JPH07312498A - 電磁遮蔽用成形材料 - Google Patents
電磁遮蔽用成形材料Info
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- JPH07312498A JPH07312498A JP6105248A JP10524894A JPH07312498A JP H07312498 A JPH07312498 A JP H07312498A JP 6105248 A JP6105248 A JP 6105248A JP 10524894 A JP10524894 A JP 10524894A JP H07312498 A JPH07312498 A JP H07312498A
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- Japan
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- electromagnetic shielding
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- synthetic resin
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- H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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-
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- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金属性導電繊維を熱可塑性合成樹脂中に分散し
てなる成形材料で製造された成形品の電磁波遮蔽性能が
高周波域において不充分であるという欠点を改良して、
広い周波数の範囲で優れた電磁波遮蔽性能を有し且つ加
工性のよい成形材料を得る。 【構成】熱可塑性合成樹脂に対して金属性導電繊維と低
融点金属と気相成長炭素繊維とを配合してなり、特に熱
可塑性合成樹脂が４０〜９０重量％、金属性導電繊維が
０．５〜３０重量％、気相成長炭素繊維が０．５〜５０
重量％である電磁遮蔽用成形材料が好適である。
てなる成形材料で製造された成形品の電磁波遮蔽性能が
高周波域において不充分であるという欠点を改良して、
広い周波数の範囲で優れた電磁波遮蔽性能を有し且つ加
工性のよい成形材料を得る。 【構成】熱可塑性合成樹脂に対して金属性導電繊維と低
融点金属と気相成長炭素繊維とを配合してなり、特に熱
可塑性合成樹脂が４０〜９０重量％、金属性導電繊維が
０．５〜３０重量％、気相成長炭素繊維が０．５〜５０
重量％である電磁遮蔽用成形材料が好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波を発生する機
器、或いは外部からの電磁波による影響を受けやすい電
子機器などを囲む電磁波遮蔽部材を製造するための材料
に関する。
器、或いは外部からの電磁波による影響を受けやすい電
子機器などを囲む電磁波遮蔽部材を製造するための材料
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電気通信用の機器などにおい
て、外部電磁波による誤作動などを防止するために、ハ
ウジングを電磁波遮蔽性を有する金属性材料で形成する
ことが行われていた。しかし金属で複雑な形状に成形す
ることは困難であるばかりでなく重量も重くなるので、
成形加工が容易なプラスチックに電磁波遮蔽性能を付与
する方法が種々提案されている。
て、外部電磁波による誤作動などを防止するために、ハ
ウジングを電磁波遮蔽性を有する金属性材料で形成する
ことが行われていた。しかし金属で複雑な形状に成形す
ることは困難であるばかりでなく重量も重くなるので、
成形加工が容易なプラスチックに電磁波遮蔽性能を付与
する方法が種々提案されている。
【０００３】かかる電磁波遮蔽性の成形用材料として導
電性繊維や導電性粉末などをプラスチックに配合した複
合材料があり、例えば特開平２−２１３００２号には、
低融点金属で被覆した金属性導電繊維が熱可塑性合成樹
脂中に分散した成形材料が開示されている。この材料を
用いて射出成形すると、成形体中に分散した導電繊維が
低融点金属で相互に融着結合された構造をとるために良
好な導電性を有する成形品が得られる。しかしかかる成
形品の電磁波遮蔽性は低周波域において優れた値を示す
ものの、高周波域においては不充分であるという問題が
あった。
電性繊維や導電性粉末などをプラスチックに配合した複
合材料があり、例えば特開平２−２１３００２号には、
低融点金属で被覆した金属性導電繊維が熱可塑性合成樹
脂中に分散した成形材料が開示されている。この材料を
用いて射出成形すると、成形体中に分散した導電繊維が
低融点金属で相互に融着結合された構造をとるために良
好な導電性を有する成形品が得られる。しかしかかる成
形品の電磁波遮蔽性は低周波域において優れた値を示す
ものの、高周波域においては不充分であるという問題が
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の欠点を改良しようとするもので、高周波域におい
ても優れた電磁波遮蔽性能を有する成形品を得ることが
できる電磁遮蔽用成形材料を提供することを目的とす
る。
技術の欠点を改良しようとするもので、高周波域におい
ても優れた電磁波遮蔽性能を有する成形品を得ることが
できる電磁遮蔽用成形材料を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、熱可塑
性合成樹脂に対して金属性導電繊維と低融点金属と気相
成長炭素繊維とを配合してなることを特徴とする電磁遮
蔽用成形材料によって達成することができる。
性合成樹脂に対して金属性導電繊維と低融点金属と気相
成長炭素繊維とを配合してなることを特徴とする電磁遮
蔽用成形材料によって達成することができる。
【０００６】本発明の電磁遮蔽用成形材料に用いられる
金属性導電繊維は、銅、黄銅、アルミニウム、ニッケ
ル、ステンレス鋼などの導電性金属で形成された繊維
や、これらの繊維又はガラス、チタン酸カリウムなどの
無機繊維の表面に銅などの導電性金属メッキが施されて
いるものであってもよい。かかる繊維の径は通常５〜１
００μｍであり、長さは１０mm以下であることが好まし
い。このような金属性導電繊維は成形材料に対して０．
５〜３０重量％の範囲内で配合されるのがよい。金属性
導電繊維の配合量が０．５重量％より少ないときは充分
な電磁波遮蔽効果が得られず、また３０重量％より多い
ときは加工性が低下して繊維の均一な分散が達成され
ず、実用的な成形品は得られない。
金属性導電繊維は、銅、黄銅、アルミニウム、ニッケ
ル、ステンレス鋼などの導電性金属で形成された繊維
や、これらの繊維又はガラス、チタン酸カリウムなどの
無機繊維の表面に銅などの導電性金属メッキが施されて
いるものであってもよい。かかる繊維の径は通常５〜１
００μｍであり、長さは１０mm以下であることが好まし
い。このような金属性導電繊維は成形材料に対して０．
５〜３０重量％の範囲内で配合されるのがよい。金属性
導電繊維の配合量が０．５重量％より少ないときは充分
な電磁波遮蔽効果が得られず、また３０重量％より多い
ときは加工性が低下して繊維の均一な分散が達成され
ず、実用的な成形品は得られない。
【０００７】本発明の電磁遮蔽用成形材料に用いられる
低融点金属は、成形材料の成形温度と成形体の使用温度
との間に融点がある金属であり、例えば錫、錫−鉛系合
金などで融点が１００〜２５０℃の範囲内にあるものが
好ましく用いられる。かかる低融点金属は前記の金属性
導電繊維を相互に融着結合することができる量で配合す
るのがよく、多過ぎると成形材料の重量が大きくなって
好ましくない。従って一般的には、金属性導電繊維に対
して重量比で０．０５〜０．３の範囲で配合されるのが
望ましい。
低融点金属は、成形材料の成形温度と成形体の使用温度
との間に融点がある金属であり、例えば錫、錫−鉛系合
金などで融点が１００〜２５０℃の範囲内にあるものが
好ましく用いられる。かかる低融点金属は前記の金属性
導電繊維を相互に融着結合することができる量で配合す
るのがよく、多過ぎると成形材料の重量が大きくなって
好ましくない。従って一般的には、金属性導電繊維に対
して重量比で０．０５〜０．３の範囲で配合されるのが
望ましい。
【０００８】また本発明の電磁遮蔽用成形材料に用いら
れる気相成長炭素繊維は、例えば超微粒の鉄、ニッケル
などの金属触媒などの存在下に、ベンゼンやブタンなど
の芳香族或いは脂肪族の有機化合物を例えば９００〜１
５００℃の反応帯域に水素などのキャリヤガスと共に送
り込み、熱分解させることによって得られる炭素繊維で
あり、場合によってはさらに２０００〜３５００℃で熱
処理して黒鉛化したものであってもよい。かかる気相成
長炭素繊維としては径が０．１〜１μｍで長さが１０〜
５００μｍのものが好ましく使用できる。このような気
相成長炭素繊維は成形材料に対して０．５〜５０重量％
の範囲内で配合されるのがよい。気相成長炭素繊維の配
合量が０．５重量％より少ないときは高周波数領域での
電磁遮蔽効果が充分でなく、また５０重量％より多いと
きは成形性が低下して実用的でない。
れる気相成長炭素繊維は、例えば超微粒の鉄、ニッケル
などの金属触媒などの存在下に、ベンゼンやブタンなど
の芳香族或いは脂肪族の有機化合物を例えば９００〜１
５００℃の反応帯域に水素などのキャリヤガスと共に送
り込み、熱分解させることによって得られる炭素繊維で
あり、場合によってはさらに２０００〜３５００℃で熱
処理して黒鉛化したものであってもよい。かかる気相成
長炭素繊維としては径が０．１〜１μｍで長さが１０〜
５００μｍのものが好ましく使用できる。このような気
相成長炭素繊維は成形材料に対して０．５〜５０重量％
の範囲内で配合されるのがよい。気相成長炭素繊維の配
合量が０．５重量％より少ないときは高周波数領域での
電磁遮蔽効果が充分でなく、また５０重量％より多いと
きは成形性が低下して実用的でない。
【０００９】更に本発明の電磁遮蔽用成形材料に用いら
れる熱可塑性合成樹脂は、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリハロゲン化ビニル、ポリ
アクリレート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリ
ブタジエンオキシド、ポリエステル、ポリカーボネート
などの熱可塑性樹脂が挙げられるが、これらに限られる
ものではない。このような熱可塑性合成樹脂は成形材料
に対して４０〜９０重量％の範囲内で使用されるのがよ
く、使用量が４０重量％より少ないと成形加工が困難と
なり、逆に９０重量％を超えると電磁遮蔽効果が低下す
る。
れる熱可塑性合成樹脂は、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリハロゲン化ビニル、ポリ
アクリレート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリ
ブタジエンオキシド、ポリエステル、ポリカーボネート
などの熱可塑性樹脂が挙げられるが、これらに限られる
ものではない。このような熱可塑性合成樹脂は成形材料
に対して４０〜９０重量％の範囲内で使用されるのがよ
く、使用量が４０重量％より少ないと成形加工が困難と
なり、逆に９０重量％を超えると電磁遮蔽効果が低下す
る。
【００１０】本発明の電磁遮蔽用成形材料には上記の成
分のほか、必要に応じて酸化防止剤、顔料、充填材など
を添加することができ、更には低融点金属と金属性導電
繊維との濡れ性を高めるためのフラックスなどを添加す
ることもできる。
分のほか、必要に応じて酸化防止剤、顔料、充填材など
を添加することができ、更には低融点金属と金属性導電
繊維との濡れ性を高めるためのフラックスなどを添加す
ることもできる。
【００１１】本発明の電磁遮蔽用成形材料は、例えば予
め表面に低融点金属を融着させておいた金属性導電繊維
と熱可塑性合成樹脂の一部とを配合して得たマスターバ
ッチと、気相成長炭素繊維と熱可塑性合成樹脂の一部と
を配合して得たマスターバッチとを混合して製造するこ
とができる。このようにして製造された本発明の電磁遮
蔽用成形材料は、例えば射出成形などの方法により直接
に電子機器などのハウジング、パネルなどの形状に成形
することができ、或いは一旦シート状に成形したのち更
にプレスするなどの方法で所望の形状に成形することも
できる。
め表面に低融点金属を融着させておいた金属性導電繊維
と熱可塑性合成樹脂の一部とを配合して得たマスターバ
ッチと、気相成長炭素繊維と熱可塑性合成樹脂の一部と
を配合して得たマスターバッチとを混合して製造するこ
とができる。このようにして製造された本発明の電磁遮
蔽用成形材料は、例えば射出成形などの方法により直接
に電子機器などのハウジング、パネルなどの形状に成形
することができ、或いは一旦シート状に成形したのち更
にプレスするなどの方法で所望の形状に成形することも
できる。
【００１２】
【作用】本発明の電磁遮蔽用成形材料は、一般のプラス
チック成形手段によって所望の形状に成形することがで
き、しかも広い周波数範囲で良好な電磁遮蔽性能を有す
る成形品を得ることができる。
チック成形手段によって所望の形状に成形することがで
き、しかも広い周波数範囲で良好な電磁遮蔽性能を有す
る成形品を得ることができる。
【００１３】
【実施例】鉛４０重量％を含む錫−鉛系半田合金の溶融
浴中に径５０μｍの銅繊維を通過させて、繊維の重量の
２０％に相当する半田合金を付着させた金属性導電繊維
を得た。次いでこの繊維を２００本収束して合成樹脂用
の押出成形機のトーピード部分に供給し、ポリプロピレ
ン（三井石油化学製、ハイポールＪ９４０）を被覆した
ストランドを得た。そして更にこのストランドを長さ約
５mmに切断してペレット状の金属性導電繊維マスタバッ
チＡを製造した。このマスタバッチＡは導電繊維５０重
量％と低融点金属１０重量％とを含み、残部４０重量％
がポリプロピレンからなるものであった。
浴中に径５０μｍの銅繊維を通過させて、繊維の重量の
２０％に相当する半田合金を付着させた金属性導電繊維
を得た。次いでこの繊維を２００本収束して合成樹脂用
の押出成形機のトーピード部分に供給し、ポリプロピレ
ン（三井石油化学製、ハイポールＪ９４０）を被覆した
ストランドを得た。そして更にこのストランドを長さ約
５mmに切断してペレット状の金属性導電繊維マスタバッ
チＡを製造した。このマスタバッチＡは導電繊維５０重
量％と低融点金属１０重量％とを含み、残部４０重量％
がポリプロピレンからなるものであった。
【００１４】一方、１０００〜１１００℃の縦型管状電
気炉中に径１００〜３００Åの金属鉄微粒子を浮遊させ
て、ここにベンゼンと水素の混合ガスを導入して熱分解
させることにより、径０．１〜０．５μｍで長さ１０〜
１０００μｍの炭素繊維を得た。次いでこの炭素繊維を
ボールミルで粉砕し、更にアルゴン雰囲気下で約２６０
０℃に３０分熱処理して黒鉛化し、長さ１０〜１００μ
ｍの粉末状の気相成長炭素繊維を得た。
気炉中に径１００〜３００Åの金属鉄微粒子を浮遊させ
て、ここにベンゼンと水素の混合ガスを導入して熱分解
させることにより、径０．１〜０．５μｍで長さ１０〜
１０００μｍの炭素繊維を得た。次いでこの炭素繊維を
ボールミルで粉砕し、更にアルゴン雰囲気下で約２６０
０℃に３０分熱処理して黒鉛化し、長さ１０〜１００μ
ｍの粉末状の気相成長炭素繊維を得た。
【００１５】こうして得た気相成長炭素繊維６０重量部
と前記のポリプロピレン４０重量部とを混合して混練押
出機に供給し、粒径約５mmのペレット状炭素繊維マスタ
バッチＢを製造した。更に比較のために、上記の気相成
長炭素繊維に代えて導電性カーボンブラック（アクゾジ
ャパン製、ケッチェンブラックＥＣ）が４０重量％、粉
末グラファイト（日本坩堝製、ＳＰＧ４０）が６０重量
％、又はＰＡＮ系炭素繊維（東レ製、トレカＭＬＤ３０
０）が６０重量％となるようポリプロピレンと混練し
て、それぞれマスタバッチａ、ｂ、及びｃを製造した。
と前記のポリプロピレン４０重量部とを混合して混練押
出機に供給し、粒径約５mmのペレット状炭素繊維マスタ
バッチＢを製造した。更に比較のために、上記の気相成
長炭素繊維に代えて導電性カーボンブラック（アクゾジ
ャパン製、ケッチェンブラックＥＣ）が４０重量％、粉
末グラファイト（日本坩堝製、ＳＰＧ４０）が６０重量
％、又はＰＡＮ系炭素繊維（東レ製、トレカＭＬＤ３０
０）が６０重量％となるようポリプロピレンと混練し
て、それぞれマスタバッチａ、ｂ、及びｃを製造した。
【００１６】これらのマスタバッチと前記のポリプロピ
レン（Ｃ）を組合せてそれぞれ表１に示す配合組成を有
する成形材料のペレットを混練押出機で製造した。そし
て更にこれらの成形材料について試験用金型による射出
成形試験を行い、以下のように４段階で評価をして、そ
の結果を加工性として表２に示した。 ◎ ：広い成形条件で成形可能 〇 ：成形可能 △ ：分散不良、流動不良、ウェルド不良、ひびの発生
等がある × ：成形不能
レン（Ｃ）を組合せてそれぞれ表１に示す配合組成を有
する成形材料のペレットを混練押出機で製造した。そし
て更にこれらの成形材料について試験用金型による射出
成形試験を行い、以下のように４段階で評価をして、そ
の結果を加工性として表２に示した。 ◎ ：広い成形条件で成形可能 〇 ：成形可能 △ ：分散不良、流動不良、ウェルド不良、ひびの発生
等がある × ：成形不能
【００１７】
【表１】
【００１８】次に、前記の表１に示す配合組成を有する
成形材料についてそれぞれ１５０mm×１５０mm×２mmの
板状体１〜１７を射出成形し、これらの板状体について
電気抵抗率（Ωcm）を測定した。また、図１に示すよう
な構成を有するアンリツ製の電磁遮蔽効果測定装置（Ｍ
Ａ８６０２Ｂ）を用い、近接電界の減衰率（ｄＢ）と近
接磁界の減衰率（ｄＢ）とをそれぞれ測定し、遮蔽効果
とした。これらの結果を表２に併せて示した。
成形材料についてそれぞれ１５０mm×１５０mm×２mmの
板状体１〜１７を射出成形し、これらの板状体について
電気抵抗率（Ωcm）を測定した。また、図１に示すよう
な構成を有するアンリツ製の電磁遮蔽効果測定装置（Ｍ
Ａ８６０２Ｂ）を用い、近接電界の減衰率（ｄＢ）と近
接磁界の減衰率（ｄＢ）とをそれぞれ測定し、遮蔽効果
とした。これらの結果を表２に併せて示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】これらの結果を見ると、金属性導電繊維だ
けでは高周波数範囲で電磁遮蔽効果が低下し、気相成長
炭素繊維だけでは広い周波数範囲で一様な電磁遮蔽効果
を示すもののそのレベルは高くなく、しかも電磁遮蔽効
果を高めるために配合量を増加すると加工性が悪化する
傾向があるのに対して、金属性導電繊維と気相成長炭素
繊維とを併用することにより加工性を低下させることな
く広い周波数範囲で優れた電磁遮蔽効果が得られること
がわかる。また、気相成長炭素繊維に代えて導電性カー
ボンブラックやＰＡＮ系炭素繊維を用いると、加工性が
悪くて配合量を高めることができないから充分な電磁遮
蔽効果を付与することができず、また粉末グラファイト
を用いても電磁遮蔽効果は向上しないことがわかる。
けでは高周波数範囲で電磁遮蔽効果が低下し、気相成長
炭素繊維だけでは広い周波数範囲で一様な電磁遮蔽効果
を示すもののそのレベルは高くなく、しかも電磁遮蔽効
果を高めるために配合量を増加すると加工性が悪化する
傾向があるのに対して、金属性導電繊維と気相成長炭素
繊維とを併用することにより加工性を低下させることな
く広い周波数範囲で優れた電磁遮蔽効果が得られること
がわかる。また、気相成長炭素繊維に代えて導電性カー
ボンブラックやＰＡＮ系炭素繊維を用いると、加工性が
悪くて配合量を高めることができないから充分な電磁遮
蔽効果を付与することができず、また粉末グラファイト
を用いても電磁遮蔽効果は向上しないことがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電磁遮蔽用成形材料は熱可塑性
合成樹脂に金属性導電繊維及び低融点金属と気相成長炭
素繊維とを配合してなるもので、広い周波数範囲にわた
って優れた電磁遮蔽効果を示し、しかも配合量が比較的
に少なくて加工性が良好であり、従って重量が小さくて
電磁遮蔽性能がよい成形体を製造できる効果がある。
合成樹脂に金属性導電繊維及び低融点金属と気相成長炭
素繊維とを配合してなるもので、広い周波数範囲にわた
って優れた電磁遮蔽効果を示し、しかも配合量が比較的
に少なくて加工性が良好であり、従って重量が小さくて
電磁遮蔽性能がよい成形体を製造できる効果がある。
【図１】シート状成形品の電磁波遮蔽性を測定する装置
の構成図である。
の構成図である。
１ スペクトラムアナライザ ２ 高周波信号出力端子 ３ 減衰器 ４ 送信アンテナ ５ シールドボックス ６ 受信アンテナ ７ 減衰器 ８ 測定信号入力端子 Ｓ 測定試料
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性合成樹脂に対して金属性導電繊
維と低融点金属と気相成長炭素繊維とを配合してなるこ
とを特徴とする電磁遮蔽用成形材料。 - 【請求項２】 成形材料の全量に対して熱可塑性合成樹
脂が４０〜９０重量％、金属性導電繊維が０．５〜３０
重量％、気相成長炭素繊維が０．５〜５０重量％配合さ
れている請求項１記載の電磁遮蔽用成形材料。 - 【請求項３】 金属性導電繊維に対して重量比で０．０
５〜０．３の低融点金属が配合されている請求項１又は
２記載の電磁遮蔽用成形材料。 - 【請求項４】 気相成長炭素繊維が、径０．１〜１μｍ
で且つ長さ１０〜５００μｍの粉末状の繊維である請求
項１乃至３のいずれかに記載の電磁遮蔽用成形材料。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105248A JP2956875B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 電磁遮蔽用成形材料 |
| US08/429,473 US5554678A (en) | 1994-05-19 | 1995-04-27 | Electromagnetic shielding composite |
| DE19518541A DE19518541C2 (de) | 1994-05-19 | 1995-05-19 | Elektromagnetisch abschirmende Stoffzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105248A JP2956875B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 電磁遮蔽用成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312498A true JPH07312498A (ja) | 1995-11-28 |
| JP2956875B2 JP2956875B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=14402357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105248A Expired - Fee Related JP2956875B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 電磁遮蔽用成形材料 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5554678A (ja) |
| JP (1) | JP2956875B2 (ja) |
| DE (1) | DE19518541C2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19707585A1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-09-03 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse mit radarabsorbierenden Eigenschaften |
| DE29703725U1 (de) * | 1997-03-01 | 1997-04-24 | EMC Testhaus Schwerte GmbH, 58239 Schwerte | Flächenelement zur Einschränkung von HF-Reflexionen |
| US5938979A (en) * | 1997-10-31 | 1999-08-17 | Nanogram Corporation | Electromagnetic shielding |
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