JPS60210643A - 充填剤及びその組成物 - Google Patents

充填剤及びその組成物

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JPS60210643A JP58226285A JP22628583A JPS60210643A JP S60210643 A JPS60210643 A JP S60210643A JP 58226285 A JP58226285 A JP 58226285A JP 22628583 A JP22628583 A JP 22628583A JP S60210643 A JPS60210643 A JP S60210643A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂用充填剤及びその組成物、特に熱硬化性樹
脂に充填剤を配合し混練成形する際に、高流動性も与え
しかもパリ特性及び電気絶縁性に優れた樹脂組成物が得
られる溶融シリカからなる樹脂用充填剤及びその組成物
に関する。
従来からI C−t’Ls Iなど電子部品の封止材料
や電気部品の絶縁材料に使用する充填剤としては溶融シ
リカインゴットを所定の大きさに粉砕したものc以下、
粉砕品という)や珪石や珪砂の粉末やクロルシラン化合
物を分解して得られる珪素化合物の粉末を可燃ガスおよ
び酸素ガスと共に炉内に噴射して1800C以上の温度
で溶融球状化した後にサイクロンやバッグフィルターで
捕集したもの(以下球状品という)が知られている。(
特開昭58−145613号) しかし、前者の粉砕品は例えばエポキシ、シリコーン、
フェノールおよびポ゛リエステル等の熱硬化性樹脂に配
合すると電気絶縁性に優れた樹脂組成物を得ることがで
きるが粉砕品であるためKその表面が滑らかではなく、
それ自体が角ばっていることから樹脂に充填する場合粘
度が上昇し作業性が悪く、又後者の球状品の場合は表面
が滑らかで丸味を帯びているために樹脂に充填する場合
粘度の上昇は少なく作業性は良好であるがパリ特性が悪
い欠点がある。
本発明はこれらの欠点を解決した特定の球状品と粉砕品
とを配合した溶融シリカ充填剤を熱硬化性樹脂に特定量
配合した樹脂組成物であって、本発明によれば能率よく
充填剤を熱硬化性樹脂に充填することができ、得られた
樹脂組成物は流動性、パリ特性、及び電気絶縁性等にす
ぐれた効果を有する充填剤及びその組成物を炭供しよう
とするものである。
本発明の第1発明は、粒度が149μ以下の溶融シリカ
粉末から゛なり、しかもその長短径比が1〜1.5であ
る球状品と長短径比が1.6以上である粉砕品とをそれ
ぞれ重量で5〜95部と95〜5部の割合で配合してな
る樹脂用充填剤であり、その第2発明は溶融シリカ粉末
が30〜80重量係含有する樹脂組成物であって、しか
もその溶融シリカ粉末は粒度が149μ以下、かつその
長短径比が1〜1゜5である球状品と長短径比が1.6
以上である粉砕品とをそれぞれ重量で5〜95部と95
〜5部の割合で配合されたものである樹脂組成物である
以下、さらに本発明の詳細な説明する。
本発明の第1発明の樹脂用充填剤は溶融シリカの球状品
と粉砕品とを混合してなる粉末組成物である。
その球状品は粒度149μ以下の粉末であって、しかも
長短径比が1〜1゜5であるものからなり、その化学成
分としてはN a 20゜K鵞Oの如きアルカリ成分は
100 ppm 以下で、S10.純度が97重量%以
上のものが用いられる。その理由としては長短径比が1
.5をこえるものは樹脂に配合する際、流動性が悪く、
またアルカリ成分が100 ppm をこえるものは樹
脂に充填した時絶縁性が低下するので好ましくない。
また、溶融シリカの粉砕品は粒度149μ以下の粉末で
あって、しかもその長短径比が1.6以上のものからな
り、その化学成分としてはN a z O、K a O
の如きアルカリ成分の合計量が100 ppm 以下で
その5i(h純度が) 97重量%′以上のものが用いられる。このようなもの
を用いる理由は球状品と長短径比以外は同様であるが、
その長短径比が1.6未満ではパリ特性が悪くなるので
好ましくないからである。
溶融シリカの球状品を製造するには粒度149μ以下で
アルカリ成分が100 ppm以下の珪石や珪砂の粉末
を可燃ガスおよび酸素ガスと共に堅炉内に噴射して18
00C以上の温度で溶融、球状化した後サイクロン、バ
ッグフィルターで捕集し、粒度149μ以下のものを採
取すればよい。また溶融シリカの粉砕品を製造するには
、溶融シリカのインゴットをクラッシャーで破砕し、こ
れを所定の粒度に篩別し、磁選処理、酸処理をレコラン
ダム内張ミルで149μ以下の粉末となるように粉砕す
ればよい。
以上のよう圧して得られた前記した物性の球状品5〜9
5重量部と粉砕品95〜5重量部の割合で混合すれば本
発明の樹脂用充填剤が得られる。このよう釦球状品と粉
砕品の割合を限定した理由は球状品が5重量部未満(粉
砕品95重量部以上)では樹脂に配合する際流動性が悪
く會るからであり、萱た95重量部をこえると流動性は
良好であるが、パリ特性が悪くなるからである。
次に第2発明について説明する。
第2発明は熱硬化性樹脂に第1発明の溶融シリカ充填剤
を充填したものであって、その割合はその組成物中に溶
融シリカ充填剤を30〜80重量係含有させたものであ
る。このように充填剤を限定した理由は30重tqID
未満では絶縁性が低下し、80重量嗟をこえると流動性
が悪く々るからである。本発明において、熱硬化性樹脂
としては、エポキシ、シリコーン、フェノール、ポリエ
ステル等の樹脂があげられる。
本発明の樹脂組成物を製造するには第1発明の溶融シリ
カ粉末と前記した熱硬化性樹脂とを前記した割合となる
ように配合し、さらに目的に応じて各種の添加剤たとえ
ば内部離型剤としてワックス類、反応促進剤、顔料など
を加えてロール、ニーグー、パンパリミキサー等の公知
の混線手段により加熱混練すればよい。
このようにして得られた組成物は常法によって粉砕すれ
ばスパイラルフロー40インチ以上、パリ長さが2W以
下の樹脂組成物が得られる。
これをIC,LSI等の封止用あるいはトランゾスター
の絶縁用として使用することができる。
次に、本発明を実施例にて説明する。
実施例 (す溶融シリカ球状体の製造 第1表に示す珪石「インド産」の粉末な水素ガス(H,
i 純度95容量チ)および酸素ガス(02ガス純度9
9容量係)を容量比2,5としたガス火炎と共に堅炉内
に噴射し1750Cの温度で溶融球状化した後にサイク
ロン、バッグフィルターで捕集して溶融シリカ球状体を
得た。第2表にそのアルカリ成分、粒度組成および長短
径比の測定結果を示す。
(2)粉砕品の製造 第1表に示す珪石「インド産」の粒を水素ガス(Hz純
度95容量憾)および酸素ガス(02純度99容量係)
を容量比2.5とした1900t:’のガス火炎で加熱
溶融した。次に、この溶融インゴットをクラッシャー破
砕してその破砕品を1■の篩で篩別し1sb 酸−フッ酸で酸処理して得たものをコランダム内張のミ
ルに投入し、コランダムピールで粉砕して粉砕品を得た
。この粉末のアルカリ成分1粒度組成および長短径比の
測定結果を第2表に示す。
(3)樹脂用充填剤および樹脂組成物の製造上記方法で
得た溶融シリカの球状品と粉砕品とを第3表に示す割合
で混合し充填剤(、A)、(B)、(0、(D)、(匂
、(F″)、(G)を得た。次にこの樹脂用充填剤をク
レゾールノがラック型エポキシ樹脂100重量部、フェ
ノールノぎラック樹脂38重量部、カルナバワックス2
重量部を一定としこれに第3表に示す割合で配合して温
度80〜100Cに加熱し、8インチのミキシングロー
ルで均質になるまで約1o分間混練し、冷却した後粉砕
した。このようKして得た各組成物について流動性、樹
脂の応力およびパリ長さの測定結果を第4表に示す。
賞、第1表、第2表および第4表に記載した測定値は次
の方法によった。
(1)化学成分 5tos ・・・化学分析法による。(単位重量係)M
sOs ・・・原子吸光光度法による。(単位PPm)
Fag’s ・・・ I Nano ・・・ r K雪0 ・・・ 1 (2)粒度組成 沈降天秤法によった。(単位重量係) (3)長短径比 JI8 R6002の顕微鏡拡大法によった。
(4)スパイラルフロー EMMI規格に準じた金型を使用し成形温度160C1
成形圧力フ0−/■2 で測定した。c単位インチ) (5)パリ特性 5μおよび50μのクリアランスのパリ評価用金型を用
いて成形したときのパリ長さく sw )を測定し九。
手続補正書 昭和59年 6月1a日 特許庁長官 若杉和夫殿 1、事件の表示 昭和58年特許願第226285号 2、発明の名称 充填剤及びその組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町1丁目4番1号詳細な説明
の欄 5、補正の内容 1)明細書第2頁第7行「クロルシラン化合物」を「シ
ラン化合物」と訂正する。
2)同第5頁第13行「堅炉」を「竪炉Jと訂正する。
3)同第7頁第10〜11行「常法によって粉砕すれば
」を削除する。
4)同第8頁第3行「堅炉」を「竪炉」と訂正する。
5)同第9頁において第4行「(G)を得た。」を「(
申、(6)、(工)を得た。」と訂正)16行「第4表
」と「に示す。」の間に「及び第5表コを加第3表 同、第1表、第2表および第4表に記載した測定値は次
の方法によった。
(1)化学成分 5102・・・化学分析法による。(単位重量%)Al
2O2・・・原子吸光光度法による。(単位ppm)F
 e 203・・・ N a 20・・・ l K2O・・・ (2)粒度組成 沈降平秤法によった。(単位重量%) (3)長短径比 JI8R6002の顕微鏡拡大法によった。
(4) スパイフルフロー gMMI規格に準じた金型を使用し成形温度160℃、
成形圧力フ 0 kgkm”で測定した。(単位インチ
) (5)パリ特性 5μおよび50μのクリアランスのパリ評価用金型を用
いて成形したときのパリ長さくIII)を測定した。
(6)体積抵抗率 成形温度160°C1成形圧力フ0kg/m2で成形後
更に160℃、2時間硬化後絶縁抵抗計で150℃の体
積抵抗率を測定した。
特許出願人 電気化学工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l) 粒度が149μ以下の溶融シリカ粉末からなり、
    しかもその長短径比が1〜1.5である球状品と長短径
    比が1.6以上である粉砕品とをそれぞれ重量で5〜9
    5部と95〜5部の割合で配合してなる樹脂用充填剤。 2) 溶融シリカ粉末が30〜80重量%含有する樹脂
    組成物であって、しかもその溶融シリカ粉末は粒度が1
    49μ以下、かつその長短径比が1〜1.5である球状
    品と長短径比が1.6以上である粉砕品とをそれぞれ重
    量で5〜95部と95〜5部の割合で配合されたもので
    ある樹脂組成物。
JP58226285A 1983-11-30 1983-11-30 充填剤及びその組成物 Granted JPS60210643A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164756A (ja) * 1984-09-05 1986-04-03 Nippon Steel Corp 無機充填熱硬化性樹脂組成物
JPS61190961A (ja) * 1985-02-19 1986-08-25 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS61190556A (ja) * 1985-02-12 1986-08-25 Rishiyou Kogyo Kk 電子部品封止用樹脂組成物
JPS63160255A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS6422967A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Shinetsu Chemical Co Curable liquid silicone rubber composition
JPH01204456A (ja) * 1988-02-09 1989-08-17 Nitto Denko Corp 半導体装置
JPH0299552A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Toray Ind Inc 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145202A (ja) * 1984-12-18 1986-07-02 Aisin Seiki Co Ltd 紫外線硬化性樹脂組成物
JPS61268750A (ja) * 1985-05-22 1986-11-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
DE3533625A1 (de) * 1985-09-20 1987-04-02 Frenzelit Werke Gmbh & Co Kg Leichtwerkstoff und verfahren zu dessen herstellung
US4816299A (en) * 1987-05-20 1989-03-28 Corning Glass Works Encapsulating compositions containing ultra-pure, fused-silica fillers
MY104894A (en) * 1988-12-08 1994-06-30 Sumitomo Bakelite Co Epoxy resin composition for semiconductor sealing.
US5064881A (en) * 1989-01-18 1991-11-12 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica
US4925493A (en) * 1989-04-26 1990-05-15 Lamoreaux Michael A Soil mixture and method of making same
US4962151A (en) * 1989-06-22 1990-10-09 Dow Corning Corporation Silicone sealant compositions
TW225511B (ja) * 1989-12-14 1994-06-21 Nissan Chemical Ind Ltd
US5300459A (en) * 1989-12-28 1994-04-05 Sanken Electric Co., Ltd. Method for reducing thermal stress in an encapsulated integrated circuit package
US4999699A (en) * 1990-03-14 1991-03-12 International Business Machines Corporation Solder interconnection structure and process for making
CA2087911C (en) * 1992-01-24 1999-06-29 Kiyoshi Abe Spherical granules of porous silica or silicate, process for the production thereof, and applications thereof
AU6823594A (en) * 1993-04-29 1994-11-21 Lindsey Manufacturing Company Integrated electrical system
US6193795B1 (en) 1993-08-02 2001-02-27 Degussa Corporation Low structure pyrogenic hydrophilic and hydrophobic metallic oxides, production and use
JP3445707B2 (ja) * 1996-09-18 2003-09-08 電気化学工業株式会社 シリカ質フィラー及びその製法
US6407461B1 (en) * 1997-06-27 2002-06-18 International Business Machines Corporation Injection molded integrated circuit chip assembly
DE19813971B4 (de) * 1998-03-24 2005-12-01 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Verfahren für die Reinigung von SiO2-Körnung
KR100573230B1 (ko) * 1999-06-15 2006-04-24 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 반도체 봉지용 에폭시 수지 성형 재료의 제조 방법, 이의성형 재료 및 이의 반도체 장치
DE19937861C2 (de) * 1999-08-13 2003-03-20 Heraeus Quarzglas Verfahren für die Herstellung dichter Quarzglas-Körnung
BR0311575A (pt) * 2002-05-30 2005-03-01 Dow Global Technologies Inc Composições de resinas termoplásticas resistentes à ignição isentas de halogênios e produtos obtidos destas
DE60314218T2 (de) * 2002-11-12 2007-09-27 Nitto Denko Corp., Ibaraki Gefüllte Epoxidharz-Zusammensetzung zur Einkapselung von Halbleitern sowie ein damit eingekapselter Halbleiterbauteil
US8642455B2 (en) * 2004-02-19 2014-02-04 Matthew R. Robinson High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles
US20090032108A1 (en) * 2007-03-30 2009-02-05 Craig Leidholm Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates
CA2605209C (en) * 2005-04-19 2013-10-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit
US8158450B1 (en) * 2006-05-05 2012-04-17 Nanosolar, Inc. Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices
WO2018225599A1 (ja) 2017-06-09 2018-12-13 ナガセケムテックス株式会社 エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49110734A (ja) * 1973-02-24 1974-10-22
JPS548696A (en) * 1977-06-21 1979-01-23 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality
JPS57187354A (en) * 1981-05-13 1982-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Resin composition
JPS58138740A (ja) * 1982-02-15 1983-08-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3658750A (en) * 1969-02-13 1972-04-25 Hitachi Ltd Thermosetting resin composition and electrical appliances using the same
US3985842A (en) * 1972-07-03 1976-10-12 Norton Company Method of making electrical magnesia
US3975757A (en) * 1974-05-31 1976-08-17 National Semiconductor Corporation Molded electrical device
US4248920A (en) * 1978-04-26 1981-02-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealed semiconductor device
GB2028344B (en) * 1978-08-17 1982-09-22 Toray Silicone Co Heat-curable filled moulding composition
DE2929587C2 (de) * 1979-07-21 1981-08-27 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Hydrophobe Füllstoff-Mischung, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
EP0073736A1 (de) * 1981-08-27 1983-03-09 Ciba-Geigy Ag Verfahren zur Herstellung von mit Kunststoff ummantelten druckempfindlichen Bauteilen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49110734A (ja) * 1973-02-24 1974-10-22
JPS548696A (en) * 1977-06-21 1979-01-23 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality
JPS57187354A (en) * 1981-05-13 1982-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Resin composition
JPS58138740A (ja) * 1982-02-15 1983-08-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164756A (ja) * 1984-09-05 1986-04-03 Nippon Steel Corp 無機充填熱硬化性樹脂組成物
JPS6216223B2 (ja) * 1984-09-05 1987-04-11 Shinnippon Seitetsu Kk
JPS61190556A (ja) * 1985-02-12 1986-08-25 Rishiyou Kogyo Kk 電子部品封止用樹脂組成物
JPS635429B2 (ja) * 1985-02-12 1988-02-03 Risho Kogyo Kk
JPS61190961A (ja) * 1985-02-19 1986-08-25 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS63160255A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS6422967A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Shinetsu Chemical Co Curable liquid silicone rubber composition
JPH0528738B2 (ja) * 1987-07-17 1993-04-27 Shinetsu Chem Ind Co
JPH01204456A (ja) * 1988-02-09 1989-08-17 Nitto Denko Corp 半導体装置
JPH0299552A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Toray Ind Inc 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
FR2555593B1 (fr) 1987-07-17
DE3443821A1 (de) 1985-06-05
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DE3443821C2 (ja) 1987-02-05
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GB2151600A (en) 1985-07-24

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