JPH0873655A - 導電性樹脂組成物及びその製法 - Google Patents
導電性樹脂組成物及びその製法Info
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- JPH0873655A JPH0873655A JP6213858A JP21385894A JPH0873655A JP H0873655 A JPH0873655 A JP H0873655A JP 6213858 A JP6213858 A JP 6213858A JP 21385894 A JP21385894 A JP 21385894A JP H0873655 A JPH0873655 A JP H0873655A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性樹脂組成物及びその製法を得る。
【構成】 熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、カ−
ボンファイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料
（Ｃ）０〜２５重量％を含有する導電性樹脂組成物で、
前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が１０
7 Ω以下である導電性樹脂組成物及びその製法。
ボンファイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料
（Ｃ）０〜２５重量％を含有する導電性樹脂組成物で、
前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が１０
7 Ω以下である導電性樹脂組成物及びその製法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性樹脂組成物及び
その製法に関するものであり、この導電性樹脂組成物
は、優れた制電特性及び機械的物性を有し、例えば、半
導体集積回路装置等を運搬する際に収納する導電性トレ
−等の成形に用いられる導電性樹脂組成物及びその製法
に関する。
その製法に関するものであり、この導電性樹脂組成物
は、優れた制電特性及び機械的物性を有し、例えば、半
導体集積回路装置等を運搬する際に収納する導電性トレ
−等の成形に用いられる導電性樹脂組成物及びその製法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、導電性樹脂組成物を使用して製造
される半導体集積回路装置等を収納する導電性トレ−
は、大きく分けると加熱条件下で使用される耐熱トレ−
と常温下で使用される一般トレ−とに分けることができ
る。従来は、この耐熱トレ−、一般トレ−について、外
見上目立った区別はつけられていなかった。しかし、最
近になって一般トレ−を着色することで耐熱トレ−との
区別をつけるケ−スが増加してきている。
される半導体集積回路装置等を収納する導電性トレ−
は、大きく分けると加熱条件下で使用される耐熱トレ−
と常温下で使用される一般トレ−とに分けることができ
る。従来は、この耐熱トレ−、一般トレ−について、外
見上目立った区別はつけられていなかった。しかし、最
近になって一般トレ−を着色することで耐熱トレ−との
区別をつけるケ−スが増加してきている。
【０００３】従来、導電性樹脂組成物としては、導電性
充填材として、カ−ボンブラック、カ−ボンファイバ
−、金属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸
化物粉末等が使用され、特にカ−ボンブラックがよく使
用されている。しかしながら、導電性樹脂組成物を着色
しようとした場合、導電性充填材にカ−ボンブラックを
用いたものでは着色困難であることから、通常は着色用
途の導電性樹脂組成物としては、導電性充填材としてカ
−ボンブラックを除いた上記のカ−ボンファイバ−、金
属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸化物粉
末等の導電性充填材が用いられる。しかし、導電性充填
材に金属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸
化物粉末等を使用した場合、成形品の重量が重くなる等
の問題があることから、着色用途の導電性樹脂組成物に
は、導電性充填材にカ−ボンファイバ−を使用するケ−
スが増加してきている。
充填材として、カ−ボンブラック、カ−ボンファイバ
−、金属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸
化物粉末等が使用され、特にカ−ボンブラックがよく使
用されている。しかしながら、導電性樹脂組成物を着色
しようとした場合、導電性充填材にカ−ボンブラックを
用いたものでは着色困難であることから、通常は着色用
途の導電性樹脂組成物としては、導電性充填材としてカ
−ボンブラックを除いた上記のカ−ボンファイバ−、金
属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸化物粉
末等の導電性充填材が用いられる。しかし、導電性充填
材に金属ファイバ−、金属粉末、金属フレ−ク、金属酸
化物粉末等を使用した場合、成形品の重量が重くなる等
の問題があることから、着色用途の導電性樹脂組成物に
は、導電性充填材にカ−ボンファイバ−を使用するケ−
スが増加してきている。
【０００４】そして、導電性充填材としてカ−ボンファ
イバ−を使用した導電性樹脂組成物を着色する際には、
導電性樹脂組成物の配合材料の中に予め着色顔料を添加
し、押出機で一括混練する方法、導電性樹脂組成物に着
色顔料を添加して再度、押出機で混練する方法、導電性
樹脂組成物に着色顔料を混合し、再度押出機で混練する
事なく射出成形する方法をとるのが一般的である。
イバ−を使用した導電性樹脂組成物を着色する際には、
導電性樹脂組成物の配合材料の中に予め着色顔料を添加
し、押出機で一括混練する方法、導電性樹脂組成物に着
色顔料を添加して再度、押出機で混練する方法、導電性
樹脂組成物に着色顔料を混合し、再度押出機で混練する
事なく射出成形する方法をとるのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、着色導
電性樹脂組成物を作製しようとすると、従来、以下のよ
うな問題があった。第一に導電性充填材にカ−ボンファ
イバ−を使用した場合、充分に導電性をもたせようとす
るとカ−ボンファイバ−の添加量が非常に多くなり、着
色性が劣ると共に成形品の衝撃特性が悪化したり、成形
品の反りが増大する。第二に導電性樹脂組成物を着色す
る際に、導電性樹脂組成物の配合材料の中に予め着色顔
料、を添加し、押出機で一括混練する方法、導電性樹脂
組成物に着色顔料を添加して再度、押出機で混練する方
法をとった場合、熱可塑性樹脂、カ−ボンファイバ−、
着色顔料とが一緒に混練されるため、混練時に混練物の
粘度が上昇し、混練物中のカ−ボンファイバ−が切断さ
れてカ−ボンファイバ−の繊維長が短くなり、導電性に
対して不利になる。さらに、樹脂の粘度を下げるために
加工温度を上げたり、可塑剤などを添加すると、物性の
低下が生ずる。また、導電性樹脂組成物に着色顔料を混
合し、再度押出機で混練する事なく射出成形する方法を
とった場合、射出成形時に着色顔料と導電性樹脂組成物
が分級して、成形機に着色導電性樹脂組成物を安定供給
することが困難になり、成形品の色むらや物性の変動を
引き起こす原因につながるといった問題があった。
電性樹脂組成物を作製しようとすると、従来、以下のよ
うな問題があった。第一に導電性充填材にカ−ボンファ
イバ−を使用した場合、充分に導電性をもたせようとす
るとカ−ボンファイバ−の添加量が非常に多くなり、着
色性が劣ると共に成形品の衝撃特性が悪化したり、成形
品の反りが増大する。第二に導電性樹脂組成物を着色す
る際に、導電性樹脂組成物の配合材料の中に予め着色顔
料、を添加し、押出機で一括混練する方法、導電性樹脂
組成物に着色顔料を添加して再度、押出機で混練する方
法をとった場合、熱可塑性樹脂、カ−ボンファイバ−、
着色顔料とが一緒に混練されるため、混練時に混練物の
粘度が上昇し、混練物中のカ−ボンファイバ−が切断さ
れてカ−ボンファイバ−の繊維長が短くなり、導電性に
対して不利になる。さらに、樹脂の粘度を下げるために
加工温度を上げたり、可塑剤などを添加すると、物性の
低下が生ずる。また、導電性樹脂組成物に着色顔料を混
合し、再度押出機で混練する事なく射出成形する方法を
とった場合、射出成形時に着色顔料と導電性樹脂組成物
が分級して、成形機に着色導電性樹脂組成物を安定供給
することが困難になり、成形品の色むらや物性の変動を
引き起こす原因につながるといった問題があった。
【０００６】本発明は、前記の欠点を改良したものであ
り、初めにカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物を作成
し、それを樹脂で希釈することにより、従来よりも少な
いカ−ボンファイバ−添加量で優れた導電性を発現し、
かつ成形品の反りが少なく、優れた衝撃特性をも持ち、
着色性の良好な成形品が得られる導電性樹脂組成物を見
いだし、さらに、カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物を
希釈する樹脂に、予め着色顔料を添加して作製した着色
顔料含有樹脂組成物を使用することにより、導電性の低
下をほとんど生じさせず、成形品の色むらや物性の変動
を抑制した成形品が得られる着色導電性樹脂組成物を見
いだし、本発明を完成するに至った。
り、初めにカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物を作成
し、それを樹脂で希釈することにより、従来よりも少な
いカ−ボンファイバ−添加量で優れた導電性を発現し、
かつ成形品の反りが少なく、優れた衝撃特性をも持ち、
着色性の良好な成形品が得られる導電性樹脂組成物を見
いだし、さらに、カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物を
希釈する樹脂に、予め着色顔料を添加して作製した着色
顔料含有樹脂組成物を使用することにより、導電性の低
下をほとんど生じさせず、成形品の色むらや物性の変動
を抑制した成形品が得られる着色導電性樹脂組成物を見
いだし、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、カ−
ボンファイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料
（Ｃ）０〜２５重量％を含有する導電性樹脂組成物で、
前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が１０
7 Ω以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。第２の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量
％とカ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなる
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
と熱可塑性樹脂（Ｅ）５〜９００重量部を混合すること
を特徴とする第１の発明の導電性樹脂組成物の製法であ
る。第３の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量
％とカ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなる
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
と熱可塑性樹脂と着色顔料を含有する着色顔料含有樹脂
組成物（Ｆ）５〜９００重量部を混合することを特徴と
する第１の発明の導電性樹脂組成物の製法である。
の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、カ−
ボンファイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料
（Ｃ）０〜２５重量％を含有する導電性樹脂組成物で、
前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が１０
7 Ω以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。第２の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量
％とカ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなる
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
と熱可塑性樹脂（Ｅ）５〜９００重量部を混合すること
を特徴とする第１の発明の導電性樹脂組成物の製法であ
る。第３の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量
％とカ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなる
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
と熱可塑性樹脂と着色顔料を含有する着色顔料含有樹脂
組成物（Ｆ）５〜９００重量部を混合することを特徴と
する第１の発明の導電性樹脂組成物の製法である。
【０００８】以下、本発明を詳細を説明する。本発明の
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、スチレン系樹脂、例えば
耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−ブ
タジエン共重合体樹脂など、塩化ビニル系樹脂、例え
ば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂など、オレフィン系樹脂、例えばポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−プロピレン共重合
体樹脂など、芳香族ポリエステル樹脂、例えばポリエチ
レンテレフタレ−ト樹脂、ポリブチレンテレフタレ−ト
樹脂、ポリアミド樹脂、例えば、ナイロン６樹脂、ナイ
ロン６６樹脂など、及びその他樹脂として、ポリカ−ボ
ネ−ト樹脂、ポリフェニレンエ−テル樹脂、液晶ポリマ
−などが挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、スチレン系樹脂、例えば
耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−ブ
タジエン共重合体樹脂など、塩化ビニル系樹脂、例え
ば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂など、オレフィン系樹脂、例えばポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−プロピレン共重合
体樹脂など、芳香族ポリエステル樹脂、例えばポリエチ
レンテレフタレ−ト樹脂、ポリブチレンテレフタレ−ト
樹脂、ポリアミド樹脂、例えば、ナイロン６樹脂、ナイ
ロン６６樹脂など、及びその他樹脂として、ポリカ−ボ
ネ−ト樹脂、ポリフェニレンエ−テル樹脂、液晶ポリマ
−などが挙げられる。
【０００９】また、本発明にて使用されるカ−ボンファ
イバ−（Ｂ）は、表面に金属、例えば、ニッケル等のコ
−ティングの有無に関わらず使用することができる。ま
た、特に制限はないが，カ−ボンファイバ−は、カ−ボ
ンファイバ−１本１本を束ねるための集束剤、たとえば
エポキシ樹脂、ナイロン樹脂等で数千〜数万本に集束さ
れていることが作業上好ましい。
イバ−（Ｂ）は、表面に金属、例えば、ニッケル等のコ
−ティングの有無に関わらず使用することができる。ま
た、特に制限はないが，カ−ボンファイバ−は、カ−ボ
ンファイバ−１本１本を束ねるための集束剤、たとえば
エポキシ樹脂、ナイロン樹脂等で数千〜数万本に集束さ
れていることが作業上好ましい。
【００１０】前記カ−ボンファイバ−自身の導電性は、
体積固有抵抗で０．１Ω・ｃｍ以下のものであり、好ま
しくは体積固有抵抗で０．００１Ω・ｃｍ以下である。
体積固有が０．１Ω・ｃｍを越えると、樹脂組成物中
に、少量添加して高い導電性が得られないという問題が
ある。カ−ボンファイバ−の繊維長は、平均長１〜２０
ｍｍであり、好ましくは、３〜６ｍｍである。繊維長が
１ｍｍ未満であると押出機で混練時された際、繊維長が
更に短くなるため少量で優れた導電性を出すことが困難
になり、２０ｍｍを越えると作業性が低下したり、ま
た、導電性樹脂組成物あるいは着色導電性樹脂組成物中
のカ−ボンファイバ−の残存繊維長が大きくなるため成
形品の反りが大きくなる。本発明における着色顔料
（Ｃ）の種類及び添加方法に、特に制限はなく、着色に
必要な種類の着色顔料を使用できる。物性の維持や作業
性を考えると必要最小量の添加が望ましい。また、必要
に応じて充填材、加工助剤等の添加も可能である。
体積固有抵抗で０．１Ω・ｃｍ以下のものであり、好ま
しくは体積固有抵抗で０．００１Ω・ｃｍ以下である。
体積固有が０．１Ω・ｃｍを越えると、樹脂組成物中
に、少量添加して高い導電性が得られないという問題が
ある。カ−ボンファイバ−の繊維長は、平均長１〜２０
ｍｍであり、好ましくは、３〜６ｍｍである。繊維長が
１ｍｍ未満であると押出機で混練時された際、繊維長が
更に短くなるため少量で優れた導電性を出すことが困難
になり、２０ｍｍを越えると作業性が低下したり、ま
た、導電性樹脂組成物あるいは着色導電性樹脂組成物中
のカ−ボンファイバ−の残存繊維長が大きくなるため成
形品の反りが大きくなる。本発明における着色顔料
（Ｃ）の種類及び添加方法に、特に制限はなく、着色に
必要な種類の着色顔料を使用できる。物性の維持や作業
性を考えると必要最小量の添加が望ましい。また、必要
に応じて充填材、加工助剤等の添加も可能である。
【００１１】本発明の導電性樹脂組成物は、これにより
得られる成形品の表面抵抗を１０7Ω以下とするため
に、熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、カ−ボンフ
ァイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料（Ｃ）０〜
２５重量％を含有することが好ましく、特に好ましく
は、熱可塑性樹脂（Ａ）９６〜８０重量％、カ−ボンフ
ァイバ−（Ｂ）４〜１０重量％及び着色顔料（Ｃ）０〜
１５重量％である。
得られる成形品の表面抵抗を１０7Ω以下とするため
に、熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、カ−ボンフ
ァイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料（Ｃ）０〜
２５重量％を含有することが好ましく、特に好ましく
は、熱可塑性樹脂（Ａ）９６〜８０重量％、カ−ボンフ
ァイバ−（Ｂ）４〜１０重量％及び着色顔料（Ｃ）０〜
１５重量％である。
【００１２】本発明に用いられるカ−ボンファイバ−含
有樹脂組成物（Ｄ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）とカ−ボン
ファイバ−（Ｂ）よりなり、その重量比率は、熱可塑性
樹脂（Ａ）９７〜７９重量％とカ−ボンファイバ−
（Ｂ）３〜２１重量％である。カ−ボンファイバ−
（Ｂ）の含有量が３重量％未満であると導電性が悪化
し、２１重量％を越えると成形品の反りの拡大や衝撃強
度などの物性低下、着色性の低下をもたらす。
有樹脂組成物（Ｄ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）とカ−ボン
ファイバ−（Ｂ）よりなり、その重量比率は、熱可塑性
樹脂（Ａ）９７〜７９重量％とカ−ボンファイバ−
（Ｂ）３〜２１重量％である。カ−ボンファイバ−
（Ｂ）の含有量が３重量％未満であると導電性が悪化
し、２１重量％を越えると成形品の反りの拡大や衝撃強
度などの物性低下、着色性の低下をもたらす。
【００１３】本発明において、カ−ボンファイバ−含有
樹脂組成物（Ｄ）と熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色顔料含
有樹脂組成物（Ｆ）を混合する場合、その混合割合は、
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
に対して、希釈のための熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色顔
料含有樹脂組成物（Ｆ）５〜９００重量部を用いるもの
であり、好ましくは３０〜５００重量部、特に好ましく
は６０〜１５０重量部である。５重量部未満であるとカ
−ボンファイバ−少量添加で優れた導電性を得るという
目的を達成することが困難になり、９００重量部を越え
ると満足のいく導電性が得られない。本発明の熱可塑性
樹脂（Ｅ）又は着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）に用いら
れる熱可塑性樹脂は、カ−ボンファイバ−含有樹脂組成
物（Ｄ）の製造に用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）と同一
であっても、異なっていてもよいが、同一であることが
特に好ましい。着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）中に占め
る着色顔料（Ｃ）の割合は、８０重量％まで、好ましく
は４０重量％までである。また、本発明の導電性樹脂組
成物には、補強材、酸化防止剤、充填材、滑剤等などを
必要に応じて添加することができる。本発明の導電性樹
脂組成物を用いて成形された成形品の表面抵抗は、好ま
しくは１０7 Ω以下であり、特に好ましくは、１０6 Ω
以下である。
樹脂組成物（Ｄ）と熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色顔料含
有樹脂組成物（Ｆ）を混合する場合、その混合割合は、
カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部
に対して、希釈のための熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色顔
料含有樹脂組成物（Ｆ）５〜９００重量部を用いるもの
であり、好ましくは３０〜５００重量部、特に好ましく
は６０〜１５０重量部である。５重量部未満であるとカ
−ボンファイバ−少量添加で優れた導電性を得るという
目的を達成することが困難になり、９００重量部を越え
ると満足のいく導電性が得られない。本発明の熱可塑性
樹脂（Ｅ）又は着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）に用いら
れる熱可塑性樹脂は、カ−ボンファイバ−含有樹脂組成
物（Ｄ）の製造に用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）と同一
であっても、異なっていてもよいが、同一であることが
特に好ましい。着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）中に占め
る着色顔料（Ｃ）の割合は、８０重量％まで、好ましく
は４０重量％までである。また、本発明の導電性樹脂組
成物には、補強材、酸化防止剤、充填材、滑剤等などを
必要に応じて添加することができる。本発明の導電性樹
脂組成物を用いて成形された成形品の表面抵抗は、好ま
しくは１０7 Ω以下であり、特に好ましくは、１０6 Ω
以下である。
【００１４】本発明において、カ−ボンファイバ−含有
樹脂組成物（Ｄ）を製造するには、カ−ボンファイバ
−、熱可塑性樹脂及び助剤をヘンシェルミキサ−（容器
固定型混合機であり、容器底部に取り付けた回転翼が水
平に高速回転するもの）、リボンブレンダ−（容器固定
型混合機であり、Ｕ字型の混合槽の中にリボン状の撹は
ん翼があり、翼の回転によって混合するもの）、タンブ
ラ−（容器回転型混合機であり、円筒容器あるいは多角
形容器を低速で回転させて混合するもの）などで混合す
る。混合物は、同方向・異方向二軸押出機等によりペレ
ットの形態にする。また、場合によっては二軸押出機の
途中からカ−ボンファイバ−や充填材等を添加して混練
しペレットを得ることも可能である。
樹脂組成物（Ｄ）を製造するには、カ−ボンファイバ
−、熱可塑性樹脂及び助剤をヘンシェルミキサ−（容器
固定型混合機であり、容器底部に取り付けた回転翼が水
平に高速回転するもの）、リボンブレンダ−（容器固定
型混合機であり、Ｕ字型の混合槽の中にリボン状の撹は
ん翼があり、翼の回転によって混合するもの）、タンブ
ラ−（容器回転型混合機であり、円筒容器あるいは多角
形容器を低速で回転させて混合するもの）などで混合す
る。混合物は、同方向・異方向二軸押出機等によりペレ
ットの形態にする。また、場合によっては二軸押出機の
途中からカ−ボンファイバ−や充填材等を添加して混練
しペレットを得ることも可能である。
【００１５】本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹
脂（Ａ）とカ−ボンファイバ−（Ｂ）とからなるカ−ボ
ンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）を熱可塑性樹脂
（Ｅ）又は着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）で希釈したも
のであるが、この希釈方法としては、カ−ボンファイバ
−含有樹脂組成物（Ｄ）と熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色
顔料含有樹脂組成物（Ｆ）とを上記特定の割合にて、例
えばタンブラ−等の混合機を用いて撹拌、混合する方法
が用いられる。
脂（Ａ）とカ−ボンファイバ−（Ｂ）とからなるカ−ボ
ンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）を熱可塑性樹脂
（Ｅ）又は着色顔料含有樹脂組成物（Ｆ）で希釈したも
のであるが、この希釈方法としては、カ−ボンファイバ
−含有樹脂組成物（Ｄ）と熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色
顔料含有樹脂組成物（Ｆ）とを上記特定の割合にて、例
えばタンブラ−等の混合機を用いて撹拌、混合する方法
が用いられる。
【００１６】希釈使用用途の着色顔料含有樹脂組成物
（Ｆ）の製造方法は、熱可塑性樹脂、着色顔料、また必
要に応じて充填材や加工助剤等をヘンシェルミキサ−等
により混合し、そして、この混合物を、例えば、同方向
・異方向の二軸押出機等によりペレット状の形態にする
製法がある。
（Ｆ）の製造方法は、熱可塑性樹脂、着色顔料、また必
要に応じて充填材や加工助剤等をヘンシェルミキサ−等
により混合し、そして、この混合物を、例えば、同方向
・異方向の二軸押出機等によりペレット状の形態にする
製法がある。
【００１７】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１８】実施例１ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業（株）社製、商品名「デンカ
ＡＢＳ、ＧＲ＝２０００」）８５重量部にカ−ボンファ
イバ−（カ−ボンファイバ−長６ｍｍ、体積固有抵抗
１．５×１０-3Ω・ｃｍ）を１５重量部添加して、混練
しカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物１００重量部を
得、この樹脂組成物１００重量部に、希釈ＡＢＳ樹脂１
００重量部を添加し、タンブラ−を用いて希釈混合し
た。得られた導電性樹脂組成物を用い、射出成形機にて
成形品を作製して評価を行った。評価は、成形品の導電
性、そり、色むら、また衝撃強度につき行った。成形品
の導電性評価は、成形品の表面抵抗で表示した。成形品
の表面抵抗は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定した。
そりは、成形品を定盤の上に置き、ハイトゲージ（ミツ
トヨ社製）を使用し、９箇所の定盤からの高さを測定
し、最大値−最低値で示した。色むらは目視にて評価し
た。衝撃強度は、ＪＩＳ Ｋ７１１０で評価した。組成
表を表１に、物性評価結果を表２に示す。
ＡＢＳ、ＧＲ＝２０００」）８５重量部にカ−ボンファ
イバ−（カ−ボンファイバ−長６ｍｍ、体積固有抵抗
１．５×１０-3Ω・ｃｍ）を１５重量部添加して、混練
しカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物１００重量部を
得、この樹脂組成物１００重量部に、希釈ＡＢＳ樹脂１
００重量部を添加し、タンブラ−を用いて希釈混合し
た。得られた導電性樹脂組成物を用い、射出成形機にて
成形品を作製して評価を行った。評価は、成形品の導電
性、そり、色むら、また衝撃強度につき行った。成形品
の導電性評価は、成形品の表面抵抗で表示した。成形品
の表面抵抗は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定した。
そりは、成形品を定盤の上に置き、ハイトゲージ（ミツ
トヨ社製）を使用し、９箇所の定盤からの高さを測定
し、最大値−最低値で示した。色むらは目視にて評価し
た。衝撃強度は、ＪＩＳ Ｋ７１１０で評価した。組成
表を表１に、物性評価結果を表２に示す。
【００１９】実施例２ 実施例１において、希釈ＡＢＳ樹脂に代えて、ＡＢＳ樹
脂８５重量％と着色顔料１５重量％を含有する着色ＡＢ
Ｓ樹脂を使用した以外は、同様に行った。組成表を表１
に、物性評価結果を表２に示す。
脂８５重量％と着色顔料１５重量％を含有する着色ＡＢ
Ｓ樹脂を使用した以外は、同様に行った。組成表を表１
に、物性評価結果を表２に示す。
【００２０】比較例１ 実施例１のカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物におい
て、ＡＢＳ樹脂９８重量部に対するカ−ボンファイバ−
の添加量を２重量部にした以外は同様に行った。組成表
を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は導
電性が十分でなかった。 比較例２ 実施例１のカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物につい
て、ＡＢＳ樹脂７７重量部に対するカ−ボンファイバ−
の添加量を２３重量部にした以外は同様に行った。組成
表を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は
衝撃特性が低下し、成形品のそりが増大した。
て、ＡＢＳ樹脂９８重量部に対するカ−ボンファイバ−
の添加量を２重量部にした以外は同様に行った。組成表
を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は導
電性が十分でなかった。 比較例２ 実施例１のカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物につい
て、ＡＢＳ樹脂７７重量部に対するカ−ボンファイバ−
の添加量を２３重量部にした以外は同様に行った。組成
表を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は
衝撃特性が低下し、成形品のそりが増大した。
【００２１】比較例３ 実施例１において、カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物
１００重量部をＡＢＳ樹脂２０００重量部で希釈した以
外は同様に行った。組成表を表１に、物性評価結果を表
２に示す。この成形品は導電性が十分でなかった。 比較例４ 実施例２の最終的な導電性組成物と同一の組成となる原
料を準備し、初めから、その全量をタンブラーに一括投
入、混合し、２軸混練機で混練して、導電性樹脂組成物
を得た。ここでは、希釈樹脂を使用しなかった。組成表
を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は導
電性が十分でなかった。 比較例５ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業（株）社製、商品名「デンカ
ＡＢＳ ＧＲ＝２０００」）８５重量部にカ−ボンファ
イバ−（カ−ボンファイバ−長６ｍｍ、体積固有抵抗
１．５×１０-3Ω・ｃｍ）を１５重量部添加して、混練
しカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物１００重量部を
得、この樹脂組成物１００重量部に、着色顔料８重量部
を添加し、タンブラ−を用いて混合した。得られた材料
を用い、射出成形機にて成形品を作製して評価を行っ
た。評価は、成形品の導電性、そり、色むら、また衝撃
強度につき行った。組成表を表１に、物性評価結果を表
２に示す。この成形品は、色むらがあり、外観が非常に
悪かった。
１００重量部をＡＢＳ樹脂２０００重量部で希釈した以
外は同様に行った。組成表を表１に、物性評価結果を表
２に示す。この成形品は導電性が十分でなかった。 比較例４ 実施例２の最終的な導電性組成物と同一の組成となる原
料を準備し、初めから、その全量をタンブラーに一括投
入、混合し、２軸混練機で混練して、導電性樹脂組成物
を得た。ここでは、希釈樹脂を使用しなかった。組成表
を表１に、物性評価結果を表２に示す。この成形品は導
電性が十分でなかった。 比較例５ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業（株）社製、商品名「デンカ
ＡＢＳ ＧＲ＝２０００」）８５重量部にカ−ボンファ
イバ−（カ−ボンファイバ−長６ｍｍ、体積固有抵抗
１．５×１０-3Ω・ｃｍ）を１５重量部添加して、混練
しカ−ボンファイバ−含有樹脂組成物１００重量部を
得、この樹脂組成物１００重量部に、着色顔料８重量部
を添加し、タンブラ−を用いて混合した。得られた材料
を用い、射出成形機にて成形品を作製して評価を行っ
た。評価は、成形品の導電性、そり、色むら、また衝撃
強度につき行った。組成表を表１に、物性評価結果を表
２に示す。この成形品は、色むらがあり、外観が非常に
悪かった。
【００２２】
【表１】 （注１）希釈前カーボンファイバー濃度：カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（ Ｃ）中のカーボンファイバーの重量％ を示す。 （注２）最終カーボンファイバー濃度：最終的に得られた導電性樹脂組成物中の のカーボンファイバーの重量％を示す。 （注３）希釈樹脂：カ−ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｃ）１００重量部に対 する熱可塑性樹脂（Ｅ）又は着色顔料含有樹脂組成物熱可塑 性樹脂（Ｆ）の重量部を示す。
【００２３】
【表２】 （注４）衝撃強度の単位 Ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、熱可塑成樹脂と
カ−ボンファイバ−を含有し、必要により着色顔料を含
有する導電性樹脂組成物及びその製法を提供するもので
あり、この導電性樹脂組成物は、優れた制電特性及び機
械的物性を有し、例えば、半導体集積回路装置等を運搬
する際に収納する導電性トレ−等の成形に用いられるも
のである。
カ−ボンファイバ−を含有し、必要により着色顔料を含
有する導電性樹脂組成物及びその製法を提供するもので
あり、この導電性樹脂組成物は、優れた制電特性及び機
械的物性を有し、例えば、半導体集積回路装置等を運搬
する際に収納する導電性トレ−等の成形に用いられるも
のである。
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂（Ａ）９８〜７３重量％、
カ−ボンファイバ−（Ｂ）２〜１５重量％及び着色顔料
（Ｃ）０〜２５重量％を含有する導電性樹脂組成物で、
前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が１０
7 Ω以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量％と
カ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなるカ−
ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部と熱
可塑性樹脂（Ｅ）５〜９００重量部を混合することを特
徴とする請求項１記載の導電性樹脂組成物の製法。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂（Ａ）９７〜７９重量％と
カ−ボンファイバ−（Ｂ）３〜２１重量％よりなるカ−
ボンファイバ−含有樹脂組成物（Ｄ）１００重量部と熱
可塑性樹脂と着色顔料を含有する着色顔料含有樹脂組成
物（Ｆ）５〜９００重量部を混合することを特徴とする
請求項１記載の導電性樹脂組成物の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213858A JPH0873655A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 導電性樹脂組成物及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213858A JPH0873655A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 導電性樹脂組成物及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873655A true JPH0873655A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16646191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6213858A Pending JPH0873655A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 導電性樹脂組成物及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000040642A1 (fr) * | 1998-12-28 | 2000-07-13 | Osaka Gas Co., Ltd. | Produit moule en resine |
| JP2001240738A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Teijin Chem Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
| CN111732811A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-02 | 江西塑高新材料有限公司 | 彩色导电abs塑料 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP6213858A patent/JPH0873655A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000040642A1 (fr) * | 1998-12-28 | 2000-07-13 | Osaka Gas Co., Ltd. | Produit moule en resine |
| JP2001240738A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Teijin Chem Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
| CN111732811A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-02 | 江西塑高新材料有限公司 | 彩色导电abs塑料 |
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