JPH0242383B2 - - Google Patents
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- JPH0242383B2 JPH0242383B2 JP59265383A JP26538384A JPH0242383B2 JP H0242383 B2 JPH0242383 B2 JP H0242383B2 JP 59265383 A JP59265383 A JP 59265383A JP 26538384 A JP26538384 A JP 26538384A JP H0242383 B2 JPH0242383 B2 JP H0242383B2
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- epoxy resin
- average particle
- surface area
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- resin composition
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は、特に成形時に発生するバリの少な
い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。 ＜従来技術＞ バリの少ない組成物を得るためには、粒子径が
５〜30μmのシリカ粉末を添加することが知られ
ている（特開昭57―195117号）が、微細なシリカ
粉末の取扱いが困難であるとか、多量に配合した
場合に流動性が低下するなどの欠点を有してい
る。 ＜発明の目的＞ 本発明は、バリ発生の少ない組成物を得るため
に研究した結果、配合する充填材の平均粒子径と
比表面積を制御する事によりバリ発生を抑制出来
るとの知見を得、更にこの知見に基づき鋭意研究
を実施し本発明を成すに至つた。その目的は、電
気特性、耐湿性などの諸特性を劣化させることな
く、バリの少ないエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。 ＜発明の構成＞ 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤および充填材
を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、平
均粒子径が３〜15μmであり、かつ比表面積が１
〜５m2／ｇであるような石英粉末を充填材として
50〜90wt％含有する事を特徴とするエポキシ樹
脂組成物である。 本発明において用いられる、エポキシ樹脂とし
ては、ビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテ
ル、フエノールノボラツクグリシジルエーテル、
Ｏ―クレゾールノボラツクグリシジルエーテルが
挙げられ、硬化剤としては、芳香族アミン、酸無
水物、フエノールノボラツクなどが挙げられ、耐
湿性、電気特性の点から、クレゾールノボラツク
グリシジルエーテルとフエノールノボラツクの組
み合せが一般的である。使用する石英粉末は、天
然に産する硅石を直接あるいは、一旦加熱溶融後
粉砕する天然タイプもしくは、クロルシランなど
の低分子原料からポリシロキサンを合成して得ら
れる合成タイプのどちらでも良い。 平均粒子径は５〜15μmが望ましい。ここにい
う平均粒子径とは、粒度分布測定機（例、
CILAS社Laser Granulometer model715）によ
つて得られた粒度分布の50％累積値とする。 平均粒子径が3μ以下の場合は、かさ密度が低
下するため取扱上の不便さが生ずると共に、組成
物の流動性が低下して満足な成形物が得られな
い。 又、平均粒子径が15μを超えると、バリ発生が
増大すると共に、小型成形品の場合に、未充填な
どの発生率が高くなる。比表面積については、不
定形石英粉末においては、平均粒子径に反比例す
る。しかし、局部的、たとえば粒子径1μ以下の
部分が偏つて多くなると、平均粒子径は同じでも
比表面積が極端に増大する事になる。そのような
場合は、組成物の流動性が低下し、平均粒子径が
小さすぎる場合と同様になる。また、球状粒子の
ように平均粒子径に比較して、比表面積が小さく
なる場合には、逆に流動性が過剰となり、バリが
多くなる。 平均粒子径５〜15μの石英粉末に対しては、１
〜５m2／ｇの比表面積特性が流動性、バリ特性上
好ましい。ここにいう比表面積とは、BET法に
よる比表面積測定器（例、ユアサ電池製モノソー
プ）により測定した値を指す。 ＜発明の効果＞ 本発明方法に従うと、バリ発生の少ないエポキ
シ樹脂組成物を簡単に得る事が出来る。このよう
なエポキシ樹脂組成物を使用する事により、半導
体部品のバリ取り作業が容易になると共に、製品
歩留も向上する事になる。 ＜実施例＞ 表１に示すような溶融石英粉末を充填材として
使用した。
い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。 ＜従来技術＞ バリの少ない組成物を得るためには、粒子径が
５〜30μmのシリカ粉末を添加することが知られ
ている（特開昭57―195117号）が、微細なシリカ
粉末の取扱いが困難であるとか、多量に配合した
場合に流動性が低下するなどの欠点を有してい
る。 ＜発明の目的＞ 本発明は、バリ発生の少ない組成物を得るため
に研究した結果、配合する充填材の平均粒子径と
比表面積を制御する事によりバリ発生を抑制出来
るとの知見を得、更にこの知見に基づき鋭意研究
を実施し本発明を成すに至つた。その目的は、電
気特性、耐湿性などの諸特性を劣化させることな
く、バリの少ないエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。 ＜発明の構成＞ 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤および充填材
を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、平
均粒子径が３〜15μmであり、かつ比表面積が１
〜５m2／ｇであるような石英粉末を充填材として
50〜90wt％含有する事を特徴とするエポキシ樹
脂組成物である。 本発明において用いられる、エポキシ樹脂とし
ては、ビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテ
ル、フエノールノボラツクグリシジルエーテル、
Ｏ―クレゾールノボラツクグリシジルエーテルが
挙げられ、硬化剤としては、芳香族アミン、酸無
水物、フエノールノボラツクなどが挙げられ、耐
湿性、電気特性の点から、クレゾールノボラツク
グリシジルエーテルとフエノールノボラツクの組
み合せが一般的である。使用する石英粉末は、天
然に産する硅石を直接あるいは、一旦加熱溶融後
粉砕する天然タイプもしくは、クロルシランなど
の低分子原料からポリシロキサンを合成して得ら
れる合成タイプのどちらでも良い。 平均粒子径は５〜15μmが望ましい。ここにい
う平均粒子径とは、粒度分布測定機（例、
CILAS社Laser Granulometer model715）によ
つて得られた粒度分布の50％累積値とする。 平均粒子径が3μ以下の場合は、かさ密度が低
下するため取扱上の不便さが生ずると共に、組成
物の流動性が低下して満足な成形物が得られな
い。 又、平均粒子径が15μを超えると、バリ発生が
増大すると共に、小型成形品の場合に、未充填な
どの発生率が高くなる。比表面積については、不
定形石英粉末においては、平均粒子径に反比例す
る。しかし、局部的、たとえば粒子径1μ以下の
部分が偏つて多くなると、平均粒子径は同じでも
比表面積が極端に増大する事になる。そのような
場合は、組成物の流動性が低下し、平均粒子径が
小さすぎる場合と同様になる。また、球状粒子の
ように平均粒子径に比較して、比表面積が小さく
なる場合には、逆に流動性が過剰となり、バリが
多くなる。 平均粒子径５〜15μの石英粉末に対しては、１
〜５m2／ｇの比表面積特性が流動性、バリ特性上
好ましい。ここにいう比表面積とは、BET法に
よる比表面積測定器（例、ユアサ電池製モノソー
プ）により測定した値を指す。 ＜発明の効果＞ 本発明方法に従うと、バリ発生の少ないエポキ
シ樹脂組成物を簡単に得る事が出来る。このよう
なエポキシ樹脂組成物を使用する事により、半導
体部品のバリ取り作業が容易になると共に、製品
歩留も向上する事になる。 ＜実施例＞ 表１に示すような溶融石英粉末を充填材として
使用した。
【表】
Ａ〜Ｆの充填材を用い、６種の組成物を調製し
た。 配合は、 ECN―1273：旭チバ社製クレゾールノボラツク
型エポキシ樹脂 20重量部 フエノールノボラツク 10重量部 カルナバワツクス 0.5 〃 充填材 69.5 〃 これらの材料の特性を表２に示す。
た。 配合は、 ECN―1273：旭チバ社製クレゾールノボラツク
型エポキシ樹脂 20重量部 フエノールノボラツク 10重量部 カルナバワツクス 0.5 〃 充填材 69.5 〃 これらの材料の特性を表２に示す。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂、硬化剤および充填材を主成分
とするエポキシ樹脂組成物において、平均粒子径
が５〜15μmであり、かつ比表面積が１〜５m2／
ｇであるような石英粉末を充填材として50〜
90wt％含有する事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26538384A JPS61143466A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26538384A JPS61143466A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61143466A JPS61143466A (ja) | 1986-07-01 |
| JPH0242383B2 true JPH0242383B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=17416413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26538384A Granted JPS61143466A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61143466A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600258B2 (ja) * | 1988-03-25 | 1997-04-16 | 東レ株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH0232115A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR950005309B1 (ko) * | 1989-02-09 | 1995-05-23 | 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3838094A (en) * | 1973-04-23 | 1974-09-24 | Nat Semiconductor Corp | Molding composition and molded product |
| JPS539297A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-27 | Nat Semiconductor Corp | Modified silica and method of making same |
| JPS56110248A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of filler for semiconductor sealing resin |
| JPS57195117A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and its preparation |
| JPS57212225A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor |
| JPS58127354A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子封止用樹脂組成物 |
| JPS60115641A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 |
-
1984
- 1984-12-18 JP JP26538384A patent/JPS61143466A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3838094A (en) * | 1973-04-23 | 1974-09-24 | Nat Semiconductor Corp | Molding composition and molded product |
| JPS539297A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-27 | Nat Semiconductor Corp | Modified silica and method of making same |
| JPS56110248A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of filler for semiconductor sealing resin |
| JPS57195117A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and its preparation |
| JPS57212225A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor |
| JPS58127354A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子封止用樹脂組成物 |
| JPS60115641A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61143466A (ja) | 1986-07-01 |
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