JPH041018B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH041018B2
JPH041018B2 JP6265283A JP6265283A JPH041018B2 JP H041018 B2 JPH041018 B2 JP H041018B2 JP 6265283 A JP6265283 A JP 6265283A JP 6265283 A JP6265283 A JP 6265283A JP H041018 B2 JPH041018 B2 JP H041018B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
weight
less
silicon carbide
silicon nitride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP6265283A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59189140A (ja
Inventor
Akira Kobayashi
Ryoichi Ide
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP6265283A priority Critical patent/JPS59189140A/ja
Publication of JPS59189140A publication Critical patent/JPS59189140A/ja
Publication of JPH041018B2 publication Critical patent/JPH041018B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、無機球状体及びその製法、詳しく
は、炭化珪素または窒化珪素の微粉末の表面に溶
融石英層を融着形成させてなる無機球状体及びそ
の製法に関する。 従来、樹脂用充填材料としては、高充填を図る
目的でSiO2を70%以上含有するガラスビーズが
知られているが、このビーズはNa2Oあるいは
K2Oの如きアルカリ化合物が10%以上含むために
樹脂に配合した場合樹脂内で上記Na2O、K2Oが
誘離し、蓄積して電子部品など製品の絶縁破壊や
腐蝕の原因となり、電子部品の封止材料等の用途
には使用できない。また、結晶石英、溶融石英、
アルミナ、マグネシアなどの無機粉末がICやLSI
など電子部品の封止材料あるいは電気絶縁材料等
の樹脂用充填材料として知られているが、これら
の粉末を配合した樹脂組成物は一長一短あり必ず
しも十分なものではない。 すなわち、アルミナ、マグネシアなどの充填材
はNa+、K+、Cl-などの遊離のイオン性不純物が
多く、又化学的に不安定でH2Oと反応、電子電
気絶縁用充填材としては使用できない。又結晶石
英質充填材は熱伝導率が悪く高出力ICの素子の
発熱による温度上昇をまぬがれず、素子の故障率
が高く、さらに、従来の充填材料はインゴツトま
たはクリンカーを粉砕したものであるため、これ
を配合した封止材料は流動性、作業性が悪く、そ
れを成形加工する場合、混合機、成形機など装置
の摩耗が著しいという欠点があつた。 本発明はこれらの欠点を解消した無機質球状体
及びその製法を提供しようとするものである。 本発明の第1の発明は、最大粒径500μ以下の
炭化珪素または窒化珪素の粉末の表面に溶融石英
を融着したものからなる無機球状体であり、その
第2の発明は炭化珪素または窒化珪素微粉末100
重量部に対し、粉径10μ以下の珪酸化合物懸濁液
を固形分として1〜30重量部添加した混合物を乾
燥した後、これを可燃性気体と酸素と共にバーナ
ーから噴射し1700℃以上の温度で熱処理し冷却す
ることを特徴とする無機球状体の製法である。 以下、本発明をさらに詳細に説明する。 まず、第1の発明は樹脂に配合すると良好な流
動性を付与することができ、しかも、樹脂に対し
高配合可能な無機球状体である。 本発明品は最大粉径が500μ以下の炭化珪素粉
末または窒化珪素粉末(以下芯材という)の表面
に溶融石英を融着させたものであり、さらにその
融着状態が芯材の径長以下の層厚に形成した単粒
子の群からなることが好ましい。また、その溶融
石英はSiO2、99.5%以上アルカリイオン量5ppm
以下のものが好ましい。 芯材粒子となる炭化珪素または窒化珪素は市販
のものが使用できるがその粒子が500μをこえる
と後記するように珪酸化合物微粉の懸濁液との混
合が均質とならず、さらに可燃性気体とともに炉
内に噴射溶融する際に噴出および溶融が平滑に進
まないので好ましくない。 次に、芯材の表面に形成する溶融石英の層厚は
芯材の径長以下であることが好ましい。 層厚がこれをこえると、その表面状態が球状と
ならない傾向がある。 本発明による無機球状体は、芯材である炭化珪
素または窒化珪素の微粉末表面を溶融石英質で形
成されているため表面が平滑であり、その長短径
比が1〜2の球状体であるので前記芯材が含有す
るナトリウムあるいはカリウムなどアルカリイオ
ンを封止することができ遊離アルカリイオンが
5ppm以下であるため樹脂用充填材料として有用
である。 また、本発明品は、熱伝導率が0.02〜0.1cal/
cm・sec.℃と熱伝導性に優れた炭化珪素または窒
化珪素を芯材としているために、樹脂に配合した
場合その組成物に発生する熱の放散が良好である
ため素子特性を損なうことが少ない。 上記したように、本発明はアルカリ化合物の多
い炭化珪素または窒化珪素の欠点を溶融石英を融
着することにより解消した高熱伝導性の無機球状
体であるため、これを樹脂に配合することによつ
て絶縁性に優れしかも素子特性良好な樹脂組成物
を得ることができる。 次に、第2の発明について説明する。 第2の発明は第1の発明である無機球状体の製
造方法である。まず、芯材としては最大粒径が
500μ以下好ましくは450μ以下の炭化珪素または
窒化珪素の微粉末を使用する。芯材と混合する珪
酸化合物懸濁液は約10μ以下の珪酸化合物を含有
するものが好ましく、具体例としてはコロイダル
シリカ、エチルシリケートなどまたホワイトカー
ボン、シリカゲルあるいはSiO299.5%、アルカリ
イオン量2000ppm以下の高純度の珪酸の微粉末等
の水懸濁液があげられる。これらの珪酸化合物の
懸濁液はその固形分が20重量%以下の懸濁状態と
して芯材粉末に配合し、混合する。これらを混合
するにあたつては、公知の混合機が使用できるボ
ールミルの如き超微粉砕、湿式粉砕可能な方法で
行なうと混合と粉砕が同時にできるので好まし
い。 芯材粉末の表面に付着させる珪酸化合物の懸濁
液の添加量はこれらの粒径等によつて決めること
は困難であるが、その付着混合物を熱処理した後
の状態で芯材粉末の径長以下の層厚になるような
量を添加することが好ましい。具体的には芯材及
び珪酸化合物懸濁液の固形分の割合はそれぞれ
100重量部及び1〜30重量部、好ましくは1〜20
重量部、さらに好ましくは2〜15重量部である。
層厚が余り厚くなると付着した上記泥漿層の剥離
などの現象が起るので好ましくない。 以上のようにして得られた泥漿混合物をスプレ
イドライヤーなどで噴霧乾燥した後にこれを可燃
性気体および酸素とともに炉内に噴射して形成さ
れた1700℃以上の雰囲気下で瞬時に熱処理する。
可燃性気体としては、水素、プロパン、アセチレ
ンなどが使用できるがそのほかに、灯油、重油な
ど液体燃料を噴霧化し気流状態で使用することが
できる。炉内へ噴射する可燃性気体および酸素の
流速は、良好な火炎の形状あるいは雰囲気を形成
するためのみならず上記気体と同時に噴射される
原料粉末表面への融化石英の形成速度あるいは製
品の滞留時間に影響するために、可燃性気体は乱
流となるような速度好ましくは40m/秒以上であ
ることが好ましいし、酸素は上記気体の流速以下
で噴射することが好ましい。 上記以外の流速で噴射すると粒相互の凝集ある
いは溶融石英の剥離など500μ以下の単粒子の群
からなることが難しいので好ましくない。雰囲気
の温度は芯材の表面に付着した珪酸化合物微粉が
融化して溶融石英となる温度であればよく1700℃
以上好ましくは1800℃以上であることが好まし
い。1700℃未満の温度では、完全に溶融石英の層
膜を形成することができないし、芯材の表面が露
出するなどの問題が生じるので好ましくない。炉
内融化帯での無機球状体の滞留時間は瞬時であり
0.05秒以下である。 その後、無機球状体は冷却され、サイクロン、
バツクフイルター等の捕集機で捕集され製品とす
る。 本発明による無機球状体は、原料の融化帯、冷
却帯および製品の沈降帯を設けた竪型熱処理炉の
上部より可燃性気体および酸素とともに原料粉末
を噴射して製造することができる。 本発明による無機球状体は、樹脂組成物中、30
〜80重量%含有するように樹脂に配合するのが望
ましい。無機球状体の含有割合が30重量%未満で
は電気絶縁性に優れた樹脂組成物にはならない
し、一方、80重量%をこえると成形が困難とな
る。 樹脂としては、エポキシ、フエノール、ポリエ
ステル、シリコーン等が使用され、必要に応じて
各種の添加剤と共に、ロールミル、ニーダ、ミキ
サー、バンバリーミキサー等によつて混合されて
樹脂組成物となる。 以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的に
本発明を説明する。 実施例 1 最大粒径500μ以下の昭和電工(株)炭化珪素粉末
(SiC)100重量部とホワイトカーボン日本エアロ
ジル(株)商品名「AerosiL」の10重量%濃度の懸濁
液50重量部とをミキサーで混合し、これをスプレ
ードライヤーで乾燥した。 次にこれを第1図に示す直径60cm高さ200cmの
溶射炉のホツパー1に入れ、その出口に設けた定
量供給機により10Kg/Hrで連続的に第2図に示
す酸水素バーナー5の中心原料供給管2から炉内
に供給した。可燃性気体として水素を水素ガス吹
管3から、酸素を酸素ガス吹管4から炉内に供給
した。なお酸水素バーナーの断面積は水素ガス
1.9cm2、酸素ガス5.0cm2および原料は0.5cm2のものを
用いた。温度約2000℃の火炎により溶融した原料
は炉体6中を降下し、ブロワー10により吸引
し、輸送管7を通り、サイクロン8、バツグフイ
ルター9に捕集した。これらの条件および結果を
第1表および第2表に示す。また、実施例1で生
成した無機質粉体の顕微鏡写真を第3図に示す。
これからも本発明品が球状体であることが明かで
ある。これを、エポキシ樹脂に対し75重量%配合
しトランスフアー成形法により高出力トランジエ
スターを封止しこれを連続して定格動作を行つ
た。その故障発生率を第3表に示した。 実施例 2 炭化珪素の代りに窒化珪素、水素ガスの代りに
プロパンガスとしそのバーナーの断面積はプロパ
ンガス1.2cm2、酸素ガス2.6cm2、原料0.5cm2のものを
用いた以外は実施例1と同様に行つた。 比較例 1〜2 最大粒径500μ以下の粉砕品の炭化珪素、窒化
珪素粉末をエポキシ樹脂に対して75重量%添加し
て樹脂組成物とした以外は実施例1と同様に行つ
た。 尚、第2表および第3表に記載した樹脂組成物
の物性は次の方法により測定した。 (1) 遊離アルカリ量は温度90℃の温水中に24時間
浸漬し抽出されたアルカリを原子吸光分析法に
より測定。 (2) 流動性スパイラルフロー(inch) ビスフエノールAエポキシ樹脂、フエノールノ
ボラツク、充填剤(75重量%)の混合物を
EMMI規格に準じた金型を使用し成形温度160
℃、成形圧力70Kg/mm2の条件で測定。 (3) 熱伝導率(cal/cm.sec.℃) 上記混合物を30φ×10m/mtの試験片とし、上
部に発熱体を仕込み、上下の温度を熱電対によ
り検出し、温度差を測定し、熱伝導率を算出。 (4) 絶縁抵抗 JIS−6911熱硬化性プラスチツク一般試験法に
準じ測定。
【表】 × 溶融されない
○ 球状に溶融される
【表】
【表】 【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の装置の概略説明図、
第2図そのバーナーの断面図、第3図は本発明品
である無機球状体の粒子構造を示す顕微鏡写真で
ある。 1……ホツパー、2……原料供給管、3……可
燃ガス吹管、4……酸素ガス吹管、5……バーナ
ー、6……炉体、7……輸送管、8……サイクロ
ン、9……バツクフイルター、10……ブロワ
ー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 最大粒径500μ以下の炭化珪素または窒化珪
    素の粉末の表面に溶融石英を融着したものからな
    る無機球状体。 2 炭化珪素または窒化珪素の微粉末100重量部
    に対し、粉径10μ以下の珪酸化合物懸濁液を固形
    分として1〜30重量部添加した混合物を乾燥した
    後、これを可燃性気体と酸素と共にバーナーから
    噴射し1700℃以上の温度で熱処理し冷却すること
    を特徴とする無機球状体の製法。
JP6265283A 1983-04-09 1983-04-09 無機球状体及びその製法 Granted JPS59189140A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6265283A JPS59189140A (ja) 1983-04-09 1983-04-09 無機球状体及びその製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6265283A JPS59189140A (ja) 1983-04-09 1983-04-09 無機球状体及びその製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59189140A JPS59189140A (ja) 1984-10-26
JPH041018B2 true JPH041018B2 (ja) 1992-01-09

Family

ID=13206464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6265283A Granted JPS59189140A (ja) 1983-04-09 1983-04-09 無機球状体及びその製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59189140A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101522A (ja) * 1984-10-25 1986-05-20 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物
JPH0657744B2 (ja) * 1985-03-27 1994-08-03 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置
JPH03126754A (ja) * 1989-10-13 1991-05-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
CA2186512C (en) * 1994-04-25 2007-01-16 Richard B. Castle Compositions comprising fused particulates and methods of making them
US6045913A (en) * 1995-11-01 2000-04-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company At least partly fused particulates and methods of making them by flame fusion
CA2236444A1 (en) * 1995-11-01 1997-05-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Methods of making fused particulates by flame fusion

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59189140A (ja) 1984-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5849055A (en) Process for producing inorganic microspheres
TWI670231B (zh) 球狀結晶性二氧化矽粒子及其製造方法
TW201202144A (en) Method for producing spherical alumina powder
JPS6157347B2 (ja)
JPH1067883A (ja) 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置
WO1988000573A1 (en) Spherical corundum particles, process for their production, and highly heat-conductive rubber or plastic composition containing them
JPH041018B2 (ja)
US3762936A (en) Manufacture of borosilicate glass powder essentially free of alkali and alkaline earth metals
JP3446951B2 (ja) 無機質粉末及びそれが充填された樹脂組成物
WO2007020855A1 (ja) 球状化無機物粉末の製造方法
JPS62191420A (ja) 球状コランダム粒子の製造方法
JP4428490B2 (ja) 球状アルミナ粉末の製造方法
WO2022065387A1 (ja) 球状粒子材料の製造方法
JPS60115641A (ja) 封止樹脂用充填剤及びその組成物
JP3445707B2 (ja) シリカ質フィラー及びその製法
JP4313924B2 (ja) 球状シリカ粉末及びその製造方法
JP2004203664A (ja) 球状シリカ質粉末及びその製造方法、用途
JP2665539B2 (ja) シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物
JPS6065041A (ja) 無機質球状体及びその組成物
JPH02158637A (ja) シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物
JP3853137B2 (ja) 微細球状シリカの製造方法
JP2704281B2 (ja) 溶融球状シリカ及びこれをフィラーとする封止用樹脂組成物
JPH0466809B2 (ja)
JPS59189139A (ja) 無機質球状体およびその樹脂組成物
JPS60131868A (ja) 珪酸質粉末球状体の製造方法