JPH0455461B2

JPH0455461B2 -

Info

Publication number: JPH0455461B2
Application number: JP16358784A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Tanihira; Hideo Suzuki
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1984-08-03
Filing date: 1984-08-03
Publication date: 1992-09-03
Also published as: JPS6142568A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕この発明は、遮蔽効果、加工性、信頼性に富ん
だ電磁波遮蔽用樹脂混和物に関し、各種電子機器
の電磁波シールド材として好適に使用されるもの
である。〔従来の技術〕電磁波シールド材の１つに、従来より金属粉
末、金属フアイバ、カーボン粉末、カーボンフア
イバなどの導電性充填材を合成樹脂中に配合、分
散した樹脂混和物が知られている。〔発明が解決しようとする問題点〕しかしながら、このような導電性充填材を配合
した樹脂混和物にあつては、十分な電磁波遮蔽効
果を得ようとすると導電性充填材を多量に配合せ
ねばらなず、導電性充填材を多量に配合すると、
混和物の押出、射出加工性が悪化するという欠点
があり、遮蔽効果と加工性が両立しない問題点が
あつた。また、加工中に導電性充填材の分散が均
一に行われず、成型品としたときの遮蔽効果が成
型品の部位において不均等であり、信頼性に欠け
る問題点もあつた。〔問題点を解決するための手段〕そこで、この発明では、樹脂中に配合する導電
性充填材を種々検討し、特定の寸法のステンレス
スチールフアイバと真鍮フアイバとを特定量用い
ることにより、上記問題点を解決した。本発明の電磁波遮蔽用混和物は、径６〜20μm、
長さ４〜10mmのステンレススチールフアイバを２
〜10体積％と、径30〜70μm、長さ２〜５mmの真
鍮フアイバを１〜10体積％熱可塑性樹脂に配合し
てなるものである。この発明の混和物の主体となる熱可塑性樹脂と
しては、特に限定されることなく、ポリエチレ
ン、ポリフロピレン、EVA、EEA、ポリ塩化ビ
ニル、ポリスチレン、ABS、ナイロン、ポリエ
ステル、アクリレート、メタアクリレート、ポリ
カーボネート、ポリアセタール、変性PPO、
PBT、PPS、PEEKなどの熱可塑性樹脂が単独
もしくは任意の割合で混合して使用される。また、導電性充填材としては、ここではステン
レススチールフアイバと真鍮フアイバとを組み合
わせて使用した。ステンレススチールフアイバ
は、その径が６〜20μmでかつ長さ４〜10mmの寸
法のものが選ばれる。径が6μm未満となることの
フアイバの製造が難しくなり、実用的ではなく、
また20μmを超えるとアスペクト比が低くなり、
少量充填で高導電率を得られなくなるばかりでは
なく、フアイバの剛性が極めて高くなり、加工が
困難となる。フアイバの長さは４mm未満では少量
充填で高導電率を得られなくなり、また10mmを超
えると、フアイバボール（フアイバがからみ合つ
てダンゴ状になつたもの）ができやすくなり、加
工が難かしくなる。このステンレススチールフア
イバの樹脂への配合量は２〜10体積％とされる。
２体積％未満では十分な遮蔽効果が得られず、10
体積％を超えると加工性が極めて悪化してしま
う。真鍮フアイバは、その径が30〜70μmでかつ長
さ２〜５mmの寸法ものが選ばれる。径が30μm未
満ではこのフアイバの製造が難かしくなるだけで
はなく、加工時に破壊されやすくなり、製品成形
によつて遮蔽特性が極度に悪化してしまい、実用
的ではない。また、70μｍを超えると、加工性が
極めて悪くなり不都合である。長さが２mm未満と
なると遮蔽効果が低くなり、また５mmを超えると
加工性が悪くなる。この真鍮フアイバの樹脂への
配合は１〜10体積％とされる。１体積％未満では
十分な遮蔽効果が得られず、10体積％を超えると
加工性が極めて悪化する。これらの２種のフアイバの配合量、配合比は、
目的とする遮蔽効果に応じて上記範囲内において
適宜変化させることができ、また遮蔽特性は樹脂
やその配合剤によつても影響を受けるため、樹脂
の配合ごとによつて決定する必要がある。これ
は、熱可塑性樹脂やその配合剤によつては、フア
イバ相互の電気的な接触を妨げる傾向があるもの
があり、時によつては遮蔽効果を若干低下させる
ことがあるからである。このようなステンレススチールフアイバと真鍮
フアイバとの組合せおよびその混合量比は、種々
の金属フアイバの組合せに関して検討した結果得
られたもので、後述の実験結果からも明らかなよ
うに、遮蔽効果、加工性、信頼性に優れた混和物
が得られる。そして、上記ステンレススチールフアイバと真
鍮フアイバとは上記樹脂に所定量加えられ、バン
バリミキサ、ミキシングロール、単軸押出機など
によつて均一に混練され、目的の樹脂混和物とさ
れる。さらに、この混和物は射出成形加工、押出
成形加工などの成形加工を行い、所要の形状の電
磁波シールド材とされる。〔作用〕このような電磁波遮蔽用樹脂混和物にあつて
は、第１図に示すように、細くて長いステンレス
スチールフアイバ１…と太くて短いが導電性に優
れる真鍮フアイバ２…とが樹脂マトリツクス３中
で有効なネツトワーク構造を取り、高い導電性を
示す。また、射出成形加工などの加工の際、ステンレ
ススチールフアイバのネツトワークの中に、真鍮
フアイバが取り込まれて移動するため、フアイバ
が均一に分散された状態が維持され、遮蔽効果が
均一に発揮され、電磁波の部分的な漏洩がなく、
信頼性が高く、かつ樹脂とフアイバとの相分離が
なく、加工性も良好となる。さらに、ステンレススチールフアイバ、真鍮フ
アイバともに酸化皮膜を作りにくく、長時間の使
用によつても混和物としても導電性の変化が少な
く、長期信頼性に優れる。またさらに、ステンレススチールフアイバは、
透磁性を与えることができため、低周波での磁界
に対する遮蔽効果を比較的良くすることができ
る。〔実施例〕以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明
確にする。（実施例１）ポリ塩化ビニル組成物に第１表に示すステンレ
ススチールフアイバ、真鍮フアイバおよびアルミ
フアイバを配合した混和物について、導電性、加
工性、信頼性を検討した。結果を併せて第１表に
示した。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の電磁波遮蔽用
樹脂混和物は、それぞれ特定の寸法のステンレス
スチールフアイバを２〜10体積％と真鍮フアイバ
を１〜10体積％組み合わせ熱可塑性樹脂に配合し
てなるものであるので、高い遮蔽効果、良好な成
形加工性、高い信頼性を有するものであり、種々
の形状の電磁波シールド材として有効に使用でき
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂マトリツクス中のステンレススチ
ールフアイバと真鍮フアイバとの分散状態を示す
模式図、第２図は本発明品および比較品の遮蔽効
果を示すグラフである。１……ステンレススチールフアイバ、２……真
鍮フアイバ、３……樹脂マトリツクス。

Claims

【特許請求の範囲】１熱可塑性樹脂に、径６〜20μm、長さ４〜10mmのステンレススチ
ールフアイバを２〜10体積％、径30〜70μm、長さ２〜５mmの真鍮フアイバを
１〜10体積％配合してなる電磁波遮蔽用樹脂混和
物。