JPS61143466A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、特に成形時に発生するパリの少ない、半導体
対土用エポキシ樹脂組成物に関するものである。

〈従来技術〉 パリの少ない組成物を得るためには、粒子径が５〜３０
・μｍのシリカ粉末を添加することが知られている（特
開昭５７−１９５１１７号）が、微細なシリカ粉末の取
扱いが困難であるとか、多量に配合した場合に流動性が
低下するなどの欠点を有している。

〈発明の目的〉 本発明は、パリ発生の少ない組成物を得るために研究し
た結果、配合する充填材の平均粒子径と比表面積を制御
する事によシバリ発生を抑制出来るとの知見を得、更に
この知見に基づき鋭意研究を実施し本発明を成すに至っ
た。その目的は、電気特性、耐湿性などの諸特性を劣化
させることすく、パリの少ないエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。

〈発明の構成〉 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤および充填材を主成分
とするエポキシ樹脂組成物において、平均粒子径が３〜
１５μｍであり、かつ比表面積が１〜５Ｊ／ｆであるよ
うな石英粉末を充填材として５０〜９０ｗｔ１含有する
事を特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

本発明において用いられる、エポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ、ジグリシジルエーテル、フェノールノ
ボラックグリシジルエーテル、０−クレゾールノボラッ
クグリシジルエーテルが挙げられ、硬化剤としては、芳
香族アミン、酸無水物、フェノールノボラックなどが挙
げられ、耐湿性、電気特性の点から、クレゾールノボラ
ックグリシジルエーテルと７エノールノボラツクの組み
合せが一般的である。使用する石英粉末は、天然に産す
る砕石を直接あるいは、一旦加熱溶融後粉砕する天然タ
イプもしくは、クロルシランなどの低分子原料からポリ
シロキサンを合成して得られる合成タイプのどちらでも
良い。

平均粒子径は５〜１５μｍが望ましい。ここにいう平均
粒子径とは、粒度分布測定機（例、ＣＩＬＡＳ社Ｌａ５
ｅｒ　Ｇｒａｎｕｌｏｍｅｔｅｒ　ｍｏｄｅｌ　７１５
）によりて得られた粒度分布の５０％累積値とする。

平均粒子径が３μ以下の場合は、かさ密度が低下するた
め取扱上の不便さが生ずると共に１組成°　物の流動性
が低下して満足な成形物が得られない。

又、平均粒子径が１５μを超えると、パリ発生が増大す
ると共に、小型成形品の場合に、未充填などの発生率が
高くなる。比表面積については、不定形石英粉末におい
ては、平均粒子径に反比例する。しかし、局部的、たと
えば粒子径１μ以下の部分が偏って多くなると、平均粒
子径は同じでも比表面積が極端に増大する事になる。そ
のような場合は、組成物の流動性が低下し、平均粒子径
が小さすぎる場合と同様になる。また、球状粒子のよう
に平均粒子径に比較して、比表面積が゛小さくなる場合
には、逆に流動性が過剰となシ、パリが多くなる。

平均粒子径５〜１５μの石英粉末に対しては、１〜５ｍ
／ｆの比表面積特性が流動性、パリ特性上好ましい。こ
こにいう比表面積とは、ＢＥＴ法による比表面積測定器
（例、ユアサ電池製モノソープ）によシ測定した値を指
す。

〈発明の効果〉 本発明方法に従うと、パリ発生の少ないエポキシ樹脂組
成物を簡単に得る事が出来る。このようなエポキシ樹脂
組成物を使用する事により、半導体部品のパリ取シ作業
が容易になると共に、製品歩留も向上する事になる。

〈実施例〉 表１に示すような溶融石英粉末を充填材として使用した
。

Ａ−Ｆの充填材を用い、６１１の組成物を調製した。

配合は、 ＥＣＮ　−１２７３：旭チバ社製りレゾールノボラック
屋エポキシ 樹脂　　　　　　　　　　　　２０重量部フェノールノ
ボラック　　　　　　　　１０重量部カルナバワックス
　　　　　　　　　α５Ｉ充填材　　　　　　　　　　
　　　６９．５＃これらの材料の特性を表２に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エポキシ樹脂、硬化剤および充填材を主成分とするエポ
   キシ樹脂組成物において、平均粒子径が５〜１５μｍで
   あり、かつ比表面積が１〜５ｍ＾２／ｇであるような石
   英粉末を充填材として５０〜９０ｗｔ％含有する事を特
   徴とするエポキシ樹脂組成物。