JPH06305723A - シリカ質複合粒子及びその用途 - Google Patents
シリカ質複合粒子及びその用途Info
- Publication number
- JPH06305723A JPH06305723A JP8988393A JP8988393A JPH06305723A JP H06305723 A JPH06305723 A JP H06305723A JP 8988393 A JP8988393 A JP 8988393A JP 8988393 A JP8988393 A JP 8988393A JP H06305723 A JPH06305723 A JP H06305723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica glass
- particles
- composite particles
- modified layer
- siliceous composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高熱伝導性、低熱膨張性であり、高集積化、
複雑化が進んでいるＬＳＩ封止樹脂用充填材として好適
なシリカ質複合粒子の提供。 【構成】 改質層を有するシリカガラス粒子であって、
その改質層の組成式はＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、
０．７５≦Ｘ≦１）で表され、しかもその厚みが０．１
Ｄ（但し、Ｄは改質層を有するシリカガラス粒子の直
径）以下であることを特徴とするシリカ質複合粒子、改
質層がシリカガラス粒子の表面から侵入した窒素とシリ
カガラスとの反応によって形成されたものであることを
特徴とする上記記載のシリカ質複合粒子、及び上記記載
のシリカ質複合粒子で構成されてなることを特徴とする
ＬＳＩ封止樹脂用充填材。
複雑化が進んでいるＬＳＩ封止樹脂用充填材として好適
なシリカ質複合粒子の提供。 【構成】 改質層を有するシリカガラス粒子であって、
その改質層の組成式はＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、
０．７５≦Ｘ≦１）で表され、しかもその厚みが０．１
Ｄ（但し、Ｄは改質層を有するシリカガラス粒子の直
径）以下であることを特徴とするシリカ質複合粒子、改
質層がシリカガラス粒子の表面から侵入した窒素とシリ
カガラスとの反応によって形成されたものであることを
特徴とする上記記載のシリカ質複合粒子、及び上記記載
のシリカ質複合粒子で構成されてなることを特徴とする
ＬＳＩ封止樹脂用充填材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高熱伝導性、低熱膨張
性のシリカ質複合粒子及びその複合粒子からなるＬＳＩ
封止樹脂用充填材に関する。
性のシリカ質複合粒子及びその複合粒子からなるＬＳＩ
封止樹脂用充填材に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、機械的、熱的、電気的衝
撃や雰囲気変化による素子の損傷を防ぐため、シリカ等
の充填材が配合されたエポキシ樹脂等の樹脂組成物によ
り封止されている。近年、ＬＳＩ素子の高集積化、複雑
化に伴い、素子からの発熱量の増大による素子の熱損傷
等の問題が生じており、放熱性を高めるために熱伝導率
の高い封止材が必要とされている。
撃や雰囲気変化による素子の損傷を防ぐため、シリカ等
の充填材が配合されたエポキシ樹脂等の樹脂組成物によ
り封止されている。近年、ＬＳＩ素子の高集積化、複雑
化に伴い、素子からの発熱量の増大による素子の熱損傷
等の問題が生じており、放熱性を高めるために熱伝導率
の高い封止材が必要とされている。
【０００３】そこで、封止材に使用される樹脂や充填材
の改良研究が盛んに行われており、例えば、充填材につ
いてみれば、溶融シリカに変えてあるいは溶融シリカと
共に、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ等の高熱
伝導性セラミックス粉末の使用が検討されている（特開
昭６１−９１２４３号公報）。しかしながら、高熱伝導
性セラミックスは、その熱膨張が溶融シリカよりも一桁
程度大きいので、それを用いた封止材の熱膨張率は素子
のそれよりも大きくなって熱応力が発生し、素子の破壊
が起こることがある。
の改良研究が盛んに行われており、例えば、充填材につ
いてみれば、溶融シリカに変えてあるいは溶融シリカと
共に、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ等の高熱
伝導性セラミックス粉末の使用が検討されている（特開
昭６１−９１２４３号公報）。しかしながら、高熱伝導
性セラミックスは、その熱膨張が溶融シリカよりも一桁
程度大きいので、それを用いた封止材の熱膨張率は素子
のそれよりも大きくなって熱応力が発生し、素子の破壊
が起こることがある。
【０００４】一方、高熱伝導性かつ低熱膨張性のセラミ
ックス粉末としては、熱伝導率の高い無機微粉末を熱膨
張率の低い核粒子の表面に保持させた複合粒子（特開平
３−２７３０３９号公報）や、アルミナ系酸化物又はシ
リカ−アルミナ系酸化物を主成分とする内層粒子表面に
窒化珪素層を形成させた複合粒子（特開平４−２８５６
４３号公報）が知られている。しかし、前者では、樹脂
と充填材を混合する工程において無機微粉末が剥離する
し、また、後者では、内層粒子がアルミナ系酸化物又は
シリカ−アルミナ系酸化物で構成されており、しかもそ
の大きさは、目的形状よりも小さく選ばれているので、
内層と窒化珪素層との間に界面が生じ両層の熱膨張差か
ら両層が分離しやすいという問題があった。
ックス粉末としては、熱伝導率の高い無機微粉末を熱膨
張率の低い核粒子の表面に保持させた複合粒子（特開平
３−２７３０３９号公報）や、アルミナ系酸化物又はシ
リカ−アルミナ系酸化物を主成分とする内層粒子表面に
窒化珪素層を形成させた複合粒子（特開平４−２８５６
４３号公報）が知られている。しかし、前者では、樹脂
と充填材を混合する工程において無機微粉末が剥離する
し、また、後者では、内層粒子がアルミナ系酸化物又は
シリカ−アルミナ系酸化物で構成されており、しかもそ
の大きさは、目的形状よりも小さく選ばれているので、
内層と窒化珪素層との間に界面が生じ両層の熱膨張差か
ら両層が分離しやすいという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題を解消し、高熱伝導性セラミックスなみの熱伝導性
と溶融シリカなみの低熱膨張性を兼ね備え、ＬＳＩ封止
樹脂用充填材として特に好適なセラミックス粉末を提供
することにある。
問題を解消し、高熱伝導性セラミックスなみの熱伝導性
と溶融シリカなみの低熱膨張性を兼ね備え、ＬＳＩ封止
樹脂用充填材として特に好適なセラミックス粉末を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、改
質層を有するシリカガラス粒子であって、その改質層の
組成式はＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、０．７５≦Ｘ≦
１）で表され、しかもその厚みが０．１Ｄ（但し、Ｄは
改質層を有するシリカガラス粒子の直径）以下であるこ
とを特徴とするシリカ質複合粒子、上記改質層がシリカ
ガラス粒子の表面から侵入した窒素とシリカガラスとの
反応によって形成されたものであることを特徴とするシ
リカ質複合粒子、及びこれらのシリカ質複合粒子で構成
されてなることを特徴とするＬＳＩ封止樹脂用充填材で
ある。
質層を有するシリカガラス粒子であって、その改質層の
組成式はＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、０．７５≦Ｘ≦
１）で表され、しかもその厚みが０．１Ｄ（但し、Ｄは
改質層を有するシリカガラス粒子の直径）以下であるこ
とを特徴とするシリカ質複合粒子、上記改質層がシリカ
ガラス粒子の表面から侵入した窒素とシリカガラスとの
反応によって形成されたものであることを特徴とするシ
リカ質複合粒子、及びこれらのシリカ質複合粒子で構成
されてなることを特徴とするＬＳＩ封止樹脂用充填材で
ある。
【０００７】以下、さらに詳しく本発明について説明す
ると、本発明は、改質されたシリカガラス粒子の直径を
Ｄとした場合、その表面から０．１Ｄ以下の深さまでの
改質層が組成式ＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、０．７５
≦Ｘ≦１）で表される窒化物であり、残りの核部分はシ
リカガラスで構成されていることが必要である。上記組
成式において、Ｘ＜０．７５では熱伝導率の改善効果は
小さい。なお、Ｘ＝１の場合は窒化珪素となる。
ると、本発明は、改質されたシリカガラス粒子の直径を
Ｄとした場合、その表面から０．１Ｄ以下の深さまでの
改質層が組成式ＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但し、０．７５
≦Ｘ≦１）で表される窒化物であり、残りの核部分はシ
リカガラスで構成されていることが必要である。上記組
成式において、Ｘ＜０．７５では熱伝導率の改善効果は
小さい。なお、Ｘ＝１の場合は窒化珪素となる。
【０００８】一方、改質層の深さが０．１Ｄをこえる
と、改質層中に生成した窒化珪素及び酸窒化珪素の柱
状、針状、繊維状等の自形の影響が改質されたシリカ質
複合粒子の性状にも現れ、シリカガラス粒子と改質層の
熱膨張差により改質層が剥離し、熱伝導率の改善効果が
小さくなるので、その改質層の深さは０．１Ｄ以下であ
ることが必要である。特に封止樹脂用充填材として使用
する場合には、充填率、流動性及び成形性を高め、金型
の長寿命を達成するために、改質層の深さは、その表面
から０．０１Ｄ〜０．０９Ｄ特に０．０３Ｄ〜０．０７
Ｄの範囲にあることが好ましい。
と、改質層中に生成した窒化珪素及び酸窒化珪素の柱
状、針状、繊維状等の自形の影響が改質されたシリカ質
複合粒子の性状にも現れ、シリカガラス粒子と改質層の
熱膨張差により改質層が剥離し、熱伝導率の改善効果が
小さくなるので、その改質層の深さは０．１Ｄ以下であ
ることが必要である。特に封止樹脂用充填材として使用
する場合には、充填率、流動性及び成形性を高め、金型
の長寿命を達成するために、改質層の深さは、その表面
から０．０１Ｄ〜０．０９Ｄ特に０．０３Ｄ〜０．０７
Ｄの範囲にあることが好ましい。
【０００９】本発明に係る改質層は、種々の方法で形成
させることができるが、シリカガラス粒子とその表面か
ら侵入した窒素との反応によって形成された改質層であ
ることが望ましい。このような改質層は、物理的又は化
学的手段によってシリカガラス粒子の表面に形成させた
被覆層とは異なるものであり、両者は、改質層又は被覆
層のＮ分布を例えばＥＰＭＡによってを測定するとによ
って区別することができる。シリカガラス粒子とその表
面から侵入した窒素との反応によって形成された改質層
の場合には、表面から内部の深さ方向にＮ量が減少する
特徴を示す。
させることができるが、シリカガラス粒子とその表面か
ら侵入した窒素との反応によって形成された改質層であ
ることが望ましい。このような改質層は、物理的又は化
学的手段によってシリカガラス粒子の表面に形成させた
被覆層とは異なるものであり、両者は、改質層又は被覆
層のＮ分布を例えばＥＰＭＡによってを測定するとによ
って区別することができる。シリカガラス粒子とその表
面から侵入した窒素との反応によって形成された改質層
の場合には、表面から内部の深さ方向にＮ量が減少する
特徴を示す。
【００１０】本発明のシリカ質複合粒子をＬＳＩ封止樹
脂用充填材として使用する場合、充填率、流動性、成形
性を向上させ、金型の長寿命化を達成するために、シリ
カ質複合粒子の（短径）／（長径）比が０．８以上であ
ることが望ましい。この（短径）／（長径）比は、粒子
をよく分散させ、ＳＥＭ、ＴＥＭ等によりその構成粒子
の写真を撮り、それを画像解析装置等の手段によって簡
単に測定することができる。
脂用充填材として使用する場合、充填率、流動性、成形
性を向上させ、金型の長寿命化を達成するために、シリ
カ質複合粒子の（短径）／（長径）比が０．８以上であ
ることが望ましい。この（短径）／（長径）比は、粒子
をよく分散させ、ＳＥＭ、ＴＥＭ等によりその構成粒子
の写真を撮り、それを画像解析装置等の手段によって簡
単に測定することができる。
【００１１】本発明のシリカ質複合粒子は、原料のシリ
カガラス粒子表面を、蒸着法、炭化水素ガスの熱分解
法、有機重合体の熱分解物の溶液をコートする方法等の
手段によって、カーボン質物質で被覆した後、それをア
ンモニア−酸素又はアンモニア−空気の混合雰囲気下、
温度１０００〜１４００℃で加熱後、窒素雰囲気下で降
温することによって製造することができる。温度が１０
００℃未満では反応速度が遅く実用的でなく、また、１
４００℃をこえるとシリカガラス粒子の焼結及び結晶化
が起こるので好ましくない。加熱時間としては、１３０
０℃加熱の場合には、１〜６時間が適切である。改質層
の深さとその組成は、シリカガラス粒子表面に被覆する
カーボン量、加熱条件、加熱雰囲気等を変えることによ
って調節することができる。
カガラス粒子表面を、蒸着法、炭化水素ガスの熱分解
法、有機重合体の熱分解物の溶液をコートする方法等の
手段によって、カーボン質物質で被覆した後、それをア
ンモニア−酸素又はアンモニア−空気の混合雰囲気下、
温度１０００〜１４００℃で加熱後、窒素雰囲気下で降
温することによって製造することができる。温度が１０
００℃未満では反応速度が遅く実用的でなく、また、１
４００℃をこえるとシリカガラス粒子の焼結及び結晶化
が起こるので好ましくない。加熱時間としては、１３０
０℃加熱の場合には、１〜６時間が適切である。改質層
の深さとその組成は、シリカガラス粒子表面に被覆する
カーボン量、加熱条件、加熱雰囲気等を変えることによ
って調節することができる。
【００１２】なお、シリカガラス粒子表面をカーボン質
物質で被覆することなく、シリカガラス粒子とカーボン
質物質とを混合して窒素含有雰囲気下で加熱したり、あ
るいはシリカガラス粒子を炭化水素と窒素を含む混合雰
囲気下で加熱した場合には、シリカガラス表面に窒化物
粒子が付着するので好ましくはない。
物質で被覆することなく、シリカガラス粒子とカーボン
質物質とを混合して窒素含有雰囲気下で加熱したり、あ
るいはシリカガラス粒子を炭化水素と窒素を含む混合雰
囲気下で加熱した場合には、シリカガラス表面に窒化物
粒子が付着するので好ましくはない。
【００１３】
【実施例】以下、実施例、比較例、参考例をあげてさら
に具体的に本発明を説明する。
に具体的に本発明を説明する。
【００１４】実施例１〜６ 比較例１〜３ 平均粒径３０μｍの球状シリカ粒子の表面を、ＰＶＣを
窒素雰囲気下、温度４００℃で熱分解して得られた熱分
解物をトリクロルエチレンに溶解した溶液に浸漬した
後、スプレードライヤー（実施例１〜３及び比較例１〜
３））又は窒素−プロパン雰囲気下、温度１１００℃で
焼成（実施例３〜６）して、カーボン質で被覆した。
窒素雰囲気下、温度４００℃で熱分解して得られた熱分
解物をトリクロルエチレンに溶解した溶液に浸漬した
後、スプレードライヤー（実施例１〜３及び比較例１〜
３））又は窒素−プロパン雰囲気下、温度１１００℃で
焼成（実施例３〜６）して、カーボン質で被覆した。
【００１５】得られた粒子３ｇをアンモニア５００ｃｃ
／分、酸素５０ｃｃ／分の混合ガス流雰囲気下、温度１
３５０℃で時間を変え、実施例１〜５及び比較例１〜２
では４時間、実施例６及び比較例３では２時間の加熱を
行った。得られた粒子について、ＳＥＭにより改質層の
剥離状態を観察した。さらには、エポキシ樹脂でその粒
子を固めて切断し、粒子断面のＮ分布をＥＰＭＡで測定
し、改質層の範囲及びその組成を求めた。
／分、酸素５０ｃｃ／分の混合ガス流雰囲気下、温度１
３５０℃で時間を変え、実施例１〜５及び比較例１〜２
では４時間、実施例６及び比較例３では２時間の加熱を
行った。得られた粒子について、ＳＥＭにより改質層の
剥離状態を観察した。さらには、エポキシ樹脂でその粒
子を固めて切断し、粒子断面のＮ分布をＥＰＭＡで測定
し、改質層の範囲及びその組成を求めた。
【００１６】オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂：臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の重量
比が１００：２０の割合からなる主剤１００重量部に硬
化剤としてフェノールノボラック樹脂４０重量部を配合
し、さらに実施例１〜６及び比較例１〜３で製造された
粒子粉末を８０容量％含有するように混合して樹脂組成
物を製造した。この樹脂組成物を低圧トランスファー成
形し、成形体の熱伝導率を定常法熱伝導率測定装置によ
り測定した。さらには、この樹脂組成物の温度０〜３０
０℃における熱膨張率を測定した。
脂：臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の重量
比が１００：２０の割合からなる主剤１００重量部に硬
化剤としてフェノールノボラック樹脂４０重量部を配合
し、さらに実施例１〜６及び比較例１〜３で製造された
粒子粉末を８０容量％含有するように混合して樹脂組成
物を製造した。この樹脂組成物を低圧トランスファー成
形し、成形体の熱伝導率を定常法熱伝導率測定装置によ
り測定した。さらには、この樹脂組成物の温度０〜３０
０℃における熱膨張率を測定した。
【００１７】参考例１〜２ 平均粒径３０μｍの球状溶融シリカ粉末（参考例１）、
窒化珪素粉末（参考例２）を用いて実施例と同様な試験
を行った。それらの結果をまとめて表１に示す。
窒化珪素粉末（参考例２）を用いて実施例と同様な試験
を行った。それらの結果をまとめて表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明のシリカ質複合粒子は、高熱伝導
性、低熱膨張性であり、高集積化、複雑化が進んでいる
ＬＳＩ封止樹脂用充填材として好適なものである。
性、低熱膨張性であり、高集積化、複雑化が進んでいる
ＬＳＩ封止樹脂用充填材として好適なものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 改質層を有するシリカガラス粒子であっ
て、その改質層の組成式はＳｉＯ2(1-x)Ｎ(4/3)x（但
し、０．７５≦Ｘ≦１）で表され、しかもその厚みが
０．１Ｄ（但し、Ｄは改質層を有するシリカガラス粒子
の直径）以下であることを特徴とするシリカ質複合粒
子。 - 【請求項２】 改質層がシリカガラス粒子の表面から侵
入した窒素とシリカガラスとの反応によって形成された
ものであることを特徴とする請求項１記載のシリカ質複
合粒子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のシリカ質複合粒子
で構成されてなることを特徴とするＬＳＩ封止樹脂用充
填材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8988393A JPH06305723A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | シリカ質複合粒子及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8988393A JPH06305723A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | シリカ質複合粒子及びその用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305723A true JPH06305723A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=13983168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8988393A Pending JPH06305723A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | シリカ質複合粒子及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06305723A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056714A1 (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low density silica particles and method for their preparation |
| JP2011219309A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Nippon Steel Corp | ＡｌＮ改質層を備えたアルミナ粒子の製造方法、及び改質アルミナ粉末 |
| WO2015015548A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社日立製作所 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、およびリチウムイオン二次電池用負極材料の製造法 |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP8988393A patent/JPH06305723A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056714A1 (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low density silica particles and method for their preparation |
| JP2011219309A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Nippon Steel Corp | ＡｌＮ改質層を備えたアルミナ粒子の製造方法、及び改質アルミナ粉末 |
| WO2015015548A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社日立製作所 | リチウムイオン二次電池用負極材料、リチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、およびリチウムイオン二次電池用負極材料の製造法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6794613B2 (ja) | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 | |
| WO2011043082A1 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末およびその製造方法 | |
| WO2014123247A1 (ja) | 窒化アルミニウム粉末 | |
| JP2019116401A (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 | |
| EP3842383B1 (en) | Silicon-containing oxide-coated aluminum nitride particles | |
| TW202122342A (zh) | 氮化硼粉末、氮化硼粉末之製造方法、樹脂材料及樹脂材料之製造方法 | |
| TWI827655B (zh) | 灌封組成物，使電氣或電子元件電絕緣的方法和電絕緣元件 | |
| JPH10237311A (ja) | アルミナ充填樹脂またはゴム組成物 | |
| JP2005162555A (ja) | 球状窒化アルミニウムおよび、その製法 | |
| JPH06305723A (ja) | シリカ質複合粒子及びその用途 | |
| JP3458196B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
| TWI679252B (zh) | 玻璃被覆氮化鋁粒子、其製造方法及包含其之放熱性樹脂組成物 | |
| JP2583261B2 (ja) | 充填剤 | |
| JPS6056749B2 (ja) | エポキシ成形材料およびその製造方法 | |
| JP2001031887A (ja) | 高熱伝導性粉末およびその製造方法 | |
| JP3888766B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
| JP4065945B2 (ja) | 炭素質被膜で被覆した耐水性窒化アルミニウム粉末の製造方法 | |
| JP2001073102A (ja) | 高熱伝導性、低熱膨張性を持つ炭素繊維分散アルミニウム基複合材料 | |
| JP4533994B2 (ja) | プラズマ耐食材料、その製造方法及びその部材 | |
| KR102146995B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JP2789088B2 (ja) | 粒子状無機質複合体の製造方法 | |
| JP2000086213A (ja) | 窒化アルミニウム系粉末 | |
| JP2649054B2 (ja) | 粒子状無機質複合体及びその製造方法 | |
| JPH06305776A (ja) | シリカ質複合粒子及びその用途 | |
| JP3572692B2 (ja) | α−アルミナ粉末含有樹脂組成物及びゴム組成物 |