JPH03138808A - 導電性樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents
導電性樹脂組成物及びその成形品Info
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- JPH03138808A JPH03138808A JP27522689A JP27522689A JPH03138808A JP H03138808 A JPH03138808 A JP H03138808A JP 27522689 A JP27522689 A JP 27522689A JP 27522689 A JP27522689 A JP 27522689A JP H03138808 A JPH03138808 A JP H03138808A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電磁波シールド効果、特に高周波数領域にお
いて優れた効果を有する導電性樹脂組成物及びその成形
品に関する。
いて優れた効果を有する導電性樹脂組成物及びその成形
品に関する。
（従来の技術）
従来から、熱可塑性樹脂に金属繊維を混入して導電性樹
脂組成物とし、電子機器や計測器等のハウジングやケー
スの電磁波シールド成形材料としてきた。 しかし、近
年、これら電子機器の能力向上によって、２００〜１０
００Ｍ ＨＺという高い周波数の電磁波ノイズの発生が
問題となってきたが、金属繊維を混入した導電性樹脂成
形品では十分なシールド効果が得られない欠点がある。
脂組成物とし、電子機器や計測器等のハウジングやケー
スの電磁波シールド成形材料としてきた。 しかし、近
年、これら電子機器の能力向上によって、２００〜１０
００Ｍ ＨＺという高い周波数の電磁波ノイズの発生が
問題となってきたが、金属繊維を混入した導電性樹脂成
形品では十分なシールド効果が得られない欠点がある。
かかる高周波域の電磁波シールド効果を高めるなめに
はフェライトを充填すればよいことが知られている。
はフェライトを充填すればよいことが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、熱可塑性樹脂にフェライト粒子を充填し
た導電性樹脂組成物をハウジングやケースに成形する場
合、所望の特性を得るには多量（７０重量％前後）のフ
ェライトを混入する必要があるため、ハウジングやケー
スが重くなり、かつ成形性か悪いという欠点があった。
た導電性樹脂組成物をハウジングやケースに成形する場
合、所望の特性を得るには多量（７０重量％前後）のフ
ェライトを混入する必要があるため、ハウジングやケー
スが重くなり、かつ成形性か悪いという欠点があった。
本発明の目的は、高周波域内で優れた＠磁波シールド効
果を有し、成形性のよい導電性樹脂組成物及びその成形
品を提供しようとするものである。
果を有し、成形性のよい導電性樹脂組成物及びその成形
品を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、後述する組成物が上記目的を達成することを見
いだし、本発明を完成したものである。
た結果、後述する組成物が上記目的を達成することを見
いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）金属繊維、（Ｂ）低融点金属、＜Ｃ）フェライト
および（Ｄ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、樹脂矧成物
に対して前記（Ａ）の金属繊維を５〜４０重量％、（Ｂ
）の低融点金属を０．５〜３重量％、（Ｃ）のフェライ
トを１０〜８０重量％の割合に含有してなることを特徴
とする導電性樹脂組成物およびそれを成形してなる導電
性樹脂成形品である。
および（Ｄ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、樹脂矧成物
に対して前記（Ａ）の金属繊維を５〜４０重量％、（Ｂ
）の低融点金属を０．５〜３重量％、（Ｃ）のフェライ
トを１０〜８０重量％の割合に含有してなることを特徴
とする導電性樹脂組成物およびそれを成形してなる導電
性樹脂成形品である。
本発明に用いる（Ａ）金属繊維としては、銅繊維、黄銅
繊維、鉄繊維、鉄合金繊維、アルミニウム繊維等が挙げ
られ、これらは単独らしくは２種以上併用することがで
きる。 金属繊維の直径は５〜１００μｍであることが
望ましい。 直径が５μｍ未満であると混練する場合や
射出成形する場合に繊維がダンゴ状になり、均〜に分散
できないので好ましくない。 また１００μｍを超える
と金属繊維の混入量が増加し、熱可塑性樹脂本来の特性
が損なわれ好ましくない、 金属繊維の長さは、２〜Ｇ
ｉｎであることが望ましく、この範囲から外れると分
散性が悪く好ましくない。 金属！ａ維の含有割合は、
樹脂組成物に対して５〜４０重量％の範囲であることが
望ましい。 その割合が５重量％未満では金属繊維同志
の結合と十分な導電性が得られず、また４０重量％を超
えると成形性が悪く好ましくない。
繊維、鉄繊維、鉄合金繊維、アルミニウム繊維等が挙げ
られ、これらは単独らしくは２種以上併用することがで
きる。 金属繊維の直径は５〜１００μｍであることが
望ましい。 直径が５μｍ未満であると混練する場合や
射出成形する場合に繊維がダンゴ状になり、均〜に分散
できないので好ましくない。 また１００μｍを超える
と金属繊維の混入量が増加し、熱可塑性樹脂本来の特性
が損なわれ好ましくない、 金属繊維の長さは、２〜Ｇ
ｉｎであることが望ましく、この範囲から外れると分
散性が悪く好ましくない。 金属！ａ維の含有割合は、
樹脂組成物に対して５〜４０重量％の範囲であることが
望ましい。 その割合が５重量％未満では金属繊維同志
の結合と十分な導電性が得られず、また４０重量％を超
えると成形性が悪く好ましくない。
本発明に用いる（Ｂ）低融点金属としては、使用する熱
可塑性樹脂の成形加工温度によって選定し、熱可塑性樹
脂の融点より若干低い融点を有するものが望ましい。
低融点金属としては、Ｓｎ、５ｎ−Ｐｂ系、５ｎ−ＡＵ
系、ｐＨ−Ａｇ系、Ｓｎ −Ｐｂ−Ａｇ糸、Ｓｎ −Ｐ
ｂ−Ｂｉ系等のらのが挙げられる。 低融点金属の形状
は特に限定されることはなく、樹脂組成物の製造に適し
たものがあればよく、繊維状、粒状、粉状、フレーク状
いずれの形状でもよい。 低融点金属の配合割合は、樹
脂組成物に対して０．５〜３重景％含有することが望ま
しい。 その割合が０．５重量％未満では金属繊維と金
属繊維とを接続させるに不十分となり、導電性が悪く好
ましくない。 また、３重量％を超えると余分な低融点
金属が熱可塑性樹脂中に分離分散し好ましくない。
可塑性樹脂の成形加工温度によって選定し、熱可塑性樹
脂の融点より若干低い融点を有するものが望ましい。
低融点金属としては、Ｓｎ、５ｎ−Ｐｂ系、５ｎ−ＡＵ
系、ｐＨ−Ａｇ系、Ｓｎ −Ｐｂ−Ａｇ糸、Ｓｎ −Ｐ
ｂ−Ｂｉ系等のらのが挙げられる。 低融点金属の形状
は特に限定されることはなく、樹脂組成物の製造に適し
たものがあればよく、繊維状、粒状、粉状、フレーク状
いずれの形状でもよい。 低融点金属の配合割合は、樹
脂組成物に対して０．５〜３重景％含有することが望ま
しい。 その割合が０．５重量％未満では金属繊維と金
属繊維とを接続させるに不十分となり、導電性が悪く好
ましくない。 また、３重量％を超えると余分な低融点
金属が熱可塑性樹脂中に分離分散し好ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）フェライトとしては、般のマグネ
タイト、焼結フエライ１〜が望ましく、Ｍｎ−Ｚｎ系、
Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｍｎ系フェライトが挙げられ、こ
れらは単独もしくは２種以上混合して使用することがで
きる。 フェライトの粒径は３０〜５００μｍが望まし
く、好ましくは１００〜３００μｍである。 粒径が３
０μを未満では高周波域での電磁波シールド効果が低く
、また５００μｍを超えると樹脂組成物の成形性が悪く
好ましくない、 粒径が１００〜３００μｍの範囲で適
当に分布混合しているものが、シールド周波数の幅が広
くなり好ましい。 フェライトの配合割合は、樹脂組成
物に対して１０〜８０重量％であることが望ましい、
その割合が１０重量％未満では高周波域での電磁波シー
ルド効果が悪く、また、８０重１％を超えると成形性が
悪く、成形品が重くなり好ましくない。
タイト、焼結フエライ１〜が望ましく、Ｍｎ−Ｚｎ系、
Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｍｎ系フェライトが挙げられ、こ
れらは単独もしくは２種以上混合して使用することがで
きる。 フェライトの粒径は３０〜５００μｍが望まし
く、好ましくは１００〜３００μｍである。 粒径が３
０μを未満では高周波域での電磁波シールド効果が低く
、また５００μｍを超えると樹脂組成物の成形性が悪く
好ましくない、 粒径が１００〜３００μｍの範囲で適
当に分布混合しているものが、シールド周波数の幅が広
くなり好ましい。 フェライトの配合割合は、樹脂組成
物に対して１０〜８０重量％であることが望ましい、
その割合が１０重量％未満では高周波域での電磁波シー
ルド効果が悪く、また、８０重１％を超えると成形性が
悪く、成形品が重くなり好ましくない。
本発明に用いる（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、ポリスチ
レン樹脂、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン共
重合樹脂、透明アクリロニトリル・ブタジェン・スチレ
ン共重合樹脂、変性ポリフェニレンエーテル４６１脂、
ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が
挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用
することができる。
レン樹脂、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン共
重合樹脂、透明アクリロニトリル・ブタジェン・スチレ
ン共重合樹脂、変性ポリフェニレンエーテル４６１脂、
ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が
挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用
することができる。
本発明の導電性樹脂組成物は、金属繊維、低融点金属、
フェライトおよび熱可塑性樹脂を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限度において他の成分を添加配合
することもできる。
フェライトおよび熱可塑性樹脂を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限度において他の成分を添加配合
することもできる。
本発明の導電性樹脂組成物及びその成形品は、次のよう
にして製造することができる。 所定の金属繊維、低融
点金属、フェライト、熱可塑性樹脂、その他の成分の所
定量を混合して押出機に投入し、低融点金属の融点より
高い温度で押出加工し、冷却してベレット状にして導電
性樹脂組成物を製造することができる。 また、予め長
繊維状の金属繊維と線状の低融点金属を濃度の小さい樹
脂溶液からなるバインダーで収束し、それを所定の長さ
に切断したものと、フェライトを練り込んだ熱可塑性樹
脂ベレットとを混合して導電性樹脂組成物を製造するこ
とができる。 これらの導電性樹脂組成物を常法のとお
り射出成形、押出成形圧縮成形して導電性樹脂成形品を
製造することができる。 導電性樹脂組成物及びその成
形品は高周波域で使用されるハウジング、部品等として
使用される。
にして製造することができる。 所定の金属繊維、低融
点金属、フェライト、熱可塑性樹脂、その他の成分の所
定量を混合して押出機に投入し、低融点金属の融点より
高い温度で押出加工し、冷却してベレット状にして導電
性樹脂組成物を製造することができる。 また、予め長
繊維状の金属繊維と線状の低融点金属を濃度の小さい樹
脂溶液からなるバインダーで収束し、それを所定の長さ
に切断したものと、フェライトを練り込んだ熱可塑性樹
脂ベレットとを混合して導電性樹脂組成物を製造するこ
とができる。 これらの導電性樹脂組成物を常法のとお
り射出成形、押出成形圧縮成形して導電性樹脂成形品を
製造することができる。 導電性樹脂組成物及びその成
形品は高周波域で使用されるハウジング、部品等として
使用される。
（作用）
本発明の導電性樹脂組成物及びその成形品は、低融点金
属によって金属繊維相互を接続固着して網目状になるな
め、高い導電性が得られると同時に、配合したフェライ
ト粒子が網目状金属繊維のスポット（網目）部分にまん
べんなく入り、がっ十分に充填されるため、高周波数領
域において優れた電磁波シールド効果を発揮するもので
ある。
属によって金属繊維相互を接続固着して網目状になるな
め、高い導電性が得られると同時に、配合したフェライ
ト粒子が網目状金属繊維のスポット（網目）部分にまん
べんなく入り、がっ十分に充填されるため、高周波数領
域において優れた電磁波シールド効果を発揮するもので
ある。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこの
実施例によって限定されるものではない。
実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において［％Ｊとは「重電％
」を意味する。
」を意味する。
実施例
直径５０μｌ、長さ４ｎｎ＋の銅繊維１５％、粒状低融
点金属（Ｐｂ ＝４０． Ｓｎ ＝６０） ２％、平
均粒径３００μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉７０％、
およびポリアミド樹脂１３％をトライブレンドし、押出
機で押し出し、これを切断してベレット化し導電性樹脂
組成物を製造した。 この組成物を用いて射出成形し、
導電性樹脂成形品を製造した。
点金属（Ｐｂ ＝４０． Ｓｎ ＝６０） ２％、平
均粒径３００μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉７０％、
およびポリアミド樹脂１３％をトライブレンドし、押出
機で押し出し、これを切断してベレット化し導電性樹脂
組成物を製造した。 この組成物を用いて射出成形し、
導電性樹脂成形品を製造した。
比較例
直径５０μｔ、長さ４ｎｍの銅繊維１５％、およびポリ
アミド樹脂８５％をトライブレンドし、押出機で押し出
し、これを切断してベレット化し導電性樹脂組成物を製
造した。 また、この組成物を用いて射出成形し、導電
性樹脂成形品を製造した。
アミド樹脂８５％をトライブレンドし、押出機で押し出
し、これを切断してベレット化し導電性樹脂組成物を製
造した。 また、この組成物を用いて射出成形し、導電
性樹脂成形品を製造した。
実施例及び比較例で得られた導電性樹脂成形品について
、周波数０〜１０００Ｍ ＨＺにおける電界波に対する
シールド効果及び磁界波に対するシールド効果を測定し
た。 第１図（電界波に対するシールド効果）及び第２
図（磁界波に対するシールド効果）において実施例のシ
ールド効果を■、■の曲線で示し、比較例のシールド効
果を■、■で示した。 両国でみるとおり、本発明の成
形品は特に電界波に対して １００〜１０００Ｍ Ｈｚ
の域で優れ、また磁界波に対して５０〜５００ＭＨ２に
おいて優れており、本発明の効果が確認できた。
、周波数０〜１０００Ｍ ＨＺにおける電界波に対する
シールド効果及び磁界波に対するシールド効果を測定し
た。 第１図（電界波に対するシールド効果）及び第２
図（磁界波に対するシールド効果）において実施例のシ
ールド効果を■、■の曲線で示し、比較例のシールド効
果を■、■で示した。 両国でみるとおり、本発明の成
形品は特に電界波に対して １００〜１０００Ｍ Ｈｚ
の域で優れ、また磁界波に対して５０〜５００ＭＨ２に
おいて優れており、本発明の効果が確認できた。
［発明の効果］
以上の説明および第１図、第２図から明らかなように、
本発明の導電性樹脂組成物およびその成形品は、高周波
数領域において電磁波シールド効果に優れており、また
成形性も良いものである。
本発明の導電性樹脂組成物およびその成形品は、高周波
数領域において電磁波シールド効果に優れており、また
成形性も良いものである。
第１図及び第２図は、実施例及び比較例における電磁波
シールド効果を示すグラフである。 ■、■・・・本発明の電磁波シールド効果、 ■■・・
・比較例の電磁波シールド効果。 第 １ 図 １００２００１１００２００１００４００８００６００
ＴＯＯ周 岐 数 ＭＨｇ 第 図
シールド効果を示すグラフである。 ■、■・・・本発明の電磁波シールド効果、 ■■・・
・比較例の電磁波シールド効果。 第 １ 図 １００２００１１００２００１００４００８００６００
ＴＯＯ周 岐 数 ＭＨｇ 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）金属繊維、（Ｂ）低融点金属、（Ｃ）フェラ
イトおよび（Ｄ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、樹脂組
成物に対して前記（Ａ）の金属繊維を５〜４０重量％、
（Ｂ）の低融点金属を０．５〜３重量％、（Ｃ）のフェ
ライトを１０〜８０重量％の割合に含有してなることを
特徴とする導電性樹脂組成物。 ２ （Ａ）金属繊維、（Ｂ）低融点金属、（Ｃ）フェラ
イトおよび（Ｄ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、樹脂組
成物に対して前記（Ａ）の金属繊維を５〜４０重量％、
（Ｂ）の低融点金属を０．５〜３重量％、（Ｃ）のフェ
ライトを１０〜８０重量％の割合に含有した導電性樹脂
組成物をもって成形してなることを特徴とする導電性樹
脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27522689A JPH03138808A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27522689A JPH03138808A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138808A true JPH03138808A (ja) | 1991-06-13 |
Family
ID=17552463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27522689A Pending JPH03138808A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138808A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2269703A (en) * | 1992-07-22 | 1994-02-16 | Uniden Kk | Electro-magnetic wave shielding structure e.g.for car telephone |
| EP0942436A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-15 | Togo Seisakusho Corporation | Electroconductive resin composition |
| CN1089776C (zh) * | 1999-11-05 | 2002-08-28 | 浙江大学 | 制备高分子－无机复合材料的方法 |
| US6641878B2 (en) * | 1997-04-18 | 2003-11-04 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Optical pickup device holding container |
| WO2005057590A1 (de) * | 2003-12-12 | 2005-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Metall-kunststoff-hybrid und daraus hergestellter formkörper |
| US8173723B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-05-08 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| DE102011080729A1 (de) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Tesa Se | Elektrisch leitfähige Haftklebemasse und Haftklebeband |
| DE102011080724A1 (de) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Tesa Se | Elektrisch leitfähige hitzeaktivierbare Klebemasse |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27522689A patent/JPH03138808A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2269703A (en) * | 1992-07-22 | 1994-02-16 | Uniden Kk | Electro-magnetic wave shielding structure e.g.for car telephone |
| US6641878B2 (en) * | 1997-04-18 | 2003-11-04 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Optical pickup device holding container |
| EP0942436A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-15 | Togo Seisakusho Corporation | Electroconductive resin composition |
| CN1089776C (zh) * | 1999-11-05 | 2002-08-28 | 浙江大学 | 制备高分子－无机复合材料的方法 |
| WO2005057590A1 (de) * | 2003-12-12 | 2005-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Metall-kunststoff-hybrid und daraus hergestellter formkörper |
| JP2007517928A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 金属−プラスチック−ハイブリッドおよび該ハイブリッドから製造される成形体 |
| US8173250B2 (en) | 2003-12-12 | 2012-05-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Metal/plastic hybrid and shaped body produced therefrom |
| US8173723B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-05-08 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| DE102011080729A1 (de) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Tesa Se | Elektrisch leitfähige Haftklebemasse und Haftklebeband |
| DE102011080724A1 (de) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Tesa Se | Elektrisch leitfähige hitzeaktivierbare Klebemasse |
| US9399723B2 (en) | 2011-08-10 | 2016-07-26 | Tesa Se | Electrically conductive adhesive compound and adhesive tape |
| US9593264B2 (en) | 2011-08-10 | 2017-03-14 | Tesa Se | Electrically conductive heat-activated adhesive compound |
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