JP2764479B2 - 半導体封止樹脂用フィラー材 - Google Patents
半導体封止樹脂用フィラー材Info
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Description
るフィラー材の改良に関する。
ックのパッケージに封止されて使われる。この封止に用
いる樹脂は、基本的にはエポキシ系やアクリル系の有機
高分子とシリカやアルミナの無機フィラー材から構成さ
れている。
率の低下、熱伝導性の向上、寸法精度の向上など、封止
用樹脂の特性向上に寄与している。
る際に十分な流動性を持つ必要がある。フィラー材の濃
度が高いほど、機械的強度などの特性は向上するが、良
好な流動性を保つことが困難になるという問題が生じ
る。
大型化が進んでいる。それに伴ってICからの発熱量が
増大し、放熱効率を高める必要が生じている。しかも、
パッケージの小形化や薄型化も要請されるようになって
きた。その結果、機械的強度や熱伝導率などの特性を格
段に向上させると共に、今まで以上に流動性を高めるこ
とが要求されるようになってきた。
度を高め、機械的強度などの諸特性を向上させるため
に、フィラー材粒子の形状を制御することがある。例え
ば、従来の破砕粉の代わりに、丸く角の少ない球状のフ
ィラー材を用いれば、その目的を達成できる。また、楕
円体や繊維状のフィラー材を使えば、流動性がよくな
り、高強度が得られる。
であっても、その添加量には限度がある。しかも、形状
制御の可能な材料はガラス質のシリカ等に限られるの
で、特に熱伝導率の向上には大きな寄与が望めなかっ
た。
的に増大させるために、熱伝導率の高い材料をフィラー
材にすることが提案されている。
は、熱伝導率の他に電気絶縁性や化学的安定性があり、
さらに酸、アルカリ、熱水などと反応しないこと、重金
属やアルカリなど半導体に有害なイオンを含まないこ
と、熱膨脹率が小さいことなどを挙げることができる。
高熱伝導率の材料であり、フィラー材としては最適であ
る。しかし、粒子の形状や粒度分布を自由に制御するの
が極めて困難であるという問題があった。
で高熱伝導率の半導体封止用樹脂を得るには、球形状や
繊維形状に粒子形状を制御でき、かつ高熱伝導率である
フィラー材を用いる必要がある。そのような材料は、ま
だ知られていない。
あるばかりでなく、流動性と機械的強度を損なうことが
なく、熱伝導率が高く、かつフィラー材に要求される基
本特性を満たす半導体封止樹脂用フィラー材を提供する
ことを目的としている。
化物又はシリカ−アルミナ系酸化物を主成分とする内層
と、その内層の表面に形成した窒化珪素の外層とを有す
る半導体封止樹脂用フィラー材である。
においては、2種類の材料を巧みに組み合わせて、フィ
ラー材としての基本特性を持つとともに粒形制御の可能
な材料を内層として構成し、それによって流動性と機械
的強度の向上をはかる。さらに、高熱伝導率でかつフィ
ラー材に要求される基本特性を満たす窒化珪素の被覆層
を外層として構成し、それによって熱伝導の問題を解決
する。
る材料は、粒子形状にして粒径1〜100μmにする
か、あるいは繊維形状にして直径1〜30μm、長さ1
〜300μmにするのが好ましい。
にしたほうが、より良好な熱伝導率が得られる。
び、外層の窒化珪素層の厚さを制御して、フィラー材の
目的形状とするのが望ましい。
には、通常、樹脂とフィラー材とを混合して使用する。
系の酸化物を主成分とする内層と、その内層表面に形成
された窒化珪素の外層とを巧みに組合せたため、粒形制
御が可能で、流動性と機械的強度を損なうことがなく、
熱伝導率が高く、かつフィラー材に要求される基本特性
を満たすことができる。
ルミナ粒子を用いた。
粒径15μm、最小粒径2μm、最大粒径100μmの
ものを用いた。
炭素製容器に収容し、電気炉内で所定の雰囲気中におい
て1000℃の高温にて加熱処理した。それにより、各
粒子の表面に窒化珪素被覆を外層として形成した。生成
された窒化珪素外層の膜厚は約1μmであった。雰囲気
ガスとしては、窒素70容量%とモノクロロシラン30
容量%の混合ガスを3に対し、窒素70容量%とアンモ
ニア30容量%の混合ガスを4の割合にして使用した。
また、加熱中に炭素製容器中で各粒子が流動できるよう
に、容器の下より容器底部の細孔を通してガスを流し
た。
0容量%とクレゾール−ノボラック型エポキシ樹脂60
容量%をホットローラにて混合を行った。その後、混合
物をタブレット状および棒状に成形した。
後、窒化珪素被覆を形成せずに、それらの粒子を実施例
1と同様の樹脂と混合し、所定形状に成形した。
した後、アーク炉で溶解した。溶解した混合物が流出す
るところを高圧空気で吹き飛ばし、平均太さ3μmのシ
リカ−アルミナ質繊維を生成し、次いで粉砕、分級を行
った。
でかつ300μm以下のものを、本発明のフィラー材の
内層の粒子として用いた。
被覆(外層)付きのシリカ−アルミナ質繊維状粒子と、
前記樹詣とを混合して、成形した。
いた。分級後、窒化珪素被覆を行わずに、各粒子を実施
例2と同様に樹脂と混合し、成形した。
形品を、流動性(180℃下におけるフローテスタによ
るスパイラルフロー長)、強度(25℃下における3点
曲げ強度)、熱伝導率(レーザフラッシュ法により測
定)について測定した。なお、この成形品とは、半導体
パッケージを製造する際の材料として用いられるもの
で、樹脂とフィラー材との混合物をタブレット状および
棒状に成形したものである。
例1ではともに80cm、実施例および比較例2ではと
もに63cmで、フィラー材の内層粒子に窒化珪素を被
覆して外層とすることにより、流動性が損なわれないこ
とが認められた。また、フィラー材の粒子は、繊維状よ
りも単なる粒状のほうが流動性の向上が認められた。
あるのに対し、比較例1では11kg/mm2であっ
た。また、実施例2では19kg/mm2であるのに対
し、比較例2では16kg/mm2であった。フィラー
材粒子を窒化珪素で被覆することにより機械的強度が損
なわれないばかりでなく、むしろ向上することが認めら
れた。
×10−3cal/cm・sec・℃であるのに対して
比較例1においては2.1×10−3cal/cm・s
ec・℃であった。また、実施例2では9.0×10
−3cal/cm・sec・℃であるのに対して比較例
2では1.5×10−3cal/cm・sec・℃であ
った。これにより本発明のフィラー材を用いることによ
って、熱伝導率が大幅に向上したことが認められた。
程を下記の工程に置き換えた例を説明する。
実施例1と同様の結晶性アルミナ粒子、実施例2と同様
のシリカ−アルミナ質繊維のどちらか一方と、平均粒径
0.06μm、最小粒径0.02μm、最大粒径0.1
μmのシリカ粉末を混合したものを用いた。次に加熱処
理を1450℃の温度にて所定の雰囲気ガス中で行っ
た。雰囲気ガスには、アンモニア100に対し炭化水素
2の容量比の混合ガスを使用した。
について、前述の方法で、流動性、強度および熱伝導率
を測定した。その結果、実施例1,2と同様の特性が認
められた。すなわち、比較例1,2に比較して流動性、
強度が損なわれることなく、熱伝導率が向上した。
フィラー材は、変形例に示した材料および方法を用いて
も製造できることが明らかである。
ミナ質粒子に窒化珪素被膜が形成されていることを確か
めるために、以下に述べる実験を行った。出発物質とし
て平均粒径30μmの球状アルミナ粉(商品名AS−3
0ショウデン(株)製)を例として用いた。この粒子を
走査型電子顕微鏡(SEM)で観察したところ、表面が
滑らかな楕円体又は球形であった。これに実施例1と同
様な方法で窒化珪素被膜形成処理を行った。処理後の粒
子をSEM観察したところ、表面に微細な凹凸が見え、
アルミナ質粒子の滑らかな表面とは異っていた。この処
理後の粒子の一部をエポキシ樹脂で固めて切断し、断面
をダイヤモンドペーストで研磨して、半球状に断面が研
磨された粒子を作成した。それを20%NaOHでエッ
チングし、粒子の研磨断面をSEMで調べた。表面下約
1μmまでエッチングされ難い層があり、内部のエッチ
ングされた部分と段差が観察された。さらに被膜形成処
理された粒子を導電性接着剤で固着し、SIMS法を用
いてSi、N、O、Al各原素の表面から内部に向かっ
ての濃度分布を調べた。その結果表面下約1μmまでは
SiとNが多く検出され、Al等は殆ど検出されなかっ
たのに対し、内部は殆どがAlとOとからなり立ってい
ることが分かった。これらの結果を模式的に図1および
図2に示した。
ー材の基本特性を満たし、高強度でかつ高熱伝導率のパ
ッケージを得ることができる。また、樹脂の流動性を損
なわずにフィラー材の濃度を高めることができる。それ
ゆえ、成形及びパッケージングの効率を上げることがで
きる。さらに、フィラー材を半導体封止用樹脂として用
いる際にフィラー材の粒子が樹脂に混合された状態をと
ると、粒形制御されたフィラー材の微粒子が樹脂中に均
一に分散し、結果として均質な半導体封止用樹脂とな
る。
模式的に示す図。
ついて、表面から内部に向っての各原素の濃度分布を模
式的に示す図。
Claims (1)
- 【請求項1】 アルミナ系酸化物又はシリカ−アルミナ
系酸化物を主成分とする内層と、その内層の表面に形成
した窒化珪素の外層とを有する半導体封止樹脂用フィラ
ー材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12700691A JP2764479B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体封止樹脂用フィラー材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12700691A JP2764479B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体封止樹脂用フィラー材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04285643A JPH04285643A (ja) | 1992-10-09 |
JP2764479B2 true JP2764479B2 (ja) | 1998-06-11 |
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ID=14949353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12700691A Expired - Fee Related JP2764479B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体封止樹脂用フィラー材 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5076531B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-11-21 | 株式会社デンソー | 樹脂複合材料 |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP12700691A patent/JP2764479B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH04285643A (ja) | 1992-10-09 |
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