JPS6164756A - 無機充填熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
無機充填熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6164756A JPS6164756A JP18607584A JP18607584A JPS6164756A JP S6164756 A JPS6164756 A JP S6164756A JP 18607584 A JP18607584 A JP 18607584A JP 18607584 A JP18607584 A JP 18607584A JP S6164756 A JPS6164756 A JP S6164756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- resin
- particles
- obtd
- alumina
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（悄業上の利甲分野）
本１明け、電子ｊ＄品の絶縁板、封止材、放熱シートな
どく使用する無機充填樹脂組成物に関するものである。
どく使用する無機充填樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術・欠点）
樹脂成形体に無機充填材を添加し、機械的強度、耐熱性
の向上、寸法安定性、コスト低下などを図ることが知ら
れている。この樹脂が電子部品の絶縁板、吋１ヒ剤、放
熱シートなどに使用される場合は、電子部品の発熱を間
層を通して外部へ放散する必要がある。まだ電子回路を
正常に保つため、低熱膨張性が要求される、。
の向上、寸法安定性、コスト低下などを図ることが知ら
れている。この樹脂が電子部品の絶縁板、吋１ヒ剤、放
熱シートなどに使用される場合は、電子部品の発熱を間
層を通して外部へ放散する必要がある。まだ電子回路を
正常に保つため、低熱膨張性が要求される、。
無機充填材は、一般に粉砕により一粒化されている。こ
のため粒子は角ばりてお９、樹脂への分散性や樹脂の流
動１が低下する。また、成形体を得るための釜型の磨耗
が致しい。この対策として、充填材を予め高温火炎中に
通し、Ｃ容・融して得た球状浴融シリカ粒を使用して上
記欠点を解決することが、例えば特開昭５８−１３８７
４０号公報で知られている。
のため粒子は角ばりてお９、樹脂への分散性や樹脂の流
動１が低下する。また、成形体を得るための釜型の磨耗
が致しい。この対策として、充填材を予め高温火炎中に
通し、Ｃ容・融して得た球状浴融シリカ粒を使用して上
記欠点を解決することが、例えば特開昭５８−１３８７
４０号公報で知られている。
ところが、充填材としてこの原状ノリカ粒のみを使用す
ると耐力旨の粘性が低すざて成形時に金型のす色間に入
り込み、パリ発生が著しく、かつ電子部品用四指として
不可欠なＮ％云導率付与に限界がめりた。
ると耐力旨の粘性が低すざて成形時に金型のす色間に入
り込み、パリ発生が著しく、かつ電子部品用四指として
不可欠なＮ％云導率付与に限界がめりた。
（間４を解決するための手段）
本発明は、球状シリカ粒の特徴を生かすと共Ｋ、パリ発
生防止と熱伝導率向上とを目的としている。すなわち、
本発明の特徴とするところは、高温火炎中を通して得ら
れた球状シリカ粒１０〜９０重量％好寸しくは５５〜８
５重ｔ％および粉砕アルミナ粒１０〜９０重量°チ好ま
しくは１５〜４５重ｔ％からなる充填材を、熱硬化性樹
脂に対して３５〜９０重、Ｉｉ’ｔチ含有させた無機充
填樹脂組成物である。
生防止と熱伝導率向上とを目的としている。すなわち、
本発明の特徴とするところは、高温火炎中を通して得ら
れた球状シリカ粒１０〜９０重量％好寸しくは５５〜８
５重ｔ％および粉砕アルミナ粒１０〜９０重量°チ好ま
しくは１５〜４５重ｔ％からなる充填材を、熱硬化性樹
脂に対して３５〜９０重、Ｉｉ’ｔチ含有させた無機充
填樹脂組成物である。
この樹脂組成物は、球状シリカ粒の特徴を生かしつつ、
その欠点であるバリボ生を粉砕アルミナ粒の併用で防上
したもつである。したがって従来のものく比べ材料費の
低減およびパリ除去にともなう工数の縮減の効果がある
。
その欠点であるバリボ生を粉砕アルミナ粒の併用で防上
したもつである。したがって従来のものく比べ材料費の
低減およびパリ除去にともなう工数の縮減の効果がある
。
また、球状７リ力粒では材質面から自ずと限界がちる熱
伝導性をアルミナ粒の添加で向上させ電子部品の熱枚敗
性に優れた特性を発揮することができる。
伝導性をアルミナ粒の添加で向上させ電子部品の熱枚敗
性に優れた特性を発揮することができる。
つぎに、本発明で使用する配合物とその割合について詳
述する。
述する。
球状シリカ粒は、天然唖の珪石、珪砂あるいはこれらを
焼成して得られるトリジマイト、クリストバライトを粉
砕して細粒化し、これをプロパン、水素、ブタン、アセ
チレンなどを可燃ガスとした高温火炎中に通すことで肖
られる。
焼成して得られるトリジマイト、クリストバライトを粉
砕して細粒化し、これをプロパン、水素、ブタン、アセ
チレンなどを可燃ガスとした高温火炎中に通すことで肖
られる。
火炎温度は、２０００’Ｃ以上が好適である。
また、球状シリカの結晶相は主としてガラス相であるが
、中心部に石英、トリジマイト、クリストバライトを含
んでもよい。一方、粉砕アルミナ粒は溶融によって得ら
れる溶融アルミナ、軽焼アルミナを再ｗ８成して得た焼
結アルミナ、水酸化アルミナを焼成して得た軽焼アルミ
ナを粉砕により細粒化したもので、粒子は角ばりている
。
、中心部に石英、トリジマイト、クリストバライトを含
んでもよい。一方、粉砕アルミナ粒は溶融によって得ら
れる溶融アルミナ、軽焼アルミナを再ｗ８成して得た焼
結アルミナ、水酸化アルミナを焼成して得た軽焼アルミ
ナを粉砕により細粒化したもので、粒子は角ばりている
。
球状シリカ粒１０ｉ１ｔ％未満又は粉砕アルミナ粒９０
重１慢を超える場合では、流動性に劣り、樹脂に対する
充填性が低下し、低膨張性が得られず、かつ強度も低下
する。球状シリカ粒９０重量％を超え又粉砕アルミナ粒
１０重量−以下では樹脂の粘性が小さくなり金型の隙間
に入りバリを発生する。
重１慢を超える場合では、流動性に劣り、樹脂に対する
充填性が低下し、低膨張性が得られず、かつ強度も低下
する。球状シリカ粒９０重量％を超え又粉砕アルミナ粒
１０重量−以下では樹脂の粘性が小さくなり金型の隙間
に入りバリを発生する。
これら充填材の樹脂中に占める割合は、３５重ｔｓ未満
では充填効果が十分でなく、特に電子部品用として要求
される熱伝導性および低熱膨張性が得られない。９０重
量％を超えると圧力をかけて樹脂を注入成形する場合、
電子部品の強度の弱い部分、例えば半導体素子とリード
部を結ぶボンディングワイヤーや細いコイルの取り出し
部を充填材で切断する危険性がある。
では充填効果が十分でなく、特に電子部品用として要求
される熱伝導性および低熱膨張性が得られない。９０重
量％を超えると圧力をかけて樹脂を注入成形する場合、
電子部品の強度の弱い部分、例えば半導体素子とリード
部を結ぶボンディングワイヤーや細いコイルの取り出し
部を充填材で切断する危険性がある。
また、充填材の粒径は、１７７１１ｍ以下で、平均粒径
が５〜５０μｍが好ましい。
が５〜５０μｍが好ましい。
熱硬化性樹脂つｌ＠類は特に限定するものではなく、例
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エリア（針胴、メ
ラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できる
。
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エリア（針胴、メ
ラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できる
。
その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、硬化促進
剤、着色剤、難燃剤、炸壓剤、カップリング剤などを必
要に応じて使用できる。
剤、着色剤、難燃剤、炸壓剤、カップリング剤などを必
要に応じて使用できる。
（実施例）
つぎに本発明実絢例とその比較例を示す。
粉砕により細粒化した珪石（結晶質シリカ）をプロパン
−酸素の高温火炎中に通し、球状溶融７リカ粒を得た。
−酸素の高温火炎中に通し、球状溶融７リカ粒を得た。
粉砕アルミナ粒は電融アルミナを粉砕して得た。
各倒れ、アミン系硬化促進剤を３ｆｊ量％含有させたエ
ポキシ樹脂をベースとし、これに充填材とその割合を変
化させたものである。これらを低圧トランスファー成形
でＩＣを対重し、その試験結果を表に示す。
ポキシ樹脂をベースとし、これに充填材とその割合を変
化させたものである。これらを低圧トランスファー成形
でＩＣを対重し、その試験結果を表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高温火炎中を通して得られた球状シリカ粒 １０〜９０重量％および粉砕アルミナ粒１０〜９０重量
％からなる充填材を、熱硬化性樹脂に対して３５〜９０
重量％含有させた無機充填樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607584A JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607584A JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164756A true JPS6164756A (ja) | 1986-04-03 |
| JPS6216223B2 JPS6216223B2 (ja) | 1987-04-11 |
Family
ID=16181943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18607584A Granted JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164756A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120725A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0681273U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-22 | 株式会社ミツル製作所 | 釣り用浮き |
| WO1997003129A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102361A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Toray Silicone Co Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS548696A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality |
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18607584A patent/JPS6164756A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102361A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Toray Silicone Co Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS548696A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality |
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120725A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0681273U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-22 | 株式会社ミツル製作所 | 釣り用浮き |
| WO1997003129A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
| US5854316A (en) * | 1995-07-10 | 1998-12-29 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6216223B2 (ja) | 1987-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4293479A (en) | Heat curable molding composition | |
| JPS6157347B2 (ja) | ||
| JPS6026505B2 (ja) | 無機充填樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH0375570B2 (ja) | ||
| JPH1067883A (ja) | 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置 | |
| CN116239087A (zh) | 一种超纯低放射性类球形β氮化硅粉体、其制造方法及应用 | |
| JPWO2009017058A1 (ja) | シリカ粉末、その製造方法及びそれを用いた組成物 | |
| WO1988000573A1 (en) | Spherical corundum particles, process for their production, and highly heat-conductive rubber or plastic composition containing them | |
| JPS6164756A (ja) | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH059270A (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JPS6164755A (ja) | バリが発生しない封止材用シリカ充填樹脂組成物 | |
| JPS6296568A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS62191420A (ja) | 球状コランダム粒子の製造方法 | |
| JPH11269302A (ja) | 樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤及びその製造方法 | |
| JPS5829858A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JPS60115641A (ja) | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 | |
| JPS6296567A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08245755A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JPS6164754A (ja) | 無機充填樹脂組成物の製造方法 | |
| JPS6296569A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS6296538A (ja) | 無機充填材及び樹脂組成物 | |
| JPH02158637A (ja) | シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物 | |
| JPH03211A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
| JPH1095607A (ja) | シリカ質フィラー及びその製法 | |
| KR20190108994A (ko) | 세라믹 나노융복합 방열필름 제조방법 |