JPS6142568A - 電磁波遮蔽用樹脂混和物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、遮蔽効果、加工性、信頼性に富んだ電磁波
遮蔽用４ｊ　１ｌｋｉｌ混和物に関し、各ＭｉＩＩＣ子
機器の電磁波シールド材として好適に使用されるもので
ある。

〔従来の技術〕

電磁波シールド材の１つに、従来より金属粉末。

金属ファイバ、カーボン粉末、カーボンファイバなどの
導電性充填材を合成樹Ｕ＋を中に配合、分散した樹脂混
和物が知られている。

〔発明が解決しようとする間一点〕

しかしながら、このような導電性充填材を配合した樹脂
混和物にあっては、十分な電磁波遮蔽効果を得ようとす
ると導電性充填材を多量に配合せねばならず、導電性充
填材を多量に配合すると、混和物の押出、射出加工性が
悪化するという欠点があり、遮蔽効果と加工性が両立し
ない問題点があった。また、加工中に導電性充填材の分
散が均一に行われず、成型品としたときの遮蔽効果が成
型品の部位において不均等であり、信頼性に欠ける間鴨
点もあった。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、この発明では、樹脂中に配合する導電性充填材
を種々検討し、特定の寸法のステンレススチールファイ
バと真鍮ファイバとを特定量用いることにより、上記問
題点を解決した。

本＃、明の電磁彼達１＾に用樹脂混オロ物は、径６〜２
０μＩＴｌｔ１４〜１０朋のステンレススチールファイ
バを２〜１０体槓％と、径３０〜７０μｍ、長さ２〜５
關の真鍮ファイバを１〜１０体槙％樹脂に配合してなる
ものである。

この発明の混和物の主体となる樹脂きしては、特に限定
されるこさなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶ
Ａ、ＥＲＡ、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢ８．
ナイロン、ポリエステル。

アクリレート、メタアクリレート、ポリカーボネート、
ポリアセタール、変性ＰＰＯ，ＰＢＴ、ＰＰ８．ＰＥＥ
Ｋなどの熱可塑性ｄｔ脂が単独もしくは任意の割合で混
合して使用される。

また、導電性充填材としては、ここではステンレススチ
ールファイバと真鍮ファイバ七を組み合せて使用した。

ステンレススチールファイバは。

その径が６〜２０μｍでかつ長さ４〜１０闘の寸法のも
のが選ばｎる。径が６μｍ未満となるとこのファイバの
製造が端かしくなり、実用的ではなく、また２０Ａｍを
超えるとアスペクト比が低くなり、少量充填で高専゛戚
率を得られなくなるばかりではなく、ファイバの剛性が
極めて閤くなり。

加工が困難となる。ファイバの長さは４關未満では少゛
縫充填で高導電率を得られなくなり、また１０間を超え
ると、ファイバボール（ファイバがからみ合ってダンゴ
状になったもの）ができやすくなり、加工が雌かしくな
る。このステンレススチールファイバの４４（脂への自
己合量は２〜１０体、［λチとされる。２体！Ａチ未満
では十分な遮蔽効果が得られず、１０本４“１ｔ９６を
超えると加工性が極めて悪化してしまう。

真鍮ファイバは、その径が３０〜７０μｍでかつ長さ２
〜５關の寸法のものが選ばれる。径が３０μｍ未満では
このファイバの製造が難かしくなるだけではなく、加工
時に破壊されやすくなり、製品成形によって遮蔽特性が
極展に感化してしまい、実用的でない。また、７０μｍ
を超えると、加工性が極めて悪くなり不都合である。長
さが２關未満となると遮蔽効果が低くなり、また５關を
超えると加工性が急くなる。この真鍮ファイバの樹脂へ
の配合量は１〜１０体積チとされる。１体積チ未満では
十分な遮蔽効果が得られず、１０体積チを超えると加工
性が極めて悪化する。

これらの２控のファイバの配合量、配合比は、目的上す
る遮蔽効果に応じて上記範囲内において適！変化させる
ことができ、また遮蔽特性は樹脂やその配合剤によって
も影響を受けるため、樹脂の配合ご七によって決定する
感受がある。これは、樹脂やその配合剤によっては、フ
ァイバどうしの接触を防たげて遮蔽効果を愚くすること
があるからである。

このようなステンレススチールファイバと真鍮ファイバ
との組合せおよびその混合量比は、種々の金属ファイバ
の組合せに関して検討した結果得られたもので、後述の
実験結果からも明らかなように、遮蔽効果、加工性、信
頼性に優れた混和物が得られる。

そして、上記ステンレススチールファイバト真鍮ファイ
バとは上記樹脂に所定両顎えられ、パンバリミキサ、ミ
キシングロール、単軸押出機などによって均一に混練さ
れ、目的のイ財脂混和物とされる。さらに、この混和物
は射出成形加工、押出成形加工などの成形加工を行い、
新壁の形状の゛嵯磁波シールド材とされる。

〔作用〕

このような電磁波遮蔽用樹Ｂ′＃１混オ【１物にあって
は、第１図に示すように、細くて長いステンレススチー
ルファイバト・・と太くて短いが導電性に優れる真鍮フ
ァイバ２・・・とが樹脂マトリックス３中で有効なネッ
トワーク構造を取り、高い導電性を示す。

また、射出成形加工などの加工の際、ステンレススチー
ルファイバのネットワークの中に、真鍮ファイバが取り
込まれて移動するため、ファイバが均一に分散された状
態が維持され、遮蔽効果が均一に発揮され、電磁波の部
分的な漏洩がなく、信頼性か高く、かつ樹脂きファイバ
との相分離がなく、加工性も良好となる。

サラに、ステンレススチールファイバ、真鍮ファイバと
もに酸化底膜を作りに＜＜、長時間の使用によっても混
オＵ物としての５．［’ｔ９−の変化が少なく、長期信
頼性に侵れる。

マタさらに、ステンレススチールファイバは、透何性を
与えることができるため、低周波での磁界に対するｉ＠
Ｌ効果を比較的良くすることができる。

〔実験例〕

以下、実験例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。

（実験例１） ポリ塩化ビニル組成物に第１表に示すステンレススチー
ルファイバ、真鍮ファイバおよびアルミファイバを配合
した混和物について、導ＩＫ性、加工性、信頼性を検討
した。結果を併せて第１表に示した。

（実験例２） 実験例１における本発明品Ａおよび比炊品Ｃについて、
磁界での遮蔽効果を測定した。結果を第２図に示した。

これらの実験結果から明らかなように、不発明の混和物
Ａ、Ｂは遮蔽効果、加工性、信頼性を有したものである
。これに対し、比救品Ｃのステンレススチールファイバ
単独のものは遮蔽効果に劣る。Ｄの真鍮ファイバ単独の
ものは加工性が着るしくわるい。比較品Ｅの短かい真鍮
ファイバを用いたものおよびＦの短かいステンレススチ
ールフ　４アイバを用いたものはともに遮蔽効果が劣る
。Ｇのステンレススチールファイバのみを少量用いたも
のでは遮蔽効果および加工性が劣る。比較品Ｈのアルミ
ニウムファイバを用いたものは信頼性に劣る。

なお、ポリ塩化ビニル組成物は、その配合剤の中に、金
ＪＨファイバの電気的な接触を防なげる作用を持つもの
が含才イＬるため、他のプラスチックをベースポリマー
とした場合よりも比較的多”歳のファイバを充填する必
要がある。

〔＠明の効果〕

以上説明したように、この発明の電磁波遮蔽用樹脂混和
物は、それぞれ特定の寸法のステンレススチールファイ
バを２〜１０体積チと真鍮ファイバを１〜１０体［％組
み合せて配合してなるものであるので、高い遮蔽効果、
良好な成形加工性、高い信頼性を有するものであり、種
々の形状の電磁波シールド材として有効に使用できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は％［７脂マトリツクス中のステンレススチール
ファイバと７４翰フアイバとの分散状態を示す模式図、
第２図は本発明品および比較品の遮蔽効果を示すグラフ
である。 １・・・・・・ステンレススチールファイバ、２・・・
・・・真鍮ファイバ、３・・・・・・樹脂マトリックス
。 第２図 →ＰＩ浪軟（ＭＨｚ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 径６〜２０μｍ、長さ４〜１０ｍｍのステンレススチー
   ルファイバを２〜１０体積％、 径３０〜７０μｍ、長さ２〜５ｍｍの真鍮ファイバを１
   〜１０体積％配合してなる電磁波遮蔽用樹脂混和物。