JPH05239319A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05239319A JPH05239319A JP4520792A JP4520792A JPH05239319A JP H05239319 A JPH05239319 A JP H05239319A JP 4520792 A JP4520792 A JP 4520792A JP 4520792 A JP4520792 A JP 4520792A JP H05239319 A JPH05239319 A JP H05239319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- type epoxy
- basic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げ弾性率、成形性を維持したうえで反りを
減少させるエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とす
る。 【構成】 １％水溶液でのＰＨが１２．５以上で、且つ
Ｐｋａ１１．５以上の強塩基性化合物を含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
減少させるエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とす
る。 【構成】 １％水溶液でのＰＨが１２．５以上で、且つ
Ｐｋａ１１．５以上の強塩基性化合物を含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、半導体パッケージの反り、特に多ピンＤ
ＩＰパッケージの反りが問題となっている。パッケージ
の反り低減手段としては、充填剤量の増加がおこなわれ
ているが、曲げ弾性率の上昇、成形性の低下等が発生す
る欠点があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、半導体パッケージの反り、特に多ピンＤ
ＩＰパッケージの反りが問題となっている。パッケージ
の反り低減手段としては、充填剤量の増加がおこなわれ
ているが、曲げ弾性率の上昇、成形性の低下等が発生す
る欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、パッケージの反り解消のため充填剤を添加すると
曲げ弾性率の上昇、成形性の低下が発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは曲げ弾性率の上昇、成形性
の低下を防止したうえで、パッケージの反りを減少する
ことのできる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
うに、パッケージの反り解消のため充填剤を添加すると
曲げ弾性率の上昇、成形性の低下が発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは曲げ弾性率の上昇、成形性
の低下を防止したうえで、パッケージの反りを減少する
ことのできる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、１％水溶液で
のＰＨが１２．５以上で、且つＰｋａ１１．５以上の強
塩基性化合物を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
のＰＨが１２．５以上で、且つＰｋａ１１．５以上の強
塩基性化合物を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。又、本発明では１％水
溶液でのＰＨが１２．５以上で、且つＰｋａ１１．５以
上の１．５ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン５等の
強塩基性化合物を含有することが必要である。該強塩基
性化合物の量は、樹脂１００重量部（以下単に部と記
す）に対して０．０１〜１部であることが好ましい。即
ち０．０１部未満では反りが減少し難く、１部をこえる
と成形性が低下する傾向にあるからである。無機質充填
剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、トリフェニルホ
スフィン等のリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等
を用いることが出来る。更に必要に応じてカップリング
剤等を添加することができるものである。かくして上記
材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更
に該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラ
ンスフアー成形、射出成形等で封止成形するものであ
る。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。又、本発明では１％水
溶液でのＰＨが１２．５以上で、且つＰｋａ１１．５以
上の１．５ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン５等の
強塩基性化合物を含有することが必要である。該強塩基
性化合物の量は、樹脂１００重量部（以下単に部と記
す）に対して０．０１〜１部であることが好ましい。即
ち０．０１部未満では反りが減少し難く、１部をこえる
と成形性が低下する傾向にあるからである。無機質充填
剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、トリフェニルホ
スフィン等のリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等
を用いることが出来る。更に必要に応じてカップリング
剤等を添加することができるものである。かくして上記
材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更
に該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラ
ンスフアー成形、射出成形等で封止成形するものであ
る。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
７５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フェノ
−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用い、
強塩基性化合物としては１．５ジアザビシクロ（４．
３．０）ノネン５を用いた。次に該封止用成形材料をト
ランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧
力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で４０ピンＤＩＰ
パッケージを封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
７５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フェノ
−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用い、
強塩基性化合物としては１．５ジアザビシクロ（４．
３．０）ノネン５を用いた。次に該封止用成形材料をト
ランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧
力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で４０ピンＤＩＰ
パッケージを封止成形した。
【０００８】
【表１】
部 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
部 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】パッケージ反りはミクロンで示し、アズモ
ールドは１８０℃、４０秒。アフターキュアーは１７５
℃、６時間である。
ールドは１８０℃、４０秒。アフターキュアーは１７５
℃、６時間である。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、曲げ弾性率、成形性を維持し
たうえで、反りを減少させる効果を有し、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、曲げ弾性率、成形性を維持し
たうえで、反りを減少させる効果を有し、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 １％水溶液でのＰＨが１２．５以上で、
且つＰｋａ１１．５以上の強塩基性化合物を含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 強塩基性化合物の量が樹脂１００重量部
に対して０．０１〜１重量部であることを特徴とする請
求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4520792A JPH05239319A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4520792A JPH05239319A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239319A true JPH05239319A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12712827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4520792A Pending JPH05239319A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05239319A (ja) |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4520792A patent/JPH05239319A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001107 |