JPS59187038A - Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 - Google Patents
Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤Info
- Publication number
- JPS59187038A JPS59187038A JP6092983A JP6092983A JPS59187038A JP S59187038 A JPS59187038 A JP S59187038A JP 6092983 A JP6092983 A JP 6092983A JP 6092983 A JP6092983 A JP 6092983A JP S59187038 A JPS59187038 A JP S59187038A
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- JP
- Japan
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- filler
- particle size
- present
- particle diameter
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣプラスチックパッケージ用充填剤に関す
るものである。
るものである。
従来からＩＣプラスチックパッケージに用いる熱硬化性
樹脂は、通常無機質充填剤と混合して使用する。これは
、無機質充填剤を混合することによって熱膨張や熱伝導
、それに電気的特性を改善するためである。無機質充填
剤としてはアルミナ、シリカ、ガラスｖａｎ等があるが
、信頼性を要求されるものにはシリカや溶融石英粉が従
来から使用されている。
樹脂は、通常無機質充填剤と混合して使用する。これは
、無機質充填剤を混合することによって熱膨張や熱伝導
、それに電気的特性を改善するためである。無機質充填
剤としてはアルミナ、シリカ、ガラスｖａｎ等があるが
、信頼性を要求されるものにはシリカや溶融石英粉が従
来から使用されている。
しかし、従来の充填剤粉体は、水分を吸着して凝集した
り、付着したりする欠点があった。従来の充填剤は、第
１図に示す粒度分布で明らかなように、粒径が１０μｍ
よりも小さな微粉を１５〜２０重量％も含んでいた。
り、付着したりする欠点があった。従来の充填剤は、第
１図に示す粒度分布で明らかなように、粒径が１０μｍ
よりも小さな微粉を１５〜２０重量％も含んでいた。
このため、従来の充填剤は水分を吸着し易く、その結果
このような付着、凝集現象が起るものと考えられた。
このような付着、凝集現象が起るものと考えられた。
充填剤が水分を多く吸着すると充填剤を混合した熱硬化
性樹脂の粘性に大きな影響を与える。従来の充填剤は、
水分を多く吸着するため、熱硬化性樹脂の粘性が低くな
り、流れ性が良くなって、結果としてパリが多くなると
いう欠点があった。
性樹脂の粘性に大きな影響を与える。従来の充填剤は、
水分を多く吸着するため、熱硬化性樹脂の粘性が低くな
り、流れ性が良くなって、結果としてパリが多くなると
いう欠点があった。
また、従来の充填剤を使用すると、吸着した水分のため
に、ＩＣ内部のＡ９配線が腐蝕されて故障することが多
かった。
に、ＩＣ内部のＡ９配線が腐蝕されて故障することが多
かった。
本発明は上記の実情に鑑みてなされたもので、水分を吸
着しにくいＩＣプラスチックパッケージ用充填剤を提供
することを目的とするものである。
着しにくいＩＣプラスチックパッケージ用充填剤を提供
することを目的とするものである。
本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤は、粒径
５０μＩ１１〜１０μｍの溶融石英粉が９０重量％以上
であることを特徴とするものである。
５０μＩ１１〜１０μｍの溶融石英粉が９０重量％以上
であることを特徴とするものである。
本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤は、上記
のように、粒径５０μＩｌｌ〜１０μｍの粒子がほとん
どで、粒径１０μｍよりも小さな粒子は極くわずかしか
含まれていない。このため、本発明のＩＣプラスチック
パッケージ用充填剤は水分を吸着しにクク、付着、凝集
現象がみられない。また、本発明のＩＣプラスチックパ
ッケージ用充填剤によれば、ＩＣ内部のＡ９配線が腐蝕
されないので、ＩＣの寿命が伸びる。
のように、粒径５０μＩｌｌ〜１０μｍの粒子がほとん
どで、粒径１０μｍよりも小さな粒子は極くわずかしか
含まれていない。このため、本発明のＩＣプラスチック
パッケージ用充填剤は水分を吸着しにクク、付着、凝集
現象がみられない。また、本発明のＩＣプラスチックパ
ッケージ用充填剤によれば、ＩＣ内部のＡ９配線が腐蝕
されないので、ＩＣの寿命が伸びる。
第１表（後掲）は、本発明者が行なった水分吸着実験の
結果を示すものである。実験は平均粒径が５ｕｍ 、１
０ｕｍ 、３０．ｃｚｍの３種類の試料を用いて行った
が、平均粒径が小さくなるほど水分吸着量が多くなるこ
とがわかる。つまり、溶融石英粉のうちで粒径１０μｍ
よりも小さな粒子の占める割合が多くなると、水分の吸
着量が多くなるのである。これは、溶融石英粒子を粉砕
することによって、粒子表面が新たに生成されて活性化
してくるため、空気中の水分と反応するものと考えられ
る。
結果を示すものである。実験は平均粒径が５ｕｍ 、１
０ｕｍ 、３０．ｃｚｍの３種類の試料を用いて行った
が、平均粒径が小さくなるほど水分吸着量が多くなるこ
とがわかる。つまり、溶融石英粉のうちで粒径１０μｍ
よりも小さな粒子の占める割合が多くなると、水分の吸
着量が多くなるのである。これは、溶融石英粒子を粉砕
することによって、粒子表面が新たに生成されて活性化
してくるため、空気中の水分と反応するものと考えられ
る。
また、溶融石英粉のうちで粒径が５０μｍよりも大きな
粒子の占める割合が多くなると、モールディングの際に
ゲート詰まりを起こしたり、あるいは熱硬化性樹脂と均
一に混合し難くなるのである。
粒子の占める割合が多くなると、モールディングの際に
ゲート詰まりを起こしたり、あるいは熱硬化性樹脂と均
一に混合し難くなるのである。
それゆえ、本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填
剤は、粒径５０μｍ〜１０μｍの溶融石英粉が９０重量
％以上であることに限定したのである。
剤は、粒径５０μｍ〜１０μｍの溶融石英粉が９０重量
％以上であることに限定したのである。
以下に実施例を掲げて本発明のＩＣプラスチックパッケ
ージ用充填剤をより具体的に説明する。
ージ用充填剤をより具体的に説明する。
友１１１
本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤を第３図
に示す装置で製造した。すなわち、溶融石英粉を供給機
１から選別１１２に供給づると、粒径１０μｍより小さ
な溶融石英粉がカットされて粒径１０μｍ以上の溶融石
英粉が得られる。３はバッグフィルター、６はブロアで
ある。
に示す装置で製造した。すなわち、溶融石英粉を供給機
１から選別１１２に供給づると、粒径１０μｍより小さ
な溶融石英粉がカットされて粒径１０μｍ以上の溶融石
英粉が得られる。３はバッグフィルター、６はブロアで
ある。
粒径１０μｍ以上の溶融石英粉を篩別機４で篩別し、磁
選機５を通すと本発明のＩＣプラスチックパッケージ用
充填剤が得られる。
選機５を通すと本発明のＩＣプラスチックパッケージ用
充填剤が得られる。
篩別機４には３５０メツシユの金網を使用した。磁選機
５は、篩別１１４で混入する金網の鉄分（１％程度）を
除去するためのものである。
５は、篩別１１４で混入する金網の鉄分（１％程度）を
除去するためのものである。
この装置で製造した本発明のＩＣプラスチックパッケー
ジ用充填剤の粒度分布を第２図に示した。粒度分布は光
透過法で測定しｌＣ０収率は４０．２％であった。
ジ用充填剤の粒度分布を第２図に示した。粒度分布は光
透過法で測定しｌＣ０収率は４０．２％であった。
実ＪＩ健ｌ一
本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤を第４図
に示す装置で製造した。第４図に示す装置では、選別機
が２機連続して用いられている。
に示す装置で製造した。第４図に示す装置では、選別機
が２機連続して用いられている。
供給１！！１から供給された溶融石英粉は、第１選別機
２で粒径５０μｍよりも大きな溶融石英粉が選別され排
出される。粒径５０μｍ以下の溶融石英粉は第２選別機
７に運ばれ、ここで粒径１０μｍよりも小さな溶融石英
粉がカットされ本発明のＩＣプラスチックパッケージ用
充填剤が得られる。
２で粒径５０μｍよりも大きな溶融石英粉が選別され排
出される。粒径５０μｍ以下の溶融石英粉は第２選別機
７に運ばれ、ここで粒径１０μｍよりも小さな溶融石英
粉がカットされ本発明のＩＣプラスチックパッケージ用
充填剤が得られる。
選別機２．７には粗角ミクロン社製のＭＳ−２（選別機
に対する粗角ミクロン社の商品名）を用いた。
に対する粗角ミクロン社の商品名）を用いた。
第４図に示した装置で製造した本発明のＩＣプラスチッ
クパッケージ用充填剤の粒度分布を第２図に示した。粒
度分布は光透過法で測定した。収率は４７．２％であっ
た。
クパッケージ用充填剤の粒度分布を第２図に示した。粒
度分布は光透過法で測定した。収率は４７．２％であっ
た。
次に実施例１及び実施例２で製造した本発明の充填剤の
特性と従来の充填剤の特性を比較した。その結果を第２
表（後掲）に示した。
特性と従来の充填剤の特性を比較した。その結果を第２
表（後掲）に示した。
尚、水分吸着量は１２０℃で３時間経過後の減量を測定
して求めた。
して求めた。
第２表で明らかなように、本発明の充填剤は水分吸着量
が少なく、付着や凝集現象が見られなかった。純度も微
粉を除去したため向上した。実施例１及び実施例２で得
られた本発明の充填剤を用いて、ＩＣプラスチックパッ
ケージを製造したところ、流れ性が良く、成形品にもク
ラックが入ることがなく良好であった。
が少なく、付着や凝集現象が見られなかった。純度も微
粉を除去したため向上した。実施例１及び実施例２で得
られた本発明の充填剤を用いて、ＩＣプラスチックパッ
ケージを製造したところ、流れ性が良く、成形品にもク
ラックが入ることがなく良好であった。
本発明の充填剤は熱硬化性樹脂充填剤だ（プでなく、種
々の樹脂の充填剤や研磨剤としても使用できる。
々の樹脂の充填剤や研磨剤としても使用できる。
第１図は従来の充填剤の粒度分布を示すグラフ、第２図
は本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤の粒度
分布を示すグラフ、第３図及び第４図は本発明のＩＣプ
ラスチックパッケージ用充填剤を製造するための装置例
を示す概略図である。 １・・・供給機 ２．７・・・選別機 ４・・・篩別機 ５・・・磁選機 ６・・・ブロアー 特許出願人 東芝セラミックス株式会社尤ユ去 ２９３
は本発明のＩＣプラスチックパッケージ用充填剤の粒度
分布を示すグラフ、第３図及び第４図は本発明のＩＣプ
ラスチックパッケージ用充填剤を製造するための装置例
を示す概略図である。 １・・・供給機 ２．７・・・選別機 ４・・・篩別機 ５・・・磁選機 ６・・・ブロアー 特許出願人 東芝セラミックス株式会社尤ユ去 ２９３
Claims (1)
- 粒径５０μｍ〜１０μｍの溶融石英粉が９０重量％以上
であることを特徴とするＩＣプラスチックパケージ用充
填剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092983A JPS59187038A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092983A JPS59187038A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187038A true JPS59187038A (ja) | 1984-10-24 |
| JPH0157132B2 JPH0157132B2 (ja) | 1989-12-04 |
Family
ID=13156559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6092983A Granted JPS59187038A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187038A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS5984937A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP6092983A patent/JPS59187038A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JPS5984937A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0157132B2 (ja) | 1989-12-04 |
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