JPS5878499A - 電磁波シ−ルド用樹脂材 - Google Patents
電磁波シ−ルド用樹脂材Info
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- JPS5878499A JPS5878499A JP17744781A JP17744781A JPS5878499A JP S5878499 A JPS5878499 A JP S5878499A JP 17744781 A JP17744781 A JP 17744781A JP 17744781 A JP17744781 A JP 17744781A JP S5878499 A JPS5878499 A JP S5878499A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波シールド用樹脂材に関Ｔる。
自動車及び各家電製品においては、種々の電子機器が使
用され各電子機器より高周波又は低周波の電波が発信さ
れており、これか雑音源又は電波障害の源となり非常に
悪影響を興えている。これの対策として金属板ヌは樹脂
自体に導電性を持った導電性樹脂を用いて発信源の電子
機器の被覆に使用して電磁波シールドを行っている。特
に樹脂の場合には金属粉、カーボン粉、及び金属せんい
が添加されていたが金属粉及びカーボン粉については添
加方法によって導電性が大巾に異り安定した電磁波シー
ルドを得るには添加量を多くする必要があり、その結果
強度の低下等の欠点がある。又、樹脂への金属せんいの
混入については特開昭５５−１５２７８ ｒｊｌ電性樹
脂組成物」により提案されているが、この様な組成物で
は導電性が良くても電磁波シールドにおいては低周波ゾ
ーン及び高周波ゾーンσＪ全域においてもあまり効果が
ないという欠点があった。
用され各電子機器より高周波又は低周波の電波が発信さ
れており、これか雑音源又は電波障害の源となり非常に
悪影響を興えている。これの対策として金属板ヌは樹脂
自体に導電性を持った導電性樹脂を用いて発信源の電子
機器の被覆に使用して電磁波シールドを行っている。特
に樹脂の場合には金属粉、カーボン粉、及び金属せんい
が添加されていたが金属粉及びカーボン粉については添
加方法によって導電性が大巾に異り安定した電磁波シー
ルドを得るには添加量を多くする必要があり、その結果
強度の低下等の欠点がある。又、樹脂への金属せんいの
混入については特開昭５５−１５２７８ ｒｊｌ電性樹
脂組成物」により提案されているが、この様な組成物で
は導電性が良くても電磁波シールドにおいては低周波ゾ
ーン及び高周波ゾーンσＪ全域においてもあまり効果が
ないという欠点があった。
本発明は前記欠点を改良したもσ）で熱可塑性及び熱硬
化性樹脂材料にａｍ金楓短せんいを混入し射出成形によ
り金属短せんいを樹脂内に均一に配合して成形すること
により安定した良好な電磁波シールド性を得ることを目
的としたものである〇 以下本発明について説明すれは、銅、真鍮。
化性樹脂材料にａｍ金楓短せんいを混入し射出成形によ
り金属短せんいを樹脂内に均一に配合して成形すること
により安定した良好な電磁波シールド性を得ることを目
的としたものである〇 以下本発明について説明すれは、銅、真鍮。
了ルミ、鉄等σ〕金属短せんいのＩＩ面径ｌＯ−〜２０
（１ｍ、長さ１．０Ｗ〜１０１５のものを熱可塑性樹脂
又は熱硬化性樹脂の全組成に対して錆。
（１ｍ、長さ１．０Ｗ〜１０１５のものを熱可塑性樹脂
又は熱硬化性樹脂の全組成に対して錆。
黄銅、鉄又４はアルミよりなる金ｉｌｌ知せんいを樹脂
１００部に対して５０部〜２５０部均一に混入して電磁
波シールド樹脂を作った。
１００部に対して５０部〜２５０部均一に混入して電磁
波シールド樹脂を作った。
金属短せんいの製造方法としては一顧昭６←１６１９１
１ｒ金属短せんいの製造法」として提案されており、こ
Ｑ）新規な製造方法により切削されるため断面形状が若
干角はっており、金ｔＩ４知せんいと金属短せんい間の
接触も非常に良好である。従来の様に細り線材を切断し
て製造した金属せんいに比較して樹脂との混合において
密着が極めて良く、又コストも非常に低下し、線径（つ
いても容易に封込出来るという特長がある。
１ｒ金属短せんいの製造法」として提案されており、こ
Ｑ）新規な製造方法により切削されるため断面形状が若
干角はっており、金ｔＩ４知せんいと金属短せんい間の
接触も非常に良好である。従来の様に細り線材を切断し
て製造した金属せんいに比較して樹脂との混合において
密着が極めて良く、又コストも非常に低下し、線径（つ
いても容易に封込出来るという特長がある。
次に混入Ｔべき樹脂についでは熱可塑性樹脂としての塩
化ビニール、ナイロン、ポリプロピレン、及びＡ、Ｂ、
８又は熱可塑性樹脂としてのフェノール、エキ−０シ、
ポリエステル等を使用する。又樹脂と金Ｊｉｌ！知せん
いとの混合においてはペレット製造後、射出成形機によ
り電磁波シールド樹脂を製造Ｔることになるかその折に
成彩品の表面に金属短せんいが露出する場合もアリ直径
につ、いてはＱ、ｇｓｗ程度以下か＾く又細さについて
は前記金属短せんいの製造法によればｌＱ＃１ｍ以上の
ものを使用Ｔることになる。又長２ｃついては樹脂との
混合により長過ぎるものは混合が困難で金属短せんいか
玉状になり易＜ １．Ｏｆｆ〜１Ｏｆｆが良＜８１１１
〜５ｍが最適であるＯ 以下実施例について説明マれは、ナイロン６のペレット
と黄銅せんい（長さ３ｓｍ＋、せんいの断面径６０μｍ
）を予め所定の割合にタンブラ−ミキサーを用いて混合
したものを二軸押出機のホッパーに移した後に２６０℃
前後の温度で成形し、ナイロン６と黄銅せんいとの均一
混合ペレットを得た。次にこの混合ペレットを射出成形
して１００Ｘ８００■（板厚８１ｍ）を製造したこの平
板を試料として電磁波シールドとしての遮断効果を測定
したその結果を表−１に示す表−ｌ フェノール樹脂はドライプレン（フェノール樹脂と黄銅
せんいを予ぬ所定の割合で混合したものを押出混練せず
に直接射出成形する方法）方法により平板を成形した。
化ビニール、ナイロン、ポリプロピレン、及びＡ、Ｂ、
８又は熱可塑性樹脂としてのフェノール、エキ−０シ、
ポリエステル等を使用する。又樹脂と金Ｊｉｌ！知せん
いとの混合においてはペレット製造後、射出成形機によ
り電磁波シールド樹脂を製造Ｔることになるかその折に
成彩品の表面に金属短せんいが露出する場合もアリ直径
につ、いてはＱ、ｇｓｗ程度以下か＾く又細さについて
は前記金属短せんいの製造法によればｌＱ＃１ｍ以上の
ものを使用Ｔることになる。又長２ｃついては樹脂との
混合により長過ぎるものは混合が困難で金属短せんいか
玉状になり易＜ １．Ｏｆｆ〜１Ｏｆｆが良＜８１１１
〜５ｍが最適であるＯ 以下実施例について説明マれは、ナイロン６のペレット
と黄銅せんい（長さ３ｓｍ＋、せんいの断面径６０μｍ
）を予め所定の割合にタンブラ−ミキサーを用いて混合
したものを二軸押出機のホッパーに移した後に２６０℃
前後の温度で成形し、ナイロン６と黄銅せんいとの均一
混合ペレットを得た。次にこの混合ペレットを射出成形
して１００Ｘ８００■（板厚８１ｍ）を製造したこの平
板を試料として電磁波シールドとしての遮断効果を測定
したその結果を表−１に示す表−ｌ フェノール樹脂はドライプレン（フェノール樹脂と黄銅
せんいを予ぬ所定の割合で混合したものを押出混練せず
に直接射出成形する方法）方法により平板を成形した。
注 体積固有抵抗の値は日本ゴム筒金σｊ標準蜆格［準
拠しホイストンブリッジ法にて測定したものである。
拠しホイストンブリッジ法にて測定したものである。
次に成形した平板の電磁波シールドをスペクトロアナラ
イザーを用いて測定した、第１図にその結果を表した。
イザーを用いて測定した、第１図にその結果を表した。
第１図においてはタテの目盛として電磁波シールド性と
しての遮蔽効果、ヨコには周波数の目盛をとって表−１
（表した実施例の１４８の結果を示す、Ａ→実施例１．
Ｂ→実施例２，０→実施例８である。実施例１は従来の
方法で作ったものである。
しての遮蔽効果、ヨコには周波数の目盛をとって表−１
（表した実施例の１４８の結果を示す、Ａ→実施例１．
Ｂ→実施例２，０→実施例８である。実施例１は従来の
方法で作ったものである。
実施例２〜δが本発明σｌ実施例で電磁波シールド効果
からもわかる様に体積固有抵抗がｌＯ６〜１０１Ωαで
あれば低周波数から高周波数の広い領域にわたり２ＯＮ
４０胡の効果があり、特に最近の様に自動曹及び家電製
品には多くの電子機器が装置されているため低周波ゾー
ンから高周波ヅーンの全域において２０〜５０ｑの遮蔽
効果が要求されており、本発明のように金属短せんいと
樹脂とσＪ混合において銅、黄銅、鉄又はアルミにおい
て樹脂１００部に対して金属短せんい５０〜２５０部均
一に混入した場合亀磁波シールド効果として２０〜４（
）ｑの遮蔽効果があり、電磁波シールド用の樹脂材料と
して大巾にコスト低減を番４かることが出来、自動車及
び家電製品の電磁波シールド用及びｔｉｔ、、ｗｔ−被
覆してシールド効果を出すための樹脂材料として最適で
ある。
からもわかる様に体積固有抵抗がｌＯ６〜１０１Ωαで
あれば低周波数から高周波数の広い領域にわたり２ＯＮ
４０胡の効果があり、特に最近の様に自動曹及び家電製
品には多くの電子機器が装置されているため低周波ゾー
ンから高周波ヅーンの全域において２０〜５０ｑの遮蔽
効果が要求されており、本発明のように金属短せんいと
樹脂とσＪ混合において銅、黄銅、鉄又はアルミにおい
て樹脂１００部に対して金属短せんい５０〜２５０部均
一に混入した場合亀磁波シールド効果として２０〜４（
）ｑの遮蔽効果があり、電磁波シールド用の樹脂材料と
して大巾にコスト低減を番４かることが出来、自動車及
び家電製品の電磁波シールド用及びｔｉｔ、、ｗｔ−被
覆してシールド効果を出すための樹脂材料として最適で
ある。
図は表−１に示す、実施例１〜８の金属短せんい入り樹
脂の各周波数に対する遮蔽効果を示したグラフである。 特許出願人 アイシン精機株式会社 代表者 中井令夫 用暖玖ＭＨｚ） −４・
脂の各周波数に対する遮蔽効果を示したグラフである。 特許出願人 アイシン精機株式会社 代表者 中井令夫 用暖玖ＭＨｚ） −４・
Claims (1)
- 断面径は’ｆ１０μｖａ〜２００ｕ諺、長２１．□ｓｗ
〜１０＋ｗの銅、黄銅、鉄又はアルミよりなる金属短せ
んいを樹脂１００部に灯して５０部〜２５０部均一に混
入したことを特長とした電磁波シールド用樹脂材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17744781A JPS5878499A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17744781A JPS5878499A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878499A true JPS5878499A (ja) | 1983-05-12 |
Family
ID=16031101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17744781A Pending JPS5878499A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878499A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191747A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-30 | Pilot Pen Co Ltd:The | 導電性組成物 |
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| JPS55152743A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroconductive resin composition |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP17744781A patent/JPS5878499A/ja active Pending
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