JPH041018B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH041018B2 JPH041018B2 JP6265283A JP6265283A JPH041018B2 JP H041018 B2 JPH041018 B2 JP H041018B2 JP 6265283 A JP6265283 A JP 6265283A JP 6265283 A JP6265283 A JP 6265283A JP H041018 B2 JPH041018 B2 JP H041018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- weight
- less
- silicon carbide
- silicon nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 11
- -1 silicic acid compound Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Description
本発明は、無機球状体及びその製法、詳しく
は、炭化珪素または窒化珪素の微粉末の表面に溶
融石英層を融着形成させてなる無機球状体及びそ
の製法に関する。 従来、樹脂用充填材料としては、高充填を図る
目的でSiO2を70%以上含有するガラスビーズが
知られているが、このビーズはNa2Oあるいは
K2Oの如きアルカリ化合物が10%以上含むために
樹脂に配合した場合樹脂内で上記Na2O、K2Oが
誘離し、蓄積して電子部品など製品の絶縁破壊や
腐蝕の原因となり、電子部品の封止材料等の用途
には使用できない。また、結晶石英、溶融石英、
アルミナ、マグネシアなどの無機粉末がICやLSI
など電子部品の封止材料あるいは電気絶縁材料等
の樹脂用充填材料として知られているが、これら
の粉末を配合した樹脂組成物は一長一短あり必ず
しも十分なものではない。 すなわち、アルミナ、マグネシアなどの充填材
はNa+、K+、Cl-などの遊離のイオン性不純物が
多く、又化学的に不安定でH2Oと反応、電子電
気絶縁用充填材としては使用できない。又結晶石
英質充填材は熱伝導率が悪く高出力ICの素子の
発熱による温度上昇をまぬがれず、素子の故障率
が高く、さらに、従来の充填材料はインゴツトま
たはクリンカーを粉砕したものであるため、これ
を配合した封止材料は流動性、作業性が悪く、そ
れを成形加工する場合、混合機、成形機など装置
の摩耗が著しいという欠点があつた。 本発明はこれらの欠点を解消した無機質球状体
及びその製法を提供しようとするものである。 本発明の第1の発明は、最大粒径500μ以下の
炭化珪素または窒化珪素の粉末の表面に溶融石英
を融着したものからなる無機球状体であり、その
第2の発明は炭化珪素または窒化珪素微粉末100
重量部に対し、粉径10μ以下の珪酸化合物懸濁液
を固形分として1〜30重量部添加した混合物を乾
燥した後、これを可燃性気体と酸素と共にバーナ
ーから噴射し1700℃以上の温度で熱処理し冷却す
ることを特徴とする無機球状体の製法である。 以下、本発明をさらに詳細に説明する。 まず、第1の発明は樹脂に配合すると良好な流
動性を付与することができ、しかも、樹脂に対し
高配合可能な無機球状体である。 本発明品は最大粉径が500μ以下の炭化珪素粉
末または窒化珪素粉末(以下芯材という)の表面
に溶融石英を融着させたものであり、さらにその
融着状態が芯材の径長以下の層厚に形成した単粒
子の群からなることが好ましい。また、その溶融
石英はSiO2、99.5%以上アルカリイオン量5ppm
以下のものが好ましい。 芯材粒子となる炭化珪素または窒化珪素は市販
のものが使用できるがその粒子が500μをこえる
と後記するように珪酸化合物微粉の懸濁液との混
合が均質とならず、さらに可燃性気体とともに炉
内に噴射溶融する際に噴出および溶融が平滑に進
まないので好ましくない。 次に、芯材の表面に形成する溶融石英の層厚は
芯材の径長以下であることが好ましい。 層厚がこれをこえると、その表面状態が球状と
ならない傾向がある。 本発明による無機球状体は、芯材である炭化珪
素または窒化珪素の微粉末表面を溶融石英質で形
成されているため表面が平滑であり、その長短径
比が1〜2の球状体であるので前記芯材が含有す
るナトリウムあるいはカリウムなどアルカリイオ
ンを封止することができ遊離アルカリイオンが
5ppm以下であるため樹脂用充填材料として有用
である。 また、本発明品は、熱伝導率が0.02〜0.1cal/
cm・sec.℃と熱伝導性に優れた炭化珪素または窒
化珪素を芯材としているために、樹脂に配合した
場合その組成物に発生する熱の放散が良好である
ため素子特性を損なうことが少ない。 上記したように、本発明はアルカリ化合物の多
い炭化珪素または窒化珪素の欠点を溶融石英を融
着することにより解消した高熱伝導性の無機球状
体であるため、これを樹脂に配合することによつ
て絶縁性に優れしかも素子特性良好な樹脂組成物
を得ることができる。 次に、第2の発明について説明する。 第2の発明は第1の発明である無機球状体の製
造方法である。まず、芯材としては最大粒径が
500μ以下好ましくは450μ以下の炭化珪素または
窒化珪素の微粉末を使用する。芯材と混合する珪
酸化合物懸濁液は約10μ以下の珪酸化合物を含有
するものが好ましく、具体例としてはコロイダル
シリカ、エチルシリケートなどまたホワイトカー
ボン、シリカゲルあるいはSiO299.5%、アルカリ
イオン量2000ppm以下の高純度の珪酸の微粉末等
の水懸濁液があげられる。これらの珪酸化合物の
懸濁液はその固形分が20重量%以下の懸濁状態と
して芯材粉末に配合し、混合する。これらを混合
するにあたつては、公知の混合機が使用できるボ
ールミルの如き超微粉砕、湿式粉砕可能な方法で
行なうと混合と粉砕が同時にできるので好まし
い。 芯材粉末の表面に付着させる珪酸化合物の懸濁
液の添加量はこれらの粒径等によつて決めること
は困難であるが、その付着混合物を熱処理した後
の状態で芯材粉末の径長以下の層厚になるような
量を添加することが好ましい。具体的には芯材及
び珪酸化合物懸濁液の固形分の割合はそれぞれ
100重量部及び1〜30重量部、好ましくは1〜20
重量部、さらに好ましくは2〜15重量部である。
層厚が余り厚くなると付着した上記泥漿層の剥離
などの現象が起るので好ましくない。 以上のようにして得られた泥漿混合物をスプレ
イドライヤーなどで噴霧乾燥した後にこれを可燃
性気体および酸素とともに炉内に噴射して形成さ
れた1700℃以上の雰囲気下で瞬時に熱処理する。
可燃性気体としては、水素、プロパン、アセチレ
ンなどが使用できるがそのほかに、灯油、重油な
ど液体燃料を噴霧化し気流状態で使用することが
できる。炉内へ噴射する可燃性気体および酸素の
流速は、良好な火炎の形状あるいは雰囲気を形成
するためのみならず上記気体と同時に噴射される
原料粉末表面への融化石英の形成速度あるいは製
品の滞留時間に影響するために、可燃性気体は乱
流となるような速度好ましくは40m/秒以上であ
ることが好ましいし、酸素は上記気体の流速以下
で噴射することが好ましい。 上記以外の流速で噴射すると粒相互の凝集ある
いは溶融石英の剥離など500μ以下の単粒子の群
からなることが難しいので好ましくない。雰囲気
の温度は芯材の表面に付着した珪酸化合物微粉が
融化して溶融石英となる温度であればよく1700℃
以上好ましくは1800℃以上であることが好まし
い。1700℃未満の温度では、完全に溶融石英の層
膜を形成することができないし、芯材の表面が露
出するなどの問題が生じるので好ましくない。炉
内融化帯での無機球状体の滞留時間は瞬時であり
0.05秒以下である。 その後、無機球状体は冷却され、サイクロン、
バツクフイルター等の捕集機で捕集され製品とす
る。 本発明による無機球状体は、原料の融化帯、冷
却帯および製品の沈降帯を設けた竪型熱処理炉の
上部より可燃性気体および酸素とともに原料粉末
を噴射して製造することができる。 本発明による無機球状体は、樹脂組成物中、30
〜80重量%含有するように樹脂に配合するのが望
ましい。無機球状体の含有割合が30重量%未満で
は電気絶縁性に優れた樹脂組成物にはならない
し、一方、80重量%をこえると成形が困難とな
る。 樹脂としては、エポキシ、フエノール、ポリエ
ステル、シリコーン等が使用され、必要に応じて
各種の添加剤と共に、ロールミル、ニーダ、ミキ
サー、バンバリーミキサー等によつて混合されて
樹脂組成物となる。 以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的に
本発明を説明する。 実施例 1 最大粒径500μ以下の昭和電工(株)炭化珪素粉末
(SiC)100重量部とホワイトカーボン日本エアロ
ジル(株)商品名「AerosiL」の10重量%濃度の懸濁
液50重量部とをミキサーで混合し、これをスプレ
ードライヤーで乾燥した。 次にこれを第1図に示す直径60cm高さ200cmの
溶射炉のホツパー1に入れ、その出口に設けた定
量供給機により10Kg/Hrで連続的に第2図に示
す酸水素バーナー5の中心原料供給管2から炉内
に供給した。可燃性気体として水素を水素ガス吹
管3から、酸素を酸素ガス吹管4から炉内に供給
した。なお酸水素バーナーの断面積は水素ガス
1.9cm2、酸素ガス5.0cm2および原料は0.5cm2のものを
用いた。温度約2000℃の火炎により溶融した原料
は炉体6中を降下し、ブロワー10により吸引
し、輸送管7を通り、サイクロン8、バツグフイ
ルター9に捕集した。これらの条件および結果を
第1表および第2表に示す。また、実施例1で生
成した無機質粉体の顕微鏡写真を第3図に示す。
これからも本発明品が球状体であることが明かで
ある。これを、エポキシ樹脂に対し75重量%配合
しトランスフアー成形法により高出力トランジエ
スターを封止しこれを連続して定格動作を行つ
た。その故障発生率を第3表に示した。 実施例 2 炭化珪素の代りに窒化珪素、水素ガスの代りに
プロパンガスとしそのバーナーの断面積はプロパ
ンガス1.2cm2、酸素ガス2.6cm2、原料0.5cm2のものを
用いた以外は実施例1と同様に行つた。 比較例 1〜2 最大粒径500μ以下の粉砕品の炭化珪素、窒化
珪素粉末をエポキシ樹脂に対して75重量%添加し
て樹脂組成物とした以外は実施例1と同様に行つ
た。 尚、第2表および第3表に記載した樹脂組成物
の物性は次の方法により測定した。 (1) 遊離アルカリ量は温度90℃の温水中に24時間
浸漬し抽出されたアルカリを原子吸光分析法に
より測定。 (2) 流動性スパイラルフロー(inch) ビスフエノールAエポキシ樹脂、フエノールノ
ボラツク、充填剤(75重量%)の混合物を
EMMI規格に準じた金型を使用し成形温度160
℃、成形圧力70Kg/mm2の条件で測定。 (3) 熱伝導率(cal/cm.sec.℃) 上記混合物を30φ×10m/mtの試験片とし、上
部に発熱体を仕込み、上下の温度を熱電対によ
り検出し、温度差を測定し、熱伝導率を算出。 (4) 絶縁抵抗 JIS−6911熱硬化性プラスチツク一般試験法に
準じ測定。
は、炭化珪素または窒化珪素の微粉末の表面に溶
融石英層を融着形成させてなる無機球状体及びそ
の製法に関する。 従来、樹脂用充填材料としては、高充填を図る
目的でSiO2を70%以上含有するガラスビーズが
知られているが、このビーズはNa2Oあるいは
K2Oの如きアルカリ化合物が10%以上含むために
樹脂に配合した場合樹脂内で上記Na2O、K2Oが
誘離し、蓄積して電子部品など製品の絶縁破壊や
腐蝕の原因となり、電子部品の封止材料等の用途
には使用できない。また、結晶石英、溶融石英、
アルミナ、マグネシアなどの無機粉末がICやLSI
など電子部品の封止材料あるいは電気絶縁材料等
の樹脂用充填材料として知られているが、これら
の粉末を配合した樹脂組成物は一長一短あり必ず
しも十分なものではない。 すなわち、アルミナ、マグネシアなどの充填材
はNa+、K+、Cl-などの遊離のイオン性不純物が
多く、又化学的に不安定でH2Oと反応、電子電
気絶縁用充填材としては使用できない。又結晶石
英質充填材は熱伝導率が悪く高出力ICの素子の
発熱による温度上昇をまぬがれず、素子の故障率
が高く、さらに、従来の充填材料はインゴツトま
たはクリンカーを粉砕したものであるため、これ
を配合した封止材料は流動性、作業性が悪く、そ
れを成形加工する場合、混合機、成形機など装置
の摩耗が著しいという欠点があつた。 本発明はこれらの欠点を解消した無機質球状体
及びその製法を提供しようとするものである。 本発明の第1の発明は、最大粒径500μ以下の
炭化珪素または窒化珪素の粉末の表面に溶融石英
を融着したものからなる無機球状体であり、その
第2の発明は炭化珪素または窒化珪素微粉末100
重量部に対し、粉径10μ以下の珪酸化合物懸濁液
を固形分として1〜30重量部添加した混合物を乾
燥した後、これを可燃性気体と酸素と共にバーナ
ーから噴射し1700℃以上の温度で熱処理し冷却す
ることを特徴とする無機球状体の製法である。 以下、本発明をさらに詳細に説明する。 まず、第1の発明は樹脂に配合すると良好な流
動性を付与することができ、しかも、樹脂に対し
高配合可能な無機球状体である。 本発明品は最大粉径が500μ以下の炭化珪素粉
末または窒化珪素粉末(以下芯材という)の表面
に溶融石英を融着させたものであり、さらにその
融着状態が芯材の径長以下の層厚に形成した単粒
子の群からなることが好ましい。また、その溶融
石英はSiO2、99.5%以上アルカリイオン量5ppm
以下のものが好ましい。 芯材粒子となる炭化珪素または窒化珪素は市販
のものが使用できるがその粒子が500μをこえる
と後記するように珪酸化合物微粉の懸濁液との混
合が均質とならず、さらに可燃性気体とともに炉
内に噴射溶融する際に噴出および溶融が平滑に進
まないので好ましくない。 次に、芯材の表面に形成する溶融石英の層厚は
芯材の径長以下であることが好ましい。 層厚がこれをこえると、その表面状態が球状と
ならない傾向がある。 本発明による無機球状体は、芯材である炭化珪
素または窒化珪素の微粉末表面を溶融石英質で形
成されているため表面が平滑であり、その長短径
比が1〜2の球状体であるので前記芯材が含有す
るナトリウムあるいはカリウムなどアルカリイオ
ンを封止することができ遊離アルカリイオンが
5ppm以下であるため樹脂用充填材料として有用
である。 また、本発明品は、熱伝導率が0.02〜0.1cal/
cm・sec.℃と熱伝導性に優れた炭化珪素または窒
化珪素を芯材としているために、樹脂に配合した
場合その組成物に発生する熱の放散が良好である
ため素子特性を損なうことが少ない。 上記したように、本発明はアルカリ化合物の多
い炭化珪素または窒化珪素の欠点を溶融石英を融
着することにより解消した高熱伝導性の無機球状
体であるため、これを樹脂に配合することによつ
て絶縁性に優れしかも素子特性良好な樹脂組成物
を得ることができる。 次に、第2の発明について説明する。 第2の発明は第1の発明である無機球状体の製
造方法である。まず、芯材としては最大粒径が
500μ以下好ましくは450μ以下の炭化珪素または
窒化珪素の微粉末を使用する。芯材と混合する珪
酸化合物懸濁液は約10μ以下の珪酸化合物を含有
するものが好ましく、具体例としてはコロイダル
シリカ、エチルシリケートなどまたホワイトカー
ボン、シリカゲルあるいはSiO299.5%、アルカリ
イオン量2000ppm以下の高純度の珪酸の微粉末等
の水懸濁液があげられる。これらの珪酸化合物の
懸濁液はその固形分が20重量%以下の懸濁状態と
して芯材粉末に配合し、混合する。これらを混合
するにあたつては、公知の混合機が使用できるボ
ールミルの如き超微粉砕、湿式粉砕可能な方法で
行なうと混合と粉砕が同時にできるので好まし
い。 芯材粉末の表面に付着させる珪酸化合物の懸濁
液の添加量はこれらの粒径等によつて決めること
は困難であるが、その付着混合物を熱処理した後
の状態で芯材粉末の径長以下の層厚になるような
量を添加することが好ましい。具体的には芯材及
び珪酸化合物懸濁液の固形分の割合はそれぞれ
100重量部及び1〜30重量部、好ましくは1〜20
重量部、さらに好ましくは2〜15重量部である。
層厚が余り厚くなると付着した上記泥漿層の剥離
などの現象が起るので好ましくない。 以上のようにして得られた泥漿混合物をスプレ
イドライヤーなどで噴霧乾燥した後にこれを可燃
性気体および酸素とともに炉内に噴射して形成さ
れた1700℃以上の雰囲気下で瞬時に熱処理する。
可燃性気体としては、水素、プロパン、アセチレ
ンなどが使用できるがそのほかに、灯油、重油な
ど液体燃料を噴霧化し気流状態で使用することが
できる。炉内へ噴射する可燃性気体および酸素の
流速は、良好な火炎の形状あるいは雰囲気を形成
するためのみならず上記気体と同時に噴射される
原料粉末表面への融化石英の形成速度あるいは製
品の滞留時間に影響するために、可燃性気体は乱
流となるような速度好ましくは40m/秒以上であ
ることが好ましいし、酸素は上記気体の流速以下
で噴射することが好ましい。 上記以外の流速で噴射すると粒相互の凝集ある
いは溶融石英の剥離など500μ以下の単粒子の群
からなることが難しいので好ましくない。雰囲気
の温度は芯材の表面に付着した珪酸化合物微粉が
融化して溶融石英となる温度であればよく1700℃
以上好ましくは1800℃以上であることが好まし
い。1700℃未満の温度では、完全に溶融石英の層
膜を形成することができないし、芯材の表面が露
出するなどの問題が生じるので好ましくない。炉
内融化帯での無機球状体の滞留時間は瞬時であり
0.05秒以下である。 その後、無機球状体は冷却され、サイクロン、
バツクフイルター等の捕集機で捕集され製品とす
る。 本発明による無機球状体は、原料の融化帯、冷
却帯および製品の沈降帯を設けた竪型熱処理炉の
上部より可燃性気体および酸素とともに原料粉末
を噴射して製造することができる。 本発明による無機球状体は、樹脂組成物中、30
〜80重量%含有するように樹脂に配合するのが望
ましい。無機球状体の含有割合が30重量%未満で
は電気絶縁性に優れた樹脂組成物にはならない
し、一方、80重量%をこえると成形が困難とな
る。 樹脂としては、エポキシ、フエノール、ポリエ
ステル、シリコーン等が使用され、必要に応じて
各種の添加剤と共に、ロールミル、ニーダ、ミキ
サー、バンバリーミキサー等によつて混合されて
樹脂組成物となる。 以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的に
本発明を説明する。 実施例 1 最大粒径500μ以下の昭和電工(株)炭化珪素粉末
(SiC)100重量部とホワイトカーボン日本エアロ
ジル(株)商品名「AerosiL」の10重量%濃度の懸濁
液50重量部とをミキサーで混合し、これをスプレ
ードライヤーで乾燥した。 次にこれを第1図に示す直径60cm高さ200cmの
溶射炉のホツパー1に入れ、その出口に設けた定
量供給機により10Kg/Hrで連続的に第2図に示
す酸水素バーナー5の中心原料供給管2から炉内
に供給した。可燃性気体として水素を水素ガス吹
管3から、酸素を酸素ガス吹管4から炉内に供給
した。なお酸水素バーナーの断面積は水素ガス
1.9cm2、酸素ガス5.0cm2および原料は0.5cm2のものを
用いた。温度約2000℃の火炎により溶融した原料
は炉体6中を降下し、ブロワー10により吸引
し、輸送管7を通り、サイクロン8、バツグフイ
ルター9に捕集した。これらの条件および結果を
第1表および第2表に示す。また、実施例1で生
成した無機質粉体の顕微鏡写真を第3図に示す。
これからも本発明品が球状体であることが明かで
ある。これを、エポキシ樹脂に対し75重量%配合
しトランスフアー成形法により高出力トランジエ
スターを封止しこれを連続して定格動作を行つ
た。その故障発生率を第3表に示した。 実施例 2 炭化珪素の代りに窒化珪素、水素ガスの代りに
プロパンガスとしそのバーナーの断面積はプロパ
ンガス1.2cm2、酸素ガス2.6cm2、原料0.5cm2のものを
用いた以外は実施例1と同様に行つた。 比較例 1〜2 最大粒径500μ以下の粉砕品の炭化珪素、窒化
珪素粉末をエポキシ樹脂に対して75重量%添加し
て樹脂組成物とした以外は実施例1と同様に行つ
た。 尚、第2表および第3表に記載した樹脂組成物
の物性は次の方法により測定した。 (1) 遊離アルカリ量は温度90℃の温水中に24時間
浸漬し抽出されたアルカリを原子吸光分析法に
より測定。 (2) 流動性スパイラルフロー(inch) ビスフエノールAエポキシ樹脂、フエノールノ
ボラツク、充填剤(75重量%)の混合物を
EMMI規格に準じた金型を使用し成形温度160
℃、成形圧力70Kg/mm2の条件で測定。 (3) 熱伝導率(cal/cm.sec.℃) 上記混合物を30φ×10m/mtの試験片とし、上
部に発熱体を仕込み、上下の温度を熱電対によ
り検出し、温度差を測定し、熱伝導率を算出。 (4) 絶縁抵抗 JIS−6911熱硬化性プラスチツク一般試験法に
準じ測定。
【表】
× 溶融されない
○ 球状に溶融される
○ 球状に溶融される
【表】
第1図は本発明の実施例の装置の概略説明図、
第2図そのバーナーの断面図、第3図は本発明品
である無機球状体の粒子構造を示す顕微鏡写真で
ある。 1……ホツパー、2……原料供給管、3……可
燃ガス吹管、4……酸素ガス吹管、5……バーナ
ー、6……炉体、7……輸送管、8……サイクロ
ン、9……バツクフイルター、10……ブロワ
ー。
第2図そのバーナーの断面図、第3図は本発明品
である無機球状体の粒子構造を示す顕微鏡写真で
ある。 1……ホツパー、2……原料供給管、3……可
燃ガス吹管、4……酸素ガス吹管、5……バーナ
ー、6……炉体、7……輸送管、8……サイクロ
ン、9……バツクフイルター、10……ブロワ
ー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 最大粒径500μ以下の炭化珪素または窒化珪
素の粉末の表面に溶融石英を融着したものからな
る無機球状体。 2 炭化珪素または窒化珪素の微粉末100重量部
に対し、粉径10μ以下の珪酸化合物懸濁液を固形
分として1〜30重量部添加した混合物を乾燥した
後、これを可燃性気体と酸素と共にバーナーから
噴射し1700℃以上の温度で熱処理し冷却すること
を特徴とする無機球状体の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6265283A JPS59189140A (ja) | 1983-04-09 | 1983-04-09 | 無機球状体及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6265283A JPS59189140A (ja) | 1983-04-09 | 1983-04-09 | 無機球状体及びその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59189140A JPS59189140A (ja) | 1984-10-26 |
JPH041018B2 true JPH041018B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=13206464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6265283A Granted JPS59189140A (ja) | 1983-04-09 | 1983-04-09 | 無機球状体及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59189140A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61101522A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPH0657744B2 (ja) * | 1985-03-27 | 1994-08-03 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH03126754A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
CA2186512C (en) * | 1994-04-25 | 2007-01-16 | Richard B. Castle | Compositions comprising fused particulates and methods of making them |
US6045913A (en) * | 1995-11-01 | 2000-04-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | At least partly fused particulates and methods of making them by flame fusion |
CA2236444A1 (en) * | 1995-11-01 | 1997-05-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Methods of making fused particulates by flame fusion |
-
1983
- 1983-04-09 JP JP6265283A patent/JPS59189140A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59189140A (ja) | 1984-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5849055A (en) | Process for producing inorganic microspheres | |
TWI670231B (zh) | 球狀結晶性二氧化矽粒子及其製造方法 | |
TW201202144A (en) | Method for producing spherical alumina powder | |
JPS6157347B2 (ja) | ||
JPH1067883A (ja) | 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置 | |
WO1988000573A1 (en) | Spherical corundum particles, process for their production, and highly heat-conductive rubber or plastic composition containing them | |
JPH041018B2 (ja) | ||
US3762936A (en) | Manufacture of borosilicate glass powder essentially free of alkali and alkaline earth metals | |
JP3446951B2 (ja) | 無機質粉末及びそれが充填された樹脂組成物 | |
WO2007020855A1 (ja) | 球状化無機物粉末の製造方法 | |
JPS62191420A (ja) | 球状コランダム粒子の製造方法 | |
JP4428490B2 (ja) | 球状アルミナ粉末の製造方法 | |
WO2022065387A1 (ja) | 球状粒子材料の製造方法 | |
JPS60115641A (ja) | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 | |
JP3445707B2 (ja) | シリカ質フィラー及びその製法 | |
JP4313924B2 (ja) | 球状シリカ粉末及びその製造方法 | |
JP2004203664A (ja) | 球状シリカ質粉末及びその製造方法、用途 | |
JP2665539B2 (ja) | シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物 | |
JPS6065041A (ja) | 無機質球状体及びその組成物 | |
JPH02158637A (ja) | シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物 | |
JP3853137B2 (ja) | 微細球状シリカの製造方法 | |
JP2704281B2 (ja) | 溶融球状シリカ及びこれをフィラーとする封止用樹脂組成物 | |
JPH0466809B2 (ja) | ||
JPS59189139A (ja) | 無機質球状体およびその樹脂組成物 | |
JPS60131868A (ja) | 珪酸質粉末球状体の製造方法 |