JPS5991137A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5991137A JPS5991137A JP19992582A JP19992582A JPS5991137A JP S5991137 A JPS5991137 A JP S5991137A JP 19992582 A JP19992582 A JP 19992582A JP 19992582 A JP19992582 A JP 19992582A JP S5991137 A JPS5991137 A JP S5991137A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- spherical
- filler
- inorg
- particle size
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂組成物、特忙電子部品の封止材料等として
用いられる樹脂組成物に関するものである。
用いられる樹脂組成物に関するものである。
電子部品を樹脂中に封止して用いる場合、電子部品は発
熱し、しかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部
品の発熱を封止樹脂を介して外部に放散してやる必要が
ある。そこで封止樹脂中に熱伝導性の良い無機質のフィ
ラーを配合することＫより封止樹脂の熱伝導性を高め−
ｆｔ５６＊牟畦→、電子部品の熱の放散を効率よく行な
わせることが従来より種々検討されている。しかし乍ら
、無機フィラーを樹脂に配合することは、樹脂組成物成
形時の流動性を悪化させ゛る原因となるため無機フィラ
ーを多量に配合することができず、その結果無機フィラ
ーの持つ高熱伝導性、低膨張性等の特性を十分に生かす
ことができないという問題があった。
熱し、しかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部
品の発熱を封止樹脂を介して外部に放散してやる必要が
ある。そこで封止樹脂中に熱伝導性の良い無機質のフィ
ラーを配合することＫより封止樹脂の熱伝導性を高め−
ｆｔ５６＊牟畦→、電子部品の熱の放散を効率よく行な
わせることが従来より種々検討されている。しかし乍ら
、無機フィラーを樹脂に配合することは、樹脂組成物成
形時の流動性を悪化させ゛る原因となるため無機フィラ
ーを多量に配合することができず、その結果無機フィラ
ーの持つ高熱伝導性、低膨張性等の特性を十分に生かす
ことができないという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みて成されたもので、無機フィラ
ーを多量に配合して熱伝導性及び低膨張性を高めること
ができる上に、成形時の流動性を良くすることができる
樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
ーを多量に配合して熱伝導性及び低膨張性を高めること
ができる上に、成形時の流動性を良くすることができる
樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は粒径が２０〜１０００ ：ｌ：り〇
ンの球形の無機フィラーとこの無機フィラーの直径の１
１５以下の粒径の無機フィラーとを７併用して樹脂に配
合して成ることを特徴とする樹脂組成物により上記目的
を達成したものである。
ンの球形の無機フィラーとこの無機フィラーの直径の１
１５以下の粒径の無機フィラーとを７併用して樹脂に配
合して成ることを特徴とする樹脂組成物により上記目的
を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。球形の無機フィラーとし
ては表面に角張シが全くなく球形のものを用いるもので
、例えばアルミナやシリカ等の球形フィラーを使用する
ことができる。粒径は２０〜１００〇三りＯニアのもの
を使用するものであり、粒径が２０：ｌ：り０シ未満で
あると球形の無機フィラーを得ることができ難いもので
あり、へ、また粒径が１００〇三り０シを超えると樹脂
中に均一に混合することができず、成形物において無機
フィラーが偏在することになるものである。特に粒径と
しては上記範囲中５０ミク０シ程度のものを用いるのが
好ましく、均一な分散のためにけ粒径の分布の巾が小さ
い方が好ましい。上記球形の無機フィラーの直径の１７
５以下の粒径の無機フィラー（以下単に小粒径無機フィ
ラーと記す）の形状は何ら限定するものではなく、破砕
品や球状品等を使用することができ、例えば粉末アルミ
ナや球状アルミナを挙げることができる。小粒径無機フ
ィラーは球形無機フィラーに対して５〜５５重量％配合
するもので、５重量−未満では樹脂組成物の流動性改善
効果が低く、５５重ｔチを超える場合には流動性が悪化
するものである。そういった点から特に１０〜３０重量
％配合するのが好ましい。上記無機フィラーと混合して
用いる樹脂としては特に限定されるものではなく、例え
ばエポ牛シ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩
化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。
ては表面に角張シが全くなく球形のものを用いるもので
、例えばアルミナやシリカ等の球形フィラーを使用する
ことができる。粒径は２０〜１００〇三りＯニアのもの
を使用するものであり、粒径が２０：ｌ：り０シ未満で
あると球形の無機フィラーを得ることができ難いもので
あり、へ、また粒径が１００〇三り０シを超えると樹脂
中に均一に混合することができず、成形物において無機
フィラーが偏在することになるものである。特に粒径と
しては上記範囲中５０ミク０シ程度のものを用いるのが
好ましく、均一な分散のためにけ粒径の分布の巾が小さ
い方が好ましい。上記球形の無機フィラーの直径の１７
５以下の粒径の無機フィラー（以下単に小粒径無機フィ
ラーと記す）の形状は何ら限定するものではなく、破砕
品や球状品等を使用することができ、例えば粉末アルミ
ナや球状アルミナを挙げることができる。小粒径無機フ
ィラーは球形無機フィラーに対して５〜５５重量％配合
するもので、５重量−未満では樹脂組成物の流動性改善
効果が低く、５５重ｔチを超える場合には流動性が悪化
するものである。そういった点から特に１０〜３０重量
％配合するのが好ましい。上記無機フィラーと混合して
用いる樹脂としては特に限定されるものではなく、例え
ばエポ牛シ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩
化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。
しかして、樹脂に球形無機フィラー及び小粒径無機フィ
ラー、その他必要に応じた添加物とを混合し、これを成
形用、注形用、ワニス用に適宜使用するものであるが、
粒径が２０〜１ｏｏｏ Ｈり０ンの球形無機フィラーと
小粒径無機フィラーとを併合して樹脂に配合することに
より、無機フィラーを多量に配合しても樹脂組成物の成
形時の溶融粘度の上昇や延びの低下等の流動性を低下さ
せることがなく、しかも樹脂組成物の熱伝導率、膨張率
を飛躍的に改良することができるものである。
ラー、その他必要に応じた添加物とを混合し、これを成
形用、注形用、ワニス用に適宜使用するものであるが、
粒径が２０〜１ｏｏｏ Ｈり０ンの球形無機フィラーと
小粒径無機フィラーとを併合して樹脂に配合することに
より、無機フィラーを多量に配合しても樹脂組成物の成
形時の溶融粘度の上昇や延びの低下等の流動性を低下さ
せることがなく、しかも樹脂組成物の熱伝導率、膨張率
を飛躍的に改良することができるものである。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する。
〈実施例１乃至３、比較例１乃至５〉
表−１に示す配合に表−２に示す配合の無機フィラーを
８６重量部添加して混練し、樹脂組成物を得た。
８６重量部添加して混練し、樹脂組成物を得た。
次に、得られた樹脂組成物の流れ性をスバイラルフ０−
（１７℃）にて測定し、また熱伝導率を測定した。結果
を表−２に示す。 。
（１７℃）にて測定し、また熱伝導率を測定した。結果
を表−２に示す。 。
なお、無機フィラーは次のものを使用した。
球状アルミナ（５０μ）：住友アルミニウム社製ＡＱ−
５０球状アルミナ（２５μ）：住友アル尺ニウム社製Ａ
Ｑ−２５球状アルミナ（１０μ）：住友ア（ルエニウム
社製ＡＱ−１０微粉アルミナ（３μ）：住友ア１ル三ニ
ウム社製ＡＬ−３１以上の結果から、球形の無機フィラ
ーの直径の１１５以下の粒径を有する小粒径無機フィラ
ーを使用し、かつ球形無機フィラーに対して小粒径無機
フィラーを５〜５５重量％配合した実施例１乃至３のも
のにあっては、無機フィラーの多量の配合により熱伝導
率を上げることができる上ＫＸ樹脂組成物の流動性が改
善されたことがわかる。また、一般に用いられる電子材
料の封止材は通常の使用方法で、シリカ系では熱伝導率
は１３〜５０Ｘ１０ｃ＆Ｉ！／σ・戴・℃であり、アル
ミナ系では６０〜７０Ｘ１０ｃａｌる。一方、比較例４
．５のものは球状アル三すと微粉アル三すを独立で使用
したものであるが、これらは成形時の流動性と熱伝導性
をともに満足するものではなかった。
５０球状アルミナ（２５μ）：住友アル尺ニウム社製Ａ
Ｑ−２５球状アルミナ（１０μ）：住友ア（ルエニウム
社製ＡＱ−１０微粉アルミナ（３μ）：住友ア１ル三ニ
ウム社製ＡＬ−３１以上の結果から、球形の無機フィラ
ーの直径の１１５以下の粒径を有する小粒径無機フィラ
ーを使用し、かつ球形無機フィラーに対して小粒径無機
フィラーを５〜５５重量％配合した実施例１乃至３のも
のにあっては、無機フィラーの多量の配合により熱伝導
率を上げることができる上ＫＸ樹脂組成物の流動性が改
善されたことがわかる。また、一般に用いられる電子材
料の封止材は通常の使用方法で、シリカ系では熱伝導率
は１３〜５０Ｘ１０ｃ＆Ｉ！／σ・戴・℃であり、アル
ミナ系では６０〜７０Ｘ１０ｃａｌる。一方、比較例４
．５のものは球状アル三すと微粉アル三すを独立で使用
したものであるが、これらは成形時の流動性と熱伝導性
をともに満足するものではなかった。
代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１粒径が２０〜１００〇三り０ンの球形の無機フィ
ラーとこの球形の無機フィラーの直径の１１５以下の粒
径の無機フィラーとを併用して樹脂に配合して成ること
を特徴とする樹脂組成物。 （２）粒径が２０〜１００〇三り０ンの球形の無機フィ
ラーに対しこの球形無機フィラーの直径の１７５以下の
粒径の無機フィラーを５〜５５重量％配合して成ること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992582A JPS5991137A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992582A JPS5991137A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991137A true JPS5991137A (ja) | 1984-05-25 |
Family
ID=16415871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992582A Pending JPS5991137A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991137A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190556A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | Rishiyou Kogyo Kk | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JPS6320340A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Showa Denko Kk | 高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物 |
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| JP2011515559A (ja) * | 2008-03-26 | 2011-05-19 | ダイマット，インク． | 熱強化された電気絶縁性接着ペースト |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19992582A patent/JPS5991137A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190556A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | Rishiyou Kogyo Kk | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JPS635429B2 (ja) * | 1985-02-12 | 1988-02-03 | Risho Kogyo Kk | |
| JPS6320340A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Showa Denko Kk | 高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物 |
| JPH048465B2 (ja) * | 1986-07-14 | 1992-02-17 | ||
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| JP2011515559A (ja) * | 2008-03-26 | 2011-05-19 | ダイマット，インク． | 熱強化された電気絶縁性接着ペースト |
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