JPS58138740A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58138740A JPS58138740A JP2133282A JP2133282A JPS58138740A JP S58138740 A JPS58138740 A JP S58138740A JP 2133282 A JP2133282 A JP 2133282A JP 2133282 A JP2133282 A JP 2133282A JP S58138740 A JPS58138740 A JP S58138740A
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- Japan
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- resin
- fused silica
- spherical shape
- particle size
- thermosetting resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は球状の溶融シリカを含有する熱硬化性樹脂組成
物からなる流動性にすぐれ、かつ成形時の応力の低い熱
硬化性樹脂組成物に関する。
物からなる流動性にすぐれ、かつ成形時の応力の低い熱
硬化性樹脂組成物に関する。
従来、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂
は、ＩＣやＬ Ｓ、 Ｉ等の電子部品の封止材料として
用いられている。
は、ＩＣやＬ Ｓ、 Ｉ等の電子部品の封止材料として
用いられている。
しかしながら、このような従来の封止材料は、その硬化
による応力が電子部品に加わるため歪や破損をもたらし
、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の素子特性を変化させる欠
点がある。
による応力が電子部品に加わるため歪や破損をもたらし
、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の素子特性を変化させる欠
点がある。
このような応力は（１）樹脂の硬化収縮によるもの（２
）素子と樹脂との熱収縮の差によるものが主な原因とさ
れ、これら応力を低減させる方法としているいろ提案が
ある。
）素子と樹脂との熱収縮の差によるものが主な原因とさ
れ、これら応力を低減させる方法としているいろ提案が
ある。
例えば（１）可とう性樹脂を配合する方法、（２１無機
質充填材を配合する方法があるが、両者は、樹脂ガラス
転移点が低下し、耐湿性が悪くなること、後者は低熱膨
張率及び遊離アルカリ等の不純物の少ない溶融シリカの
粉砕品が他の無機質充填材に比べて良好であるので用い
られてはいるが、その形状が不定形で方向性があること
から、その硬化時に歪が残留する他、その添加量を増加
させるとその流動性が低下し、封止操作に支障を生ずる
という問題があった。
質充填材を配合する方法があるが、両者は、樹脂ガラス
転移点が低下し、耐湿性が悪くなること、後者は低熱膨
張率及び遊離アルカリ等の不純物の少ない溶融シリカの
粉砕品が他の無機質充填材に比べて良好であるので用い
られてはいるが、その形状が不定形で方向性があること
から、その硬化時に歪が残留する他、その添加量を増加
させるとその流動性が低下し、封止操作に支障を生ずる
という問題があった。
また無機質充填材の粒子径の粗いものから細いものまで
その分布の広いものを用いて流動性を改善しようとする
提案もあるが、封止材料として要求される物性のすべて
を満足させることは出来ずまた高価となる欠点があった
。（特開昭５３−１０２３６１号） 本発明はこれらの欠点を解決することを目的とするもの
であって、低熱膨張率で、かつ無方回性の球状体からな
る平均粒子径１〜６０μのものを熱硬化性樹脂中に３０
〜８０重量％含有させてなる、流動性にすぐれ、かつ硬
化による応力の低い封止材料としてすぐれた熱硬化性樹
脂組成物を提供しようとするものである。
その分布の広いものを用いて流動性を改善しようとする
提案もあるが、封止材料として要求される物性のすべて
を満足させることは出来ずまた高価となる欠点があった
。（特開昭５３−１０２３６１号） 本発明はこれらの欠点を解決することを目的とするもの
であって、低熱膨張率で、かつ無方回性の球状体からな
る平均粒子径１〜６０μのものを熱硬化性樹脂中に３０
〜８０重量％含有させてなる、流動性にすぐれ、かつ硬
化による応力の低い封止材料としてすぐれた熱硬化性樹
脂組成物を提供しようとするものである。
すなわち、本発明は平均粒子径１〜６０μの球状溶融シ
リカを３０〜８０重量％を含有させてなることを特徴と
する。
リカを３０〜８０重量％を含有させてなることを特徴と
する。
以下さらに本発明について詳しく説明する。
本発明は平均粒子径が１〜６０μの球状の溶融シリカを
３０〜８０重量％含有させたＩＣやＬＳＩ等の電子部品
の封止材料として用いるのに適した熱硬化性樹脂組成物
である。
３０〜８０重量％含有させたＩＣやＬＳＩ等の電子部品
の封止材料として用いるのに適した熱硬化性樹脂組成物
である。
従来から球状シリカとして知られているものは、珪石を
コークスで還元すると、空気中の酸素と化合して生成す
る平均粒径３０ｍμ、５０７７！μの非晶質の微細な二
酸化珪素があるが、粒径が小さく、熱硬化性樹脂に、こ
れだけでは充填性が悪いため溶融シリカの破砕品と併用
するより他はなかった。
コークスで還元すると、空気中の酸素と化合して生成す
る平均粒径３０ｍμ、５０７７！μの非晶質の微細な二
酸化珪素があるが、粒径が小さく、熱硬化性樹脂に、こ
れだけでは充填性が悪いため溶融シリカの破砕品と併用
するより他はなかった。
本発明は従来全く知られていなかった平均粒子の球状溶
融シリカは珪石或いは珪砂等を微粉砕し精製した珪素質
原料を水素又はプロパン等の可燃性ガス及び酸素ガスと
同時に竪型炉の上部から炉内に噴射して火炎中で溶融し
て得られるものであって、その長軸／短軸の比（以下、
形状係数という）が１〜１．３のものであり、従来使用
されている溶融シリカ粉砕品のように製造過程で不純物
が混入するということはなく、特にα線放射体であるウ
ランや遊離アルカリが少ないものである・ことから高信
頼性のＩＣやＬＳＩ等に使用できるものである。
融シリカは珪石或いは珪砂等を微粉砕し精製した珪素質
原料を水素又はプロパン等の可燃性ガス及び酸素ガスと
同時に竪型炉の上部から炉内に噴射して火炎中で溶融し
て得られるものであって、その長軸／短軸の比（以下、
形状係数という）が１〜１．３のものであり、従来使用
されている溶融シリカ粉砕品のように製造過程で不純物
が混入するということはなく、特にα線放射体であるウ
ランや遊離アルカリが少ないものである・ことから高信
頼性のＩＣやＬＳＩ等に使用できるものである。
本発明において球状溶融シリカの平均粒径が１〜６０μ
としたのは、平均粒径が１μ未満だと表面積が大きくな
りすぎて樹脂への充填性が悪くなる。一方平均粒径が６
０μをこえると成形時において金線の断線や金型詰まり
などが起り易くなり 外、よい。、７１，７あｏ
Ｈまた、球状溶融シリカ配合量を全組成
物の３０〜８０重量にとしたのは３０重量％未満では応
力低下の改善効果が認められず、８０重量％をこえると
樹脂素材に対する割合が多くなりすぎて成形が困難とな
るからである。
としたのは、平均粒径が１μ未満だと表面積が大きくな
りすぎて樹脂への充填性が悪くなる。一方平均粒径が６
０μをこえると成形時において金線の断線や金型詰まり
などが起り易くなり 外、よい。、７１，７あｏ
Ｈまた、球状溶融シリカ配合量を全組成
物の３０〜８０重量にとしたのは３０重量％未満では応
力低下の改善効果が認められず、８０重量％をこえると
樹脂素材に対する割合が多くなりすぎて成形が困難とな
るからである。
本発明において、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂などがあげられるが、これらに限られるものでは
ない。
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂などがあげられるが、これらに限られるものでは
ない。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は通常の熱硬化性樹脂
成形材料と同様にロールミｌし、ニーダ−、ミキサー、
パンパリミキサー、押出成形機などで溶融混練した後冷
却固化させ、次いで粉砕することにより製造される。
成形材料と同様にロールミｌし、ニーダ−、ミキサー、
パンパリミキサー、押出成形機などで溶融混練した後冷
却固化させ、次いで粉砕することにより製造される。
本発明は、従来全く知られていなかった平均粒径ｌ〜６
０μの球状溶融シリカを熱硬化性樹脂組成物中に３０〜
８０重量％含有させたものからなり、従来の熱硬化性樹
脂組成物では得られなかった流動性と成形時の応力の低
い成形体が得られるというすぐれた効果を有するもので
ある。
０μの球状溶融シリカを熱硬化性樹脂組成物中に３０〜
８０重量％含有させたものからなり、従来の熱硬化性樹
脂組成物では得られなかった流動性と成形時の応力の低
い成形体が得られるというすぐれた効果を有するもので
ある。
以下実施例をあげてさらに具体的に本発明を説明する。
実施例１〜３、比較例１〜５
球状の溶融シリカは、第１表に示すものを用い、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、フェノー
ルノボラック樹脂３８重量部、カルナバワックス２重量
部を一定とし溶融シリカの配合割合のみを変えて、これ
らを温度８０〜１００℃に加熱し、８インチのミキシン
グロールで均質になるまで約１０分間混練し、冷却した
後粉砕した。樹脂組成物中への溶融シリカの添加量及び
その含有割合を第２表に示す。比較例として溶融シリカ
の破砕品を用いて同様に試験を行った結果を併示した。
ールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、フェノー
ルノボラック樹脂３８重量部、カルナバワックス２重量
部を一定とし溶融シリカの配合割合のみを変えて、これ
らを温度８０〜１００℃に加熱し、８インチのミキシン
グロールで均質になるまで約１０分間混練し、冷却した
後粉砕した。樹脂組成物中への溶融シリカの添加量及び
その含有割合を第２表に示す。比較例として溶融シリカ
の破砕品を用いて同様に試験を行った結果を併示した。
このようにして得た各組成物について流動性、樹脂の応
力を測定するために温度１６０℃、圧カフ０Ｋｆ／ｌＩ
Ｉ でトランスファー成型した結果を第３表に示す。
力を測定するために温度１６０℃、圧カフ０Ｋｆ／ｌＩ
Ｉ でトランスファー成型した結果を第３表に示す。
ただし各物性の測定条件は下記に示すとおり。
（１）流動性の測定（スパイラルフロー）ＥＭＭＩ規格
に準じた金型を使用し成形温度１６０℃、成形圧カフ０
〜／絡で測定した。
に準じた金型を使用し成形温度１６０℃、成形圧カフ０
〜／絡で測定した。
（２）樹脂応力の測定
応力により抵抗値の変化するピエゾ抵抗を半導体チップ
に成形したものを１４ビンＩＣフレームにタイボンドし
、Ａｕ線でワイヤボンドし外部電極に接続した素子の初
期抵抗値（’Ｒｏ）を測定し、この素子を１６０℃ ７
０ Ｋ４７ｗ！成形時開成形の条件で樹脂封止した後の
抵抗値（Ｒ１を測定し、（Ｒ−Ｒｏ ） ／ ’Ｒｏを
樹脂応力とした。
に成形したものを１４ビンＩＣフレームにタイボンドし
、Ａｕ線でワイヤボンドし外部電極に接続した素子の初
期抵抗値（’Ｒｏ）を測定し、この素子を１６０℃ ７
０ Ｋ４７ｗ！成形時開成形の条件で樹脂封止した後の
抵抗値（Ｒ１を測定し、（Ｒ−Ｒｏ ） ／ ’Ｒｏを
樹脂応力とした。
第 ３ 表
（注）比較例２及び５の応力は成形不可能で測定出来な
かった。
かった。
Claims (1)
- 平均粒径１〜６０μの球状溶融シリカを３０〜８０重量
％含有させてなる熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133282A JPS58138740A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133282A JPS58138740A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138740A true JPS58138740A (ja) | 1983-08-17 |
| JPS6157347B2 JPS6157347B2 (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=12052175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133282A Granted JPS58138740A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138740A (ja) |
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