DE3443821A1 - Fuellstoff fuer ein einkapselungsharz fuer elektronische bauelemente und harzmasse mit einem gehalt an diesem fuellstoff - Google Patents

Fuellstoff fuer ein einkapselungsharz fuer elektronische bauelemente und harzmasse mit einem gehalt an diesem fuellstoff

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DE3443821A1 DE19843443821 DE3443821A DE3443821A1 DE 3443821 A1 DE3443821 A1 DE 3443821A1 DE 19843443821 DE19843443821 DE 19843443821 DE 3443821 A DE3443821 A DE 3443821A DE 3443821 A1 DE3443821 A1 DE 3443821A1
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Description

Die Erfindung betrifft einen Füllstoff als Zusatz für Einkapselungsharze für elektronische Bauelemente sowie eine Harzmasse zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen, die diesen Füllstoff enthält.
Pulverisierte Produkte aus Quarzglas (geschmolzenes Siliciumdioxid; fused silica) werden als Füllstoffe für Einkapselungsmaterialien zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen, wie IC- und LSI-Elementen, und für elektrische Isolationsmaterialien verwendet. Bei einem Typ derartiger pulverisierter Produkte aus Quarzglas handelt es sich um ein Pulver, das durch Zerkleinern eines Quarzglasblocks auf eine vorbestimmte Teilchengrösse erhalten worden ist. Obgleich durch Zumischen derartiger zerkleinerter, pulverförmiger Produkte aus Quarzglas zu hitzehärtbaren Harzen, ,wie Epoxy-, Silicon-, Phenol- oder Polyesterharzen, Harzmassen mit ausgezeichneten elektrischen Isolationseigenschaften hergestellt werden können, haben die mit derartigen Füllstoffen aus zerkleinertem Quarzglas hergestellten Harzmassen den Nachteil einer äusserst hohen Viskosität, so dass bei den nachfolgenden Verarbeitungsstufen Schwierigkeiten auftreten. Dies ist darauf zurückzuführen, dass die zerkleinerten Teilchen rauhe Oberflächen aufweisen und ihnen die zur Erleichterung einer leichten Verformung erforderliche Glattheit fehlt.
Ein weiterer bekannter Typ von Quarzglasprodukten wird hergestellt, indem man ein Pulver einer Siliciumverbindung, wie Quarz- oder Siliciumdioxidpulver, und ein Zersetzungsprodukt einer Silanverbindung zusammen mit einem brennbaren Gas und gasförmigem Sauerstoff in einen Ofen in Form
eines Strahls einleitet. Im Ofen findet ein Schmelzvorgang bei einer Temperatur von mehr als 18OO°C statt. Die erstarrten Kügelchen werden mittels eines Zyklons oder eines Beutelfilters gesammelt. Die JA-OS 145613/1983 beschreibt ein Beispiel für derartige Produkte. Da Kügelchen aus Quarzglas glatte und runde Oberflächen aufweisen, wird bei Einmischen in eine Harzmasse deren Viskosität nur geringfügig erhöht, so dass die Harzmasse leicht in den nachfolgenden Verarbeitungsschritten gehandhabt werden kann. Jedoch haben mit Quarzglaskügelchen vermischte herkömmliche Harzmassen den Nachteil, dass die verformten Produkte zur Bildung von Graten bzw. Pressnähten neigen.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Füllstoff für Einkapselungsharze für elektronische Bauelemente bereitzustellen, die eine verbesserte Fluidität und Bearbeitbarkeit aufweisen und ohne Bildung von Pressnähten zu Produkten mit ausgezeichneten elektrischen Isolationseigenschaften verformt werden können. Ausserdem soll erfindungsgemäss eine mit diesem Füllstoff vermischte Harzmasse bereitgestellt werden, die sich zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen eignet.
Der erfindungsgemässe Füllstoff für Einkapselungsharze für elektronische Bauelemente enthält folgende Bestandteile: 5 bis 95 Gewichtsteile Kügelchen aus Quarzglas (geschmolzenem Siliciumdioxid), deren grösste Teilchengrösse im wesentlichen nicht mehr als 149 ,um beträgt und die mindestens 80 Gewichtsprozent Kügelchen mit einer Teilchengrösse von 1 bis 149 ^m enthalten, wobei das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen Kügelchen zur kürzesten diametralen Länge 1 bis 1,5 beträgt; und 95 bis 5 Gewichtsteile zerkleinerte Teilchen aus Quarzglas (geschmolzenes Siliciumdioxid), deren grösste Teilchengrösse im wesentlichen nicht mehr als 149 ^m beträgt und die mindestens 80 Gewichtsprozent Kügelchen mit einer Teilchengrösse von 1 bis 149 ^m enthalten, wobei das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen Kü-
gelchen zur kürzesten diametralen Länge 1,6 bis 3fO beträgt.
Erfindungsgemäss wird ferner eine hitzehärtbare Harzmasse zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen zur Verfügung gestellt, die 30 bis 80 Gewichtsprozent des vorstehend beschriebenen Füllstoffs aus Quarzglas (geschmolzenem Siliciumdioxid) enthält.
Erfindungsgemäss werden Kügelchen aus Quarzglas und zerkleinerte Teilchen aus Quarzglas in Kombination miteinander verwendet. Sowohl die erfindungsgemäss verwendeten Kügelchen aus Quarzglas als auch die erfindungsgemäss verwendeten zerkleinerten Teilchen aus Quarzglas sollen so beschaffen sein, dass die grösste'Teilchengrösse im wesentliehen nicht mehr als 149 ,,um beträgt und dass sie nicht weniger als 80 Gewichtsprozent Teilchen mit einer Teilchengrösse im Bereich von 1 bis 149 ^um enthalten. Liegt die grösste Teilchengrösse des Füllstoffs über dem genannten Bereich, so werden die Verformungseigenschaften von mit diesem Füllstoff vermischten Harzmassen nachteilig beeinflusst, indem es zu Verstopfungen am Angussteg kommt. Beträgt andererseits der AntejLl der Teilchen mit einer Teilchengrösse im Bereich von 1 bis 149 ^m weniger als 80 Gewichtsprozent, so wird die Fluidität bei der Verformungsstufe der mit dem Füllstoff vermischten Masse aufgrund des übermässig grossen Gehalts an feineren Teilchen so verringert, dass die Masse nicht mehr für praktische Verformungsvorgänge geeignet ist.
In der Beschreibung und in den Ansprüchen werden die Teilchengrössen von Quarzglaskügelchen und zerkleinerten Quarzglasteilchen mit dem Ausdruck "im wesentlichen nicht mehr als 149 jum" definiert, was bedeutet, dass das Vorliegen von Teilchen mit einer Teilchengrösse von 149 ^um bis 200^um toleriert wird, vorausgesetzt, dass deren Gehalt weniger als 2 Gewichtsprozent beträgt. Ein Füllstoff, der Teilchen der Teilchengrösse von 149^m bis 200 ^.um in einer Menge von weniger als 2 Gewichtsprozent enthält, kann eingesetzt werden, ohne dass Verstopfungen des Angusstegs befürchtet wer-
1 den müssen.
Es ist wünschenswert, dass sowohl die Quarzglaskügelchen als auch die zerkleinerten Quarzglasteilchen weniger als 100 ppm Alkalibestandteile, wie Na^O und K?0,enthalten und dass die SiOp-Reinheit nicht unter 97 Gewichtsprozent liegt. Die elektrischen Isolationseigenschaften einer mit dem Füllstoff vermischten Harzmasse kann beeinträchtigt werden, wenn der Füllstoff Alkalibestandteile in einer Menge von mehr als 100 ppm enthält.
Bei den Quarzglaskügelchen soll das Verhältnis vom grössten diametralen Durchmesser zum kleinsten diametralen Durchmesser 1 bis 1,5 betragen, übersteigt das Verhältnis den vorstehend definierten Bereich, so bewirkt dies eine Verringerung der Fluidität der mit dem Füllstoff vermischten Harzmasse, die nicht verbessert werden kann. Quarzglaskügelchen können hergestellt werden, indem man Quarz- oder SiIiciumdioxidpulver mit einer Teilchengrösse von nicht mehr als 149^um und einem Gehalt von vorzugsweise nicht mehr als 100 ppm Alkalibestandteilen zusammen mit einem brennbaren Gas und gasförmigem Sauerstoff in einen Schachtofen sprüht oder spritzt, um dabei die Teilchen bei einer Temperatur von nicht unter 17500C und vorzugsweise nicht unter 18OO°C unter Bildung von Kügelchen zu schmelzen, die mittels eines Zyklons oder eines Beutelfilters gesammelt werden. Quarzglaskügelchen mit einer Teilchengrösse von im wesentlichen nicht mehr als I49^um und einem Gehalt an mindestens 80 Gewichtsprozent Teilchen mit einer Teilchengrösse im Bereich von 1 bis 149 ,um lassen sich nach dem vorerwähnten Strahlverfahren herstellen.
Die zerkleinerten Quarzglasteilchen sollen jeweils ein Verhältnis der grössten diametralen Länge zur kleinsten diametralen Länge von 1,6 bis 3,0 aufweisen. Liegt das Verhältnis unter dem vorstehend definierten Bereich, so eignet sich der Füllstoff nicht für den praktischen Einsatz, was auf die Bildung von Pressnähten zurückzuführen ist. Dagegen
wird die Fluidität einer mit einem Füllstoff, bei dem dieses Verhältnis mehr als 3,0 beträgt, vermischten Harzmasse verringert, selbst wenn Quarzglaskügelchen zugemischt werden.
5
Zerkleinerte Quarzglasteilchen können hergestellt werden, indem man einen Block aus Quarzglas (geschmolzenem Siliciumdioxid) in einem Brecher zerkleinert, die zerkleinerten (gebrochenen) Teilchen zur Auswahl von Stücken der gewünschten Abmessungen siebt, die ausgewählten Stücke einer magnetischen Abscheidungsbehandlung und einer Säurebehandlung unterzieht und schliesslich in einer mit Korund ausgekleideten Mühle pulverisiert, so dass sich Teilchen ergeben, deren grösste Teilchengrösse im wesentlichen nicht mehr als 1119 /im beträgt und die nicht weniger als 80 Gewichtsprozent Teilchen mit Teilchengrössen im Bereich von 1 bis 149 /im enthalten.
Zur Herstellung des erfindungsgemassen Füllstoffs werden 5 bis 95 Gewichtsteile Quarzglaskügelchen mit 95 bis 5 Gewichtsteilen zerkleinerten Quarzglasteilchen vermischt. Dieser Füllstoff wird mit einer Harzmasse, die sich zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen eignet, vermischt. Liegt der Gehalt an Quarzglaskügelchen unter 5 Gewichtsteilen, d.h. dass der Anteil an zerkleinerten Quarzglasteilchen mehr als 95 Gewichtsteile beträgt, so wird die Fluidität einer mit dem Füllstoff vermischten Harzmasse so weit verringert, dass sie für praktische Zwecke nicht geeignet ist. Beträgt dagegen der Anteil an Quarzglaskügelchen mehr als 95 Gewichtsteile, d.h. dass der Anteil an zerkleinerten Quarzglasteilchen weniger als 5 Gewichtsteile beträgt, so kommt es bei der Verformung von mit diesem Füllstoff vermischten Harzmassen zur starken Bildung von Pressnähten, wenngleich die Harzmasse eine aus-
35 gezeichnete Fluidität aufweist.
Die hitzehärtbare Harzmasse zum Einkapseln von elektroni-
sehen Bauelementen wird erfindungsgemäss hergestellt, indem man 30 bis 80 Gewichtsprozent des erfindungsgemässen Füllstoffs mit einem hitzehärtbaren Harz vermischt. Beträgt der Füllstoffanteil weniger als 30 Gewichtsprozent, so werden die elektrischen Isolationseigenschaften beeinträchtigt, während die Fluidität der Harzmasse beeinträchtigt wird, wenn der Füllstoffanteil mehr-als 80 Gewichtsprozent beträgt.
In den erfindungsgemässen Harzmassen können Epoxyharze, Siliconharze, Phenolharze und Polyesterharze als hitzehärtbare Harze verwendet werden.
Zur Herstellung der erfindungsgemässen Harzmassen wird der erfindungsgemässe Füllstoff zusammen mit anderen gegebenenfalls verwendeten Zusätzen, wie einem Wachs als internem Formtrennmittel, einem Reaktionsbeschleuniger und einem Pigment, im angegebenen Mischungsverhältnis zu einem hitzehärtbaren Harz gegeben. Anschliessend wird das Gemisch mittels einer üblichen Knetvorrichtung, z.B. Walzen, Kneter oder Bunbury-Mischer, verknetet. Die auf diese Weise hergestellte Harzmasse weist einen Spiralfluss von nicht weniger als 102cm (40 in). Ein aus dieser Harzmasse hergestelltes verformtes Produkt weist eine Pressnahtlänge von weniger als 2 mm auf. Die Harzmasse eignet sich gut zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen, wie IC- oder LSI-Elementen,und zum Isolieren von Transistoren.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Beispielen erläutert.
(1) Herstellung von Quarzglaskügelchen
Siliciumdioxidpulver der Bezeichnung "Product of India" mit der in Tabelle I angegebenen Zusammensetzung und Teilchengrössenverteilung wird zusammen mit Wasserstoffgas (Η», Reinheit 95 Volumenprozent) und Sauerstoffgas (O2, Reinheit 99 Volumenprozent) in einem Mischungsverhältnis
von 2,5:1 in einen Schachtofen gespritzt, wobei die Temperatur der Stichflamme auf 185O°C eingestellt wird. Dabei schmilzt das Pulver unter Bildung eines Nebels von geschmolzenem Siliciumdioxid, dessen Tröpfchen unter Bildung von Quarzglaskügelchen erstarren. Die Quarzglaskügelchen werden mit einem Zyklon oder einem Beutelfilter gesammelt. In Tabelle II sind der Gehalt an Alkalibestandteilen, die Teilchengrössenverteilung und das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen Teilchen zur entsprechenden kleinsten diametralen Länge angegeben.
Zu Vergleichszwecken sind in Tabelle II auch der Gehalt an Alkalibestandteilen, die Teilchengrössenverteilung und das Verhältnis der grössten diametralen Länge zur kleinsten diametralen Länge eines kugelförmigen Siliciumdioxidprodukts mit feinerer Teilchengrösse (mit einer maximalen Teilchengrösse von weniger als 1 pm) angegeben. Dieses Produkt ist durch ein Reduktionsverfahren in einem elektrischen Ofen hergestellt. Derartige Glaskügelchen werden unter der Handelsbezeichnung EGB-731 von Toshiba-Ballotini Co., Ltd. vertrieben.
(2) Herstellung von zerkleinerten Quarzglasteilchen
Siliciumdioxidpulver der Bezeichnung "Product of India" mit der in Tabelle I angegebenen Zusammensetzung und Teilchengrössenverteilung wird durch Erwärmen mit einer Gasstichflamme von 1900 C, die durch Einblasen von Wasserstoff gas (Hp, Reinheitsgrad 95 Volumenprozent) und Sauerstoff gas (Op, Reinheitsgrad 99 Volumenprozent) in einem
Volumenverhältnis von 2,5:1 gebildet wird, geschmolzen. Man erhält einen Quarzglasblock. Dieser Quarzglasblock wird mittels eines Brechers zerkleinert und sodann durch ein Sieb der Maschenweite 1 mm gesiebt, um Teilchen mit Teilchengrössen von nicht mehr als 1 mm abzutrennen. Die auf diese Weise abgetrennten Teilchen werden einer Säurebehandlung unterworfen und sodann in eine mit Korund ausgekleidete Mühle gegeben. Dort werden sie durch Korundkugeln unter Bildung
von Quarzglasteilchen zerkleinert. In Tabelle II sind der Gehalt an Alkalibestandteilen, die Teilchengrössenverteilung und das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen Teilchen zur kleinsten diametralen Länge ange-
5 geben.
(3) Herstellung des Füllstoffs und einer mit dem Füllstoff vermischten Harzmasse
Die auf die vorstehende Weise hergestellten Quarzglaskügel-
■"•O chen und Quarzglasteilchen werden in den in Tabelle III angegebenen Verhältnissen vermischt. Man erhält die Füllstoffe (A), (B), (C), (D), (E), (F), (G), (H), (I), (J) und (K). Getrennt davon wird eine Harzmischmasse herge- . stellt, indem man 100 Gewichtsteile Epoxyharz auf Cresol-Novolak-Basis, 38 Gewichtsteile Phenol-NovolakTHarz und 2 Gewichtsteile Carnaubawachs vermischt. Die vermischte Harzmasse wird sodann in den in Tabelle III angegebenen Mischungsverhältnissen mit den einzelnen Füllstoffen vermischt. Die einzelnen Harz-Füllstoff-Gemische werden auf 80 bis 1000C erwärmt und etwa 10 Minuten mittels einer 20,3 cm (8 in) -Mischwalze geknetet. Man erhält homogene Gemische, die gekühlt und sodann pulverisiert werden. Die Fluidität der einzelnen Harzmassen, die Länge der beim Verformen gebildeten Pressnähte und der spezifische VoIumen-Widerstand der verformten Produkte werden gemessen. Die Ergebnisse sind in den Tabellen IV und V zusammengestellt.
In den Tabellen IV und V stellen die Versuche Nr. 2 bis 4, γ bis 9, 12 bis 14, 17 bis 19 und 22 bis 24 erfindungsgemässe Ausführungsformen dar, während die übrigen Versuche Vergleichsversuche darstellen. Die Massen der Versuche 35 und 45 liessen sich nicht verformen. Daher war es bei diesen Massen nicht möglich, die Pressnahtlänge und den spezifischen Volumen-Widerstand zu messen.
co ο
bo σι
to ο
CJl
Tabelle I
chemische Zusammensetzung AA2O,
(ppm)
Fe2O3
(ppm)
Na2O
(ppm)
K2O
(ppm)
Teilchengrössenverteilung (Gew.-%) 10-20
μη
20-30
/im
30-44
μια
44-74
/tu
74-149
μη
149 μ η
<
SiO2
(vti)
3 3 20 1 7 20 <10μπ 1 6 1 7 1 9 1 6 7 0
99,8 2 5
ω ο
to O
Tabelle II
σι
cn
_ Alkalibestandteile
(ppb)
K2O k Teilchengrössenverteilung
(Gew.-%)
1-10
μη
10-20
μ σ
20-30
μη
30-44
μ β
~^s
1 O
44-74
μ π
74-14.9
• μιη .·
149 Verhältnis ■
der grössten
diametralen
Länge zur
kleinsten
diametralen
Länge
Ouarzglas-
kügelchen
Na2O 26 μη 2 1 1 6 1 6 20 1 7 . 8 O 1,0-1,1
zerkleiner
te Quarz
glas
teilchen
1 8 4 5 2 2 3 1 7 1 8 1 6 17 7 .0 1,8-2,5
feine SiIi-
ciumdioxid-
kügelchen
50 14000 2 O" O O O O 0 O 1,0-1,1
Glaskügel-
chen der
Bezeichnung
EGB-731
1700 1400 100 ν — 4 2 4 3 5 1,0-1,1 -
2000
ω ο
to O
CJl
cn
Tabelle III
A
B
C
D
E
Zusammensetzung CGew.-teile) zerkleinerte Quarzerlastpi ι nh<=>n
Erfindung F
G
H
I
Ouarzglaskügelchen LO O O O LO
CO LO t> O)
Vergleich 9 5
. 7 0·
50
3 O
r-
O
4
9 6
O
10 0
Vergleich J 9 6
4
10 0
O
zerkleinerte Ouarzglasteilchen
feine Siliciumdioxid-
kügelchen
50
K 5 O zerkleinerte Ouarzglasteilchen
Glaskügelchen der
Bezeichnung EGB-731
50
5 O
co ο
to
σι
Tabelle IV
Füllstoff zugemischte
Menge
(Gew.-teile)
Zwischenraum A 1 2 3 4 5 B 6 7 8 9 10 C 11 12. 13 14 15
Versuch Nr. Gehalt "(Gew.^/o) Zwischenraum
50 Jim
47 50 396 56Ö 794 47 60 396 560 794 47 60 396 560 794
Füll
stoff
gehalt
Spiralfluss (cm) spezifischer Volumen
widerstand (150°)
ßog ρ (Q-an)
25,1 30,0 73,9 80,0 85,0 25,1 30,0 73,9 80,0 85,0 25,1 30,0 73,9 80,0 85,0.
fress-
naht-
länge
ΓητριΊ
216 203 168 135 64 201 173 152 124 58 183 170 135 114 53
3,2 2,0 1,6 0,8 0,8 3,0 1,8 M I1O 0,8 3,2 1,4 1,2 1,0 0,8
6,0 2,0 1,6 1,2 1,0 4,8 1,8 1,6 1,0 0,8 4,6 1,6 1,4 1,2 0,8
12,1 13,5 14,2 14,2 14,3 12,1 13,5 14,2 14,2 14,3 12,1 13,5 14,2 14,2 14,3
W S3 S 85,0 in (O (O
cT
co
t—I
Q CM
CM
S
in
80,0 102 0,8 O
T-4
CM
T-I
τ—Ι
CM
g 73,9 O CM CM
τ—Ι
O
to
O
co
OSL in
T-I
in in
T-H
cn
τ—ι
25,1 OO
t-
t—
O
CO^
in 12,1
OO
τ-t
794 85,0 cn
in
(O
O
cT 14,3
t-
τ—I
t
8
in
80,0 109 OO
cT"
t—I
T-I
CM
T-I
(O
»—I
396 73,9 OJ
*—
T-I CO CM
S O
co
157 in
T-I.
(O
T-I
CO*
T-I
25,1 CO β·
CO
in T—I
CM*
T-I
co ο
to O
Tabelle V
CJi
Füllstoff zugemischte
Menge
(Gew.-teile)
Zwischenraum
5 Jim·
F 26 27 28 29 30 G 31 32 33 34 35 H 36 37 38 39 40
Versuch-Nr. Gehalt (Gew.-%) Zwischenraum
50 jam
47 50 396 560 794 47 60 396 560 794 47 SO 396 560 794
Füll
stoff
gehalt
Spiralfluss (cm) spezifischer Volumen
widerstand (150°)
ßog ρ (Ω—απ)
25,1 30,0 73,9 8O7O 85,0 25,1 30,0 73,9 80,0 85,0 25,1 30,0 73,9 80,0 85,0
Press
naht
(mm)
218 206 175 137 53 203 142 81 58 7,6 239 234 203 163 84
4,5 4,0 3,0 2,4 2j4 4,1 3,3 1,0 0,8 - 18,0 15,2 13,0 6,0 4,5
7,0 6,2 5,2 4,5 3,8 6,3 3,4 ¥ 1,0 28,0 25,2 20,5 11,0 6,2
12,1 13,5 14,2 14,2 14,3 12,1 13,5 14,2 14,2 ·. 12,1 13,5 14,2 14,2 14,3
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Die Werte in den Tabellen I, II, IV und V wurden nach folgenden Testverfahren ermittelt.
(1) Chemische Zusammensetzung
SiOp: Chemische Analyse (Einheit:Gewichtsprozent)
AIpO-: Atomabsorptionsverfahren (Einheit:ppm)
FepO,,: Atomabsorptionsverfahren (Einheit :ppm)
Na2O: Atomabsorptionsverfahr-en (Einheit :ppm)
KpO: Atomabsorptionsverfahren (Einheit:ppm) 10
(2) Teilchengrössenverteilung
Sedimentationsgleichgewichtsverfahren (Einheit: Gew.-%)
(3) Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzel-15
nen Teilchen zur kleinsten diametralen Länge
JIS R6002 Mikroskopische Vergrösserungsanalyse
(H) Spiralfluss
^O Unter Verwendung einer allgemein gemäss EMMI-Standard hergestellten Form wird der Spiralfluss der einzelnen Testsfeücke bei einer Presstemperatur von 160 C und einem Pressdruck von 70 bar gemessen (Einheit:cm)
(5) Pressnahtbildungseigenschaften
Unter Verwendung von Formen zur Bestimmung der Pr.essnahtbildung mit Zwischenräumen von 5 ^m bzw. 50 ^m werden die Längen der gebildeten Pressnähte gemessen.
(6) Spezifischer Volumen-Widerstand
Die einzelnen Harzmassen werden bei einer Presstemperatur von 1600C und einem Pressdruck von 70 bar verformt und anschliessend 2 Stunden bei 16O°C gehärtet. Der spezifische Volumen-Widerstand der verformten und nachgehärteten Produkte wird bei 1500C unter Verwendung eines Isolations-Widerstands-Messgeräts gemessen.

Claims (3)

  1. Patentansprüche
    1. Füllstoff für ein Einkapselungsharz für elektronische
    5 bis 95 Gewichtsteile Kügelchen aus Quarzglas, deren grösste Teilchengrösse im wesentlichen nicht mehr als 149 >im beträgt und die mindestens 80 Gewichtsprozent Kügelchen mit einer Teilchengrösse von 1 bis 149 ,um
    enthalten, wobei das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen Kügelchen zur kürzesten diametralen Länge 1 bis 1,5 beträgt; und
    95 bis 5 Gewichtsteile zerkleinerte Teilchen aus Quarzglas, deren grösste Teilchengrösse im wesentlichen nicht ^0 mehr als 149 ^im beträgt und die mindestens 80 Gewichtsprozent Teilchen mit einer Teilchengrösse von 1 bis 149 /im enthalten, wobei das Verhältnis der grössten diametralen Länge der einzelnen zerkleinerten Teilchen zur kürzesten diametralen Länge 1,6 bis 3,0 beträgt.
  2. 2. Füllstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Quarzglas zur Herstellung der Kügelchen und der
    zerkleinerten Teilchen höchstens 100 ppm Alkalibestandteile enthält.
  3. 3. Hitzehärtbare Harzmasse zur Einkapselung von elektronischen Bauelementen mit einem Gehalt an 30 bis 80 Gewichtsprozent eines Quarzglas-Füllstoffs, dadurch gekennzeichnet, dass der Quarzglas-Füllstoff die in Anspruch 1 angegebene Zusammensetzung aufweist.
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