JPH0841171A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0841171A JPH0841171A JP17521394A JP17521394A JPH0841171A JP H0841171 A JPH0841171 A JP H0841171A JP 17521394 A JP17521394 A JP 17521394A JP 17521394 A JP17521394 A JP 17521394A JP H0841171 A JPH0841171 A JP H0841171A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- crosslinked rubber
- composition
- rubber
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときに
クラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品
（パッケージ）が得られる封止用樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全
量に対し５０重量％以上含むエポキシ樹脂、フェノール
樹脂系硬化剤、平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴム及び無
機充填材を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。
クラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品
（パッケージ）が得られる封止用樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全
量に対し５０重量％以上含むエポキシ樹脂、フェノール
樹脂系硬化剤、平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴム及び無
機充填材を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体等の電子部品等
を封止するのに使用される封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
を封止するのに使用される封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体等の電子部品を熱硬化性樹脂組成
物を用いて封止することが一般に行われていて、熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂が最も一般的に用いられて
いる。この封止用エポキシ樹脂組成物は、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂、フェノールノボラック等の硬化剤、三級アミン、
イミダゾール、ホスフィン類等の硬化促進剤、シリカ等
の無機粉末からなる無機充填材、シランカップリング剤
等のカップリング剤、カルナバワックス、ステアリン酸
等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤等から構成さ
れている。
物を用いて封止することが一般に行われていて、熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂が最も一般的に用いられて
いる。この封止用エポキシ樹脂組成物は、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂、フェノールノボラック等の硬化剤、三級アミン、
イミダゾール、ホスフィン類等の硬化促進剤、シリカ等
の無機粉末からなる無機充填材、シランカップリング剤
等のカップリング剤、カルナバワックス、ステアリン酸
等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤等から構成さ
れている。
【０００３】最近では、電子部品の小型化、薄型化のた
め半導体の実装方式が、従来のピン挿入方式（ＤＩＰ：
デュアル・インライン・パッケージ等）から表面実装方
式（ＳＯＰ：スモール・アウトライン・パッケージ、Ｑ
ＦＰ：クオッド・フラット・パッケージ等）へと移行し
つつある。表面実装方式の場合、半導体パッケージは、
実装の際の半田リフローなどの半田付け工程で、高温
（例えば２１０〜２７０℃）で処理される。この工程で
従来の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止したパッ
ケージは封止樹脂部分にクラックが発生し、大幅に耐湿
性が低下するなどの問題が生じていた。
め半導体の実装方式が、従来のピン挿入方式（ＤＩＰ：
デュアル・インライン・パッケージ等）から表面実装方
式（ＳＯＰ：スモール・アウトライン・パッケージ、Ｑ
ＦＰ：クオッド・フラット・パッケージ等）へと移行し
つつある。表面実装方式の場合、半導体パッケージは、
実装の際の半田リフローなどの半田付け工程で、高温
（例えば２１０〜２７０℃）で処理される。この工程で
従来の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止したパッ
ケージは封止樹脂部分にクラックが発生し、大幅に耐湿
性が低下するなどの問題が生じていた。
【０００４】半田付け工程におけるクラックの発生は、
後硬化してから実装工程の間までに吸湿された水分が半
田付け加熱時に爆発的に水蒸気化し膨張することに起因
すると言われている。
後硬化してから実装工程の間までに吸湿された水分が半
田付け加熱時に爆発的に水蒸気化し膨張することに起因
すると言われている。
【０００５】そこで、その対策として、後硬化したパッ
ケージを密封した防湿容器に収納して出荷する方法が用
いられている。
ケージを密封した防湿容器に収納して出荷する方法が用
いられている。
【０００６】また、封止用樹脂組成物自体の改良も種々
検討されている。例えば、特開昭６４−８７６１６号、
特開平１−１０８２５６号等には、エポキシ樹脂として
ビフェニル型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としては一般
の硬化剤を用いる封止用樹脂組成物が提案されている。
また、特開昭６２−１８４０２０号、特開昭６２−１０
４８３０号等には、硬化剤としてジシクロペンタジエン
・フェノール重合体を用い、エポキシ樹脂としては一般
のエポキシ樹脂を用いる封止用樹脂組成物が提案されて
いる。また、特公平５−４８７７０号、特公平５−５２
８４６号にはポリアリレート樹脂やポリビニルエーテル
樹脂を、エポキシ樹脂と併用する封止用樹脂組成物が提
案されている。また、特開昭５８−１０８２２０号には
エポキシ樹脂にゴムを添加した半導体封止用エポキシ樹
脂組成物が、特開平５−１７８９６５号にはビフェニル
型エポキシ樹脂にエチレンプロピレンゴムまたはエチレ
ンプロピレンジエンゴムを添加した半導体封止用樹脂組
成物が提案されている。しかし、これら提案されている
封止用樹脂組成物では未だ十分な改善が達成されておら
ず、改良の余地があった。
検討されている。例えば、特開昭６４−８７６１６号、
特開平１−１０８２５６号等には、エポキシ樹脂として
ビフェニル型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としては一般
の硬化剤を用いる封止用樹脂組成物が提案されている。
また、特開昭６２−１８４０２０号、特開昭６２−１０
４８３０号等には、硬化剤としてジシクロペンタジエン
・フェノール重合体を用い、エポキシ樹脂としては一般
のエポキシ樹脂を用いる封止用樹脂組成物が提案されて
いる。また、特公平５−４８７７０号、特公平５−５２
８４６号にはポリアリレート樹脂やポリビニルエーテル
樹脂を、エポキシ樹脂と併用する封止用樹脂組成物が提
案されている。また、特開昭５８−１０８２２０号には
エポキシ樹脂にゴムを添加した半導体封止用エポキシ樹
脂組成物が、特開平５−１７８９６５号にはビフェニル
型エポキシ樹脂にエチレンプロピレンゴムまたはエチレ
ンプロピレンジエンゴムを添加した半導体封止用樹脂組
成物が提案されている。しかし、これら提案されている
封止用樹脂組成物では未だ十分な改善が達成されておら
ず、改良の余地があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の、パッケージを
密封した防湿容器に収納して出荷する方法は、製造工程
及び製品の取扱い作業が品雑になるという欠点がある。
そのため、表面実装化技術の進展に対応した封止用樹脂
組成物の開発が強く望まれている。
密封した防湿容器に収納して出荷する方法は、製造工程
及び製品の取扱い作業が品雑になるという欠点がある。
そのため、表面実装化技術の進展に対応した封止用樹脂
組成物の開発が強く望まれている。
【０００８】この発明は、このような事情に鑑みて、半
田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発
生しにくい、表面実装に耐え得る封止品（パッケージ）
が得られる封止用樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。なお、クラックが発生しなければ、パッケージ
中への水分の侵入が防止されるので、クラックの発生を
防止することは耐湿信頼性を向上するのに寄与すること
になる。
田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発
生しにくい、表面実装に耐え得る封止品（パッケージ）
が得られる封止用樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。なお、クラックが発生しなければ、パッケージ
中への水分の侵入が防止されるので、クラックの発生を
防止することは耐湿信頼性を向上するのに寄与すること
になる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式で表されるビフ
ェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重
量％以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、
平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴム及び無機充填材を含む
ことを特徴としている。但し、式中のＲは水素原子ま
たはメチル基を示し、ｎは０〜１の数を示す。
封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式で表されるビフ
ェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重
量％以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、
平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴム及び無機充填材を含む
ことを特徴としている。但し、式中のＲは水素原子ま
たはメチル基を示し、ｎは０〜１の数を示す。
【００１０】
【化２】
【００１１】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、架橋ゴムが末端にカルボキシル基を有する架
橋ゴムであることを特徴としている。
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、架橋ゴムが末端にカルボキシル基を有する架
橋ゴムであることを特徴としている。
【００１２】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１または請求項２記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂系硬化剤及び架橋ゴムの合計量に対する架橋ゴムの含
有割合が１〜２０重量％であることを特徴としている。
脂組成物は、請求項１または請求項２記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂系硬化剤及び架橋ゴムの合計量に対する架橋ゴムの含
有割合が１〜２０重量％であることを特徴としている。
【００１３】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
は、前記式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含むエポキシ樹脂
を使用する。ビフェニル型エポキシ樹脂はこの用途に一
般的に使用されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
に比べて低粘度であるので、架橋ゴム添加による粘度上
昇を防ぐことができる。また、ビフェニル型エポキシ樹
脂は単独で使用しても良いが、ビフェニル型エポキシ樹
脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含むように
さえすれば、他のエポキシ樹脂、例えばクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有のエポキシ
樹脂等を併用しても差し支えない。
は、前記式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含むエポキシ樹脂
を使用する。ビフェニル型エポキシ樹脂はこの用途に一
般的に使用されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
に比べて低粘度であるので、架橋ゴム添加による粘度上
昇を防ぐことができる。また、ビフェニル型エポキシ樹
脂は単独で使用しても良いが、ビフェニル型エポキシ樹
脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含むように
さえすれば、他のエポキシ樹脂、例えばクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有のエポキシ
樹脂等を併用しても差し支えない。
【００１４】本発明では、低吸湿性の硬化物が得られる
ように、フェノール樹脂系硬化剤を使用する。このフェ
ノール樹脂系硬化剤については、特に限定するものでは
ないが、ナフタレン型のフェノール樹脂系硬化剤や下記
式で表されるフェノールアラルキル樹脂を使用するこ
とが、低吸湿性の硬化物を得るためには好ましい。
ように、フェノール樹脂系硬化剤を使用する。このフェ
ノール樹脂系硬化剤については、特に限定するものでは
ないが、ナフタレン型のフェノール樹脂系硬化剤や下記
式で表されるフェノールアラルキル樹脂を使用するこ
とが、低吸湿性の硬化物を得るためには好ましい。
【００１５】
【化３】
【００１６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、平
均粒径が１μｍ以下の架橋ゴムを含有していることが重
要である。従来、エポキシ樹脂組成物の強靱性の改良の
ためにカルボキシル基を末端に有する液状のポリブタジ
エン−アクリロニトリルゴム等の液状ゴムを原料として
添加することが知られているが、液状ゴムはエポキシ樹
脂と硬化前に相溶し、硬化後には相分離してゴム粒径が
粗大化する。そのために、液状ゴムを原料として添加し
たものは、半田付け工程などで高温にさらされたときの
クラック防止効果が不十分であった。本発明では、微細
な粒子である、平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴムを使用
しており、このゴムはエポキシ樹脂と相溶することなく
分散され、硬化過程においてもエポキシ樹脂に相溶しな
いのでゴム粒径は変化しないので、本発明の封止用エポ
キシ樹脂組成物で成形したものは熱時強度が良好であ
る。その結果、半田付け工程などで高温にさらされたと
きのクラックが防止される。
均粒径が１μｍ以下の架橋ゴムを含有していることが重
要である。従来、エポキシ樹脂組成物の強靱性の改良の
ためにカルボキシル基を末端に有する液状のポリブタジ
エン−アクリロニトリルゴム等の液状ゴムを原料として
添加することが知られているが、液状ゴムはエポキシ樹
脂と硬化前に相溶し、硬化後には相分離してゴム粒径が
粗大化する。そのために、液状ゴムを原料として添加し
たものは、半田付け工程などで高温にさらされたときの
クラック防止効果が不十分であった。本発明では、微細
な粒子である、平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴムを使用
しており、このゴムはエポキシ樹脂と相溶することなく
分散され、硬化過程においてもエポキシ樹脂に相溶しな
いのでゴム粒径は変化しないので、本発明の封止用エポ
キシ樹脂組成物で成形したものは熱時強度が良好であ
る。その結果、半田付け工程などで高温にさらされたと
きのクラックが防止される。
【００１７】本発明で使用する架橋ゴムは平均粒径が１
μｍ以下であればよく、ゴムの種類については特に限定
はないが、例えばポリブタジエンゴム、スチレン−ブタ
ジエンゴム、ポリブタジエン−アクリロニトリルゴム等
が挙げられる。そして、本発明で使用する架橋ゴムは、
その表面にエポキシ基と反応できる官能基を有している
ことがエポキシ樹脂とゴム粒子の界面の結合を高めるに
は好ましく、具体的には末端にカルボキシル基を有する
架橋ゴムであることが好ましい。
μｍ以下であればよく、ゴムの種類については特に限定
はないが、例えばポリブタジエンゴム、スチレン−ブタ
ジエンゴム、ポリブタジエン−アクリロニトリルゴム等
が挙げられる。そして、本発明で使用する架橋ゴムは、
その表面にエポキシ基と反応できる官能基を有している
ことがエポキシ樹脂とゴム粒子の界面の結合を高めるに
は好ましく、具体的には末端にカルボキシル基を有する
架橋ゴムであることが好ましい。
【００１８】また、本発明で使用する架橋ゴムの含有割
合については、エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤
及び架橋ゴムの合計量に対して１〜２０重量％であるこ
とが好ましく、１重量％未満では架橋ゴムを添加する効
果が不十分となり、また、２０重量％を越えると、エポ
キシ樹脂組成物の溶融粘度が高くなり、成形性が損なわ
れるという問題が生じる。
合については、エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤
及び架橋ゴムの合計量に対して１〜２０重量％であるこ
とが好ましく、１重量％未満では架橋ゴムを添加する効
果が不十分となり、また、２０重量％を越えると、エポ
キシ樹脂組成物の溶融粘度が高くなり、成形性が損なわ
れるという問題が生じる。
【００１９】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、シ
リカやアルミナ等の無機粉末からなる無機充填材を含有
する。無機充填材の含有量は、特に限定するものではな
いが、エポキシ樹脂組成物の総量に対して７０〜９３重
量％の割合であることが好ましい。７０重量％未満であ
ると低吸湿性の封止品が得られず、その結果、封止品が
高温にさらされたときのクラックが発生しやすくなる。
また、９３重量％を越えると、封止成形時の溶融粘度が
高くなり過ぎ、成形性が大幅に低下するという問題が生
じる。また、無機充填材はカップリング剤で表面処理さ
れていることがクラックの発生しにくい封止品を得るた
めには望ましい。カップリング剤としては、例えば、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等の低分子量のシラン
カップリング剤を使用することができる。
リカやアルミナ等の無機粉末からなる無機充填材を含有
する。無機充填材の含有量は、特に限定するものではな
いが、エポキシ樹脂組成物の総量に対して７０〜９３重
量％の割合であることが好ましい。７０重量％未満であ
ると低吸湿性の封止品が得られず、その結果、封止品が
高温にさらされたときのクラックが発生しやすくなる。
また、９３重量％を越えると、封止成形時の溶融粘度が
高くなり過ぎ、成形性が大幅に低下するという問題が生
じる。また、無機充填材はカップリング剤で表面処理さ
れていることがクラックの発生しにくい封止品を得るた
めには望ましい。カップリング剤としては、例えば、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等の低分子量のシラン
カップリング剤を使用することができる。
【００２０】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
上記成分以外に硬化促進剤、離型剤、着色剤、低応力化
剤等を加えることができる。硬化促進剤としては、例え
ば、１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデセ
ン−７；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等の有機ホスフィン類（リン系硬化促進剤）等が
使用できる。また、本発明に使用できる離型剤として
は、例えば、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタ
ン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等がある。ま
た、本発明に使用できる着色剤としては例えばカーボン
ブラック等がある。また、本発明に使用できる低応力化
剤としては例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、
シリコーンオイル等がある。なお、本発明に使用できる
無機充填材、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、低応力化剤はここに例示したものに限定されるわ
けではない。
上記成分以外に硬化促進剤、離型剤、着色剤、低応力化
剤等を加えることができる。硬化促進剤としては、例え
ば、１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデセ
ン−７；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等の有機ホスフィン類（リン系硬化促進剤）等が
使用できる。また、本発明に使用できる離型剤として
は、例えば、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタ
ン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等がある。ま
た、本発明に使用できる着色剤としては例えばカーボン
ブラック等がある。また、本発明に使用できる低応力化
剤としては例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、
シリコーンオイル等がある。なお、本発明に使用できる
無機充填材、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、低応力化剤はここに例示したものに限定されるわ
けではない。
【００２１】
【作用】平均粒径が１μｍ以下の架橋ゴムはエポキシ樹
脂と相溶することなく分散される。従って、本発明の封
止用エポキシ樹脂組成物に平均粒径が１μｍ以下の架橋
ゴムを含有させることは、得られる成形品の熱時強度を
良好にする作用をし、その結果、半田付け工程などで高
温にさらされたときのクラックが防止されるようにな
る。
脂と相溶することなく分散される。従って、本発明の封
止用エポキシ樹脂組成物に平均粒径が１μｍ以下の架橋
ゴムを含有させることは、得られる成形品の熱時強度を
良好にする作用をし、その結果、半田付け工程などで高
温にさらされたときのクラックが防止されるようにな
る。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００２３】（実施例１）まず、表１に示す重量割合で
エポキシ樹脂と架橋ゴムを、ホモディスパーにより１３
０℃で２時間攪拌して、エポキシ樹脂中に架橋ゴムを分
散した混合物を得た。次に、得られた混合物と表１に示
す他の原材料を、表１に示す重量割合で配合し、加熱ロ
ールを使用して８５℃で５分間混練した。その後、約５
ｍｍφに粉砕し封止用エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹
脂成形材料）を作製した。
エポキシ樹脂と架橋ゴムを、ホモディスパーにより１３
０℃で２時間攪拌して、エポキシ樹脂中に架橋ゴムを分
散した混合物を得た。次に、得られた混合物と表１に示
す他の原材料を、表１に示す重量割合で配合し、加熱ロ
ールを使用して８５℃で５分間混練した。その後、約５
ｍｍφに粉砕し封止用エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹
脂成形材料）を作製した。
【００２４】（実施例２〜実施例５及び比較例１〜比較
例３）表１及び表２に示す原材料を同表に示す重量割合
で用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、封
止用エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂成形材料）を作
製した。なお、比較例３では原料として架橋ゴムを使用
していないため、エポキシ樹脂と他の原料を配合したも
のを加熱ロールを使用して混練するようにした。
例３）表１及び表２に示す原材料を同表に示す重量割合
で用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、封
止用エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂成形材料）を作
製した。なお、比較例３では原料として架橋ゴムを使用
していないため、エポキシ樹脂と他の原料を配合したも
のを加熱ロールを使用して混練するようにした。
【００２５】表１及び表２に示す各原材料の詳細につい
て説明する。エポキシ樹脂Ａは前記式で表されるビフ
ェニル型エポキシ樹脂であり、エポキシ当量が１９５の
油化シェルエポキシ（株）製の品番ＹＸ４０００Ｈを使
用した。エポキシ樹脂Ｂはクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂であり、エポキシ当量が１９５の住友化学工業
（株）製の品番１９５ＸＬを使用した。エポキシ樹脂Ｃ
は難燃性を有するブロム化エポキシ樹脂であり、エポキ
シ当量が４００の住友化学工業（株）製の品番ＥＳＢ４
００Ｔを使用した。
て説明する。エポキシ樹脂Ａは前記式で表されるビフ
ェニル型エポキシ樹脂であり、エポキシ当量が１９５の
油化シェルエポキシ（株）製の品番ＹＸ４０００Ｈを使
用した。エポキシ樹脂Ｂはクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂であり、エポキシ当量が１９５の住友化学工業
（株）製の品番１９５ＸＬを使用した。エポキシ樹脂Ｃ
は難燃性を有するブロム化エポキシ樹脂であり、エポキ
シ当量が４００の住友化学工業（株）製の品番ＥＳＢ４
００Ｔを使用した。
【００２６】硬化剤Ｄは前記式で表されるフェノール
アラルキル樹脂であり、ＯＨ当量が１７３の三井東圧化
学（株）製の商品名ミレックス２２５−３Ｌを使用し
た。
アラルキル樹脂であり、ＯＨ当量が１７３の三井東圧化
学（株）製の商品名ミレックス２２５−３Ｌを使用し
た。
【００２７】架橋ゴムＥは平均粒径が１μｍ以下のカル
ボキシル基末端架橋ゴムである、日本合成ゴム（株）製
の品番ＸＥＲ−９１を使用した。
ボキシル基末端架橋ゴムである、日本合成ゴム（株）製
の品番ＸＥＲ−９１を使用した。
【００２８】カップリング剤としてはγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランを使用し、その他の原材料
は表１及び表２に示すものを使用した。また、無機充填
材は表１及び表２に示す量の溶融シリカ粉末を表１及び
表２に示す量のカップリング剤で予め表面処理したもの
を使用した。
プロピルトリメトキシシランを使用し、その他の原材料
は表１及び表２に示すものを使用した。また、無機充填
材は表１及び表２に示す量の溶融シリカ粉末を表１及び
表２に示す量のカップリング剤で予め表面処理したもの
を使用した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】上記で得られた各実施例及び各比較例の封
止用エポキシ樹脂組成物について溶融粘度を測定し、ま
た、これらの封止用エポキシ樹脂組成物を、トランスフ
ァー成形機を用いて、１７０〜１７５℃で９０秒間成形
した。次いで、得られた成形品を１７５℃で６時間後硬
化して、下記の曲げ強度、成形性及び耐半田クラック性
を評価するためのサンプルを得た。
止用エポキシ樹脂組成物について溶融粘度を測定し、ま
た、これらの封止用エポキシ樹脂組成物を、トランスフ
ァー成形機を用いて、１７０〜１７５℃で９０秒間成形
した。次いで、得られた成形品を１７５℃で６時間後硬
化して、下記の曲げ強度、成形性及び耐半田クラック性
を評価するためのサンプルを得た。
【００３２】各種特性の評価方法は、下記の方法により
測定、評価し、その結果を表３に示した。
測定、評価し、その結果を表３に示した。
【００３３】（１）溶融粘度：高化式フローテスタを用
いて、１７５℃の溶融粘度を測定した。
いて、１７５℃の溶融粘度を測定した。
【００３４】（２）曲げ強度：１０ｍｍ×４ｍｍ×１０
０ｍｍの試験片を支点間距離６４ｍｍ、クロスヘッドス
ピード２ｍｍ／ｍｉｎの条件で３点曲げ強度を引っ張り
圧縮試験機を用いて測定した。測定温度は常温と２４０
℃との２温度で測定した。
０ｍｍの試験片を支点間距離６４ｍｍ、クロスヘッドス
ピード２ｍｍ／ｍｉｎの条件で３点曲げ強度を引っ張り
圧縮試験機を用いて測定した。測定温度は常温と２４０
℃との２温度で測定した。
【００３５】（３）成形性及び耐半田クラック性：７．
６ｍｍ×７．６ｍｍ×厚み０．４ｍｍの半導体素子をダ
イパッド寸法８．２ｍｍ×８．２ｍｍの４２アロイリー
ドフレームに銀ペーストで実装し、外径寸法１９ｍｍ×
１５ｍｍ×厚み１．８ｍｍの６０ピンフラットパッケー
ジ成形用金型で成形し、外径寸法１９ｍｍ×１５ｍｍ×
厚み１．８ｍｍの６０ピンフラットパッケージを作製し
た。得られたフラットパッケージ中のボイドの有無を、
超音波探査装置を用いて評価した。なお、ボイドがなけ
れば成形性合格（○と表示）、ボイドがあれば成形性不
合格（×と表示）として成形性を評価し、その結果を表
３に示した。また、耐半田クラック性については、得ら
れたフラットパッケージを８５℃、８５％ＲＨで７２時
間吸湿処理した後、２６０℃の半田に１０秒間浸漬する
操作を２回繰り返した。この後、フラットパッケージに
クラックが発生しているかどうかを調べ、クラックが発
生しているものは耐半田クラック性不合格とし、不良数
／評価サンプル数として表３に示した。
６ｍｍ×７．６ｍｍ×厚み０．４ｍｍの半導体素子をダ
イパッド寸法８．２ｍｍ×８．２ｍｍの４２アロイリー
ドフレームに銀ペーストで実装し、外径寸法１９ｍｍ×
１５ｍｍ×厚み１．８ｍｍの６０ピンフラットパッケー
ジ成形用金型で成形し、外径寸法１９ｍｍ×１５ｍｍ×
厚み１．８ｍｍの６０ピンフラットパッケージを作製し
た。得られたフラットパッケージ中のボイドの有無を、
超音波探査装置を用いて評価した。なお、ボイドがなけ
れば成形性合格（○と表示）、ボイドがあれば成形性不
合格（×と表示）として成形性を評価し、その結果を表
３に示した。また、耐半田クラック性については、得ら
れたフラットパッケージを８５℃、８５％ＲＨで７２時
間吸湿処理した後、２６０℃の半田に１０秒間浸漬する
操作を２回繰り返した。この後、フラットパッケージに
クラックが発生しているかどうかを調べ、クラックが発
生しているものは耐半田クラック性不合格とし、不良数
／評価サンプル数として表３に示した。
【００３６】
【表３】
【００３７】表３にみるように、本発明の各実施例では
比較例１〜比較例３より耐半田クラック性について良好
な結果が得られていることが確認された。
比較例１〜比較例３より耐半田クラック性について良好
な結果が得られていることが確認された。
【００３８】
【発明の効果】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物によ
れば、半田付け工程などで高温にさらされたときにクラ
ックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品（パッ
ケージ）が得られるようになる。
れば、半田付け工程などで高温にさらされたときにクラ
ックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品（パッ
ケージ）が得られるようになる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 下記式で表されるビフェニル型エポキ
シ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含むエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、平均粒径が１μ
ｍ以下の架橋ゴム及び無機充填材を含むことを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂組成物。（但し、式中のＲは水
素原子またはメチル基を示し、ｎは０〜１の数を示
す。） 【化１】 - 【請求項２】 架橋ゴムが末端にカルボキシル基を有す
る架橋ゴムであることを特徴とする請求項１記載の封止
用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤
及び架橋ゴムの合計量に対する架橋ゴムの含有割合が１
〜２０重量％であることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17521394A JPH0841171A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17521394A JPH0841171A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841171A true JPH0841171A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=15992279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17521394A Withdrawn JPH0841171A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841171A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000045210A (ko) * | 1998-12-30 | 2000-07-15 | 유현식 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| US6288169B1 (en) * | 1998-04-23 | 2001-09-11 | Nitto Denko Corporation | Butadiene rubber particles with secondary particle sizes for epoxy resin encapsulant |
| US8609767B2 (en) * | 2001-10-12 | 2013-12-17 | China Petroleum And Chemical Corporation | Thermosetting resins with gelled nanometer-sized rubber particles |
| JP2014159555A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-09-04 | Nitto Denko Corp | シート状の電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17521394A patent/JPH0841171A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288169B1 (en) * | 1998-04-23 | 2001-09-11 | Nitto Denko Corporation | Butadiene rubber particles with secondary particle sizes for epoxy resin encapsulant |
| US6596813B2 (en) | 1998-04-23 | 2003-07-22 | Nitto Denko Corporation | Composition of epoxy resin, phenolic resin, butadiene particles and amino silicone oil |
| US6962957B2 (en) | 1998-04-23 | 2005-11-08 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, process for producing the same, and semiconductor device |
| KR20000045210A (ko) * | 1998-12-30 | 2000-07-15 | 유현식 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| US8609767B2 (en) * | 2001-10-12 | 2013-12-17 | China Petroleum And Chemical Corporation | Thermosetting resins with gelled nanometer-sized rubber particles |
| JP2014159555A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-09-04 | Nitto Denko Corp | シート状の電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |