JPS60115641A - 封止樹脂用充填剤及びその組成物 - Google Patents
封止樹脂用充填剤及びその組成物Info
- Publication number
- JPS60115641A JPS60115641A JP22147983A JP22147983A JPS60115641A JP S60115641 A JPS60115641 A JP S60115641A JP 22147983 A JP22147983 A JP 22147983A JP 22147983 A JP22147983 A JP 22147983A JP S60115641 A JPS60115641 A JP S60115641A
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- fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品封止樹脂用充填剤及びその組成物、さ
らに詳しくは、高流動性、高絶縁性のＩＣやＬＳＩ等の
電子部品封止用樹脂に充填される溶融シリカ球状体から
なる充填剤及びその充填剤を含有させたトランスファ成
形用に適した樹脂組成物に関する。
らに詳しくは、高流動性、高絶縁性のＩＣやＬＳＩ等の
電子部品封止用樹脂に充填される溶融シリカ球状体から
なる充填剤及びその充填剤を含有させたトランスファ成
形用に適した樹脂組成物に関する。
従来から電子部品制止用樹脂は、アルミナシリカ等の無
機質粉末が充填されたものであるが、特にシリカ光１剤
では粒径５００μ以下の球状体のものが流動性がよ（好
ましいとされている。
機質粉末が充填されたものであるが、特にシリカ光１剤
では粒径５００μ以下の球状体のものが流動性がよ（好
ましいとされている。
しかしさらに高＃、動性の樹脂が要求される大型トラン
スファ成形においては（特開昭５８−１４５６１３号）
末だ流動性において充分でない点があった。
スファ成形においては（特開昭５８−１４５６１３号）
末だ流動性において充分でない点があった。
本発明は上記欠点を解決した電子部品封止用充填剤及び
これを用いた樹脂組成物を提供するもので、その第１発
明は、長短径比がｌかもその粒度分布が重量で、１４９
〜４４μｍ０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、１
０−１μｍ０〜３５％及び１μ以下Ｏ〜３０チであり、
かつその比表面積が３４２以下である゛亀子部品封止樹
脂用充填剤であり、その第２発明は熱硬化性樹脂１００
重量部と溶融シリカ４０〜４００重ｉｔ部含有する組成
物であって、前記溶融シリカが長短径比１〜１．４であ
る球状体からなり、しかもその粒度分布が１届で、１４
９〜４４μｍ０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、
１０〜１μｍ０〜３５チ及び１μ以下θ〜３０％であり
、かつその比表面積が３ｒｒ？／ｆ以−下であることを
特徴とする樹脂組成物である。
これを用いた樹脂組成物を提供するもので、その第１発
明は、長短径比がｌかもその粒度分布が重量で、１４９
〜４４μｍ０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、１
０−１μｍ０〜３５％及び１μ以下Ｏ〜３０チであり、
かつその比表面積が３４２以下である゛亀子部品封止樹
脂用充填剤であり、その第２発明は熱硬化性樹脂１００
重量部と溶融シリカ４０〜４００重ｉｔ部含有する組成
物であって、前記溶融シリカが長短径比１〜１．４であ
る球状体からなり、しかもその粒度分布が１届で、１４
９〜４４μｍ０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、
１０〜１μｍ０〜３５チ及び１μ以下θ〜３０％であり
、かつその比表面積が３ｒｒ？／ｆ以−下であることを
特徴とする樹脂組成物である。
以１、本発明をさらに詳しく説明すを。
本−握明の第１発明の充填剤は溶融シリカ球状体からな
り、そのＪＩＳＲ６００２の顕微鋭拡大法で測定した長
短径比が１〜１４のものである。
り、そのＪＩＳＲ６００２の顕微鋭拡大法で測定した長
短径比が１〜１４のものである。
その長短径比が１，４をこえると、樹脂に配合したとき
の樹脂組成物の増粘傾向が大きくなる。
の樹脂組成物の増粘傾向が大きくなる。
その球状体の粒度分布は）址基準で１４．９〜４４μｍ
０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、１０〜１μｍ
０〜３５％及び］μ以下０〜３０チのものであり、この
範囲外では流動性が悪（なりｍｌ脂に対する充填性が悪
くなるので好ましくない。
０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、１０〜１μｍ
０〜３５％及び］μ以下０〜３０チのものであり、この
範囲外では流動性が悪（なりｍｌ脂に対する充填性が悪
くなるので好ましくない。
又溶融ンリカ球状体の比表面積はＢＥＴ法で測定した迎
１定値が３１がＶゆ下であることが好ましい。
１定値が３１がＶゆ下であることが好ましい。
３ ｒｒ？／グをこえると衝月百の増粘節回か大きくな
るので好ましくない。
るので好ましくない。
本発明の充填剤は溶融シリカ球状体を含有するものであ
るために、その粉末の表面が滑らかで樹脂の増粘を抑止
する効果がある。なお本発明の充填剤はアルカリ成分が
１００ ｐｐｍ以下のものが好ましく、これより篩いも
のは絶縁性を低下させるので好ましくない。
るために、その粉末の表面が滑らかで樹脂の増粘を抑止
する効果がある。なお本発明の充填剤はアルカリ成分が
１００ ｐｐｍ以下のものが好ましく、これより篩いも
のは絶縁性を低下させるので好ましくない。
本発明の充填剤を製造する方法として高純度の珪石、珪
砂、水晶等粉末又は、クロルシラン化合物を熱分解等に
より生成させた粉末を水素ガス、プロパンガスなどの可
燃ガス、酸素ガスと共に炉内に噴射し上記粉末の融点以
上の湯度で溶融、球状化しその後サイクロン、バッグフ
ィルター等で捕集し製品化する方法があげられる。この
ような方法によって得られたものを本発明の範囲のもの
であればそのまま又は粒度等を調整すればよい。
砂、水晶等粉末又は、クロルシラン化合物を熱分解等に
より生成させた粉末を水素ガス、プロパンガスなどの可
燃ガス、酸素ガスと共に炉内に噴射し上記粉末の融点以
上の湯度で溶融、球状化しその後サイクロン、バッグフ
ィルター等で捕集し製品化する方法があげられる。この
ような方法によって得られたものを本発明の範囲のもの
であればそのまま又は粒度等を調整すればよい。
第２発明の樹脂組成物は第１発明の充填剤を熱硬化性樹
脂からなる基材樹脂に含有させたものである。基材樹脂
としてエポキシ、ポリエステル、フェノール、シリコー
ン等で代表される熱硬化性樹脂：ｉｏｏ＞ｉ承部に対し
４（）〜４ ｏ ｏ 軍属・部の範囲で配合したもので
ある。
脂からなる基材樹脂に含有させたものである。基材樹脂
としてエポキシ、ポリエステル、フェノール、シリコー
ン等で代表される熱硬化性樹脂：ｉｏｏ＞ｉ承部に対し
４（）〜４ ｏ ｏ 軍属・部の範囲で配合したもので
ある。
充填剤が４０沖−′部未満では、電気絶縁性か向上しｙ
、（いし、４００重賃部をこえると、基材樹脂に対する
割合が多くなり過ぎて流動性が恋くなるので好ましくな
い。
、（いし、４００重賃部をこえると、基材樹脂に対する
割合が多くなり過ぎて流動性が恋くなるので好ましくな
い。
−ルミル、ニーダ−、ミキサー、パンハリーミキツー等
を用いればよい。
を用いればよい。
以上説明するりｒ＋ ＜、本発明による充填剤を配合し
たものは以上のｉ！”＋γ’ＡＩ ｌ１ｉｌｌ 憧を有
するのでＩＣやＬＳＴ等高等高度目積回樹脂封止にあた
り大型トランスファ成形を１１なう除に特に４１Ａ・り
である。
たものは以上のｉ！”＋γ’ＡＩ ｌ１ｉｌｌ 憧を有
するのでＩＣやＬＳＴ等高等高度目積回樹脂封止にあた
り大型トランスファ成形を１１なう除に特に４１Ａ・り
である。
次に、不発１夕（による光）１ｒｉ剤を実施例をあげて
、さらにｉｉｌ ｔ、 ＜硯１μｊする。
、さらにｉｉｌ ｔ、 ＜硯１μｊする。
実施例および・比較例
（Ａ）充填剤の製造
最大粒径］ ４９ ｔｔの水晶粉末（ブラジル産、５Ｌ
Ｏ２９Ｑ、 ７ ％、Ｎａ２Ｑ １０ ｐｐｍ、 Ｋ２
Ｏ２０ｐｐ＋ｉ）を１！：Ｊ’、 ｕ、 ６０ ｙ＋、
高さ２００ ｃｎ＋の竪炉内に＊素ガス（糾度９５答ｈ
１％）、ｆ６よび酸素カス（純度９９簀蚕褒）と共に１
９射しｌｒＡ度約２０００℃の火炎により浴融球状化し
その後、ザイクａン、バッグフィルターで捕集した。こ
の捕集粉末を粒度調整し充填剤とした・ す。尚、比較のために溶融シリカ球状体からなる充填剤
（Ａ） 、 （Ｂ）および溶融シリカ粉砕品粉末からな
る充填剤Ｃ）の物性測定の結果を第１表に併記した。
Ｏ２９Ｑ、 ７ ％、Ｎａ２Ｑ １０ ｐｐｍ、 Ｋ２
Ｏ２０ｐｐ＋ｉ）を１！：Ｊ’、 ｕ、 ６０ ｙ＋、
高さ２００ ｃｎ＋の竪炉内に＊素ガス（糾度９５答ｈ
１％）、ｆ６よび酸素カス（純度９９簀蚕褒）と共に１
９射しｌｒＡ度約２０００℃の火炎により浴融球状化し
その後、ザイクａン、バッグフィルターで捕集した。こ
の捕集粉末を粒度調整し充填剤とした・ す。尚、比較のために溶融シリカ球状体からなる充填剤
（Ａ） 、 （Ｂ）および溶融シリカ粉砕品粉末からな
る充填剤Ｃ）の物性測定の結果を第１表に併記した。
（Ｂ）樹脂組成物の製造
以上のようにＨｉした本発明品充填剤および比較例とし
て比較品充填剤（Ａ）〜（Ｃりを各々エポキシ樹ｊ指（
チバガイギー社製商品名ｒＥＣＮ−１２８０Ｊ）１００
Ｎ置部に対し、３００ ：４童部配合しミキシングロ
ールで１０分間混線後粉砕し、粉砕品を５００Ｘ５００
Ｘ４００ ｔｒａｍの金型に充填し成形圧力フ ０ Ｋ
ｑ／ｄ、成形温度１６０℃の条件にてトランスファ成形
し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の物性測定の結果
を第２表に示すＯ 第１表および第２表において記載した測定値は次の方法
によった。
て比較品充填剤（Ａ）〜（Ｃりを各々エポキシ樹ｊ指（
チバガイギー社製商品名ｒＥＣＮ−１２８０Ｊ）１００
Ｎ置部に対し、３００ ：４童部配合しミキシングロ
ールで１０分間混線後粉砕し、粉砕品を５００Ｘ５００
Ｘ４００ ｔｒａｍの金型に充填し成形圧力フ ０ Ｋ
ｑ／ｄ、成形温度１６０℃の条件にてトランスファ成形
し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の物性測定の結果
を第２表に示すＯ 第１表および第２表において記載した測定値は次の方法
によった。
（１）アルカリ分・・・・・・・・・・・原子吸光光産
法にＬる。（Ｊ（１位ｐｐｍ）（２）粒度６１１原測定
・・・・・・・・・・・レーザー法により測定。
法にＬる。（Ｊ（１位ｐｐｍ）（２）粒度６１１原測定
・・・・・・・・・・・レーザー法により測定。
（シー ラ、ス社製粒度測定
器）
（３λ、ｂｊ、短径比 ・・・・・・・・・・・・ＪＩ
ＳＲ６００２の顯徴象拡大法により測定。
ＳＲ６００２の顯徴象拡大法により測定。
（４）比表面＋ｉｆ ・・・・・・・・・・カンターン
ーブ法（（より測定。 （カンタ−クロム社製 比表向槙測定姦）（単位べ／ｆ） （５）スパイラルフロー・・・・・・ ｇＭＭｉ ３５
Ｊ格に準じた金型を使用し成形圧力フ０騰＾１、成形温
度 １６０℃で１１１１１２Ｙ二。 （Ｊイ（イｓＴ、ｃマ
η）（６）絶線抵抗 ・・・・・・・・・・・ ＪＩＳ
−（ｉ９１１熱硬化付プラスチック一般試験法に渠じ測
定（Ω・副） ｌ持重−出願人 軍勢化学工栗株式会社
ーブ法（（より測定。 （カンタ−クロム社製 比表向槙測定姦）（単位べ／ｆ） （５）スパイラルフロー・・・・・・ ｇＭＭｉ ３５
Ｊ格に準じた金型を使用し成形圧力フ０騰＾１、成形温
度 １６０℃で１１１１１２Ｙ二。 （Ｊイ（イｓＴ、ｃマ
η）（６）絶線抵抗 ・・・・・・・・・・・ ＪＩＳ
−（ｉ９１１熱硬化付プラスチック一般試験法に渠じ測
定（Ω・副） ｌ持重−出願人 軍勢化学工栗株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）長短径比が１〜１，４であΦ溶融シリカ球状体から
なり、しかもその粒度分布が重量で、１４９〜４４μｍ
０〜３０％、４４〜１０μ３０〜８０条、１（）〜１μ
ｍ０〜３５−及び１μ以下θ〜３０％であり、かつその
比表面積が３ ？ｒ？／を以下である電子部品封止樹脂
用充填剤。 ２） ＊（＋１１ｒ化性樹脂１００重菫部と溶融シリカ
４０〜４００亜量部含有する組成物であって、前記溶融
シリカが長短径比１〜１．４である球状体からなり、し
かもその粒度分布かす１−３で、１４９〜４４μｍ０〜
３０％、４４〜１０μ３０〜８０％、１０〜１μｌＯ〜
３５％及び１μ以下０〜３０％′″Ｃあり、かつその比
表面積が３ ｒＩ？／を以〜トである
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22147983A JPS60115641A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22147983A JPS60115641A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115641A true JPS60115641A (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=16767350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22147983A Pending JPS60115641A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115641A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143466A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6212609A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 改質溶融球状シリカおよびその製造方法 |
| JPS63160255A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH01230422A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 高純度シリカ及びその製造方法 |
| JPH0214807A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-01-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 改質溶融球状シリカおよびその製造方法 |
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| JP2001039709A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリカ質粉末及び樹脂組成物 |
| US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
| EP1420035A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Nitto Denko Corporation | Filled epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor using same |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP22147983A patent/JPS60115641A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0242383B2 (ja) * | 1984-12-18 | 1990-09-21 | ||
| JPH022804B2 (ja) * | 1985-07-11 | 1990-01-19 | Nippon Chemical Ind | |
| JPS6212609A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 改質溶融球状シリカおよびその製造方法 |
| JPS63160255A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH01230422A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 高純度シリカ及びその製造方法 |
| JPH0516372B2 (ja) * | 1988-03-10 | 1993-03-04 | Nippon Chemical Ind | |
| JPH0214807A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-01-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 改質溶融球状シリカおよびその製造方法 |
| JPH0694369B2 (ja) * | 1989-05-24 | 1994-11-24 | 日本化学工業株式会社 | 改質溶融球状シリカおよびその製造方法 |
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| US5780145A (en) * | 1994-06-13 | 1998-07-14 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
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| JP2001039709A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリカ質粉末及び樹脂組成物 |
| EP1420035A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Nitto Denko Corporation | Filled epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor using same |
| US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
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