JP2713320B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JP2713320B2 JP29427891A JP29427891A JP2713320B2 JP 2713320 B2 JP2713320 B2 JP 2713320B2 JP 29427891 A JP29427891 A JP 29427891A JP 29427891 A JP29427891 A JP 29427891A JP 2713320 B2 JP2713320 B2 JP 2713320B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物に関
する。更に詳しく述べると、本発明は、特に耐熱性、可
とう性、耐クラック性、疎水性及び硬化性に優れたエポ
キシ樹脂組成物に関する。このような優れた性質を有す
る本発明のエポキシ樹脂組成物は、いろいろな分野にお
いて、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素子
保護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の分野
で、有利に用いることができる。
【0002】
【従来の技術】近年、電子・電気機器、輸送機などの小
型軽量化、高性能化が進み、それに伴いこれらに使用さ
れる樹脂材料には、耐熱性、疎水性、可とう性に優れた
ものが求められており、また成形加工性の良好なものが
望まれている。
【0003】耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂が一
般に知られている。またエポキシ樹脂は、成形加工性の
良好な樹脂として広く知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】耐熱性樹脂として知ら
れるポリイミド樹脂は、脱水縮合型であるため、反応に
伴って生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しや
すく、硬化物の信頼性が低下する。また、ポリイミド自
身は不溶且つ不融性となるため、この樹脂は成形が困難
である。
【0005】成形加工性を改良したポリイミド樹脂とし
て、ビスマレイミド樹脂が公知であるが、成形に200
℃を上回る高温を必要とし、作業性が悪い。その上、ビ
スマレイミド樹脂は疎水性に乏しく、硬化物の信頼性を
著しく低下させている。また、ビスマレイミド樹脂は、
硬化物の架橋密度が高いため可とう性に乏しく、成形品
にクラックが入りやすい。
【0006】成形加工性に優れた樹脂であるエポキシ樹
脂には、上述のポリイミド樹脂やビスマレイミド樹脂に
見られるような不都合がない。ところが、エポキシ樹脂
では、通常、硬化剤としてアミン類、酸無水物、フェノ
ール類等が用いられ、得られる硬化物はいずれもどちら
かと言えば耐熱性に乏しい。例えば、エポキシ/フェノ
ール硬化系の硬化物のガラス転移温度は、通常140〜
170℃程度であって、これをより高めることが望まれ
ている。
【0007】本発明は、上述の如き従来技術の欠点を解
消すること、言い換えれば、エポキシ樹脂を基材樹脂と
した、硬化性に優れた樹脂組成物であって、且つ耐熱
性、可とう性、疎水性及び耐クラック性に優れた硬化物
を生成することができ、種々の分野において有利に使用
することのできる樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の樹脂組成物は、基材樹脂であるエポキシ樹脂
100重量部に対し、下式、すなわち、
【0009】
【化5】
【0010】で表される構成単位を分子中に複数個有す
るポリアリルフェノールを5〜200重量部、そして下
式、すなわち
【0011】
【化6】
【0012】で表されるポリフェノールを5〜200重
量部を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。
【0013】本発明の組成物において基材樹脂として用
いられるエポキシ樹脂は、どのようなものでもよい。と
は言うものの、本発明の組成物で有利に使用することの
できるエポキシ樹脂の例として挙げられるのは、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
など、一分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ
樹脂である。
【0014】エポキシ樹脂のうちで、本発明においてよ
り好ましいものは、ビフェニル型エポキシ樹脂である。
と言うのは、ビフェニル型エポキシ樹脂を基材樹脂とす
る本発明の組成物は、耐熱性と耐湿性が共により向上し
た硬化物を与えるからである。
【0015】適当なビフェニル型エポキシ樹脂として
は、例えば特開昭63−251419号公報に記載され
ているような、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)ビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチルビ
フェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキ
シ)−3,3′,5,5′−テトラメチル−2−クロロ
ビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポ
キシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル−2−ブロ
モビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニ
ル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−
3,3′,5,5′−テトラブチルビフェニルなどを挙
げることができる。このようなエポキシ樹脂を一般式で
示すと、次の通りである。
【0016】
【化7】
【0017】上式中のR及びR′は、それぞれエポキシ
官能性基であり、またR1 〜R8 は、それぞれ水素原
子、C1 〜C4 の低級アルキル基又はハロゲン原子を表
す。エポキシ官能性基R及びR′の代表例は2,3−エ
ポキシプロポキシ基である。R1 〜R8 の好ましい例と
しては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、塩素原子、臭素原子などを挙げることができ
る。このようなエポキシ基は商業的に入手可能であり、
例えば油化シェルエポキシ社のYX−4000Hなどを
有利に使用することができる。
【0018】もちろんながら、エポキシ樹脂は1種類を
単独で使用しても、あるいは2種類以上の混合系で使用
してもよい。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物で用いられる
ポリアリルフェノールは、硬化剤として働く。好ましい
ポリアリルフェノールの例としては、
【0020】
【化8】
【0021】で表されるものを挙げることができる。こ
れらの式中のmは1〜6である。このmの値が大きくな
ればなるほど、粘性が高くなり、作業性がよくなって、
耐熱性も良好になると理解される。このようなポリアリ
ルフェノールは、公知の技術に従って合成してもよく、
あるいは例えばSH−150AR(商品名)として三菱
油化社よりサンプル出荷されているものを含めて、市販
品を利用してもよい。
【0022】硬化剤として用いられるポリアリルフェノ
ールは、硬化物のガラス転移温度を上昇させて耐熱性の
向上を可能とし、更に疎水性も向上させる。ポリアリル
フェノールの配合量は、基材樹脂のエポキシ樹脂100
重量部に対して5〜200重量部であるのが好ましい。
5重量部未満では十分な硬化反応を期待することができ
ず、200重量部を超えると硬化物のガラス転移温度が
低下して、耐熱性が損なわれてしまう。ポリアリルフェ
ノールのより好ましい配合量は、エポキシ樹脂100重
量部に対して50〜100重量部である。
【0023】本発明の組成物に添加されるポリフェノー
ルは、硬化助剤として働き、そして硬化性と機械的強度
を同時に改良するのに特に有効である。このポリフェノ
ールは、
【0024】
【化9】
【0025】で表され、式中のnは1〜6である。この
ようなポリフェノールは、公知の技術により合成しても
よく、あるいは例えばSH−180(商品名)として三
菱油化社より市販されているものを含めて、市販品を利
用してもよい。
【0026】硬化助剤として使用されるポリフェノール
は、所望される添加効果に応じて本発明の組成物におい
ていろいろな配合量で使用することができ、その配合量
は通常広い範囲に変更することができる。とは言うもの
の、一般には、その配合量はエポキシ樹脂100重量部
に対して5〜200重量部であるのが好ましい。5重量
部未満では添加の効果が十分に現れず、200重量部を
超えて大量に使用すると、ポリフェノールが脆弱な物質
であるため、硬化物の靱性等の特性が劣化してしまう。
ポリフェノールのより好ましい配合量は、エポキシ樹脂
100重量部に対して30〜100重量部である。
【0027】本発明の組成物には、これから得られる硬
化物に適当な可とう性を与えるために、必要に応じて次
に掲げる可とう性付与剤のうちの1種又は2種以上を添
加することができる。
【0028】(a)ポリスチレン/ポリブタジエン/ポ
リスチレン末端ブロック共重合体 (b)エチレン/プロピレン系共重合体 (c)エチレン/α−オレフィン共重合体 (d)エポキシ官能基を含むシリコーンゴムパウダー (e)シリコン変性エポキシ樹脂
【0029】上に挙げた可とう性付与剤のうちのエチレ
ン/プロピレン系共重合体は、エチレンモノマー及びプ
ロピレンモノマーのほかに、ジシクロペンタジエン又は
エチリデンノルボーネンを第三成分モノマーとする三元
共重合体が好適である。
【0030】これらの可とう性付与剤は、いろいろな構
造を有することができ、実際にいろいろな形で市販され
ている。一例を示すと、ポリスチレン/ポリブタジエン
/ポリスチレン末端ブロック共重合体はクレイトンG−
1652(シェル化学社)として、エチレン/プロピレ
ン系共重合体はJSR 57P(日本合成ゴム社)とし
て、エチレン/α−オレフィン共重合体はタフマーPP
−0280(三井石油化学社)として、エポキシ官能基
を含むシリコーンゴムパウダーはトレフィルE601
(東レ・ダウコーニング社)として、シリコン変性エポ
キシ樹脂はSIN−620(大日本インキ化学社)とし
てそれぞれ入手可能である。
【0031】上記の可とう性付与剤は、硬化物の可とう
性と靱性を向上させて、耐クラック性を改良するのに有
効である。またこれらの可とう性付与剤には、硬化物の
耐湿性を向上させる作用もある。いずれの可とう性付与
剤も、基材樹脂のエポキシ樹脂100重量部に対して5
〜80重量部を添加するのが望ましい。5重量部未満で
は添加の効果が現れず、80重量部を超えると硬化物の
耐熱性が低下してしまう。
【0032】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物の
機械的強度を向上させるために、粉末状の無機質充填材
を含むことができる。無機質充填材の例としては、溶融
シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム等を挙
げることができる。これらの充填材の添加量は、組成物
全体の20〜85重量%の範囲であるのが好ましい。2
0重量%より少ない添加量では所期の効果を期待でき
ず、85重量%より多くなると組成物の流れ性が低下し
て作業性が低下してしまい、また硬化物にクラックが発
生しやすくなる。
【0033】更に、本発明の組成物には、必要に応じて
次に掲げる成分を任意に添加することができる。
【0034】(1)基材樹脂のエポキシ樹脂と、硬化剤
のポリアリルフェノール及び硬化助剤のポリフェノール
との硬化反応を促進するための硬化促進剤。硬化促進剤
としては、2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
系、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン系、ジア
ザビシクロウンデセン(DBU)のフェノール塩などの
DBU系などが用いられる。
【0035】(2)無機質充填剤を添加する場合、樹脂
との相溶性を向上させるためのカップリング剤。例え
ば、3−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシラン
系カップリング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホス
ファイト)チタネート等のチタン系カップリング剤など
を挙げることができる。カップリング剤の添加量は、使
用する無機質充填剤の種類、量、比表面積及びカップリ
ング剤の最小被覆面積にもよるが、本発明においては約
0.1〜15重量部が好ましい。
【0036】(3)離型補助剤(例えばカルナバワック
ス、ステアリン酸及びその金属塩、モンタンワックス
等)。 (4)難燃剤(例えば臭素化エポキシ樹脂、三酸化アン
チモン等)。 (5)顔料(例えばカーボンブラック等)。 (6)着色剤(例えば二酸化チタン等)。
【0037】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その構成
成分を、ロール、ニーダー、エクストルーダー等の適当
な手段を用いて約60〜120℃の温度で加熱すること
により調製することができる。あるいはまた、アセト
ン、トルエン等の適当な有機溶剤に溶解させて混合する
溶剤混合法を採用して調製しても差支えない。
【0038】また、本発明の組成物にあっては、硬化物
中の未硬化エポキシ樹脂などの硬化反応を完結させるた
めに、成形加工後のアフタキュアを行うことが望まし
い。この成形加工後のアフタキュアは、成形加工時の温
度と同程度の温度の恒温槽で所定時間熱処理を行うもの
でよい。
【0039】
【作用】本発明のエポキシ樹脂組成物に硬化剤として配
合されるポリアリルフェノールは、硬化物のガラス転移
温度を上昇させて耐熱性の向上を可能とし、また、従来
の耐熱性樹脂の代表であるポリイミド系樹脂に比べて疎
水性、可とう性、耐クラック性を向上させるのに有効に
作用する。硬化助剤として添加されるポリフェノール
は、本発明の組成物の硬化性を改善すると共に、硬化物
の機械的強度の向上を可能にする。
【0040】本発明のエポキシ樹脂組成物に必要に応じ
て添加される可とう性付与剤は、硬化物の可とう性を改
善し、その結果として硬化物の耐クラック性を改良する
のに有効に働く。また、本発明の組成物に添加される無
機質充填材は、硬化物の機械的強度を向上させる。
【0041】
【実施例】次に、本発明をその実施例と比較例とによっ
て更に詳しく説明する。以下の各例において、部数は特
に指示がない限りは「重量部」を意味する。また、以下
の各例において使用したクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂は日本化薬社製EOCN−1025、ビフェニル
型エポキシ樹脂は油化シェルエポキシ社製YX−400
0Hであり、ポリアリルフェノールは三菱油化社製SH
−150ARであり、ポリフェノールは同じく三菱油化
社製SH−180であった。
【0042】下記の各例において調製した組成物とその
硬化物の特性評価は、次に掲げる方法に従って行った。 ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)に
て測定。 ・曲げ強度 JIS K6911による。 ・曲げ弾性率 JIS K6911による。 ・クラック 成形冷却後の試料(10×5×
30mm)の断面を顕微鏡にて評価。 ・吸水率 JIS K6911による。 ・耐湿性 アルミニウム配線模擬素子を用
いて、PCT処理(125℃/2.3気圧)後の不良を
評価。 ・パッケージクラック 84ピンQFPを成形し、12
1℃及び100%相対湿度で24時間吸湿処理後、26
0℃の半田に浸漬したときのクラック発生を調べる。 ・ゲルタイム ホットプレート(180℃)上
における硬化時間を測定する。 ・粘度 フローテスタ法による。
【0043】以下に掲げる実施例1〜39及び比較例1
〜16においては、基材樹脂のエポキシ樹脂としてクレ
ゾールノボラック型樹脂を使用し、そして実施例40〜
78及び比較例17〜32ではビフェニル型エポキシ樹
脂を使用した。
【0044】実施例1〜9及び比較例1〜4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリアリルフェ
ノール及びポリフェノールを加圧ニーダで一緒に混練し
て、表1に示される配合量の組成物を調製した。
【0045】次いで、得られた組成物を8メッシュパス
のパウダーとし、このパウダーをプレス金型に移し、そ
して200℃、80kg/cm2で20分間圧縮成形し、更
に200℃で8時間アフターキュアさせて、試験片を作
製した。これらの試験片を使って、上記の方法に従い種
々の特性を測定した。得られた結果を表1と図1に示
す。
【0046】
【表1】
【0047】表1より、エポキシ樹脂100部に対し、
硬化剤として5〜200部のポリアリルフェノールを用
いることによって、硬化物の耐熱性が優れた(ガラス転
移温度が高い)エポキシ樹脂組成物が得られることが分
る。吸水率によって判断される硬化物の疎水性も優れて
いることが分る。また、硬化助剤として5〜200部の
ポリフェノールを用いることによって、硬化性の良好な
エポキシ樹脂組成物を得ることができた。
【0048】硬化物の耐湿性を示すPCT試験の結果の
グラフである図1からは、本発明の組成物が比較例の組
成物よりもはるかに耐湿性の良好な硬化物を与えること
が明らかになる。
【0049】このように、ポリアリルフェノール硬化剤
とポリフェノール硬化助剤を配合した本発明のエポキシ
樹脂組成物からは、電子・電気機器や輸送機などにおい
て用いられる多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素
子保護膜、封止材料、成形材料等として有用な特性を有
する硬化物の得られることが分った。とは言うものの、
パッケージクラックについての評価結果が示すように、
実施例1〜9の組成物は、上述のように特別に過酷なP
CT処理後のはんだ浸漬条件下では若干のパッケージク
ラックを発生させることが判明した。
【0050】実施例10〜14及び比較例5,6 これらの例では、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ポリアリルフェノール及びポリフェノールの混合物
に、更に可とう性付与剤としてポリスチレン/ポリブタ
ジエン/ポリスチレン末端ブロック共重合体(シェル化
学社製クレイトンG−1652)を加えて、これらを加
圧ニーダで一緒に混練して表2に示される配合量の組成
物を調製した。
【0051】得られた各組成物から、例1において説明
した手順に従って試験片を作製し、そして同様に硬化物
の特性評価を行った。結果を表2と図2に示す。
【0052】
【表2】
【0053】表2より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてポリスチレン/ポリブタジエン/
ポリスチレン末端ブロック共重合体を5〜80部添加す
ることによって、硬化物の可とう性が向上してパッケー
ジクラックの発生が抑制されたことが分る。また図2よ
り、実施例1〜9の組成物から得られた硬化物よりも耐
湿性の良好な硬化物が得られたことが分る。
【0054】実施例15〜19及び比較例7,8 可とう性付与剤としてエチレン/プロピレン系共重合体
(日本合成ゴム社製JSR 57P)を用いたことを除
いて、実施例10〜14と同じように、表3に示される
配合量の組成物を調製しそして硬化試験片の特性評価を
行った。結果を表3と図3に示す。
【0055】
【表3】
【0056】表3より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてエチレンプロピレン系共重合体を
5〜80部添加することによって、硬化物の可とう性が
向上してパッケージクラックの発生が抑制されたことが
分る。また図3より、実施例1〜9の組成物から得られ
た硬化物よりも耐湿性の良好な硬化物が得られたことが
分る。
【0057】実施例20〜24及び比較例9,10 可とう性付与剤としてエチレン/α−オレフィン共重合
体(三井石油化学社製タフマーPP−0280)を用い
たことを除いて、実施例10〜14と同じように、表4
に示される配合量の組成物を調製しそして硬化試験片の
特性評価を行った。結果を表4と図4に示す。
【0058】
【表4】
【0059】表4より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてエチレン/α−オレフィン共重合
体を5〜80部添加することによって、硬化物の可とう
性が向上してパッケージクラックの発生が抑制されたこ
とが分る。また図4より、実施例1〜9の組成物から得
られた硬化物よりも耐湿性の良好な硬化物が得られたこ
とが分る。
【0060】実施例25〜29及び比較例11,12 可とう性付与剤としてエポキシ官能基含有シリコーンパ
ウダー(東レ・ダウコーニング社製トレフィルE−60
1)を用いたことを除いて、実施例10〜14と同じよ
うに、表5に示される配合量の組成物を調製しそして硬
化試験片の特性評価を行った。結果を表5と図5に示
す。
【0061】
【表5】
【0062】表5より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてエポキシ官能基含有シリコーンパ
ウダーを5〜80部添加することによって、硬化物の可
とう性が向上してパッケージクラックの発生が抑制され
たことが分る。また図5より、実施例1〜9の組成物か
ら得られた硬化物よりも耐湿性の良好な硬化物が得られ
たことが分る。
【0063】実施例30〜34及び比較例13,14 可とう性付与剤としてシリコン変性エポキシ樹脂(大日
本インキ化学社製SIN−620)を用いたことを除い
て、実施例10〜14と同じように、表6に示される配
合量の組成物を調製しそして硬化試験片の特性評価を行
った。結果を表6と図6に示す。
【0064】
【表6】
【0065】表6より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてシリコン変性エポキシ樹脂を5〜
80部添加することによって、硬化物の可とう性が向上
してパッケージクラックの発生が抑制されたことが分
る。また図6より、実施例1〜9の組成物から得られた
硬化物よりも耐湿性の良好な硬化物が得られたことが分
る。
【0066】実施例35〜39及び比較例15,16 これらの例では、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ポリアリルフェノール及びポリフェノールの混合物
に、更に無機質充填材として粉末状のシリカ(龍森社製
RD−8)を加えて、これらを加圧ニーダで一緒に混練
して表7に示される配合量の組成物を調製した。
【0067】得られた各組成物から、実施例1〜9で説
明した手順に従って試験片を作製し、そして同様に硬化
物の特性評価を行った。結果を表7と図7に示す。表7
には、調製した組成物の粘度を併記する。
【0068】
【表7】
【0069】表7より、組成物全体の20〜85重量%
の無機質充填材を添加すれば、組成物の流れ性を大きく
低下させることなく硬化物の機械的強度を有利に向上さ
せることができることが分る。また図7より、硬化物の
耐湿性も良好であることが分る。
【0070】実施例40〜48及び比較例17〜20 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の代りにビフェニ
ル型エポキシ樹脂を使用したことを除いて、実施例1〜
9と同様に組成物を調製し、これらから得られた硬化試
験片について種々の特性を評価した。調製した組成物は
表8に示す通りであった。また、得られた結果を表8と
図8に示す。
【0071】
【表8】
【0072】表8より、基材樹脂をビフェニル型エポキ
シ樹脂に替えたことによって、耐熱性が更に向上したこ
とが分る。また図8より、耐湿性にも有意の向上が認め
られる。とは言え、実施例40〜48の組成物は実施例
1〜9の組成物と同じように、特別に過酷なPCT処理
後のはんだ浸漬条件下では若干のパッケージクラックを
発生させた。
【0073】実施例49〜53及び比較例21,22 ビフェニル型エポキシ樹脂、ポリアリルフェノール及び
ポリフェノールの混合物に、更に可とう性付与剤として
ポリスチレン/ポリブタジエン/ポリスチレン末端ブロ
ック共重合体(シェル化学社製クレイトンG−165
2)を加えて組成物を調製したことを除いて、実施例4
0〜48の手順を繰り返した。調製した組成物は表9の
通りであり、また得られた結果を表9と図9に示す。
【0074】
【表9】
【0075】表9より、エポキシ樹脂100部に対し、
可とう性付与剤としてポリスチレン/ポリブタジエン/
ポリスチレン末端ブロック共重合体を5〜80部添加す
ることによって、硬化物の可とう性が向上してパッケー
ジクラックの発生が抑制されたことが分る。また図9よ
り、実施例40〜48の組成物から得られた硬化物より
も耐湿性の極めて良好な硬化物が得られたことが分る。
【0076】実施例54〜58及び比較例23,24 可とう性付与剤としてエチレン/プロピレン系共重合体
(日本合成ゴム社製JSR 57P)を用いたことを除
いて、実施例49〜53と同じように、表10に示され
る配合量の組成物を調製しそして硬化試験片の特性評価
を行った。結果を表10と図10に示す。
【0077】
【表10】
【0078】表10より、エポキシ樹脂100部に対
し、可とう性付与剤としてエチレン/プロピレン系共重
合体を5〜80部添加することによって、硬化物の可と
う性が向上してパッケージクラックの発生が抑制された
ことが分る。また図10より、実施例40〜48の組成
物から得られた硬化物よりも耐湿性の極めて良好な硬化
物が得られたことが分る。
【0079】実施例59〜63及び比較例25,26 可とう性付与剤としてエチレン/α−オレフィン共重合
体(三井石油化学社製タフマーPP−0280)を用い
たことを除いて、実施例49〜53と同じように、表1
1に示される配合量の組成物を調製しそして硬化試験片
の特性評価を行った。結果を表11と図11に示す。
【0080】
【表11】
【0081】表11より、エポキシ樹脂100部に対
し、可とう性付与剤としてエチレン/α−オレフィン共
重合体を5〜80部添加することによって、硬化物の可
とう性が向上してパッケージクラックの発生が抑制され
たことが分る。また図11より、実施例40〜48の組
成物から得られた硬化物よりも耐湿性の極めて良好な硬
化物が得られたことが分る。
【0082】実施例64〜68及び比較例27,28 可とう性付与剤としてエポキシ官能基含有シリコーンパ
ウダー(東レ・ダウコーニング社製トレフィルE−60
1)を用いたことを除いて、実施例49〜53と同じよ
うに、表12に示される配合量の組成物を調製しそして
硬化試験片の特性評価を行った。結果を表12と図12
に示す。
【0083】
【表12】
【0084】表12より、エポキシ樹脂100部に対
し、可とう性付与剤としてエポキシ官能基含有シリコー
ンパウダーを5〜80部添加することによって、硬化物
の可とう性が向上してパッケージクラックの発生が抑制
されたことが分る。また図12より、実施例40〜48
の組成物から得られた硬化物よりも耐湿性の極めて良好
な硬化物が得られたことが分る。
【0085】実施例69〜73及び比較例29,30 可とう性付与剤としてシリコン変性エポキシ樹脂(大日
本インキ化学社製SIN−620)を用いたことを除い
て、実施例49〜53と同じように、表13に示される
配合量の組成物を調製しそして硬化試験片の特性評価を
行った。結果を表13と図13に示す。
【0086】
【表13】
【0087】表13より、エポキシ樹脂100部に対
し、可とう性付与剤としてシリコン変性エポキシ樹脂を
5〜80部添加することによって、硬化物の可とう性が
向上してパッケージクラックの発生が抑制されたことが
分る。また図13より、実施例40〜48の組成物から
得られた硬化物よりも耐湿性の極めて良好な硬化物が得
られたことが分る。
【0088】実施例74〜78及び比較例31,32 これらの例では、ビフェニル型エポキシ樹脂、ポリアリ
ルフェノール及びポリフェノールの混合物に、更に無機
質充填材として粉末状のシリカ(龍森社製RD−8)を
加えて、これらを加圧ニーダで一緒に混練して表14に
示される配合量の組成物を調製した。
【0089】得られた各組成物から、実施例1〜9で説
明した手順に従って試験片を作製し、そして同様に硬化
物の特性評価を行った。結果を表14と図14に示す。
表14には、調製した組成物の粘度を併記する。
【0090】
【表14】
【0091】表14より、組成物全体の20〜85重量
%の無機質充填材を添加すれば、組成物の流れ性を大き
く低下させることなく硬化物の機械的強度を有利に向上
させることができることが分る。また図14より、硬化
物の耐湿性も非常に良好であることが分る。
【0092】
【発明の効果】以上説明したように、エポキシ樹脂を基
材樹脂とし、ポリアリルフェノール硬化剤及びポリフェ
ノール硬化助剤を含んでなる本発明のエポキシ樹脂組成
物は硬化性に優れ、且つ耐熱性、疎水性、可とう性、耐
クラック性に優れた硬化物を生成することができる。そ
のため、電子・電気機器や輸送機などにおいて使用され
る多層積層樹脂、導電性ペースト、電子素子保護膜、封
止材料、接着剤、塗料、成形材料として非常に有用であ
る。
【0093】更に、可とう性付与剤を追加して含んでな
る本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に過酷な条件下で
もより良好な耐クラック性を示す十分な可とう性を有す
る硬化物を生成することができる。また、無機質充填材
を添加した本発明のエポキシ樹脂組成物は、機械的強度
の優れた硬化物を生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図2】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図3】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図4】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図5】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図6】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図7】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図8】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図9】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を示
すグラフである。
【図10】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を
示すグラフである。
【図11】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を
示すグラフである。
【図12】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を
示すグラフである。
【図13】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を
示すグラフである。
【図14】硬化物のPCT処理時間と不良率との関係を
示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 猿渡 紀男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−207746(JP,A) 特開 平4−170420(JP,A) 特開 平4−170422(JP,A) 特開 平4−23824(JP,A) 特開 平4−216820(JP,A) 特開 平4−314723(JP,A) 特開 平4−348121(JP,A)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材樹脂であるエポキシ樹脂100重量
    部に対し、下式、すなわち、 【化1】 で表される構成単位を分子中に複数個有するポリアリル
    フェノールを5〜200重量部、そして下式、すなわ
    ち、 【化2】 で表されるポリフェノールを5〜200重量部含むこと
    を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記エポキシ樹脂がクレゾールノボラッ
    ク型エポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂であ
    る、請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 前記ポリアリルフェノールが、 【化3】 又は 【化4】 で表されるものである、請求項1又は2記載の組成物。
  4. 【請求項4】 可とう性付与剤として、ポリスチレン/
    ポリブタジエン/ポリスチレン末端ブロック共重合体、
    エチレン/プロピレン系共重合体、エチレン/α−オレ
    フィン共重合体、エポキシ官能基を含むシリコーンゴム
    パウダー及びシリコン変性エポキシ樹脂からなる群より
    選ばれたものを少なくとも1種、前記エポキシ樹脂10
    0重量部に対し5〜80重量部含んでなる、請求項1又
    は2記載の組成物。
  5. 【請求項5】 当該組成物全体の20〜85重量%の粉
    末状無機質充填材を含む、請求項1又は2記載の組成
    物。
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JP5608955B2 (ja) * 2007-02-06 2014-10-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに発光装置用成形体
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JP2012017422A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nitto Denko Corp 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
CN105778410A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 北京首科化微电子有限公司 包含三嵌段聚合物的环氧塑封料
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