JP5364050B2 - 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5364050B2 JP5364050B2 JP2010156235A JP2010156235A JP5364050B2 JP 5364050 B2 JP5364050 B2 JP 5364050B2 JP 2010156235 A JP2010156235 A JP 2010156235A JP 2010156235 A JP2010156235 A JP 2010156235A JP 5364050 B2 JP5364050 B2 JP 5364050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- cured product
- curing
- allyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 60
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 69
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 65
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 29
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N Allyl ether-Phenol Natural products C=CCOC1=CC=CC=C1 POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 49
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 25
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 24
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 19
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 8
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical group C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
- C08J3/247—Heating methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08G8/28—Chemically modified polycondensates
- C08G8/36—Chemically modified polycondensates by etherifying
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
- C08J3/244—Stepwise homogeneous crosslinking of one polymer with one crosslinking system, e.g. partial curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
- C08J3/246—Intercrosslinking of at least two polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2361/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
- C08J2361/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08J2361/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
- C08J2361/14—Modified phenol-aldehyde condensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Description
(A)下記に示す構造単位(1)および(2)を含有するアリルエーテル化フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
フェノール樹脂(GS−180、群栄化学社製、フェノール当量105g/eq.)105部、アリルブロマイド90.7部(東京化成社製)、炭酸カリウム138.2部(和光純薬工業社製)、アセトン500部(和光純薬工業社製)を混合し、窒素ガス気流下、24時間加熱還流した。室温(25℃)まで冷却した後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル(和光純薬工業社製)400部を加え、塩酸(和光純薬工業社製)を蒸留水で希釈して5%に調整したものを200部で1回、各200部の蒸留水で2回洗浄した。その後、有機層を抽出し、硫酸マグネシウム(和光純薬工業社製)で乾燥させた後、濾過、濃縮し、目的とする、前記構造単位(1)および(2)を備えたアリル化率が64.9%の部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−1)を得た。
フェノール樹脂(GS−180、群栄化学社製、フェノール当量105g/eq.)105部、アリルブロマイド60.5部(東京化成社製)、炭酸カリウム103.7部(和光純薬工業社製)、アセトン500部(和光純薬工業社製)を混合し、窒素ガス気流下、24時間加熱還流した。室温(25℃)まで冷却した後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル(和光純薬工業社製)400部を加え、塩酸(和光純薬工業社製)を蒸留水で希釈して5%に調整したものを200部で1回、各200部の蒸留水で2回洗浄した。その後、有機層を抽出し、硫酸マグネシウム(和光純薬工業社製)で乾燥させた後、濾過、濃縮し、目的とする、前記構造単位(1)および(2)を備えたアリル化率が43.3%の部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−2)を得た。
フェノール樹脂(GS−180、群栄化学社製、フェノール当量105g/eq.)105部、アリルブロマイド30.3部(東京化成社製)、炭酸カリウム69.1部(和光純薬工業社製)、アセトン500部(和光純薬工業社製)を混合し、窒素ガス気流下、24時間加熱還流した。室温(25℃)まで冷却した後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル(和光純薬工業社製)400部を加え、塩酸(和光純薬工業社製)を蒸留水で希釈して5%に調整したものを200部で1回、各200部の蒸留水で2回洗浄した。その後、有機層を抽出し、硫酸マグネシウム(和光純薬工業社製)で乾燥させた後、濾過、濃縮し、目的とする、前記構造単位(1)および(2)を備えたアリル化率が21.5%の部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−3)を得た。
フェノール樹脂(GS−180、群栄化学社製、フェノール当量105g/eq.)105部、アリルブロマイド12.1部(東京化成社製)、炭酸カリウム34.6部(和光純薬工業社製)、アセトン500部(和光純薬工業社製)を混合し、窒素ガス気流下、24時間加熱還流した。室温(25℃)まで冷却した後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル(和光純薬工業社製)400部を加え、塩酸(和光純薬工業社製)を蒸留水で希釈して5%に調整したものを200部で1回、各200部の蒸留水で2回洗浄した。その後、有機層を抽出し、硫酸マグネシウム(和光純薬工業社製)で乾燥させた後、濾過、濃縮し、目的とする、前記構造単位(1)および(2)を備えたアリル化率が9.5%の部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−4)を得た。
EPPN−501HY(エポキシ当量169g/eq.、日本化薬社製)
KI−3000(エポキシ当量200g/eq.、東都化成社製)
TPP(トリフェニルホスフィン、東京化成工業社製)
フェノール樹脂として、上記合成例A−1〜A−4で得られた部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−1、APN−2、APN−3、APN−4)、エポキシ樹脂B1、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表1〜表6に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表1〜表6に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
フェノール樹脂として、上記合成例A−1〜A−4で得られた部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−1、APN−2、APN−3、APN−4)、エポキシ樹脂B2、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表7〜表9に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表7〜表9に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
フェノール樹脂として、アリル基の無いフェノール樹脂(GS−180:フェノール性水酸基当量105g/eq.、群栄化学社製)、および、エポキシ樹脂B1、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表10に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表10に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
フェノール樹脂として、アリル基の無いフェノール樹脂(GS−180:フェノール性水酸基当量105g/eq.、群栄化学社製)、および、エポキシ樹脂B2、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表11に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表11に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
フェノール樹脂として、上記合成例A−1〜A−4で得られた部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−1、APN−2、APN−3、APN−4)、エポキシ樹脂B1、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表12〜表15に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表12〜表15に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
フェノール樹脂として、上記合成例A−1〜A−4で得られた部分的にアリルエーテル化したフェノール樹脂(APN−1、APN−2、APN−3、APN−4)、および、エポキシ樹脂B2、硬化促進剤(トリフェニルホスフィン)を用い、後記の表16〜表17に示す配合割合にて配合し混合することにより熱硬化性樹脂組成物を調製した。そして、上記熱硬化性樹脂組成物を用い175℃×5分間の加熱硬化を行い、その後、さらに後記の表16〜表17に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なうことにより熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製した。
上記各熱硬化性樹脂組成物をアルミカップに2g程度入れて準備し、175℃に設定したホットプレート上に、準備したアルミカップに入ったサンプルを置き、5分間加熱硬化を行なった。その後、各表1〜表17に示す後硬化条件(所定温度および所定時間)にて加熱して後硬化を行なった。上記一連の硬化工程を経た硬化物サンプルを、250℃に設定した熱風オーブンに入れて、1000時間の長期耐熱性を下記に示す基準にて評価した。
◎:250℃、1000時間での重量減少率が5%以下。
○:250℃、1000時間での重量減少率が5%より大きく、7.5%以下。
△:250℃、1000時間での重量減少率が7.5%より大きく、10%以下。
×:250℃、1000時間での重量減少率が10%を超えている。
上記長期耐熱性評価と同様の所定条件(175℃×5分間の加熱硬化、表1〜表17に示す後硬化条件)にて硬化物サンプル(厚み2mm×幅5mm×長さ20mm)を作製し、動的粘弾性測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて測定した。得られたデータよりtanDのピーク最大値の温度をガラス転移温度(℃)とした。
上記長期耐熱性評価と同様の所定条件(175℃×5分間の加熱硬化、表1〜表17に示す後硬化条件)にて硬化物サンプル(厚み2mm×幅5mm×長さ20mm)を作製し、動的粘弾性測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて測定した。得られたデータより貯蔵弾性率(E′)の25℃と200℃での各値を各温度の動的粘弾性とした。
Claims (4)
- 上記(A)成分であるアリルエーテル化フェノール樹脂のアリル基当量が100〜3000当量(g/eq.)である請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法。
- 上記(A)成分であるアリルエーテル化フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量が100〜3000当量(g/eq.)である請求項1または2記載の熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法により得られてなる硬化物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156235A JP5364050B2 (ja) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
EP11173032A EP2404946A1 (en) | 2010-07-08 | 2011-07-07 | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
US13/177,933 US20120010373A1 (en) | 2010-07-08 | 2011-07-07 | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
MYPI2011003194A MY156479A (en) | 2010-07-08 | 2011-07-07 | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained therby |
KR1020110067803A KR20120005406A (ko) | 2010-07-08 | 2011-07-08 | 열경화성 수지 조성물의 경화물의 제조 방법 및 이에 의해 얻어진 경화물 |
TW100124329A TWI507470B (zh) | 2010-07-08 | 2011-07-08 | 製造熱固性樹脂組合物硬化產品之方法及藉由其所得之硬化產品 |
TW104128740A TWI560235B (en) | 2010-07-08 | 2011-07-08 | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition |
CN201110196027.9A CN102372835B (zh) | 2010-07-08 | 2011-07-08 | 用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156235A JP5364050B2 (ja) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012017423A JP2012017423A (ja) | 2012-01-26 |
JP5364050B2 true JP5364050B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=44508776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010156235A Expired - Fee Related JP5364050B2 (ja) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120010373A1 (ja) |
EP (1) | EP2404946A1 (ja) |
JP (1) | JP5364050B2 (ja) |
KR (1) | KR20120005406A (ja) |
CN (1) | CN102372835B (ja) |
MY (1) | MY156479A (ja) |
TW (2) | TWI507470B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2014123051A1 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-02-02 | 日本化薬株式会社 | アリルエーテル樹脂及びエポキシ樹脂 |
CN106795276B (zh) * | 2014-07-01 | 2019-09-24 | 明和化成株式会社 | 烯丙基醚或烯丙基改性联苯芳烷基酚醛清漆树脂、其制造方法和使用了它的组合物 |
JP6755643B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2020-09-16 | 明和化成株式会社 | アリルエーテル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、アリル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、その製造方法、及びそれを用いた組成物 |
TWI609382B (zh) * | 2016-07-26 | 2017-12-21 | 台灣太陽油墨股份有限公司 | 介電材料組成物及含其之絕緣膜及電路板 |
WO2018123806A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日本化薬株式会社 | アルケニル基含有樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JPWO2020195733A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3329737A (en) * | 1964-03-09 | 1967-07-04 | Minnesota Mining & Mfg | Curable composition containing a polyepoxide and an allylic polyphenolic novolac, free of methylol groups |
JPS53134087A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
JPS5936121A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-02-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | アリルエ−テル化クレゾ−ルノボラツク樹脂およびその製造方法 |
EP0487164A3 (en) * | 1985-11-26 | 1992-06-24 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix |
JPH075822B2 (ja) * | 1986-05-29 | 1995-01-25 | 住友化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP2823632B2 (ja) | 1990-02-15 | 1998-11-11 | 住友ベークライト株式会社 | 高耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
JPH06136093A (ja) | 1992-09-08 | 1994-05-17 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2970969B2 (ja) | 1992-05-21 | 1999-11-02 | 富士通株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH04348121A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-12-03 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2713320B2 (ja) | 1991-11-11 | 1998-02-16 | 富士通株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2868611B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1999-03-10 | 日本ペイント株式会社 | 水性塗料組成物 |
JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 2002-12-16 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
KR960010844B1 (ko) * | 1991-07-11 | 1996-08-09 | 제일모직 주식회사 | 내열성이 향상된 반도체소자 밀봉용 수지조성물 |
JPH06263841A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH07145300A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH08306828A (ja) | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JP3633674B2 (ja) | 1995-07-19 | 2005-03-30 | 三井化学株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2000234008A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Sumikin Chemical Co Ltd | フェノール系重合体及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤 |
JP3096287B1 (ja) * | 1999-05-06 | 2000-10-10 | 東芝ケミカル株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP3142059B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2001-03-07 | 東芝ケミカル株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP4999831B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-08-15 | 本田技研工業株式会社 | 鞍乗り型車両のマフラーおよび鞍乗り型車両 |
-
2010
- 2010-07-08 JP JP2010156235A patent/JP5364050B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-07 EP EP11173032A patent/EP2404946A1/en not_active Withdrawn
- 2011-07-07 US US13/177,933 patent/US20120010373A1/en not_active Abandoned
- 2011-07-07 MY MYPI2011003194A patent/MY156479A/en unknown
- 2011-07-08 TW TW100124329A patent/TWI507470B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-07-08 TW TW104128740A patent/TWI560235B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-07-08 CN CN201110196027.9A patent/CN102372835B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-08 KR KR1020110067803A patent/KR20120005406A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102372835B (zh) | 2015-07-01 |
TW201207035A (en) | 2012-02-16 |
EP2404946A1 (en) | 2012-01-11 |
CN102372835A (zh) | 2012-03-14 |
TWI560235B (en) | 2016-12-01 |
US20120010373A1 (en) | 2012-01-12 |
KR20120005406A (ko) | 2012-01-16 |
JP2012017423A (ja) | 2012-01-26 |
TW201613998A (en) | 2016-04-16 |
MY156479A (en) | 2016-02-26 |
TWI507470B (zh) | 2015-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5364050B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 | |
JP6000749B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シートの製造方法と熱伝導性樹脂シート、並びに電力用半導体装置 | |
JP5047024B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール | |
KR101712707B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 패키지 | |
JP2012017422A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 | |
JP5364078B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 | |
KR102570038B1 (ko) | 반도체 봉지용 열경화성 에폭시 수지 시트, 반도체 장치, 및 그 제조방법 | |
KR20130005245A (ko) | 전자 부품 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 전자 부품 장치 | |
JP5364075B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 | |
KR20180006930A (ko) | 봉지 수지 시트 | |
JP2009001638A (ja) | 成形用樹脂組成物、成形品および半導体パッケージ | |
JP6476527B2 (ja) | 液状多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびエポキシ樹脂 | |
KR20090052961A (ko) | 저온 경화 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그 제조 방법 | |
JP5768023B2 (ja) | 電子部品封止用熱硬化性樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
TW201909290A (zh) | 密封片材用樹脂組合物、密封片材及半導體裝置 | |
JP5769674B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP4599869B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6839114B2 (ja) | 半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート、半導体装置、及びその製造方法 | |
KR101127934B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
JP2011102339A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2010229203A (ja) | フェノール樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物を含むエポキシ樹脂組成物 | |
JP2011102338A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2016204669A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シートの製造方法と熱伝導性樹脂シート、並びに電力用半導体装置 | |
KR20170076578A (ko) | 다가 알킨 화합물, 그 제법 및 용도 | |
JP2005047997A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130425 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130425 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5364050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |