JPS6164754A - 無機充填樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
無機充填樹脂組成物の製造方法Info
- Publication number
- JPS6164754A JPS6164754A JP18607384A JP18607384A JPS6164754A JP S6164754 A JPS6164754 A JP S6164754A JP 18607384 A JP18607384 A JP 18607384A JP 18607384 A JP18607384 A JP 18607384A JP S6164754 A JPS6164754 A JP S6164754A
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- Japan
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- fused silica
- resin
- semi
- silica particles
- particles
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品の絶縁板、封止材、放熱シートなど
に使用する無機充填樹脂組成物に関するものである。
に使用する無機充填樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術・欠点）
樹脂成形体に無機充填材を添加し、機械的強度、耐熱性
の向上、寸法安定性、コスト低下などを図ることが知ら
れている。この樹脂が電子部品の絶縁板、封止剤、放熱
７−トなどに使用される場合は、電子部品の発熱を樹脂
を通して外部へ放°敗する必要がある。また電子回路を
正常に保つため、低熱膨張性が要求される。
の向上、寸法安定性、コスト低下などを図ることが知ら
れている。この樹脂が電子部品の絶縁板、封止剤、放熱
７−トなどに使用される場合は、電子部品の発熱を樹脂
を通して外部へ放°敗する必要がある。また電子回路を
正常に保つため、低熱膨張性が要求される。
無機充填材は、一般に粉砕により細粒化されている。こ
のため粒子は角はっており、樹脂への分散性や樹脂の流
動性が低下する。また、成形体を得るための金型の麿耗
が激しい。この対策として、充填材を予め高温火炎中に
通し、表面を溶融させ１粒子の角をとることで上記欠点
を解決することが知られている。例えば特開昭５９−５
９７３７号公報のとおりである。
のため粒子は角はっており、樹脂への分散性や樹脂の流
動性が低下する。また、成形体を得るための金型の麿耗
が激しい。この対策として、充填材を予め高温火炎中に
通し、表面を溶融させ１粒子の角をとることで上記欠点
を解決することが知られている。例えば特開昭５９−５
９７３７号公報のとおりである。
無機充填材として常用される結晶質シリカを高温火炎中
に通し、完全に溶融させると熱伝導率が低下して放熱作
用が劣る。逆に溶融が不十分では溶融シリカが少なくな
って低熱膨張性が得られない。そこで、表面部が溶融シ
リカ、内部が結晶質シリカの半溶融シリカ粒を使用し、
低熱伝導性と低熱膨張性とを兼ね備えさせる試みがなさ
れているが、満足する結果となっていない。
に通し、完全に溶融させると熱伝導率が低下して放熱作
用が劣る。逆に溶融が不十分では溶融シリカが少なくな
って低熱膨張性が得られない。そこで、表面部が溶融シ
リカ、内部が結晶質シリカの半溶融シリカ粒を使用し、
低熱伝導性と低熱膨張性とを兼ね備えさせる試みがなさ
れているが、満足する結果となっていない。
すなわち、結晶質シリカを高温火炎中に通して半溶融シ
リカ粒を得ようとすると、溶融部と未溶融部とを好まし
い割合に調整することは困難である。また、未溶融部を
残そうとすると、溶融部の溶融シリカの割合が不足がち
になり、熱膨張率が大きくなるうさらに、半溶融シリカ
粒は二層構造のため、朱！？￥融部と溶融部との境界に
、熱膨張率の差などが原因で応力が集中しやすく、破壊
強度て劣る。
リカ粒を得ようとすると、溶融部と未溶融部とを好まし
い割合に調整することは困難である。また、未溶融部を
残そうとすると、溶融部の溶融シリカの割合が不足がち
になり、熱膨張率が大きくなるうさらに、半溶融シリカ
粒は二層構造のため、朱！？￥融部と溶融部との境界に
、熱膨張率の差などが原因で応力が集中しやすく、破壊
強度て劣る。
（問題を解決するための手段）
本発明は、充填材として半溶融シリカ粒に溶融シリカ粒
を祖み合わせると共に、両者の比を特定の範囲に定める
ことで上記従来の欠点を解決したものである。その特徴
とするところは、結晶質／リカを高温火炎中に通して得
られた半溶融シリカ粒および溶融シリカ粒を、重量比（
半溶−シリカ粒／溶融シリカ粒）０．１〜９０割合好ま
しく Ｆｉｏ、 ｓ〜４０割合とし、総量で熱硬化性樹
脂に３５〜９０重量％含有させた無機充填樹脂組成物で
あるう 本発明で用いる半溶融シリカ粒と（は粉砕された結晶シ
リカ粒を高温火炎中に通して表面を溶融させたものであ
って、前記結晶シリカ粒中未溶融部が５〜９０重槍チ好
ましくは１０〜７０重量％残存させたものである６即ち
溶融部が５重１七％未満では溶融シリカが少くなって低
膨張性が得られず、逆に９０重ｅチを超えると熱伝導性
が劣下して放熱作用が低下する。
を祖み合わせると共に、両者の比を特定の範囲に定める
ことで上記従来の欠点を解決したものである。その特徴
とするところは、結晶質／リカを高温火炎中に通して得
られた半溶融シリカ粒および溶融シリカ粒を、重量比（
半溶−シリカ粒／溶融シリカ粒）０．１〜９０割合好ま
しく Ｆｉｏ、 ｓ〜４０割合とし、総量で熱硬化性樹
脂に３５〜９０重量％含有させた無機充填樹脂組成物で
あるう 本発明で用いる半溶融シリカ粒と（は粉砕された結晶シ
リカ粒を高温火炎中に通して表面を溶融させたものであ
って、前記結晶シリカ粒中未溶融部が５〜９０重槍チ好
ましくは１０〜７０重量％残存させたものである６即ち
溶融部が５重１七％未満では溶融シリカが少くなって低
膨張性が得られず、逆に９０重ｅチを超えると熱伝導性
が劣下して放熱作用が低下する。
半溶融シリカ粒に溶融シリカ粒を組み合わせると、充填
材全体として結晶質シリカと溶融シリカとの割合がバラ
ンスよく調整することがでへ、よって熱伝導性に優れ、
しかも低熱膨張性の樹脂組成物が得られる。半溶融シリ
カは先に述べたとおり破壊強度に劣るが、一体的組織で
強度の大きな溶融シリカ粒を併用したことにより、樹脂
の機械的強鹿の低下を防止する効果もある。
材全体として結晶質シリカと溶融シリカとの割合がバラ
ンスよく調整することがでへ、よって熱伝導性に優れ、
しかも低熱膨張性の樹脂組成物が得られる。半溶融シリ
カは先に述べたとおり破壊強度に劣るが、一体的組織で
強度の大きな溶融シリカ粒を併用したことにより、樹脂
の機械的強鹿の低下を防止する効果もある。
また、ここで使用する充填材は、ともに予め高温火炎中
に通したことで表面が溶融して丸みを帯びており、角ぼ
っておらず、樹脂への分散性、樹脂の流動性に優れ、金
型の麿耗などの欠点もない。
に通したことで表面が溶融して丸みを帯びており、角ぼ
っておらず、樹脂への分散性、樹脂の流動性に優れ、金
型の麿耗などの欠点もない。
つぎに、本発明で使用する配合物とその割合について詳
述する。
述する。
半溶融ソリカ粒および溶融シリカ粒は、天然で得られる
珪石袢Ａ−は珪砂、あるいはこれらを焼成したトリジマ
イト、クリストバライトなどの結晶質シリカを粉砕して
細粒化し、これを高温火炎中に通す。高温火炎はプロパ
ン、水素、ブタン、アセチレンなどを可燃ガスとするバ
ーナーより得られる。火炎温度は、２０００°Ｃ以上が
好ましい。粒子が半溶融か完全溶融かは、火炎の昌（（
、火炎中の粒子濃度、粒子径などで定めらハる。
珪石袢Ａ−は珪砂、あるいはこれらを焼成したトリジマ
イト、クリストバライトなどの結晶質シリカを粉砕して
細粒化し、これを高温火炎中に通す。高温火炎はプロパ
ン、水素、ブタン、アセチレンなどを可燃ガスとするバ
ーナーより得られる。火炎温度は、２０００°Ｃ以上が
好ましい。粒子が半溶融か完全溶融かは、火炎の昌（（
、火炎中の粒子濃度、粒子径などで定めらハる。
半ｆｆ’； 融シリカ粒の形状は、球形に近いほど好ま
しいが、粉砕によって角ばった部分が表面部の溶融で滑
らかになった程度でもよい。一方、溶融シリカ粒は完全
に溶融されているので、表面張力で球形度が高いものと
なる。
しいが、粉砕によって角ばった部分が表面部の溶融で滑
らかになった程度でもよい。一方、溶融シリカ粒は完全
に溶融されているので、表面張力で球形度が高いものと
なる。
半溶融シリカ粒と溶融シリカ径の割合が重量比で０．１
未満では半溶融シリカ粒か少なくなって結晶質シリカが
もつ高熱伝導性が得られな込。
未満では半溶融シリカ粒か少なくなって結晶質シリカが
もつ高熱伝導性が得られな込。
重量比で９を超えると溶融シリカが少ｌくなりて熱膨張
が大きくなる。
が大きくなる。
樹脂中における充填材の総量は、３５重量％未溝では添
加による効果が得られない。９０重ｔチを坦えると側■
旨の流動性が低下して成形性に劣る。さらに好ましいの
は３０〜８０重量％である。
加による効果が得られない。９０重ｔチを坦えると側■
旨の流動性が低下して成形性に劣る。さらに好ましいの
は３０〜８０重量％である。
充填材の棺桶は、１７７μｍ以下が好ましい。
１７７μｍを超えると樹脂中に均一に混合することかで
傘ない。特に好ましいのは平均粒匝で５〜５０μｍであ
る。
傘ない。特に好ましいのは平均粒匝で５〜５０μｍであ
る。
熱硬化性ｍ脂の種類は特に限定するものではなく、例え
ばエポキシ樹脂、フェノール樹１旨、エリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できるう その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、硬化促進
剤、着色剤、難燃剤、離型剤、カップリング剤などを必
要に応じて使用できる。
ばエポキシ樹脂、フェノール樹１旨、エリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できるう その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、硬化促進
剤、着色剤、難燃剤、離型剤、カップリング剤などを必
要に応じて使用できる。
（発明の効果）
本発明によると以上に述べたとお９、充填材の分散性が
良い、樹脂の流吻性に優れる、樹脂の強度が大きいなど
の効果に加え、電子部品用として不可欠の：さ的特性を
備えた無機充填樹脂組成物を得ることができろうよって
、本発明によると′電子部品の性能向上に大きく貢献す
ることができる。
良い、樹脂の流吻性に優れる、樹脂の強度が大きいなど
の効果に加え、電子部品用として不可欠の：さ的特性を
備えた無機充填樹脂組成物を得ることができろうよって
、本発明によると′電子部品の性能向上に大きく貢献す
ることができる。
（実櫂例）
つぎに本発明実苑例とその比較例を示す、プロパン−酸
素の火炎中（２１００″Ｃ）Ｋ。
素の火炎中（２１００″Ｃ）Ｋ。
粉砕により細粒化した結晶質シリカ（珪石）を一定量（
毎秒１５ｆ）づつ投入し、平均粒径２５μｍの半溶融シ
リカ粒を得た。一方溶融シリカ粒は、前記と同じ火炎中
に細粒化した結晶７リカ（珪石）を毎秒１０２づつ投入
し、平均粒径２０ ｐｍのものを得た。樹脂はアミン系
硬化促進剤を３重量％含有さ亡たエポキシ樹脂を使用し
た。
毎秒１５ｆ）づつ投入し、平均粒径２５μｍの半溶融シ
リカ粒を得た。一方溶融シリカ粒は、前記と同じ火炎中
に細粒化した結晶７リカ（珪石）を毎秒１０２づつ投入
し、平均粒径２０ ｐｍのものを得た。樹脂はアミン系
硬化促進剤を３重量％含有さ亡たエポキシ樹脂を使用し
た。
第１表は、樹脂の種類を一定にし、充填材の種類とその
割合を変化させた無機充填樹脂組成物である。充り材の
うち高温火炎中に通したものはｒ表ｒｋＪ溶融」、粉砕
品その−ｊまのものは「粉砕」と表示するう 各側のスパイラルフロー値と、トランスファー成形後の
熱伝導率、熱膨張率を試噴結果として併記した。
割合を変化させた無機充填樹脂組成物である。充り材の
うち高温火炎中に通したものはｒ表ｒｋＪ溶融」、粉砕
品その−ｊまのものは「粉砕」と表示するう 各側のスパイラルフロー値と、トランスファー成形後の
熱伝導率、熱膨張率を試噴結果として併記した。
この試験結果からも明らかなとおり、本発明により得ら
れる無機充填樹脂組成物は、いずれも良好な結果を示し
ている。
れる無機充填樹脂組成物は、いずれも良好な結果を示し
ている。
Claims (1)
- 結晶質シリカを高温火炎中に通して得られた半溶融シリ
カ粒および溶融シリカ粒を、重量比（半溶融シリカ粒／
溶融シリカ粒）０．１〜９の割合とし、総量で熱硬化性
樹脂に３５〜９０重量％含有させた無機充填樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607384A JPS6164754A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607384A JPS6164754A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164754A true JPS6164754A (ja) | 1986-04-03 |
| JPS6241981B2 JPS6241981B2 (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=16181909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18607384A Granted JPS6164754A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008266378A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 組成物、それを用いた金属ベース回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS58219242A (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用フイラ−材 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18607384A patent/JPS6164754A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS58219242A (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用フイラ−材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008266378A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 組成物、それを用いた金属ベース回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241981B2 (ja) | 1987-09-05 |
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