようなパッケージ基板の線膨張係数(α1)は、1.3〜1.7(×10-5/℃)である。そのため、封止材の硬化収縮を考慮して、硬化物の線膨張係数(α1)をパッケージ基板のそれよりもやや低めに設定しておくと、パッケージの反りを低減することができるものである。よって、硬化物の線膨張係数(α1)が1.0〜1.6(×10-5/℃)の範囲内に入るように、前述した無機充填材を封止材に配合することが好ましい。硬化物の線膨張係数(α1)が上記の範囲から外れると、封止材とパッケージ基板の線膨張係数(α1)の差が大きくなってパッケージに反りが発生し易くなるおそれがある。
【0021】
また硬化促進剤としてイミダゾール類を用いると、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高まり、体積変化が小さくなってパッケージに反りが発生しにくくなって好ましい。このイミダゾール類としては、特に限定されるものではなく、例えば、2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール(2PZ)等を用いることができる。この他、イミダゾール類以外の硬化促進剤として、例えば、トリフェニルホスフィン(TPP)、トリメチルホスフィン等の有機リン化合物類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類等を用いることができる。これらは1種を単独で用いたり、2種以上を混合して用いたりすることができる。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂組成物全量に対して0.03〜1.0質量%であることが好ましい。配合量が0.03質量%未満であると、封止材のゲル化時間が遅くなり、硬化時の剛性が低下して作業性が悪化するおそれがある。逆に1.0質量%を超えると、成形中に硬化反応が進み、ボイド、未充填が発生し易くなるおそれがある。
【0022】
また上記の成分に加えて、シリコーンゴムパウダーを封止材に添加する。この際、シリコーンゴムパウダーの表面は、シリコーンレジンで被覆しておく。このようにすると、チップやパッケージ基板と封止材との密着性を損なうことなく、パッケージの反りを低減することができるものである。なお、シリコーンゴムパウダーやシリコーンレジンとしては、市販のものを用いることができる。ただし、シリコーンゴムパウダーの平均粒径は、0.5〜20μmであることが好ましい。平均粒径が上記の範囲から外れると、成形時における封止材の流動性が低下したり、前述した密着性が低下したりするおそれがある。またシリコーンゴムパウダーの配合量は、エポキシ樹脂組成物全量に対して0.3〜5.0質量%であることが好ましい。配合量が上記の範囲から外れると、成形時における封止材の流動性が低下するおそれがある。
【0023】
さらに上記の成分以外に、封止材に一般的に配合されている添加剤を適宜配合して用いることができる。例えば、離型剤としては、カルナバワックスを、難燃剤としては、リン系難燃剤、ブロム化合物、三酸化アンチモン等を、着色剤としては、カーボンブラック、有機染料等を、カップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等を用いることができる。
【0024】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を必須成分とし、さらに必要に応じて離型剤、難燃剤、着色剤、カップリング剤等を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合した後に、ニーダーやロールで加熱混練することによって調製することができるものである。なお、各成分を配合する順序は特に限定されない。また得られた混練物を必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状にしたり、タブレット状にしたりして使用するようにしてもよい。
【0025】
そして、上記のようにして調製したエポキシ樹脂組成物を用いて封止成形することによって、半導体装置を作製することができる。例えば、IC等のチップを搭載したパッケージ基板をトランスファー成形金型にセットし、トランスファー成形を行うことによって、チップ搭載面をエポキシ樹脂組成物による封止材で封止した半導体装置を作製することができるものである。
【0026】
このようにして得られる半導体装置は、成形直後から常温まで冷却される間に、チップやパッケージ基板と封止材との間に収縮率の不均衡が生じることがなく、反りが発生しなくなるものであり、またこの半導体装置を実装基板へ実装するにあたって、リフロー半田付けを行ってもチップやパッケージ基板と封止材との間に、剥離やパッケージクラックが発生しなくなるものである。
【0027】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【0028】
表1及び表2の配合物をミキサーで均一に混合した後、加熱ロールで約5分間混練することによって、実施例1〜5及び比較例1〜5のエポキシ樹脂組成物を得た。
【0029】
ここで表1及び表2において、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂として、住友化学社製「ESCN195XL」を、式(1)で示されるエポキシ樹脂として、日本化薬社製「EPPN501HY」を、一般のフェノールノボラック樹脂として、明和化成社製「H−1」(2核体は、約15質量%)を、式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂として、明和化成社製「DL−92」(2核体は、約4質量%)を、ブロム化エポキシ樹脂として、住友化学社製「ESB400」を用いた。
【0030】
また硬化促進剤として、2−フェニルイミダゾール(2PZ)、トリフェニルホスフィン(TPP)を、無機充填材として、カップリング剤であるγ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランで処理した溶融シリカ(平均粒径15μm)を用いた。
【0031】
また表面がシリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴムパウダーとして、信越化学社製「KMP−600」(平均粒径5μm)を、表面がシリコーンレジンで被覆されていないシリコーンゴムパウダーとして、東レダウコーニングシリコーン社製「E601」(平均粒径2μm)を用いた。なお、このシリコーンゴムパウダーはエポキシ基を有するものである。
【0032】
また難燃剤として、三酸化アンチモンを、離型剤として、カルナバワックスを用いた。
【0033】
次に、上記のようにして得たエポキシ樹脂組成物の性能を以下の試験で評価した。結果を表1及び表2にまとめて示す。
(BGAパッケージ反り)
図1(a)に示すように、パッケージ基板3としてBT(ビスマレイミドトリアジン樹脂)材を用い、このパッケージ基板3に評価用TEGチップ2を搭載して、外形サイズ7.6mm×7.6mm×厚み0.4mmのBGA用の金型にセットし、上記の実施例1〜5及び比較例1〜5の成形材料を用いて、この金型にトランスファー成形した。成形条件は、温度170℃、注入圧力9.8MPa、注入スピード10秒、キュアータイム120秒であり、成形後に温度175℃で、6時間アフターキュアーすることによって、封止材1の厚みが0.8mmのBGAパッケージを得た。
【0034】
このようにして得たBGAパッケージについて、図1(b)の矢印で示す2箇所の反りを表面粗さ計を用いて測定した。
(耐リフロー性)
前処理として上記のBGAパッケージを125℃、24時間乾燥させた後、30℃、70%RHの恒温恒湿機で168時間の吸湿処理を行い、このBGAパッケージにIRリフロー処理(EIAJ規格)を行った。この処理後のBGAパッケージの内部を超音波探査装置(キャノン社製「M−700II」)で観察し、封止材とチップとの界面部、及び封止材とパッケージ基板との界面部との間の剥離やクラックの有無を調べた。結果を評価数(分母)に対する剥離発生数(分子)で示す。
(ガラス転移温度(Tg))
上記のようにして得たエポキシ樹脂組成物について、TMAで(α1(80〜120℃)とα2(220〜260℃)との交点として)ガラス転移温度(Tg)を測定した。
(線膨張係数(α1))
上記のようにして得たエポキシ樹脂組成物について、TMAで(80〜120℃の温度域の)線膨張係数(α1)を測定した。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
表1にみられるように、各実施例のものは耐リフロー性に優れていると共に、BGAパッケージの反りが小さいことが確認される。
【0038】
また実施例1と比較例5とを比較すると、表面をシリコーンレジンで被覆したシリコーンゴムパウダーを添加することによって、BGAパッケージの反りが低減することが確認される。
【0039】
また実施例1と実施例2とを比較すると、硬化促進剤としてイミダゾール類を用いることによって、BGAパッケージの反りが低減すると共に、ガラス転移温度(Tg)が高まることが確認される。
【0040】
また表2にみられるように、比較例1及び比較例2のものにはエポキシ樹脂として、式(1)で示されるエポキシ樹脂が配合されていないため、耐リフロー性に乏しいことが確認される。
【0041】
また比較例3及び比較例4のものは、比較例の中では耐リフロー性に優れているものの、硬化剤として、2核体が10質量%以下である式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂が配合されていないため、BGAパッケージの反りが大きくなることが確認される。
【0042】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1に係るエポキシ樹脂組成物は、式(1)で示されるエポキシ樹脂、2核体が10質量%以下である式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂、無機充填材、硬化促進剤を含有して成るので、式(1)で示されるエポキシ樹脂によって、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高まって体積変化が小さくなり、パッケージの反りを低減させることができるものである。しかも、2核体が10質量%以下である式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂と組み合わせることで、パッケージの反りをさらに低減することができると共に、チップやパッケージ基板との密着性を高め、リフロー半田付けによる剥離やクラックなどの発生を防止することができるものである。
【0043】
また請求項1の発明は、シリコーンレジンで表面が被覆されたシリコーンゴムパウダーを含有して成るので、チップやパッケージ基板と封止材との密着性を損なうことがなく、優れた耐リフロー性を維持することができると共に、パッケージの反りを低減することができるものである。
【0044】
また請求項2の発明は、請求項1において、硬化促進剤がイミダゾール類であるので、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高まり、温度変化に対する体積変化を小さくすることができ、パッケージに反りが発生しにくくなるものである。
【0045】
また請求項3の発明は、請求項1又は2において、硬化物の線膨張係数(α1)が1.0〜1.6(×10−5/℃)であるので、ガラスエポキシ、BT(ビスマレイミドトリアジン樹脂)材等のパッケージ基板の線膨張係数(α1)よりもやや低めとなり、パッケージの反りを低減することができるものである。
【0046】
また本発明の請求項4に係る半導体装置は、請求項1乃至3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物で封止されて成るので、反りの無いものであり、さらに実装基板へリフロー半田付けを行っても、チップやパッケージ基板と上記のエポキシ樹脂組成物との間の密着性が高められており、剥離やパッケージクラックが発生しないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】BGAパッケージを示すものであり、(a)は断面図、(b)は平面図である。
【符号の説明】
1 封止材
2 評価用TEGチップ
3 パッケージ基板
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