JPH02155724A - 電磁波シールド成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子機器より放射される電磁波をシルトする
成形体の製造方法に関し、特に、電子機器の筐体を成形
する際の製造方法に関する。

［従来の技術とその課Ｗｎ］ 従来、電子機器による電磁波をシールドする筐体等の成
形体の製造において、樹脂材料中に導電性フィラーとし
て金属粉や金属繊維等を混入させて樹脂材料に導電性を
付与して、この樹脂材料で成形体を成形する方法がある
。しかし、この方法は、樹脂材料に導電性フィラーを単
に混入させるだけであるため、成形体の初期の電磁波シ
ールド効果は発揮されるものの、経時において電磁波シ
ルト効果が低下する。これは、この成形体の樹脂材料中
の導電性フィラー相互の接触が徐々に断たれて導電性が
低下し、結果として電磁波シールド効果が低下するため
である。

上記の問題点を解決するものとして、特開昭５５−１３
９７８９号公報が出願されている。同公報では、金属等
の導電性フィラーに低融点金属若しくは低融点合金を被
覆し、そして、このフィラーを樹脂材料中に混入させて
、この樹脂材料により電子機器筐体を成形する。この方
法によると、導電性フィラーに被覆した低融点金属が成
形時の熱によって融解してフィラー相互に結合させる。

これによって、経時変化による樹脂材料の導電性の低下
を防ぐものである。しかし、この方法は、導電性フィラ
ーに低融点金属若しくは低融点合金を被覆する工程を増
やす必要がある。更に、低融点金属若しくは低融点合金
の添加量を制御する必要がある。このため、電子機器筐
体の成形工程が複雑になる問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、長期
間にわたって安定して充分な電磁シールド効果を発揮す
るような成形体を成形することができ、且つかかる機能
をもった成形体の製造が容易である電磁波シールド成形
体の製造方法を提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、導電性フィラーを含有させた樹脂ペレットと
、低融点金属若しくは低融点合金を含有させた樹脂ペレ
ットとを加熱混合した後に、混合物材料を所望の形状の
成形体に成形することを特徴とする電磁波シールド成形
体の製造方法である。

ここで、導電性フィラーを含有させた樹脂ペレットに含
有させる導電性フィラーとしては、加熱成形時に表面に
低融点金属若しくは低融点合金が均一に被覆され得るも
のであればよい。このようなものとして、銅若しくは銅
合金又は表面層が銅若しくは銅合金のものであることが
好ましい。また、導電性フィラーの形状としては、粉末
状、フレーク状、繊維状のものが挙げられるが、少ない
含Ｍ−ｍで高い導電性が得られる繊維状のものが望まし
く、金属繊維が最も好ましい。この場合、繊維の直径は
、４ないし５０μｍが好ましい。その理由は、繊維径が
４μｍに満たないものは大変高価なものであり、しかも
、成形加工時に切断され昌くなる。また、繊維径が５０
μｍを越えるものを使用すると混合物材料の成形性に悪
影響を与えるからである。導電性フィラー含有の樹脂ペ
レットは、二軸押出機等の混線機で樹脂と導電性フィラ
ーとを混練して、これをペレット化することによって製
造する。導電性フィラーに長繊維のものを使用する場合
は、電線押出彼覆に使用する方法のように繊維状のフィ
ラーを束にし、その束に樹脂を被覆してペレット化する
。この方法は、繊維を切断させないので好ましい。

また、低融点金属若しくは低融点合金を含有させた樹脂
ペレットに含有させる低融点金属若しくは低融点合金と
しては、電子機器筐体の成形時の温度で容易に溶解し得
るものであればよい。このような低融点金属として、Ｐ
ｂＳＳｎ、Ｂｉ。

Ｃｄ、Ｚｎ等が好ましい。低融点合金としては、半田等
が好ましい。また、この低融点金属若しくは低融点合金
を含有させた樹脂ペレットは、長尺の低融点金属若しく
は低融点合金の線材を束にして、この束に押出被覆方法
によって樹脂を彼覆し、所望長さに切断してペレット化
することによって製造する。このペレットの製造の際に
使用する低融点金属若しくは低融点合金線材の直径及び
束ねる本数には制限はないが、形成させるペレットの外
径が２ないし５關になるように設定する。

また、導電性フィラー又は低融点金属若しくは低融点合
金を含有させる樹脂は、熱可塑性樹脂であればよい。な
お、低融点金属若しくは低融点合金に被覆する熱可塑性
樹脂の成形加工温度が、もし低融点金属若しくは低融点
合金の融点より高い場合は、低融点金属若しくは低融点
合金を含有させた樹脂ペレット製造の際に成形機のクロ
スヘツド部で低融点金属若しくは低融点合金が融解して
、押出成環ができなくなる。従って、被覆樹脂に低融点
のオリゴマーを使用することが望ましい。また、導電性
フィラーを含有させた樹脂ペレットに使用する樹脂と低
融点金属若しくは低融点合金を含有させた樹脂ペレット
に使用する樹脂は、互いに相溶性の良いものを選択して
使用する。

樹脂ペレット中に含有させる導電性フィラー又は低融点
金属若しくは低融点合金の量は、ともに５ないし９０ｆ
ｆｉ量％、望ましくは３０ないし６０重量％である。そ
の理由は、含有量が５重量％に満たないと、所望の導電
性を有した成形体が得られなく、また、含有量が９０重
量％を越えるとペレットの製造加工性が悪くなるからで
ある。

このようにして得られた導電性フィラーを含有させた樹
脂ペレットと低融点金属若しくは低融点合金を含有させ
た樹脂ペレットを任意の割合でトライブレンドして、こ
の混合した樹脂ペレットを射出成形等の方法で成形して
成形体を得る。なお、トライブレンドの際、必要であれ
ば樹脂ペレットに使用した樹脂と同種の樹脂で無充填の
ものを混入させてもよい。

［作用］ 本発明の電磁波シールド成形体の製造方法によれば、導
電性フィラーを含有させた樹脂ペレットと低融点金属若
しくは低融点合金を含有させた樹脂ペレットをトライブ
レンドして成形する。この成形中に成形時の熱によって
低融点金属若しくは低融点合金を含有させた樹脂ペレッ
ト中の低融点金属若しくは低融点合金が融解して導電性
フィラーを含有させた樹脂ペレット中の導電性フィラー
と結合する。このため、導電性フィラーと低融点金属若
しくは低融点合金とが完全に一体化する。

したがって、得られた成形体は初期の導電性が高いだけ
でなく、経時変化に強く、長期間にわたって高い導電性
を示す。この結果、優れた電磁波シルト効果を発揮する
ことができる。しかも、導電性フィラーを含有させた樹
脂ペレットと低融点金属若しくは低融点合金を含有させ
た樹脂−ペレットを別々に製造するので、含有させる導
電性フィラ・−及び低融点金属若しくは低融点合金の含
有量を任意に選択することができる。従って、電子機器
筐体等の成形工程を簡単なものにすることができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について説明する。

実施例１ 直径５０μｍの連続した銅繊維を２００本を束ねて、そ
の束に単軸押出機を用いてポリエチレン樹脂を被覆した
。被覆体を冷却した後、これを長さ６　ａｍにカッティ
ングして銅繊維含有ポリエチレン樹脂ペレットを得た。

この銅繊維含有ポリエチレン樹脂ペレットは５０重二％
の銅繊維を含にするものであった。

次に、直径２關の半田線を銅繊維と同様にしてポリエチ
レン樹脂で被覆して、半田線含有ポリエチレン樹脂ペレ
ットを得た。この半田線含有ポリエチレン樹脂ペレット
は、５０重二％の半田線を含有するものであった。

これら２種類の樹脂ペレットと無充填のポリエチレンペ
レットの３種類のペレットを銅繊維二半田線：ポリエチ
レン樹脂の重量比が１０：５：８５となるようにしてト
ライブレンドした。このトライブレンドした樹脂ペレッ
トで射出成形して、１５０ｍ＋ｉＸ　１５０ｍｍＸ　３
ｍｍの形状のシート成形体を得た。

実施例２ フラックスで表面処理を施した直径８μｍの連続したス
テンレス繊維を５０００本を束ねて、その束に単軸押出
機を用いてＡＢＳ　（アクリロニトリル・ブタジェン・
スチレン）樹脂を被覆した。

被覆体を冷却した後、これを長さ６１１ｍにカッティン
グしてステンレス繊維含有ＡＢＳ樹脂ペレットを得た。

このステンレス繊維含有ＡＢＳ樹脂ペレットは１０重量
％のステンレス繊維を含有するものであった。

次に、直径２關の半田線をステンレス繊維と同様に単軸
押出機によりエチレンエチルアクリレート樹脂のオリゴ
マーで被覆して、半田線含有エチレンエチルアクリレー
ト樹脂ペレットを得た。この半田線含有エチレンエチル
アクリレート樹脂ペレットは、８０重量％の半田線を含
有するものであった。

これら２種類の樹脂ペレットをステンレス繊維：半田線
の重量比が１０：５となるようにしてトライブレンドし
た。このトライブレンドした樹脂ペレットで射出成形し
て、１５０ｍｍＸ　１５　Ｑｍ＋ａＸ　３＋＋＋ｍの形
状のシート成形体を１１）た。

比較例 直径５０μｍの連続した銅繊維を２００本を束ねて、そ
の束に単軸押出機を用いてポリエチレン樹脂を被覆した
。被覆体を冷却した後、これを長さ６ｍｍ１こカッティ
ングして銅繊維含有ポリエチレン樹脂ペレットを得た。

この銅繊維含有ポリエチレン樹脂ペレットは５０重量％
の銅繊維を含有するものであった。

このペレットと無充填のポリエチレン樹脂ペレットの２
種類のペレットを銅繊維：ポリエチレン樹脂の重量比が
１５：８５となるようにしてトライブレンドした。この
ドライブレンドした樹脂ペレットで射出成形して、１５
０關Ｘ１５０＋ｕＸ３＋ｕの形状のシート成形体を得た
。

このようにして得られた実施例１、実施例２、及び比較
例の３つのシート成形体に対して、初期の体積抵抗率及
び電磁波シールド効果を測定した。

その結果を下記第１表に示す。また、測定後の３つのシ
ート成形体を一４０℃〜８０℃の温度範囲で、６００時
間にわたって温度サイクルテストに供した。温度サイク
ルテスト後のシート成形体に対して、体積抵抗率及び電
磁波シールド効果をＩＩＩＩＪ定した。なお、電磁波シ
ールド効果の測定は、スペクトラムアナライザーでｌＯ
〜１００１００Ｏにおいて行った（アトパンテスト社法
）。その中で代表値として３００　Ｍ　Ｈｚのデータを
下記第１表に併記した。

また、温度サイクルテストは、下記ａ−ｄの条件を１サ
イクルとして１００サイクル行った。

ａニー４０℃で２時間 ｂニー４ｏ℃から８０℃まで１時間で昇温ｃ：８０℃で
２時間 ｄ：８０℃から一４０℃まで１時間で降温第１表から明
からかなように、本発明の電磁波シールド成形体の製造
方法により製造された電磁波シールドシート成形体（実
施例１及び２）は、６００時間にわたる温度サイクルテ
スト後も導電性が低下せず、且つ優れた電磁波シールド
効果を発揮している。これに対し、従来の電磁波シール
ドシート成形体く比較例）は、初期には導電性及び電磁
波シールド効果共に発揮しているが、ｌ８度サイクルテ
スト後には導電性が著しく低下し、電磁波シールド効果
も低下していることが分った。

また、実施例１．２のものは、各樹脂ペレットのトライ
ブレンド操作及びトライブレンドした樹脂ペレットの射
出成形処理も極めて容易であった。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明の電磁波シールド成形体の製
造方法は、長期間にわたって安定して充分な電磁シール
ド効果を発揮するような成形体を成形することができ、
且つ成形体の製造を容易に行うことができるものである
。

出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導電性フィラーを含有させた樹脂ペレットと、低融点
   金属若しくは低融点合金を含有させた樹脂ペレットとを
   加熱混合した後に、前記混合物材料を所望の成形体に成
   形することを特徴とする電磁波シールド成形体の製造方
   法。