JPS6216223B2 - - Google Patents
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- JPS6216223B2 JPS6216223B2 JP59186075A JP18607584A JPS6216223B2 JP S6216223 B2 JPS6216223 B2 JP S6216223B2 JP 59186075 A JP59186075 A JP 59186075A JP 18607584 A JP18607584 A JP 18607584A JP S6216223 B2 JPS6216223 B2 JP S6216223B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品の絶縁板、封止材、放熱シ
ートなどに使用する無機充填樹脂組成物に関する
ものである。 （従来の技術・欠点） 樹脂成形体に無機充填材を添加し、機械的強
度、耐熱性の向上、寸法安定性、コスト低下など
を図ることが知られている。この樹脂が電子部品
の絶縁板、封止剤、放熱シートなどに使用される
場合は、電子部品の発熱を樹脂を通して外部へ放
散する必要がある。また電子回路を正常に保つた
め、低熱膨張性が要求される。 無機充填材は、一般に粉砕により細粒化されて
いる。このため粒子は角ばつており、樹脂への分
散性や樹脂の流動性が低下する。また、成形体を
得るための金型の磨耗が激しい。この対策とし
て、充填材を予め高温火炎中に通し、溶融して得
た球状溶融シリカ粒を使用して上記欠点を解決す
ることが、例えば特開昭58―138740号公報で知ら
れている。 ところが、充填材としてこの球状シリカ粒のみ
を使用すると樹脂の粘性が低すぎて成形時に金型
のすき間に入り込み、バリ発生が著しく、かつ電
子部品用樹脂として不可欠な熱伝導率付与に限界
があつた。 （問題を解決するための手段） 本発明は、球状シリカ粒の特徴を生かすと共
に、バリ発生防止と熱伝導率向上とを目的として
いる。すなわち、本発明の特徴とするところは、
高温火炎中を通して得られた球状シリカ粒10〜90
重量％好ましくは55〜85重量％および紛砕アルミ
ナ粒10〜90重量％好ましくは15〜45重量％からな
る充填材を、熱硬化性樹脂に対して35〜90重量％
含有させた無機充填樹脂組成物である。 この樹脂組成物は、球状シリカ粒の特徴を生か
しつつ、その欠点であるバリ発生を紛砕アルミナ
粒の併用で防止したものである。したがつて従来
のものに比べ材料費の低減およびバリ除去にとも
なう工数の縮減の効果がある。 また、球状シリカ粒では材質面から自ずと限界
がある熱伝導性をアルミナ粒の添加で向上させ電
子部品の熱放散性に優れた特性を発揮することが
できる。 つぎに、本発明で使用する配合物とその割合に
ついて詳述する。 球状シリカ粒は、天然産の珪石、珪砂あるいは
これらを焼成して得られるトリジマイト、クリス
トバライトを紛砕して細粒化し、これをプロパ
ン、水素、ブタン、アセチレンなどを可燃ガスと
した高温火炎中に通すことで得られる。火炎温度
は、2000℃以上が好適である。 また、球状シリカの結晶相は主としてガラス相
であるが、中心部に石英、トリジマイト、クリス
トバライトを含んでもよい。一方、紛砕アルミナ
粒は溶融によつて得られる溶融アルミナ、軽焼ア
ルミナを再焼成して得た焼結アルミナ、水酸化ア
ルミナを焼成して得た軽焼アルミナを粉砕により
細粒化したもので、粒子は角ばつている。 球状シリカ粒10重量％未満又は紛砕アルミナ粒
90重量％を超える場合では、流動性に劣り、樹脂
に対する充填性が低下し、低膨張性が得られず、
かつ強度も低下する。球状シリカ粒90重量％を超
え又紛砕アルミナ粒10重量％以下では樹脂の粘性
が小さくなり金型の隙間に入りバリを発生する。 これら充填材の樹脂中に占める割合は、35重量
％未満では充填効果が十分でなく、特に電子部品
用として要求される熱伝導性および低熱膨張性が
得られない。90重量％を超えると圧力をかけて樹
脂を注入成形する場合、電子部品の強度の弱い部
分、例えば半導体素子とリード部を結ぶボンデイ
ングワイヤーや細いコイルの取り出し部を充填材
で切断する危険性がある。 また、充填材の粒径は、177μｍ以下で、平均
粒径が５〜50μｍが好ましい。 熱硬化性樹脂の種類は特に限定するものではな
く、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹脂、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などが使用できる。 その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、
硬化促進剤、着色剤、難熱剤、離型剤、カツプリ
ング剤などを必要に応じて使用できる。 （実施例） つぎに本発明実施例とその比較例を示す。 粉砕により細粒化した珪石（結晶質シリカ）を
プロパン―酸素の高温火炎中に通し、球状溶融シ
リカ粒を得た。紛砕アルミナ粒は電融アルミナを
粉砕して得た。 各例は、アミン系硬化促進剤を３重量％含有さ
せたエポキシ樹脂をベースとし、これに充填材と
その割合を変化させたものである。これらを低圧
トランスフアー成形でICを封止し、その試験結
果を表に示す。
ートなどに使用する無機充填樹脂組成物に関する
ものである。 （従来の技術・欠点） 樹脂成形体に無機充填材を添加し、機械的強
度、耐熱性の向上、寸法安定性、コスト低下など
を図ることが知られている。この樹脂が電子部品
の絶縁板、封止剤、放熱シートなどに使用される
場合は、電子部品の発熱を樹脂を通して外部へ放
散する必要がある。また電子回路を正常に保つた
め、低熱膨張性が要求される。 無機充填材は、一般に粉砕により細粒化されて
いる。このため粒子は角ばつており、樹脂への分
散性や樹脂の流動性が低下する。また、成形体を
得るための金型の磨耗が激しい。この対策とし
て、充填材を予め高温火炎中に通し、溶融して得
た球状溶融シリカ粒を使用して上記欠点を解決す
ることが、例えば特開昭58―138740号公報で知ら
れている。 ところが、充填材としてこの球状シリカ粒のみ
を使用すると樹脂の粘性が低すぎて成形時に金型
のすき間に入り込み、バリ発生が著しく、かつ電
子部品用樹脂として不可欠な熱伝導率付与に限界
があつた。 （問題を解決するための手段） 本発明は、球状シリカ粒の特徴を生かすと共
に、バリ発生防止と熱伝導率向上とを目的として
いる。すなわち、本発明の特徴とするところは、
高温火炎中を通して得られた球状シリカ粒10〜90
重量％好ましくは55〜85重量％および紛砕アルミ
ナ粒10〜90重量％好ましくは15〜45重量％からな
る充填材を、熱硬化性樹脂に対して35〜90重量％
含有させた無機充填樹脂組成物である。 この樹脂組成物は、球状シリカ粒の特徴を生か
しつつ、その欠点であるバリ発生を紛砕アルミナ
粒の併用で防止したものである。したがつて従来
のものに比べ材料費の低減およびバリ除去にとも
なう工数の縮減の効果がある。 また、球状シリカ粒では材質面から自ずと限界
がある熱伝導性をアルミナ粒の添加で向上させ電
子部品の熱放散性に優れた特性を発揮することが
できる。 つぎに、本発明で使用する配合物とその割合に
ついて詳述する。 球状シリカ粒は、天然産の珪石、珪砂あるいは
これらを焼成して得られるトリジマイト、クリス
トバライトを紛砕して細粒化し、これをプロパ
ン、水素、ブタン、アセチレンなどを可燃ガスと
した高温火炎中に通すことで得られる。火炎温度
は、2000℃以上が好適である。 また、球状シリカの結晶相は主としてガラス相
であるが、中心部に石英、トリジマイト、クリス
トバライトを含んでもよい。一方、紛砕アルミナ
粒は溶融によつて得られる溶融アルミナ、軽焼ア
ルミナを再焼成して得た焼結アルミナ、水酸化ア
ルミナを焼成して得た軽焼アルミナを粉砕により
細粒化したもので、粒子は角ばつている。 球状シリカ粒10重量％未満又は紛砕アルミナ粒
90重量％を超える場合では、流動性に劣り、樹脂
に対する充填性が低下し、低膨張性が得られず、
かつ強度も低下する。球状シリカ粒90重量％を超
え又紛砕アルミナ粒10重量％以下では樹脂の粘性
が小さくなり金型の隙間に入りバリを発生する。 これら充填材の樹脂中に占める割合は、35重量
％未満では充填効果が十分でなく、特に電子部品
用として要求される熱伝導性および低熱膨張性が
得られない。90重量％を超えると圧力をかけて樹
脂を注入成形する場合、電子部品の強度の弱い部
分、例えば半導体素子とリード部を結ぶボンデイ
ングワイヤーや細いコイルの取り出し部を充填材
で切断する危険性がある。 また、充填材の粒径は、177μｍ以下で、平均
粒径が５〜50μｍが好ましい。 熱硬化性樹脂の種類は特に限定するものではな
く、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹脂、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などが使用できる。 その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、
硬化促進剤、着色剤、難熱剤、離型剤、カツプリ
ング剤などを必要に応じて使用できる。 （実施例） つぎに本発明実施例とその比較例を示す。 粉砕により細粒化した珪石（結晶質シリカ）を
プロパン―酸素の高温火炎中に通し、球状溶融シ
リカ粒を得た。紛砕アルミナ粒は電融アルミナを
粉砕して得た。 各例は、アミン系硬化促進剤を３重量％含有さ
せたエポキシ樹脂をベースとし、これに充填材と
その割合を変化させたものである。これらを低圧
トランスフアー成形でICを封止し、その試験結
果を表に示す。
【表】
Claims (1)
- １ 高温火炎中を通して得られた球状シリカ粒10
〜90重量％および粉砕アルミナ粒10〜90重量％か
らなる充填材を、熱硬化性樹脂に対して35〜90重
量％含有させた無機充填樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607584A JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607584A JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164756A JPS6164756A (ja) | 1986-04-03 |
| JPS6216223B2 true JPS6216223B2 (ja) | 1987-04-11 |
Family
ID=16181943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18607584A Granted JPS6164756A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164756A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0651778B2 (ja) * | 1986-11-11 | 1994-07-06 | 住友ベークライト株式会社 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0681273U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-22 | 株式会社ミツル製作所 | 釣り用浮き |
| WO1997003129A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102361A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Toray Silicone Co Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS548696A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality |
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18607584A patent/JPS6164756A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102361A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Toray Silicone Co Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS548696A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of polyvinyl alcohol having improved quality |
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164756A (ja) | 1986-04-03 |
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