JPS6072936A - 導電性プラスチツク組成物 - Google Patents
導電性プラスチツク組成物Info
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- JPS6072936A JPS6072936A JP18326683A JP18326683A JPS6072936A JP S6072936 A JPS6072936 A JP S6072936A JP 18326683 A JP18326683 A JP 18326683A JP 18326683 A JP18326683 A JP 18326683A JP S6072936 A JPS6072936 A JP S6072936A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- parts
- metal powder
- metal
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- Granted
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野：
本発明は導電性プラスチック組成物、特に、金属粉末も
しくは金属短繊維を含む熱可塑性デッスチックフイルム
の細片と金属粉末もしくけ金属短繊維とを熱可塑性基材
樹脂中に混合して得られるプラスチック組成物に関する
。
しくは金属短繊維を含む熱可塑性デッスチックフイルム
の細片と金属粉末もしくけ金属短繊維とを熱可塑性基材
樹脂中に混合して得られるプラスチック組成物に関する
。
従来技術：
プラスチック樹脂はその用途に応じて導電性。
帯電防止効果、電磁シールド性などに優れていることが
必要である。特開昭５６−８９４４７号公報。
必要である。特開昭５６−８９４４７号公報。
特開昭５７−６５７５４号公報および特開昭５４−９０
５９６号公報にはデフメチツク樹脂中に金属短繊維によ
り導電回路を形成しそれによって樹脂自体に導電性をも
たせることが開示されている。このような金属短繊維社
樹脂中では各繊維間で交絡点を形成しＫ（い。導電性を
有効に発揮させるには、それゆえ、大量の金属繊維を必
要とする。この金属繊維は、また、樹脂中に混練すると
き折れ１ やすく、ベレット製造時にもとの長さの百〜百に折れ成
形加工時にさらに折れて、もとの長さよシも非常に短い
ものになってしまう。そのため、上記各公報のように大
量の金属繊維を基材樹脂に混練しても導電性に優れた製
品を得ることは工業的な規模では困難である。導電性を
高める目的で金属長繊維を用いても長さが１α以上の長
繊維は樹脂中に混練されにくい。しかも、折れないよう
に混練するためには高度の技術と熟練を要する。たとえ
長繊維を樹脂中に混線しベレ乙トを製造しても成形加工
の段階でこの長繊維は折れてしまい、結局、導電性に優
れた製品を得ることができない。
５９６号公報にはデフメチツク樹脂中に金属短繊維によ
り導電回路を形成しそれによって樹脂自体に導電性をも
たせることが開示されている。このような金属短繊維社
樹脂中では各繊維間で交絡点を形成しＫ（い。導電性を
有効に発揮させるには、それゆえ、大量の金属繊維を必
要とする。この金属繊維は、また、樹脂中に混練すると
き折れ１ やすく、ベレット製造時にもとの長さの百〜百に折れ成
形加工時にさらに折れて、もとの長さよシも非常に短い
ものになってしまう。そのため、上記各公報のように大
量の金属繊維を基材樹脂に混練しても導電性に優れた製
品を得ることは工業的な規模では困難である。導電性を
高める目的で金属長繊維を用いても長さが１α以上の長
繊維は樹脂中に混練されにくい。しかも、折れないよう
に混練するためには高度の技術と熟練を要する。たとえ
長繊維を樹脂中に混線しベレ乙トを製造しても成形加工
の段階でこの長繊維は折れてしまい、結局、導電性に優
れた製品を得ることができない。
金属繊維を折れにくくする目的で極細の金属繊維を用い
ることも可能であるが、このような極細繊維は見かけ比
重が極端に小さいため、所定の導電性を獲得するには大
きなかさの金属繊維を用いねばならない。このようなか
さの高い繊維を均一に樹脂中に混練することは技術的に
難しい。それを射出成形などの手段により所望の形状に
成形することも難しい。しかも、金属繊維が均一に混合
されにくいため導電率が不均一な製品になるおそれがあ
る。金属粉末を基材樹脂に充填する方法もあるが、同じ
理由によシ、優れた導電性を得るためには多量の粉末を
用いねばならない。
ることも可能であるが、このような極細繊維は見かけ比
重が極端に小さいため、所定の導電性を獲得するには大
きなかさの金属繊維を用いねばならない。このようなか
さの高い繊維を均一に樹脂中に混練することは技術的に
難しい。それを射出成形などの手段により所望の形状に
成形することも難しい。しかも、金属繊維が均一に混合
されにくいため導電率が不均一な製品になるおそれがあ
る。金属粉末を基材樹脂に充填する方法もあるが、同じ
理由によシ、優れた導電性を得るためには多量の粉末を
用いねばならない。
発明の目的：
本発明の目的は、金属粉末や金属繊維本来の導電性機能
を十分に発揮しうる形で基材樹脂中に配合させた導電性
に優れたプラスチック組成物を提供することにある。本
発明の他の目的は、全体的に均一な導電率を有するプラ
スチック組成物を提供することにある。本発明のさらに
他の目的は。
を十分に発揮しうる形で基材樹脂中に配合させた導電性
に優れたプラスチック組成物を提供することにある。本
発明の他の目的は、全体的に均一な導電率を有するプラ
スチック組成物を提供することにある。本発明のさらに
他の目的は。
平易に製造されうる導電性に優れたプラスチック組成物
を提供することにおる。
を提供することにおる。
発明の要旨：
本発明の導電性プラスチック組成物は、金属粉末もしく
は金属短繊維を含有した熱可塑性グツスナックフィルム
の細片と金属粉末もしくは金属短繊維とを前記フィルム
を構成する樹脂よシも低い溶融温度を有する熱可塑性基
材樹脂に混合してなシ、そのことによシ上記目的が達成
される。
は金属短繊維を含有した熱可塑性グツスナックフィルム
の細片と金属粉末もしくは金属短繊維とを前記フィルム
を構成する樹脂よシも低い溶融温度を有する熱可塑性基
材樹脂に混合してなシ、そのことによシ上記目的が達成
される。
上記金属粉末もしくは金属繊維の素材としては。
例、ｔ Ｉｆ 、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ス
テンＶス、鉄（軟磁性鉄）などがある。プフスチツク釉
片を構成する樹脂と基材樹脂とは加熱して混練するとき
に成形温度条件下で該基材樹脂と均一に混ざシわわない
ように基材樹脂よシも高い溶融温度を有することが要求
され、その差が８０℃以上であることが好ましい。さら
には、該基材樹脂とは非相溶性であることが好ましい。
テンＶス、鉄（軟磁性鉄）などがある。プフスチツク釉
片を構成する樹脂と基材樹脂とは加熱して混練するとき
に成形温度条件下で該基材樹脂と均一に混ざシわわない
ように基材樹脂よシも高い溶融温度を有することが要求
され、その差が８０℃以上であることが好ましい。さら
には、該基材樹脂とは非相溶性であることが好ましい。
フィルム用樹脂としては１例えばナイロン６、ナイロン
６６゜ポリエステル、ホリフエニレンスμフィト、ポリ
カーボネート、ポリアミド、トリブチレンチレフし ｉとト、ポリプロピレンなどがある。基材樹脂には１例
えばポリプロピレン、ポリプロピレンの共重合体、ＡＢ
Ｓ樹脂、ｐｖｃ樹脂、ポリエチレン。
６６゜ポリエステル、ホリフエニレンスμフィト、ポリ
カーボネート、ポリアミド、トリブチレンチレフし ｉとト、ポリプロピレンなどがある。基材樹脂には１例
えばポリプロピレン、ポリプロピレンの共重合体、ＡＢ
Ｓ樹脂、ｐｖｃ樹脂、ポリエチレン。
軟質ＰｖＣ樹脂、変性ポリフエニＶンオキサイドなどが
ある。これら基材樹脂とフィルム用樹脂とはフィルム用
樹脂の溶融温度が高ければどのような組合わせであって
もよいが前記のようにフィルム用樹脂の溶融温度が８０
℃以上高い組合わせが好ましい。なお基材樹脂に軟質Ｐ
ｖＣを用いる場合にはフィルム用樹脂にポリプロピレン
を用いるのがよい。
ある。これら基材樹脂とフィルム用樹脂とはフィルム用
樹脂の溶融温度が高ければどのような組合わせであって
もよいが前記のようにフィルム用樹脂の溶融温度が８０
℃以上高い組合わせが好ましい。なお基材樹脂に軟質Ｐ
ｖＣを用いる場合にはフィルム用樹脂にポリプロピレン
を用いるのがよい。
本発明の組成物を作るには、まず、金属粉末もしくは金
属繊維をフィルム用樹脂と加熱し、混練する。配合割合
は、フィルム用樹脂１００重量部に対して、金属粉末も
しくは金属繊維１００〜９００重量部が適当である。混
線物を押出ベレットとした後、０．５〜１．０１ｍの厚
さのフィルムに調製する。これを、さらに、既知の裁断
・細片化手段により１０〜２０１１Ｍ程度の長さの細片
とする。次いで、この細片を基材樹脂１００重量部に対
して好ましくは８０〜４００重量部そして金属粉末もし
くは金属繊維を基材樹脂１００重量部に対して好ましく
は４０〜２４０重量部の割合で混合する。こうして目的
とする導電性プラスチック組成物を得る。フィルム細片
は。
属繊維をフィルム用樹脂と加熱し、混練する。配合割合
は、フィルム用樹脂１００重量部に対して、金属粉末も
しくは金属繊維１００〜９００重量部が適当である。混
線物を押出ベレットとした後、０．５〜１．０１ｍの厚
さのフィルムに調製する。これを、さらに、既知の裁断
・細片化手段により１０〜２０１１Ｍ程度の長さの細片
とする。次いで、この細片を基材樹脂１００重量部に対
して好ましくは８０〜４００重量部そして金属粉末もし
くは金属繊維を基材樹脂１００重量部に対して好ましく
は４０〜２４０重量部の割合で混合する。こうして目的
とする導電性プラスチック組成物を得る。フィルム細片
は。
このように、金属粉末もしくは金属繊維と樹脂との一体
物でおるから、混練されさらに押出機、射出成形機、カ
レンダーロールな゛どの成形手段によシ所望の形状に成
形されるときに外力が加わっても伸びる・まがるなどの
変形を受けるだけで、折たシちぎれだ）することがない
。そのため基材樹脂中には導電性回路が安定して存在す
ることができ、そのうえ基材樹脂中にも金属粉末や金属
繊維が混入しているため、その結果書られる組成物の導
電性は非常圧高いものとなる。しかもその導電率にはバ
ラツキがない。
物でおるから、混練されさらに押出機、射出成形機、カ
レンダーロールな゛どの成形手段によシ所望の形状に成
形されるときに外力が加わっても伸びる・まがるなどの
変形を受けるだけで、折たシちぎれだ）することがない
。そのため基材樹脂中には導電性回路が安定して存在す
ることができ、そのうえ基材樹脂中にも金属粉末や金属
繊維が混入しているため、その結果書られる組成物の導
電性は非常圧高いものとなる。しかもその導電率にはバ
ラツキがない。
実施例：
以下に本発明を実施例によシ詳細に説明する。
なお部とあるのは重量部を意味する。
実施例１
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１００部に１０
０メツシユの軟磁性鉄粉末１１７部を加え、２９０〜８
００°Ｃにて常法によル混練押出機で混練しながら厚さ
Ｑ、 ５ ｓｍ 、幅７Ｑｇ＊の押出シートを作製した
。
０メツシユの軟磁性鉄粉末１１７部を加え、２９０〜８
００°Ｃにて常法によル混練押出機で混練しながら厚さ
Ｑ、 ５ ｓｍ 、幅７Ｑｇ＊の押出シートを作製した
。
これを既知の裁断手段により幅Ｑ、５ ｆｆ＆そして長
さ１０ｆｆのフィルム細片に切断した。次に、変性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂１００部に１００メツシユの
銅粉１４５部を加え常法によシ混練した。これに上記の
フィルム細片２００部を加え２４０″Ｃで混練ベレット
を作製した。このベレットを２２０〜２４０°Ｃで射出
成形し、厚さ８絹・幅１５０Ｉ・長さ１５αの板を作製
した。この板の体積固有抵抗値は１．８ｘ ｔｏ−”Ω
・Ｃ肩であった。
さ１０ｆｆのフィルム細片に切断した。次に、変性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂１００部に１００メツシユの
銅粉１４５部を加え常法によシ混練した。これに上記の
フィルム細片２００部を加え２４０″Ｃで混練ベレット
を作製した。このベレットを２２０〜２４０°Ｃで射出
成形し、厚さ８絹・幅１５０Ｉ・長さ１５αの板を作製
した。この板の体積固有抵抗値は１．８ｘ ｔｏ−”Ω
・Ｃ肩であった。
比較例１
変性ポリフェニレンオキサイド１００部に１００メツシ
ユの銅粉末１５０部を加え混練し、常法によシベレット
としだ後成形した。その体積固有抵抗値は２．４Ω・菌
であった。
ユの銅粉末１５０部を加え混練し、常法によシベレット
としだ後成形した。その体積固有抵抗値は２．４Ω・菌
であった。
比較例２
実施例１で用いたのと同じ変性ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂１００部に実施例１で調製したフィルム細片２０
０部を加えて混練しベレットとした後実施例１と同様に
して成形した。その体積固有抵抗値は１．８Ｘ１０”Ω
・αであった。
ド樹脂１００部に実施例１で調製したフィルム細片２０
０部を加えて混練しベレットとした後実施例１と同様に
して成形した。その体積固有抵抗値は１．８Ｘ１０”Ω
・αであった。
比較例８
変性ポリフェニレンオキサイド樹脂１００部にビビリ振
動切削法で得た黄銅繊維（径０．０８ｆｆ・長さ５ ｍ
） ２００部を加えて混練し、ベレットとした後成形
した。その体積固有抵抗値は１．１ ｘ １０＊Ω・α
であった。
動切削法で得た黄銅繊維（径０．０８ｆｆ・長さ５ ｍ
） ２００部を加えて混練し、ベレットとした後成形
した。その体積固有抵抗値は１．１ ｘ １０＊Ω・α
であった。
発明の効果：
本発明の導電性プラスチック組成物は、このように、金
属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱可塑性プラスチ
ックフィルムの細片を、金属粉末もしくは金属繊維とと
もに前記フィルムを構成する樹脂よりも低い溶融温度の
基材樹脂に混合して得られる。フィルム細片中の金属粉
末や繊維は。
属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱可塑性プラスチ
ックフィルムの細片を、金属粉末もしくは金属繊維とと
もに前記フィルムを構成する樹脂よりも低い溶融温度の
基材樹脂に混合して得られる。フィルム細片中の金属粉
末や繊維は。
その周囲が樹脂でかためられているため、これが基材樹
脂に混練されそして所望の形状に成形されても、折れた
りちぎれたシしない。金属粉末、繊維含有フィルムはむ
しろ糸のように長く伸張される。
脂に混練されそして所望の形状に成形されても、折れた
りちぎれたシしない。金属粉末、繊維含有フィルムはむ
しろ糸のように長く伸張される。
その結果、これらフィルム細片性基材樹脂中で効果的な
導電性回路を構成する。したがって得られる組成物の導
電性は極めて高い。さらに基材樹脂中にも金属粉末もし
くは金属短繊維が混入されているので、フィルム細片と
共にそこに形成される導電回路は著しく安定して存在す
る。その導電率はしかも均一である。また上記金属粉末
もしくは金属繊維およびフィルム細片の基材樹脂中への
混練も従来からのスクリューなどの混線装置を用いて簡
単に行なわれる。
導電性回路を構成する。したがって得られる組成物の導
電性は極めて高い。さらに基材樹脂中にも金属粉末もし
くは金属短繊維が混入されているので、フィルム細片と
共にそこに形成される導電回路は著しく安定して存在す
る。その導電率はしかも均一である。また上記金属粉末
もしくは金属繊維およびフィルム細片の基材樹脂中への
混練も従来からのスクリューなどの混線装置を用いて簡
単に行なわれる。
以上
出願人 積水化学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱可塑性デ
ツスチツクフイルムの細片と金属粉末もしくは金属短繊
維とを前記フィルムを構成する樹脂よシも低い溶融温度
を有する熱可塑性基材樹脂に混合してなる導電性プラス
チック組成物。 ２、前記デフスチツクフイρムを構成する樹脂は、その
溶融温度が前記基材樹脂よシ８０″Ｃ以上高い特許請求
の範囲第１項に記載の組成物。 ８、前記プラスチックフィルム細片はプラスチックフイ
μ五用樹脂１００重景部に対し金属粉末もしくは金属短
繊維を１００〜９００重量部の割合で含有する特許請求
の範囲第１項に記載の組成物。 ４、前記プラスチックフィルム細片が前記基材樹脂１０
０重量部に対し８０〜４００重量部の割合で含まれる特
許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ５、前記基材樹脂に直接混合される金属粉末もしくは金
属繊維は、該基材樹脂１００重量部に対し４０〜２４０
重量部含有される特許請求の範囲第１項に記載の組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18326683A JPS6072936A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 導電性プラスチツク組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18326683A JPS6072936A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 導電性プラスチツク組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072936A true JPS6072936A (ja) | 1985-04-25 |
| JPH0354711B2 JPH0354711B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16132653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18326683A Granted JPS6072936A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 導電性プラスチツク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377971A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-08 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ステンレス繊維含有熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH01263156A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-19 | Showa Denko Kk | 導電性プラスチック |
| JPH0218580A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電ロール用スリーブの製法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4629491B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2011-02-09 | 大成建設株式会社 | ライニング鋼板の切断装置及び切断方法 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18326683A patent/JPS6072936A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377971A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-08 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ステンレス繊維含有熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH0240265B2 (ja) * | 1986-09-22 | 1990-09-11 | Idemitsu Petrochemical Co | |
| JPH01263156A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-19 | Showa Denko Kk | 導電性プラスチック |
| JPH0218580A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電ロール用スリーブの製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354711B2 (ja) | 1991-08-21 |
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