JPH0649332A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0649332A JPH0649332A JP20822392A JP20822392A JPH0649332A JP H0649332 A JPH0649332 A JP H0649332A JP 20822392 A JP20822392 A JP 20822392A JP 20822392 A JP20822392 A JP 20822392A JP H0649332 A JPH0649332 A JP H0649332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- fused silica
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型磨耗性の小さい封止用エポキシ樹脂成形
材料を提供することを目的とする。 【構成】 平均粒径０．５〜５０ミクロンの焼成タルク
と溶融シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポ
キシ樹脂成形材料。
材料を提供することを目的とする。 【構成】 平均粒径０．５〜５０ミクロンの焼成タルク
と溶融シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポ
キシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、一般に高熱伝導性の結晶シリカを多量に
含有するため、金型磨耗性の大きいことが問題となって
いる。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、一般に高熱伝導性の結晶シリカを多量に
含有するため、金型磨耗性の大きいことが問題となって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では金型磨耗性が大きく、成形品精度、
成形性に悪影響を及ぼしている。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは金型磨耗性の少ない封止用エポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
うに、従来材料では金型磨耗性が大きく、成形品精度、
成形性に悪影響を及ぼしている。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは金型磨耗性の少ない封止用エポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径０．
５〜５０ミクロンの焼成タルクと溶融シリカとを含有し
たことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のた
め、上記目的を達成することが出来たもので、以下本発
明を詳細に説明する。
５〜５０ミクロンの焼成タルクと溶融シリカとを含有し
たことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のた
め、上記目的を達成することが出来たもので、以下本発
明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック
繊維等の無機質充填剤全般を用いることができるが、平
均粒径０．５〜５０ミクロンの焼成タルクと溶融シリカ
とを含有することが必要である。即ち平均粒径が０．５
ミクロン未満では強度が低下し、５０ミクロンをこえる
と金型磨耗性が大きくなる。上記焼成タルクと溶融シリ
カの量は充填剤全体の０．５〜５０重量％（以下単に部
と記す）であることが好ましい。即ち０．５％未満では
金型磨耗性が小さくならず、５０％をこえると強度が低
下する傾向にあるからである。架橋剤及び又は硬化剤と
しては、必要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹脂、
アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無
水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限定しない。
必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及
び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来
る。離型剤としては金属石鹸、ワックス、ステアリン酸
等のように通常用いられるものをそのまま用いることが
できる。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック
繊維等の無機質充填剤全般を用いることができるが、平
均粒径０．５〜５０ミクロンの焼成タルクと溶融シリカ
とを含有することが必要である。即ち平均粒径が０．５
ミクロン未満では強度が低下し、５０ミクロンをこえる
と金型磨耗性が大きくなる。上記焼成タルクと溶融シリ
カの量は充填剤全体の０．５〜５０重量％（以下単に部
と記す）であることが好ましい。即ち０．５％未満では
金型磨耗性が小さくならず、５０％をこえると強度が低
下する傾向にあるからである。架橋剤及び又は硬化剤と
しては、必要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹脂、
アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無
水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限定しない。
必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及
び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来
る。離型剤としては金属石鹸、ワックス、ステアリン酸
等のように通常用いられるものをそのまま用いることが
できる。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、ワックスとしてはカ
ルナバワックスを用い、カップリング剤としてはγグリ
シドキシプロピルトリメトキシシランを用い、焼成タル
クＡとしては平均粒径３ミクロンのものを、焼成タルク
Ｂとしては平均粒径３０ミクロンのものを用いた。溶融
シリカＡとしては平均粒径５ミクロンのものを、溶融シ
リカＢとしては平均粒径３５ミクロンのものを用いた。
次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて
金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時
間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、ワックスとしてはカ
ルナバワックスを用い、カップリング剤としてはγグリ
シドキシプロピルトリメトキシシランを用い、焼成タル
クＡとしては平均粒径３ミクロンのものを、焼成タルク
Ｂとしては平均粒径３０ミクロンのものを用いた。溶融
シリカＡとしては平均粒径５ミクロンのものを、溶融シ
リカＢとしては平均粒径３５ミクロンのものを用いた。
次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて
金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時
間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】アルミオリフィス減量は比較例を１００と
した場合の比である。
した場合の比である。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、金型磨耗性が小さくなる効果
を有し、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、金型磨耗性が小さくなる効果
を有し、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 平均粒径０．５〜５０ミクロンの焼成タ
ルクと溶融シリカとを含有したことを特徴とする封止用
エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 焼成タルクと溶融シリカの量が、充填剤
の０．５〜５０重量％であることを特徴とする請求項１
に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822392A JPH0649332A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822392A JPH0649332A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0649332A true JPH0649332A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16552712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20822392A Pending JPH0649332A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649332A (ja) |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20822392A patent/JPH0649332A/ja active Pending
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