JPS598722A - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS598722A JPS598722A JP11938182A JP11938182A JPS598722A JP S598722 A JPS598722 A JP S598722A JP 11938182 A JP11938182 A JP 11938182A JP 11938182 A JP11938182 A JP 11938182A JP S598722 A JPS598722 A JP S598722A
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- epoxy resin
- liquid epoxy
- resin composition
- phenol
- diazabicyclo
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐湿性、耐加水分解性にすぐれ、さらに常圧注
入性、硬化性にすぐれた半導体封止用液状エポキシ樹脂
組成物に関する。
入性、硬化性にすぐれた半導体封止用液状エポキシ樹脂
組成物に関する。
現在工C,LSIなどの半導体素子をシリコーン樹脂あ
るいはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が
広く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的
すぐれた気密性を与え、かつ安価であることから半導体
封止用樹脂として汎用されている。
るいはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が
広く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的
すぐれた気密性を与え、かつ安価であることから半導体
封止用樹脂として汎用されている。
従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂
に硬化剤および硬化促進剤などを配合し、あるいは硬化
反応を適当なところまで進行させ、固形状にしたものを
いったん粉末にし、タブレツト状に成形されていた。ま
た、半導体素子の封止にあたってはこのタブレットを成
形機のシリンダーに入れ、高温で加熱融解させ、そのの
ちあらかじめプレス機械型締め加熱された成形金型内に
20kp/cm2以上の圧力で注入し、加熱硬化させて
いた。
に硬化剤および硬化促進剤などを配合し、あるいは硬化
反応を適当なところまで進行させ、固形状にしたものを
いったん粉末にし、タブレツト状に成形されていた。ま
た、半導体素子の封止にあたってはこのタブレットを成
形機のシリンダーに入れ、高温で加熱融解させ、そのの
ちあらかじめプレス機械型締め加熱された成形金型内に
20kp/cm2以上の圧力で注入し、加熱硬化させて
いた。
このような従来の半導体封止用樹脂組成物の製造、半導
体素子の封正にあたっては種々の問題点があった。すな
わち、半導体封止用樹脂組成物の製造の際にはタブレッ
ト成形するまでの工程が複雑であること、および加熱融
解が長時間髪することにより、生産性の低下と製品のコ
スト高を生じていた。さらに半導体素子の封止の際には
、高圧成形のために樹脂利用効率がオつるいうえ、高価
な型締めプレスおよび耐高圧用金型の使用が要求され、
そのうえ半導体素子の配線、ボンディング線の変形、。
体素子の封正にあたっては種々の問題点があった。すな
わち、半導体封止用樹脂組成物の製造の際にはタブレッ
ト成形するまでの工程が複雑であること、および加熱融
解が長時間髪することにより、生産性の低下と製品のコ
スト高を生じていた。さらに半導体素子の封止の際には
、高圧成形のために樹脂利用効率がオつるいうえ、高価
な型締めプレスおよび耐高圧用金型の使用が要求され、
そのうえ半導体素子の配線、ボンディング線の変形、。
ズレ、断線などをしばしばひき起し、設備投資のコスト
高、製品特性、歩留りの低下をまねいていた。
高、製品特性、歩留りの低下をまねいていた。
かかる実情から、従来から液状の各種半導体封止用樹脂
の開発が鋭意進められてきたが、高信頼性を必要とする
用途の実用化には至っていない。
の開発が鋭意進められてきたが、高信頼性を必要とする
用途の実用化には至っていない。
その最大の理由としては、かかる樹脂のうちとくに液状
のエポキシ樹脂を使用すれば前述の欠点はほぼ除去され
るが、樹脂封止半導体のアルミ配線が高温高湿下で腐食
を起すなど耐湿性の極端な低下をまねくという新たな問
題を・生じたからでおる。
のエポキシ樹脂を使用すれば前述の欠点はほぼ除去され
るが、樹脂封止半導体のアルミ配線が高温高湿下で腐食
を起すなど耐湿性の極端な低下をまねくという新たな問
題を・生じたからでおる。
そのほか硬化剤についても種々検討されているが、アミ
ン系硬化剤を用いた液状エポキシ樹脂組成物においては
、アミン系硬化剤が元来反応性が強く、配合後短時間で
常圧注入性が低下するばかりでなく、親水性が強く、そ
のうえ硬化の際アミン系硬化剤の活性水素とエポキシ基
との反応により、新たに親水性の強いアルコール性水酸
基を生成し、きわめて吸水性が高まり、短時間での耐湿
性の低下につながる。
ン系硬化剤を用いた液状エポキシ樹脂組成物においては
、アミン系硬化剤が元来反応性が強く、配合後短時間で
常圧注入性が低下するばかりでなく、親水性が強く、そ
のうえ硬化の際アミン系硬化剤の活性水素とエポキシ基
との反応により、新たに親水性の強いアルコール性水酸
基を生成し、きわめて吸水性が高まり、短時間での耐湿
性の低下につながる。
またフェノール樹脂系硬化剤を用いた液状エポキシ樹脂
組成物においても、フェノール性水酸基とエポキシ基の
反応により、親水性の強いアルコール性水酸基を生成す
るとともに、フェノール性水酸基の水素結合のため半固
形化しやすく常圧注入性に劣り、その改善のために通常
低分子フェノール化合物、希釈剤などの変性剤が配合さ
れるが、一般的には加熱硬化後の硬化物の熱変形温度な
どの各種特性の低下をまねき、これまた短時間で耐湿性
が低下する。
組成物においても、フェノール性水酸基とエポキシ基の
反応により、親水性の強いアルコール性水酸基を生成す
るとともに、フェノール性水酸基の水素結合のため半固
形化しやすく常圧注入性に劣り、その改善のために通常
低分子フェノール化合物、希釈剤などの変性剤が配合さ
れるが、一般的には加熱硬化後の硬化物の熱変形温度な
どの各種特性の低下をまねき、これまた短時間で耐湿性
が低下する。
一方、酸無水物を硬化剤として用いた液状エポキシ樹脂
組成物においては、低粘度の酸無水物が多量に配合可能
なため、かかる樹脂組成物の粘度はきわめて低く、注形
成形が可能である。このため、低粘度化のための希釈剤
などの変形剤の配合を必要とせず、熱変形温度などの各
種特性の低下をもたらさない。さらに硬化促進剤存在下
での酸無水物基とエポキシ基との反応により、親水性の
弱い活性水素を有しないエステル結合を生成するため、
耐湿性は短時間で低下せず、前記2種の硬化剤と相違し
て、工0.LSIなどの高信頼性を必要とする半導体封
止用樹脂組成物としての適用の可能性がある。
組成物においては、低粘度の酸無水物が多量に配合可能
なため、かかる樹脂組成物の粘度はきわめて低く、注形
成形が可能である。このため、低粘度化のための希釈剤
などの変形剤の配合を必要とせず、熱変形温度などの各
種特性の低下をもたらさない。さらに硬化促進剤存在下
での酸無水物基とエポキシ基との反応により、親水性の
弱い活性水素を有しないエステル結合を生成するため、
耐湿性は短時間で低下せず、前記2種の硬化剤と相違し
て、工0.LSIなどの高信頼性を必要とする半導体封
止用樹脂組成物としての適用の可能性がある。
ところが前記酸無水物を硬化剤として用いたエポキシ樹
脂のエステル結合は通常の第6級7′ミンなどの硬化促
進剤の作用により徐々に加水分解をうけ、活性水素を有
するがために吸湿性の高いカルボン酸基とアルコール性
水酸基を生成し、比較的長時間での耐湿性に劣るという
問題があった。
脂のエステル結合は通常の第6級7′ミンなどの硬化促
進剤の作用により徐々に加水分解をうけ、活性水素を有
するがために吸湿性の高いカルボン酸基とアルコール性
水酸基を生成し、比較的長時間での耐湿性に劣るという
問題があった。
したがって、今後ますます高耐湿化および微細化を要求
されるLSI、■LSIへの適用が可能で、耐湿性、耐
加水分解性にすぐれ、さらには常圧注入性、硬化性にも
すぐれた半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物の開発が
強く望まれているのが現状である。
されるLSI、■LSIへの適用が可能で、耐湿性、耐
加水分解性にすぐれ、さらには常圧注入性、硬化性にも
すぐれた半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物の開発が
強く望まれているのが現状である。
本発明者らはかかる実情を鑑みて酸無水物を硬化剤とし
て用いたエポキシ樹脂のエステル生成、加水分解反応と
硬化促進剤との関連について鋭意研究を積み重ね、液状
エポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物さらに硬化促進剤
、無機光てん剤およびカップリング剤を配合してなる半
導体封止用液状エポキシ樹脂組成物において、硬化促進
剤としてフェノール性水酸基第3級アミンおよびジアザ
ビシクロ化合物がとくに有効であることを見出した。さ
らに詳細に検討した結果、前記フェノール性水酸基含有
第6級アミンを特定割合で使用したばあい、さらに好結
果かえられることを見出し、本発明に到達したものであ
る。
て用いたエポキシ樹脂のエステル生成、加水分解反応と
硬化促進剤との関連について鋭意研究を積み重ね、液状
エポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物さらに硬化促進剤
、無機光てん剤およびカップリング剤を配合してなる半
導体封止用液状エポキシ樹脂組成物において、硬化促進
剤としてフェノール性水酸基第3級アミンおよびジアザ
ビシクロ化合物がとくに有効であることを見出した。さ
らに詳細に検討した結果、前記フェノール性水酸基含有
第6級アミンを特定割合で使用したばあい、さらに好結
果かえられることを見出し、本発明に到達したものであ
る。
すなわち、本発明は液状エポキシ樹脂に硬化剤として酸
無水物、硬化促進剤としてフェノール性水酸基含有第6
級アミンとジアザビシクロ化合物の混合物(重量比1/
4〜4/1)が配合され、さらに無機充てん剤およびカ
ップリング剤が配合されてなる耐湿性、耐加水分解性、
常圧注入性および硬化性にすぐれた半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
無水物、硬化促進剤としてフェノール性水酸基含有第6
級アミンとジアザビシクロ化合物の混合物(重量比1/
4〜4/1)が配合され、さらに無機充てん剤およびカ
ップリング剤が配合されてなる耐湿性、耐加水分解性、
常圧注入性および硬化性にすぐれた半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
このように、本発明においては硬化促進剤としてフェノ
ール性水酸基含有第3級アミンとともにジアザビシクロ
化合物を前記範囲で併用することが重要であって、これ
らの硬化促進剤をそれぞれ単独に使用したばあいと比較
して、その理論的根拠は明らかではないが、より一層耐
湿性および耐加水分解性にすぐれた半導体封止用液状工
lキシ樹脂組成物かえられるという顕著な効果が奏され
るのである。
ール性水酸基含有第3級アミンとともにジアザビシクロ
化合物を前記範囲で併用することが重要であって、これ
らの硬化促進剤をそれぞれ単独に使用したばあいと比較
して、その理論的根拠は明らかではないが、より一層耐
湿性および耐加水分解性にすぐれた半導体封止用液状工
lキシ樹脂組成物かえられるという顕著な効果が奏され
るのである。
以下、本発明に関する半導体封止用液状エポキシ樹脂組
成物について詳細に説明する。
成物について詳細に説明する。
本発明において用いられる液状エポキシ樹脂としては、
たとえば液状ノボラック系エポキシ樹脂、液状ビスフェ
ノールA系エポキシ樹脂、液状脂環族系エポキシ樹脂な
ど種々のタイプのエポキシ樹脂が使用できるが、高温特
性のすぐれた液状ノボラック系エポキシ樹脂の使用が好
ましい。これらのエポキシ樹脂は単独もしくは2種以上
の使用も可能である。なお、これらの液状エポキシ樹脂
とともに、必要、に応じて臭素化ツボラック系エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールA系エポキシ樹脂などの固
形エポキシ樹脂を、常圧注入における作業性を害しない
程度の量であれば適宜併用可能である。
たとえば液状ノボラック系エポキシ樹脂、液状ビスフェ
ノールA系エポキシ樹脂、液状脂環族系エポキシ樹脂な
ど種々のタイプのエポキシ樹脂が使用できるが、高温特
性のすぐれた液状ノボラック系エポキシ樹脂の使用が好
ましい。これらのエポキシ樹脂は単独もしくは2種以上
の使用も可能である。なお、これらの液状エポキシ樹脂
とともに、必要、に応じて臭素化ツボラック系エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールA系エポキシ樹脂などの固
形エポキシ樹脂を、常圧注入における作業性を害しない
程度の量であれば適宜併用可能である。
本発明において硬化剤として用いられる酸無水物として
は、たとえば無水フタル酸、無水テトラハイドロ7タル
酸、無水ヘキサハイドロフタル酸、無水メチルテトラハ
イドロフタル酸、無水メチルヘキサハイドロフタル酸、
無水マレイン酸、無水へキサクロロエンドメチレンテト
ラハイドロフタル酸などが使用できるが、高温特性、常
圧注入性にすぐれた無水ヘキサハイドロフタル酸、無水
テトラハイドロフタル酸の使用が好ましい。これらの酸
無水物は単独もしくは2種以上の使用が可能で、その使
用量は液状エポキシ樹脂1当量に対して通常0.4〜1
.2尚量、好適には0.6〜1.0当量の範囲である。
は、たとえば無水フタル酸、無水テトラハイドロ7タル
酸、無水ヘキサハイドロフタル酸、無水メチルテトラハ
イドロフタル酸、無水メチルヘキサハイドロフタル酸、
無水マレイン酸、無水へキサクロロエンドメチレンテト
ラハイドロフタル酸などが使用できるが、高温特性、常
圧注入性にすぐれた無水ヘキサハイドロフタル酸、無水
テトラハイドロフタル酸の使用が好ましい。これらの酸
無水物は単独もしくは2種以上の使用が可能で、その使
用量は液状エポキシ樹脂1当量に対して通常0.4〜1
.2尚量、好適には0.6〜1.0当量の範囲である。
0.4当量より少ないと充分に硬化せず機械的特性に劣
り、熱変形温度および耐湿性の低下をきたし、また1、
2当量より多くなると過剰の酸無水物の影響をうけ耐湿
性の低下につながり、いずれも好ましくない。
り、熱変形温度および耐湿性の低下をきたし、また1、
2当量より多くなると過剰の酸無水物の影響をうけ耐湿
性の低下につながり、いずれも好ましくない。
本発明の特徴である硬化促進剤の一成分として用いられ
るフェノール性水酸基含有第6級アミンとしては、4−
(イミダゾ−1−リル)フェノール、4−(IH−1,
2,4−)リアシー1−リル)フェノール、4−(ジメ
チルアミノメチル)フェノール、2,4.6−トリス(
ジメチルアミノ)フェノールの使用カ硬化性、耐湿性か
らとくに好面しい。また硬化促進剤の他の成分として用
いられるジアザビシクロ化合物としては、1,5−ジア
ザビシクロ(4,5,0)ノネン−5および1,8−ジ
アザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7の使用が
硬化性、耐湿性からとくに好ましい。
るフェノール性水酸基含有第6級アミンとしては、4−
(イミダゾ−1−リル)フェノール、4−(IH−1,
2,4−)リアシー1−リル)フェノール、4−(ジメ
チルアミノメチル)フェノール、2,4.6−トリス(
ジメチルアミノ)フェノールの使用カ硬化性、耐湿性か
らとくに好面しい。また硬化促進剤の他の成分として用
いられるジアザビシクロ化合物としては、1,5−ジア
ザビシクロ(4,5,0)ノネン−5および1,8−ジ
アザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7の使用が
硬化性、耐湿性からとくに好ましい。
これらフェノール性水酸基含有第3級アミンとジアザビ
シクロ化合物の重量割合は1/4〜4/1、好ましくは
1/6〜3/1の範囲である。この範囲外では耐湿性、
耐加水分解性の低下をもたらし好ましくない。硬化促進
剤の使用量は液状エポキシ樹脂100部(重量部、以下
同様)に対し通常肌1〜6.0部、好ましくは0.2〜
2.0部の範囲である。
シクロ化合物の重量割合は1/4〜4/1、好ましくは
1/6〜3/1の範囲である。この範囲外では耐湿性、
耐加水分解性の低下をもたらし好ましくない。硬化促進
剤の使用量は液状エポキシ樹脂100部(重量部、以下
同様)に対し通常肌1〜6.0部、好ましくは0.2〜
2.0部の範囲である。
0.1部より少ないと硬化促進効果が乏しく組成物の硬
化性に劣り、また3部よりも多くなると耐湿性、貯蔵安
定性の低下をもたらし好ましくない。
化性に劣り、また3部よりも多くなると耐湿性、貯蔵安
定性の低下をもたらし好ましくない。
本発明においては無機充てん剤としてたとえば結晶性シ
リカ、溶融シリカ、アルミナ、三酸化アンチモン、ガラ
ス繊維、マイカ、タルク、クレーなどが使用できるが、
とくに充てん性のすぐれた結晶性シリカ、溶融シリカ、
アルミナ、三酸化アンチモンの使用が好ましい。これら
の充てん剤は単独もしくは2種以上の使用が可能で、そ
の使用量は具体的種類などによって相違するが、一般的
には液状エボギシaI脂10[]部に対して100〜6
00部のi囲が好ましい。100部より少ないと膨張係
数が大きくなり耐クラツク性に劣り、6oo部より多い
と高粘度化し常圧注入性に劣り、好ましくない。
リカ、溶融シリカ、アルミナ、三酸化アンチモン、ガラ
ス繊維、マイカ、タルク、クレーなどが使用できるが、
とくに充てん性のすぐれた結晶性シリカ、溶融シリカ、
アルミナ、三酸化アンチモンの使用が好ましい。これら
の充てん剤は単独もしくは2種以上の使用が可能で、そ
の使用量は具体的種類などによって相違するが、一般的
には液状エボギシaI脂10[]部に対して100〜6
00部のi囲が好ましい。100部より少ないと膨張係
数が大きくなり耐クラツク性に劣り、6oo部より多い
と高粘度化し常圧注入性に劣り、好ましくない。
本発明においてはカップリング剤としてたとえばγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
、ビニルトリー2−メトキシシラン、γ〜ルアミノプロ
ピルトリメトキシシランr−メルカプトプロピルトリメ
トキシシランなどが使用できるが、とくに充てん剤およ
びエポキシ樹脂との反応性にすぐれたγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)エチルトリメトキシシランの使用が好
ましい。これらのカップリング剤は単独もしくは2種以
上の使用が可能で、その使用凰は充てん剤100部に対
して0.1〜3部、好ましくは0.2〜2部の範囲であ
る。
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
、ビニルトリー2−メトキシシラン、γ〜ルアミノプロ
ピルトリメトキシシランr−メルカプトプロピルトリメ
トキシシランなどが使用できるが、とくに充てん剤およ
びエポキシ樹脂との反応性にすぐれたγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)エチルトリメトキシシランの使用が好
ましい。これらのカップリング剤は単独もしくは2種以
上の使用が可能で、その使用凰は充てん剤100部に対
して0.1〜3部、好ましくは0.2〜2部の範囲であ
る。
0.1部よりも少なくても、また3部より多くても充て
ん剤とエポキシ樹脂の接着性に劣り、耐湿性の低下をも
たらし、好ましくない。
ん剤とエポキシ樹脂の接着性に劣り、耐湿性の低下をも
たらし、好ましくない。
本発明の組成物には、必要に応じてカーボンブラックな
どの着色剤、カルナウバワックス、ポリエチレンワック
スなどの離型剤や難燃剤の添加が可能である。
どの着色剤、カルナウバワックス、ポリエチレンワック
スなどの離型剤や難燃剤の添加が可能である。
本発明の組成物は従来のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂
の調製などに使用されている公知の混合装置、たとえば
ロール、ニーダ、ライカイ機などを用いることによって
容易に調製できる。
の調製などに使用されている公知の混合装置、たとえば
ロール、ニーダ、ライカイ機などを用いることによって
容易に調製できる。
以下、実施例、比較例をあげて本発明を説明する。
実施例1〜9および比較例1〜9
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、充てん剤、難燃
剤、カップリング剤、着色剤、離型剤の各成分を第1表
および第2表にそれぞれ示す割合(重量部)で配合し、
ニーダを用いて温度40°Cで10分間真空混合してエ
ポキシ樹脂組成物をえた。
剤、カップリング剤、着色剤、離型剤の各成分を第1表
および第2表にそれぞれ示す割合(重量部)で配合し、
ニーダを用いて温度40°Cで10分間真空混合してエ
ポキシ樹脂組成物をえた。
えられた組成物の常圧注入性、硬化性、耐加水分解性お
よび耐湿性を調べ、えられた結果を第6表および第4表
にそれぞれ示す。
よび耐湿性を調べ、えられた結果を第6表および第4表
にそれぞれ示す。
常圧注入性については40oC!における粘度で評価し
た。硬化性については170oaのゲルタイムで評価し
た。耐加水分解性については3 X 5 X20mmの
形状に真空注型成形後、121°012気圧、相対湿度
100%の条件でPCT (Pressure 0oo
ker Te5t)を行ない、その後赤外分光分析を用
いて評価した。耐湿性については耐湿性評価用シリコー
ン素子を真空注型成形し、前記条件で放置したときの不
良発生時間を調べた。
た。硬化性については170oaのゲルタイムで評価し
た。耐加水分解性については3 X 5 X20mmの
形状に真空注型成形後、121°012気圧、相対湿度
100%の条件でPCT (Pressure 0oo
ker Te5t)を行ない、その後赤外分光分析を用
いて評価した。耐湿性については耐湿性評価用シリコー
ン素子を真空注型成形し、前記条件で放置したときの不
良発生時間を調べた。
第6表および第4表より明らかなように、本発明による
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は常圧注入性にす
ぐれ、高温硬化性が良好で、耐加水分解性、耐湿性にす
ぐれ、半導体素子の液状封止用樹脂組成物としてきわめ
て有用であることがわかる。
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は常圧注入性にす
ぐれ、高温硬化性が良好で、耐加水分解性、耐湿性にす
ぐれ、半導体素子の液状封止用樹脂組成物としてきわめ
て有用であることがわかる。
手続袖市外(自発)
1)、1イ’I’li艮’1:X” 11jう1 東f
″1−の表引 特r(Q(i昭 57− 119
ii号2 楚明の6稍、 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 3 ?山上をする右 5、補正の対象 (1)明細書の「発明の詳細な説明」の欄6、 補正の
内容 (1)明細書4頁6・−7行の「そのほか硬化剤につい
ても種々検討されているが」を1すなわち」と補正する
。
″1−の表引 特r(Q(i昭 57− 119
ii号2 楚明の6稍、 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 3 ?山上をする右 5、補正の対象 (1)明細書の「発明の詳細な説明」の欄6、 補正の
内容 (1)明細書4頁6・−7行の「そのほか硬化剤につい
ても種々検討されているが」を1すなわち」と補正する
。
以 上
Claims (3)
- (1)液状エポキシ樹脂に、硬化剤として酸無水物、硬
化促進剤としてフェノール性水酸基含有第6級アミンと
ジアザビシクロ化合物の混合物(垂蓋比174〜4/1
)が配合され、さらに無機光てん剤およびカップリング
剤か配合されてなる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 - (2)前記フェノール性水酸基含有第6級アミンが4−
(イミダゾ−1−リル)フェノール、4−(IH−1,
2,4−1リアシー1−リル)フェノール、4−(ジメ
チルアミノメチル)フェノール、2,4.6− ) I
Jス(ジメチルアミノメチル)フェノールおよび4−(
ジメチルアミノ)フェノールよりなる群から選ばれた少
なくとも1種以上であり、前記ジアザビシクロ化合物が
1.5−ジアザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン−5お
よび1.8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン
−7のうち少なくとも1種以上であることを特徴とする
特許請求の範囲第(1)項記載の半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物。 - (3)前記硬化促進剤の使用鈑が液状エポキシ樹脂10
0重量部に対して0.1〜6重蓋部であることを特徴と
する特許請求の範囲第(1)項または第(2)項記載の
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938182A JPS598722A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938182A JPS598722A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS598722A true JPS598722A (ja) | 1984-01-18 |
JPS6244015B2 JPS6244015B2 (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=14760096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11938182A Granted JPS598722A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS598722A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01298752A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Abisare:Kk | 導電回路用の封止剤 |
US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
WO2012111652A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 住友ベークライト株式会社 | 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置 |
JP2019515979A (ja) * | 2016-03-15 | 2019-06-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 電気工学用の絶縁系の製造方法、それから得られる製品及びその使用 |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11938182A patent/JPS598722A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01298752A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Abisare:Kk | 導電回路用の封止剤 |
US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
WO2012111652A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 住友ベークライト株式会社 | 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置 |
JP2019515979A (ja) * | 2016-03-15 | 2019-06-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 電気工学用の絶縁系の製造方法、それから得られる製品及びその使用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6244015B2 (ja) | 1987-09-17 |
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