JPH05206330A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH05206330A JPH05206330A JP1482192A JP1482192A JPH05206330A JP H05206330 A JPH05206330 A JP H05206330A JP 1482192 A JP1482192 A JP 1482192A JP 1482192 A JP1482192 A JP 1482192A JP H05206330 A JPH05206330 A JP H05206330A
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- epoxy resin
- resin
- equation
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- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 オルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノ
ボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂の３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂と、パラクレゾールとαナフト
ールの共縮合フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂
硬化剤の３０〜１００重量％含む硬化剤、無機充填材及
び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、且つ耐湿性
にも優れており、表面実装パッケージに搭載された高集
積大型チップＩＣにおいて好適である。
ボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂の３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂と、パラクレゾールとαナフト
ールの共縮合フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂
硬化剤の３０〜１００重量％含む硬化剤、無機充填材及
び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、且つ耐湿性
にも優れており、表面実装パッケージに搭載された高集
積大型チップＩＣにおいて好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯＰ、Ｓ
ＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯＰ、Ｓ
ＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
【０００３】つまり大型チップを、小型で薄いパッケー
ジへ封入することになり、応力によりクラックが発生、
これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きく
クローズアップされてきている。特に半田付けの工程に
おいて、急激に２００℃以上の高温にさらされることに
より、前記の問題点が発生しており、これらの大型チッ
プを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成
物の開発が望まれてきている。これらの問題を解決する
ために半田付け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性
オリゴマーの添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）
や各種シリコーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８
５０号公報、６２−１１６６５４号公報、６２−１２８
１６２号公報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２
−１３６８６０号公報）等の手法で対処しているが、い
ずれも半田付け時にパッケージにクラックが生じてしま
い、信頼性の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまで
には至らなかった。
ジへ封入することになり、応力によりクラックが発生、
これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きく
クローズアップされてきている。特に半田付けの工程に
おいて、急激に２００℃以上の高温にさらされることに
より、前記の問題点が発生しており、これらの大型チッ
プを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成
物の開発が望まれてきている。これらの問題を解決する
ために半田付け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性
オリゴマーの添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）
や各種シリコーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８
５０号公報、６２−１１６６５４号公報、６２−１２８
１６２号公報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２
−１３６８６０号公報）等の手法で対処しているが、い
ずれも半田付け時にパッケージにクラックが生じてしま
い、信頼性の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまで
には至らなかった。
【０００４】一方、半田付け時の耐熱ストレス性、つま
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性および、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性および、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な問題
に対して、基板実装時における半導体パッケージの耐半
田ストレス性を著しく向上させた、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
に対して、基板実装時における半導体パッケージの耐半
田ストレス性を著しく向上させた、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポ
キシ樹脂、
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポ
キシ樹脂、
【０００７】
【化３】 （ｎ＝１〜６）
【０００８】（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール
樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜
１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜
１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
【０００９】
【化４】 （ｎ＝１〜６）
【００１０】（Ｃ）無機充填材および （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物で、
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、非常に優れた半田耐
熱性を持つものである。
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、非常に優れた半田耐
熱性を持つものである。
【００１１】式（１）で示されるエポキシ樹脂は、オル
ソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキ
シ樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数が小さい、
という特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結
果を示す。このオルソクレゾールとβナフトールの共縮
合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果をだすためには、式（１）のエポ
キシ樹脂を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好まし
くは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満
では低吸水性、低線膨張係数が十分に得られず、半田耐
熱性が不十分である。ｎの値は１〜６であり、６を超え
ると流動性が低下し、成形性が悪くなる。オルソクレゾ
ールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外
の他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹
脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。たと
えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、及びトリフェノール
メタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメ
タン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリア
ジン環含有エポキシ樹脂等のことをいう。
ソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキ
シ樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数が小さい、
という特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結
果を示す。このオルソクレゾールとβナフトールの共縮
合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果をだすためには、式（１）のエポ
キシ樹脂を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好まし
くは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満
では低吸水性、低線膨張係数が十分に得られず、半田耐
熱性が不十分である。ｎの値は１〜６であり、６を超え
ると流動性が低下し、成形性が悪くなる。オルソクレゾ
ールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外
の他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹
脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。たと
えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、及びトリフェノール
メタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメ
タン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリア
ジン環含有エポキシ樹脂等のことをいう。
【００１２】式（２）で示される硬化剤は、パラクレゾ
ールとαナフトールの共縮合ノボラックフェノール樹脂
であり、低吸水性及び低線膨張係数であるという特徴を
有する。半田耐熱性の効果をだすためには、式（２）で
示されるパラクレゾールとαナフトールの共縮合フェノ
ール樹脂を総フェノール樹脂量の３０重量％以上、好ま
しくは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未
満では低吸水性が不十分となり、半田付け時の半田耐熱
性が十分に得られない。ｎの値は１〜６であり、６を超
えると流動性が低下し、成形性が悪くなる。式（２）で
示されるフェノール樹脂硬化剤以外に他の硬化剤を併用
する場合、用いるものとしては主にフェノール性水酸基
を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変
性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾー
ルノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン変性フェ
ノール樹脂等を用いることができる。これらは単独もし
くは２種以上混合して用いてもよい。
ールとαナフトールの共縮合ノボラックフェノール樹脂
であり、低吸水性及び低線膨張係数であるという特徴を
有する。半田耐熱性の効果をだすためには、式（２）で
示されるパラクレゾールとαナフトールの共縮合フェノ
ール樹脂を総フェノール樹脂量の３０重量％以上、好ま
しくは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未
満では低吸水性が不十分となり、半田付け時の半田耐熱
性が十分に得られない。ｎの値は１〜６であり、６を超
えると流動性が低下し、成形性が悪くなる。式（２）で
示されるフェノール樹脂硬化剤以外に他の硬化剤を併用
する場合、用いるものとしては主にフェノール性水酸基
を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変
性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾー
ルノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン変性フェ
ノール樹脂等を用いることができる。これらは単独もし
くは２種以上混合して用いてもよい。
【００１３】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状
シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混
合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、
耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成
物中に７０〜９０重量％含むものが望ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状
シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混
合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、
耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成
物中に７０〜９０重量％含むものが望ましい。
【００１４】更に本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ
基とフェノール性水酸基の反応を促進するものであれば
良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用
することができる。例えばトリフェニルホスフィン（Ｔ
ＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェ
ニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチ
ルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１、８−
ジアザビシクロ〔５、４、０〕−７−ウンデセン（ＤＢ
Ｕ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらを
単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能で
ある。
基とフェノール性水酸基の反応を促進するものであれば
良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用
することができる。例えばトリフェニルホスフィン（Ｔ
ＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェ
ニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチ
ルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１、８−
ジアザビシクロ〔５、４、０〕−７−ウンデセン（ＤＢ
Ｕ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらを
単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能で
ある。
【００１５】本発明の組成物は前述のもの以外、必要に
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂、
三酸化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーン
オイル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、
無機質充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー
等で均一に混合した後、ロール、押し出し機等の一般混
練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕することにより
成形材料とすることができる。
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂、
三酸化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーン
オイル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、
無機質充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー
等で均一に混合した後、ロール、押し出し機等の一般混
練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕することにより
成形材料とすることができる。
【００１６】
【実施例】以下本発明を実施例で説明する。
【００１７】実施例１ 式（１）で示されるエポキシ樹脂 （ｎ＝１〜６の混合物、エポキシ当量２２８、軟化点８３℃）１４．８重量部 式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤 （ｎ＝１〜６の混合物、水酸基当量１４０、軟化点１１０℃） ９．２重量部 溶融シリカ粉末 ７４．７重量部 トリフェニルホスフィン ０．３重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐパッ
ケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×６mmの
チップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封止した
テスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐパッ
ケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×６mmの
チップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封止した
テスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。
【００１８】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
【００１９】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。その試験結果を表１に示す ビフェニル型エポキシ：３、３’、５、５’−テトラメ
チル−４、４’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエ
ーテル（エポキシ当量１９０、軟化点１０４℃） フェノールノボラック樹脂硬化剤（水酸基当量１０５、
軟化点９０℃） 比較例１〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。その試験結果を表１に示す オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２１０、軟化点６５℃）。
材料を得、同様に評価した。その試験結果を表１に示す ビフェニル型エポキシ：３、３’、５、５’−テトラメ
チル−４、４’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエ
ーテル（エポキシ当量１９０、軟化点１０４℃） フェノールノボラック樹脂硬化剤（水酸基当量１０５、
軟化点９０℃） 比較例１〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。その試験結果を表１に示す オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２１０、軟化点６５℃）。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることの
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹
脂を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含む
エポキシ樹脂、 【化１】 （ｎ＝１〜６） （Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を
総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％
含むフェノール樹脂硬化剤、 【化２】 （ｎ＝１〜６） （Ｃ）無機充填材および （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4014821A JP2991850B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4014821A JP2991850B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206330A true JPH05206330A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2991850B2 JP2991850B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=11871710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4014821A Expired - Fee Related JP2991850B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991850B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060591A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2014050419A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| CN103906782A (zh) * | 2011-09-08 | 2014-07-02 | 日本化药株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6302280B2 (ja) * | 2014-02-21 | 2018-03-28 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物および硬化物 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP4014821A patent/JP2991850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060591A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| CN103906782A (zh) * | 2011-09-08 | 2014-07-02 | 日本化药株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
| WO2014050419A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| JP5532368B1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-06-25 | Ｄｉｃ株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| CN104704021A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-06-10 | Dic株式会社 | 环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及印刷布线基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2991850B2 (ja) | 1999-12-20 |
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