JPS594630A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS594630A JPS594630A JP11308182A JP11308182A JPS594630A JP S594630 A JPS594630 A JP S594630A JP 11308182 A JP11308182 A JP 11308182A JP 11308182 A JP11308182 A JP 11308182A JP S594630 A JPS594630 A JP S594630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- inorganic filler
- resin composition
- weight
- particle diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は特に電子部品の封止材料として用いられる樹脂
組成物に関するものである。
組成物に関するものである。
電子部品を樹脂中に封止して用いる場合、電子部品は発
熱ししかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部品
の発熱を封止極脂を介して外部に放散してやる必要があ
る。そこで封止樹脂中に熱伝導性の良い無機質のフィラ
ーを配合することにニジ封止極脂の熱伝導性を高めるこ
とにより、電子部品の熱の放散を効率よく行なわせるこ
とが従来より種々検討されている。しかしながらアルミ
ナ等の無機フィラーは外形が不定形であって角張ってお
り、従って無機フィラーを極脂成分等と温く 合する除勢に設備が無機フィラーで著し単損され△ 、しかも成形物の表面がざら付いた感じで表面平滑な成
形物を得ることができないという問題があり、今だ実用
化されていないのが現状である。
熱ししかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部品
の発熱を封止極脂を介して外部に放散してやる必要があ
る。そこで封止樹脂中に熱伝導性の良い無機質のフィラ
ーを配合することにニジ封止極脂の熱伝導性を高めるこ
とにより、電子部品の熱の放散を効率よく行なわせるこ
とが従来より種々検討されている。しかしながらアルミ
ナ等の無機フィラーは外形が不定形であって角張ってお
り、従って無機フィラーを極脂成分等と温く 合する除勢に設備が無機フィラーで著し単損され△ 、しかも成形物の表面がざら付いた感じで表面平滑な成
形物を得ることができないという問題があり、今だ実用
化されていないのが現状である。
本発明は上記の点に鑑みてなされ比ものであって、設備
を摩損させるおそれがないと共に表面平滑な成形物を得
ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
を摩損させるおそれがないと共に表面平滑な成形物を得
ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
すなわち、本発明は粒径が０，１〜１０００三り０シの
球形の無機フィラーを樹脂と配合して成ることを特徴と
する樹脂組成物により上記゛目的を達成し友ものであり
、以下本発明の詳細な説明する本発明にあっては無機フ
ィラーとしては表面に角張りが全くない球面を有する球
形のものを用いるものであシ、この無機フィラーとして
は良熱伝導性の点よシして金属酸化物を用いるのが好ま
しい。金属粉は導電性を有するために電子部品の封止用
には不向きである。また金属酸化物としてはアルミナや
酸化マタネシウムを用いることができるが、特にアルミ
ナを用いるのが好ましい。さらに無機フィラー′きして
は粒径が０．１〜１００〇三りｏンのものを用いる。す
なわち粒径が０．１ミクロシ未満であると球形のものを
得ることができないものであり、また粒径が１００ＯＥ
クロンを超えると樹脂中に均一に混合するこ２ができず
成形物において無機フィラーが偏在することになるもの
である。この粒径としては上記範囲中特に５０ミクロン
程度が好ましく、均一な分散のためには粒径の分布の「
１〕が小さい方が好ましい。
球形の無機フィラーを樹脂と配合して成ることを特徴と
する樹脂組成物により上記゛目的を達成し友ものであり
、以下本発明の詳細な説明する本発明にあっては無機フ
ィラーとしては表面に角張りが全くない球面を有する球
形のものを用いるものであシ、この無機フィラーとして
は良熱伝導性の点よシして金属酸化物を用いるのが好ま
しい。金属粉は導電性を有するために電子部品の封止用
には不向きである。また金属酸化物としてはアルミナや
酸化マタネシウムを用いることができるが、特にアルミ
ナを用いるのが好ましい。さらに無機フィラー′きして
は粒径が０．１〜１００〇三りｏンのものを用いる。す
なわち粒径が０．１ミクロシ未満であると球形のものを
得ることができないものであり、また粒径が１００ＯＥ
クロンを超えると樹脂中に均一に混合するこ２ができず
成形物において無機フィラーが偏在することになるもの
である。この粒径としては上記範囲中特に５０ミクロン
程度が好ましく、均一な分散のためには粒径の分布の「
１〕が小さい方が好ましい。
上記無機フィラーと混合して用いる樹脂としては特に限
定されるものではなく、例えばエポ士シ樹脂、ワエノＩ
−ル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化じニル樹脂、スチレン
樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることがで
きる。
定されるものではなく、例えばエポ士シ樹脂、ワエノＩ
−ル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化じニル樹脂、スチレン
樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることがで
きる。
しかして樹脂に無機フィラー及びその他必要に応じた添
加物々を混合し、これを成形用、注形用、ワニス用に適
宜使用するものであり、樹脂と無機フィラーＬの配合割
合は使用可能範囲で適宜選択されるが、樹脂１００重ｉ
ｔ部に対して無機フィラー１０重量部〜１ｏｏｏ重量部
が一般的である上記のように本発明にあっては粒径が０
．１〜１０００ミクロンの球形の無機フィラーを樹脂き
配合して用いるようにしたものであるから、球形のフ、
イラーはその表面斑滑面であるために、混合時等に於て
伺ら設備を摩損するようなことがないと共にこのフィラ
ーが成形物の表面に現われても成形物の平滑さを何ら損
うようなことがないものである。
加物々を混合し、これを成形用、注形用、ワニス用に適
宜使用するものであり、樹脂と無機フィラーＬの配合割
合は使用可能範囲で適宜選択されるが、樹脂１００重ｉ
ｔ部に対して無機フィラー１０重量部〜１ｏｏｏ重量部
が一般的である上記のように本発明にあっては粒径が０
．１〜１０００ミクロンの球形の無機フィラーを樹脂き
配合して用いるようにしたものであるから、球形のフ、
イラーはその表面斑滑面であるために、混合時等に於て
伺ら設備を摩損するようなことがないと共にこのフィラ
ーが成形物の表面に現われても成形物の平滑さを何ら損
うようなことがないものである。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する〈実施例
１〉 硬化剤？含有させ友エホ士シ樹脂１００重量部にアミン
系硬化促進剤を２重量部及び平均粒径が５〇三り０．７
で３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形アル三す６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、１０分の
条件で硬化させたところ表［＋ｊが平滑な成形物を得た
。尚、この場合混練機等生産設備に摩損はみられなかっ
た。
１〉 硬化剤？含有させ友エホ士シ樹脂１００重量部にアミン
系硬化促進剤を２重量部及び平均粒径が５〇三り０．７
で３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形アル三す６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、１０分の
条件で硬化させたところ表［＋ｊが平滑な成形物を得た
。尚、この場合混練機等生産設備に摩損はみられなかっ
た。
〈実施例２〉
レジール型フェノール樹脂１００重量部に平均粒径が５
〇三りＤンで３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形
アルミナ１００重量部を配合して混合することによシ、
注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の条件で
硬化させたきころ表面が平滑な成形物を得た。この場合
も′生産設備に摩損はみられなかった。
〇三りＤンで３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形
アルミナ１００重量部を配合して混合することによシ、
注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の条件で
硬化させたきころ表面が平滑な成形物を得た。この場合
も′生産設備に摩損はみられなかった。
く比較例１〉
硬化剤を含有させたエホ士シ樹脂１００重量部にアミン
系硬化促進剤を２重量部及び通常の不定形のアルミナ６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形月別をｗＭ製した。これを１７０℃、１０分
の条件で硬化させて成。この場合生産設備の摩損も著し
く生じた。
系硬化促進剤を２重量部及び通常の不定形のアルミナ６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形月別をｗＭ製した。これを１７０℃、１０分
の条件で硬化させて成。この場合生産設備の摩損も著し
く生じた。
〈比較例２〉
レリール型フェノール楕脂１００重蛋部に通常の不定形
のアルミナ１００重量部を配合して混合すること＃／Ｃ
より、注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の
条件で硬化させて成形物を得た。
のアルミナ１００重量部を配合して混合すること＃／Ｃ
より、注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の
条件で硬化させて成形物を得た。
この成形物６表面が粗であって平？＃感がなく、パリの
離型も困Ｎ［であった。この場合も生産設備の摩損が著
しく生じた。
離型も困Ｎ［であった。この場合も生産設備の摩損が著
しく生じた。
代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｉｌ 粒径が０．１〜１０００ミクロンの球形の無
機フィラーを樹脂と配合して成ることを特徴とする樹脂
組成物。 （２）無機フィラーが金属酸化物フィラーであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。 （３）金属酸化物がアルミナであることを特徴とする特
許請求の範囲会キ≠洪肴第２項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308182A JPS594630A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308182A JPS594630A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594630A true JPS594630A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14602994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11308182A Pending JPS594630A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594630A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190961A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS62128159A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hitachi Ltd | 高集積ｌｓｉプラスチツクパツケ−ジ |
| JPS62191420A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 | Showa Alum Ind Kk | 球状コランダム粒子の製造方法 |
| JPS6314457A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102636A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-06 | Hitachi Cable Ltd | Highly heat-conductive resin composition |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11308182A patent/JPS594630A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102636A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-06 | Hitachi Cable Ltd | Highly heat-conductive resin composition |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190961A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS62128159A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hitachi Ltd | 高集積ｌｓｉプラスチツクパツケ−ジ |
| JPS62191420A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 | Showa Alum Ind Kk | 球状コランダム粒子の製造方法 |
| JPH0432004B2 (ja) * | 1986-02-17 | 1992-05-28 | ||
| JPS6314457A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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