JPH07228664A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH07228664A JPH07228664A JP2238994A JP2238994A JPH07228664A JP H07228664 A JPH07228664 A JP H07228664A JP 2238994 A JP2238994 A JP 2238994A JP 2238994 A JP2238994 A JP 2238994A JP H07228664 A JPH07228664 A JP H07228664A
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- epoxy resin
- curing agent
- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときに
クラックが発生しにくく、その結果、耐湿信頼性が改善
された封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機
充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ樹脂総量に対して式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を１０〜１００重量％含有し、硬化剤がフェ
ノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。 【化１】
クラックが発生しにくく、その結果、耐湿信頼性が改善
された封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機
充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ樹脂総量に対して式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を１０〜１００重量％含有し、硬化剤がフェ
ノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体を封止するのに
利用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
利用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等の電子部品を熱硬化性樹
脂組成物を用いて封止する方法が一般に行なわれてい
る。この場合、熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ
樹脂組成物が最も一般的に用いられている。このエポキ
シ樹脂組成物は、例えば、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族環
状エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；フェノールノボラッ
ク樹脂等の硬化剤；三級アミン、イミダゾール、ホスフ
ィン類等の硬化促進剤；シリカ、アルミナ等の無機粉末
からなる無機充填材；シランカップリング剤等のカップ
リング剤；カルナウバワックス、ステアリン酸等の離型
剤；カーボンブラック等の着色剤等から構成されてい
る。
脂組成物を用いて封止する方法が一般に行なわれてい
る。この場合、熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ
樹脂組成物が最も一般的に用いられている。このエポキ
シ樹脂組成物は、例えば、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族環
状エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；フェノールノボラッ
ク樹脂等の硬化剤；三級アミン、イミダゾール、ホスフ
ィン類等の硬化促進剤；シリカ、アルミナ等の無機粉末
からなる無機充填材；シランカップリング剤等のカップ
リング剤；カルナウバワックス、ステアリン酸等の離型
剤；カーボンブラック等の着色剤等から構成されてい
る。
【０００３】最近では電子部品の小型化、薄型化のた
め、半導体の実装方式が、従来のピン挿入方式（ＤＩ
Ｐ：デュアル・インライン・パッケージ等）から、表面
実装方式（ＳＯＰ：スモール・アウトライン・パッケー
ジ、ＱＦＰ：クォッド・フラット・パッケージ等）へと
移行しつつある。表面実装方式の場合、半導体パッケー
ジは、赤外線リフローによる半田付け工程等で高温処理
（例えば、２１０〜２７０℃）され、その際にはパッケ
ージ全体が高温加熱されることになる。上述の、従来の
エポキシ樹脂組成物を使用して封止したパッケージで
は、この工程で、クラックが発生したり、大幅に耐湿信
頼性が低下する等の問題が生じる場合があった。
め、半導体の実装方式が、従来のピン挿入方式（ＤＩ
Ｐ：デュアル・インライン・パッケージ等）から、表面
実装方式（ＳＯＰ：スモール・アウトライン・パッケー
ジ、ＱＦＰ：クォッド・フラット・パッケージ等）へと
移行しつつある。表面実装方式の場合、半導体パッケー
ジは、赤外線リフローによる半田付け工程等で高温処理
（例えば、２１０〜２７０℃）され、その際にはパッケ
ージ全体が高温加熱されることになる。上述の、従来の
エポキシ樹脂組成物を使用して封止したパッケージで
は、この工程で、クラックが発生したり、大幅に耐湿信
頼性が低下する等の問題が生じる場合があった。
【０００４】半田付け工程におけるクラックの発生は、
後硬化してから実装までの間に吸収された水分が半田付
け工程の加熱で爆発的に水蒸気化し膨張することに起因
すると言われている。そこで、その対策として、後硬化
したパッケージを密封した防湿容器に収納して出荷する
方法が採用されている。しかし、この方法は密封工程を
要するので工程が複雑であり、また作業が煩雑であると
いう欠点がある。
後硬化してから実装までの間に吸収された水分が半田付
け工程の加熱で爆発的に水蒸気化し膨張することに起因
すると言われている。そこで、その対策として、後硬化
したパッケージを密封した防湿容器に収納して出荷する
方法が採用されている。しかし、この方法は密封工程を
要するので工程が複雑であり、また作業が煩雑であると
いう欠点がある。
【０００５】また、封止用樹脂組成物自体の改良も種々
検討されている。例えば、特開昭６４−８７６１６号、
特開平１−１０８２５６号にはエポキシ樹脂としてビフ
ェニル型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としては一般の硬
化剤を用いる組成物が提案されている。また、特開昭６
２−１８４０２０号、特開昭６２−１０４８３０号等に
は、硬化剤としてジシクロペンタジエン・フェノール重
合体を用い、エポキシ樹脂としては一般のエポキシ樹脂
を用いる組成物が提案されている。しかし、これら提案
されている組成物では、いまだ十分な効果が得られてお
らず、改良の余地があった。
検討されている。例えば、特開昭６４−８７６１６号、
特開平１−１０８２５６号にはエポキシ樹脂としてビフ
ェニル型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としては一般の硬
化剤を用いる組成物が提案されている。また、特開昭６
２−１８４０２０号、特開昭６２−１０４８３０号等に
は、硬化剤としてジシクロペンタジエン・フェノール重
合体を用い、エポキシ樹脂としては一般のエポキシ樹脂
を用いる組成物が提案されている。しかし、これら提案
されている組成物では、いまだ十分な効果が得られてお
らず、改良の余地があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の、パッケージを
防湿容器に封入して出荷する方法は、製造工程が複雑で
あり、また作業が煩雑であるという欠点があり、その改
善策が強く望まれている。
防湿容器に封入して出荷する方法は、製造工程が複雑で
あり、また作業が煩雑であるという欠点があり、その改
善策が強く望まれている。
【０００７】上記の事情に鑑みて、半田付け工程での半
田クラックの発生及びそれに伴う大幅な耐湿信頼性の低
下という従来技術の問題点を解決することが本発明の課
題である。すなわち、本発明は半田付け工程などで高温
にさらされたときにクラックが発生しにくく、その結
果、耐湿信頼性が改善された封止品（パッケージ）が得
られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること
を目的としている。
田クラックの発生及びそれに伴う大幅な耐湿信頼性の低
下という従来技術の問題点を解決することが本発明の課
題である。すなわち、本発明は半田付け工程などで高温
にさらされたときにクラックが発生しにくく、その結
果、耐湿信頼性が改善された封止品（パッケージ）が得
られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充
填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂総量に対して下式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を１０〜１００重量％含有し、硬化剤がフェ
ノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。
に、請求項１の発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充
填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂総量に対して下式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を１０〜１００重量％含有し、硬化剤がフェ
ノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。
【０００９】
【化５】
【００１０】また、請求項２の発明に係る半導体封止用
エポキシ樹脂組成物は、請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂硬化剤が下
式（２）で示されるナフタレン骨格を有するフェノール
樹脂硬化剤であることを特徴としている。
エポキシ樹脂組成物は、請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂硬化剤が下
式（２）で示されるナフタレン骨格を有するフェノール
樹脂硬化剤であることを特徴としている。
【００１１】
【化６】
【００１２】また、請求項３の発明に係る半導体封止用
エポキシ樹脂組成物は、請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂硬化剤が下
式（３）で示されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノ
ール樹脂硬化剤であることを特徴としている。
エポキシ樹脂組成物は、請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂硬化剤が下
式（３）で示されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノ
ール樹脂硬化剤であることを特徴としている。
【００１３】
【化７】
【００１４】また、請求項４の発明に係る半導体封止用
エポキシ樹脂組成物は、請求項１、請求項２または請求
項３記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、
エポキシ樹脂として、下式（４）で示されるビフェニル
型エポキシ樹脂をも含有していることを特徴としてい
る。
エポキシ樹脂組成物は、請求項１、請求項２または請求
項３記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、
エポキシ樹脂として、下式（４）で示されるビフェニル
型エポキシ樹脂をも含有していることを特徴としてい
る。
【００１５】
【化８】
【００１６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用する前記式（１）で示されるエポキシ樹脂は、通常
この用途に使用される他のエポキシ樹脂（例えばＯ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂やビフェニル型エポ
キシ樹脂）に比べて低粘度、低吸湿性である。粘度が低
くなる原因は前記式（１）で示されるエポキシ樹脂が他
のエポキシ樹脂に比べて低分子量であるためと考えら
れ、一方、低吸湿性であるのはｔ−ブチル基が寄与して
いるためと考えられる。そこで、エポキシ樹脂組成物中
に、前記式（１）で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹
脂総量に対して１０〜１００重量％含有させることは、
溶融粘度の低減ができ、また得られる硬化物の吸湿量を
少なくできるようになる。この溶融粘度が低減できるこ
とは、エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を多く配合す
ることを可能にするので、硬化物の吸湿量低減を実現す
るのに有効である。また、得られる硬化物の吸湿量低減
のためには硬化剤としてフェノール樹脂硬化剤を用いる
ことが望ましい。以上述べたように、エポキシ樹脂総量
に対して式（１）で示されるエポキシ樹脂を１０〜１０
０重量％含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤である
エポキシ樹脂組成物を用いて得られるパッケージは吸湿
量が少なく、実装時の半田付け時にクラックが発生しに
くいものとなる。
使用する前記式（１）で示されるエポキシ樹脂は、通常
この用途に使用される他のエポキシ樹脂（例えばＯ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂やビフェニル型エポ
キシ樹脂）に比べて低粘度、低吸湿性である。粘度が低
くなる原因は前記式（１）で示されるエポキシ樹脂が他
のエポキシ樹脂に比べて低分子量であるためと考えら
れ、一方、低吸湿性であるのはｔ−ブチル基が寄与して
いるためと考えられる。そこで、エポキシ樹脂組成物中
に、前記式（１）で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹
脂総量に対して１０〜１００重量％含有させることは、
溶融粘度の低減ができ、また得られる硬化物の吸湿量を
少なくできるようになる。この溶融粘度が低減できるこ
とは、エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を多く配合す
ることを可能にするので、硬化物の吸湿量低減を実現す
るのに有効である。また、得られる硬化物の吸湿量低減
のためには硬化剤としてフェノール樹脂硬化剤を用いる
ことが望ましい。以上述べたように、エポキシ樹脂総量
に対して式（１）で示されるエポキシ樹脂を１０〜１０
０重量％含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤である
エポキシ樹脂組成物を用いて得られるパッケージは吸湿
量が少なく、実装時の半田付け時にクラックが発生しに
くいものとなる。
【００１７】本発明では、エポキシ樹脂総量に対して式
（１）で示されるエポキシ樹脂を１０〜１００重量％含
有することが重要である。１０重量％未満では硬化物の
吸湿量低減が達成できず、半田付け時のクラック発生を
低減する硬化が顕著でなくなる。また、式（１）で示さ
れるエポキシ樹脂を上記の範囲で含有しておりさえすれ
ば、本発明の効果を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂
を併用することは構わない。特に、前記式（４）で示さ
れるビフェニル型エポキシ樹脂を式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂と併用することは、得られる硬化物の低吸湿
性を大幅に損なうことがなく、かつ、耐熱性は維持され
るので好ましい。
（１）で示されるエポキシ樹脂を１０〜１００重量％含
有することが重要である。１０重量％未満では硬化物の
吸湿量低減が達成できず、半田付け時のクラック発生を
低減する硬化が顕著でなくなる。また、式（１）で示さ
れるエポキシ樹脂を上記の範囲で含有しておりさえすれ
ば、本発明の効果を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂
を併用することは構わない。特に、前記式（４）で示さ
れるビフェニル型エポキシ樹脂を式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂と併用することは、得られる硬化物の低吸湿
性を大幅に損なうことがなく、かつ、耐熱性は維持され
るので好ましい。
【００１８】また、本発明で使用するフェノール樹脂硬
化剤としては、前記式（２）で示されるナフタレン骨格
を有するフェノール樹脂硬化剤または前記式（３）で示
されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノール樹脂硬化
剤を使用することが、得られる硬化物の吸湿量低減のた
めには好ましい。
化剤としては、前記式（２）で示されるナフタレン骨格
を有するフェノール樹脂硬化剤または前記式（３）で示
されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノール樹脂硬化
剤を使用することが、得られる硬化物の吸湿量低減のた
めには好ましい。
【００１９】本発明で使用する硬化促進剤としては、例
えば、１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデ
セン−７；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホ
スフィン等の有機ホスフィン類（リン系硬化促進剤）等
が挙げられる。
えば、１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデ
セン−７；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホ
スフィン等の有機ホスフィン類（リン系硬化促進剤）等
が挙げられる。
【００２０】本発明で使用する無機充填材としては、例
えば、シリカ、アルミナ等通常の封止用エポキシ樹脂組
成物に用いられる無機粉末が使用できる。無機充填材の
配合量は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂
組成物全体に対して７０〜９３重量％が好ましく、さら
に好ましくは８４〜９３重量％である。配合量が７０重
量％未満であると得られる硬化物の吸湿率が大きくな
り、実装時の半田付け時にクラックが発生しやすくな
り、９３重量％を越えると、エポキシ樹脂組成物の溶融
粘度が高くなり、パッケージを成形する際の成形性が低
下するので好ましくない。
えば、シリカ、アルミナ等通常の封止用エポキシ樹脂組
成物に用いられる無機粉末が使用できる。無機充填材の
配合量は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂
組成物全体に対して７０〜９３重量％が好ましく、さら
に好ましくは８４〜９３重量％である。配合量が７０重
量％未満であると得られる硬化物の吸湿率が大きくな
り、実装時の半田付け時にクラックが発生しやすくな
り、９３重量％を越えると、エポキシ樹脂組成物の溶融
粘度が高くなり、パッケージを成形する際の成形性が低
下するので好ましくない。
【００２１】上記の無機充填材の表面処理に用いるカッ
プリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。また
本発明に使用できる離型剤としては、例えば、カルナウ
バワックス、ステアリン酸、モンタン酸、カルボキシル
基含有ポリオレフィン等があり、着色剤としては、例え
ば、カーボンブラック等があり、低応力化剤としては、
例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、シリコーン
オイル等がある。なお、この発明の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に用いられる硬化促進剤、無機充填剤、離
型剤、着色剤、低応力化剤はここに例示したものに限定
されるものではない。
プリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。また
本発明に使用できる離型剤としては、例えば、カルナウ
バワックス、ステアリン酸、モンタン酸、カルボキシル
基含有ポリオレフィン等があり、着色剤としては、例え
ば、カーボンブラック等があり、低応力化剤としては、
例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、シリコーン
オイル等がある。なお、この発明の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に用いられる硬化促進剤、無機充填剤、離
型剤、着色剤、低応力化剤はここに例示したものに限定
されるものではない。
【００２２】また、以上の配合成分からなる半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を成型材料とするには、配合成分
を均一に混合し、加熱溶融、冷却、粉砕する通常のプロ
セスで製造することができる。その際に使用する装置と
しては、例えば、ミキサー、ブレンダー、ニーダー、ロ
ール等が挙げられる。
用エポキシ樹脂組成物を成型材料とするには、配合成分
を均一に混合し、加熱溶融、冷却、粉砕する通常のプロ
セスで製造することができる。その際に使用する装置と
しては、例えば、ミキサー、ブレンダー、ニーダー、ロ
ール等が挙げられる。
【００２３】
【作用】本発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組成物
が前記式（１）で示されるエポキシ樹脂を含有すること
はエポキシ樹脂組成物を低粘度にする作用と、得られる
硬化物の吸湿量を少なくする作用がある。
が前記式（１）で示されるエポキシ樹脂を含有すること
はエポキシ樹脂組成物を低粘度にする作用と、得られる
硬化物の吸湿量を少なくする作用がある。
【００２４】
【実施例】以下に、本発明の具体的な実施例及び比較例
を示す。 （実施例１〜６及び比較例１〜３）表１及び表２に示す
原材料を同表に示す割合で配合し（単位は重量部）、さ
らに各実施例及び各比較例それぞれにおいて、無機充填
材（溶融シリカ微粉末を使用）３２９．２２重量部にカ
ップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを使用）１．９８重量部を混合して得られた、表
面処理を施した無機充填材と難燃剤と離型剤と着色剤を
配合した。なお、難燃剤としては三酸化アンチモンを
４．８重量部、離型剤としてはモンタン酸を１．２重量
部、着色剤としてはカーボンブラックを０．８８重量部
を各実施例及び各比較例において配合した。得られた配
合物を加熱ロールにより、混練温度８５℃で８分間混練
し、その後、約５ｍｍφに粉砕し、半導体封止用樹脂組
成物（エポキシ樹脂成型材料）を作製した。
を示す。 （実施例１〜６及び比較例１〜３）表１及び表２に示す
原材料を同表に示す割合で配合し（単位は重量部）、さ
らに各実施例及び各比較例それぞれにおいて、無機充填
材（溶融シリカ微粉末を使用）３２９．２２重量部にカ
ップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを使用）１．９８重量部を混合して得られた、表
面処理を施した無機充填材と難燃剤と離型剤と着色剤を
配合した。なお、難燃剤としては三酸化アンチモンを
４．８重量部、離型剤としてはモンタン酸を１．２重量
部、着色剤としてはカーボンブラックを０．８８重量部
を各実施例及び各比較例において配合した。得られた配
合物を加熱ロールにより、混練温度８５℃で８分間混練
し、その後、約５ｍｍφに粉砕し、半導体封止用樹脂組
成物（エポキシ樹脂成型材料）を作製した。
【００２５】表１〜表３に示す各原材料の詳細について
説明する。式（１）で示されるエポキシ樹脂としては、
エポキシ等量が１７５である東都化成（株）製の品番Ｚ
Ｘ１３１２を用い、式（４）で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１９５である油化
シェルエポキシ（株）製の品番ＹＸ４０００Ｈを用い、
難燃性エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が４００で
ある住友化学工業（株）製のブロム化エポキシ樹脂（品
番ＥＳＢ４００Ｔ）を用いた。硬化剤としては次のもの
を用いた。フェノールノボラック樹脂としては、ＯＨ当
量が１０５の群栄化学工業（株）製の品番ＰＳＭ６２０
０を用い、式（２）で示されるナフタレン骨格を有する
フェノール樹脂としては、ＯＨ当量が１４０の日本化薬
（株）製の商品名カヤハードＮＨＮを用い、式（３）で
示されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノール樹脂と
しては、ＯＨ当量が１７２の三井東圧化学（株）製の商
品名ミレックス２２５−３Ｌを用いた。
説明する。式（１）で示されるエポキシ樹脂としては、
エポキシ等量が１７５である東都化成（株）製の品番Ｚ
Ｘ１３１２を用い、式（４）で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１９５である油化
シェルエポキシ（株）製の品番ＹＸ４０００Ｈを用い、
難燃性エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が４００で
ある住友化学工業（株）製のブロム化エポキシ樹脂（品
番ＥＳＢ４００Ｔ）を用いた。硬化剤としては次のもの
を用いた。フェノールノボラック樹脂としては、ＯＨ当
量が１０５の群栄化学工業（株）製の品番ＰＳＭ６２０
０を用い、式（２）で示されるナフタレン骨格を有する
フェノール樹脂としては、ＯＨ当量が１４０の日本化薬
（株）製の商品名カヤハードＮＨＮを用い、式（３）で
示されるｐ−キシリレン骨格を有するフェノール樹脂と
しては、ＯＨ当量が１７２の三井東圧化学（株）製の商
品名ミレックス２２５−３Ｌを用いた。
【００２６】上記で得られた半導体封止用樹脂組成物
（エポキシ樹脂成型材料）の１７５℃における溶融粘度
を測定し表１及び表２に示した。
（エポキシ樹脂成型材料）の１７５℃における溶融粘度
を測定し表１及び表２に示した。
【００２７】また、上記で得られた半導体封止用樹脂組
成物を、トランスファー成型機を用いて１７０〜１７５
℃で９０秒間成型し、次いで１７５℃で６時間の後硬化
をして、吸湿率及び耐半田クラック性の各評価用サンプ
ルを作製した。この評価用サンプルを用い、吸湿率及び
耐半田クラック性を、次に示す方法により測定、評価
し、得られた結果を表１及び表２に示した。
成物を、トランスファー成型機を用いて１７０〜１７５
℃で９０秒間成型し、次いで１７５℃で６時間の後硬化
をして、吸湿率及び耐半田クラック性の各評価用サンプ
ルを作製した。この評価用サンプルを用い、吸湿率及び
耐半田クラック性を、次に示す方法により測定、評価
し、得られた結果を表１及び表２に示した。
【００２８】（１）吸湿率 評価用サンプルとして５０ｍｍφ、３．０ｍｍ厚の円板
を上記の成形条件及び後硬化条件で作製し、この評価用
サンプルを８５℃、８５％ＲＨで７２時間吸湿させたと
きの重量変化より吸湿率を求めた。
を上記の成形条件及び後硬化条件で作製し、この評価用
サンプルを８５℃、８５％ＲＨで７２時間吸湿させたと
きの重量変化より吸湿率を求めた。
【００２９】（２）耐半田クラック性 ７．６ｍｍ×７．６ｍｍ×０．４ｍｍの大きさの半導体
チップを、ダイパッド寸法８．２ｍｍ×８．２ｍｍの４
２アロイリードフレームに銀ペーストを用いて装着した
ものを、外形寸法が１９ｍｍ×１５ｍｍ×厚み１．８ｍ
ｍの６０ピンフラットパッケージ成型用の金型を用いて
封止成形して評価用サンプルを作製した。このときの成
形条件及び後硬化条件は前記の条件で行った。得られた
半導体チップが封止されている評価用サンプルを、８５
℃、８５％ＲＨで７２時間吸湿させた後、２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬する操作を２回繰り返した。試験を
終えたサンプルの外観観察を行い、得られた結果を表１
及び表２に、（クラックの発生したサンプル数）／（試
験した総サンプル数）として示した。
チップを、ダイパッド寸法８．２ｍｍ×８．２ｍｍの４
２アロイリードフレームに銀ペーストを用いて装着した
ものを、外形寸法が１９ｍｍ×１５ｍｍ×厚み１．８ｍ
ｍの６０ピンフラットパッケージ成型用の金型を用いて
封止成形して評価用サンプルを作製した。このときの成
形条件及び後硬化条件は前記の条件で行った。得られた
半導体チップが封止されている評価用サンプルを、８５
℃、８５％ＲＨで７２時間吸湿させた後、２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬する操作を２回繰り返した。試験を
終えたサンプルの外観観察を行い、得られた結果を表１
及び表２に、（クラックの発生したサンプル数）／（試
験した総サンプル数）として示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】表１及び表２の結果から明らかなように、
本発明の実施例は比較例に比べ溶融粘度及び吸湿率は低
く、また半田付け工程での半田クラックの発生が少なく
なっていることが確認された。
本発明の実施例は比較例に比べ溶融粘度及び吸湿率は低
く、また半田付け工程での半田クラックの発生が少なく
なっていることが確認された。
【００３３】
【発明の効果】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は上
記のように構成されているので、本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物によれば、封止品の吸湿量を低減すること
ができ、従って、半田付け工程などで高温にさらされた
ときにクラックが発生しにくい、耐湿信頼性が改善され
た封止品（パッケージ）を得ることができるようにな
る。
記のように構成されているので、本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物によれば、封止品の吸湿量を低減すること
ができ、従って、半田付け工程などで高温にさらされた
ときにクラックが発生しにくい、耐湿信頼性が改善され
た封止品（パッケージ）を得ることができるようにな
る。
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物
において、エポキシ樹脂総量に対して式（１）で示され
るエポキシ樹脂を１０〜１００重量％含有し、硬化剤が
フェノール樹脂硬化剤であることを特徴とする半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 フェノール樹脂硬化剤が式（２）で示さ
れるナフタレン骨格を有するフェノール樹脂硬化剤であ
ることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項３】 フェノール樹脂硬化剤が式（３）で示さ
れるｐ−キシリレン骨格を有するフェノール樹脂硬化剤
であることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。 【化３】 - 【請求項４】 エポキシ樹脂として、式（４）で示され
るビフェニル型エポキシ樹脂をも含有していることを特
徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化４】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238994A JPH07228664A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238994A JPH07228664A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228664A true JPH07228664A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12081306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238994A Withdrawn JPH07228664A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228664A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| JP2004307545A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2238994A patent/JPH07228664A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| JP2004307545A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |