JPH0450344B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0450344B2 JPH0450344B2 JP60243600A JP24360085A JPH0450344B2 JP H0450344 B2 JPH0450344 B2 JP H0450344B2 JP 60243600 A JP60243600 A JP 60243600A JP 24360085 A JP24360085 A JP 24360085A JP H0450344 B2 JPH0450344 B2 JP H0450344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal
- fiber
- stainless steel
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 60
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 30
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 28
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- -1 for example Polymers 0.000 description 12
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N Butanol Natural products CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- GRFFKYTUNTWAGG-UHFFFAOYSA-N chloroethene;prop-2-enenitrile Chemical compound ClC=C.C=CC#N GRFFKYTUNTWAGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910000830 fernico Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 229910052806 inorganic carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052920 inorganic sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002674 ointment Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は金属繊維含有組成物に関し、さらに
詳しく言うと、電磁波シールド材あるいは帯電防
防止材などに好適な、金属繊維を含有する樹脂組
成物に関する。 [従来の技術およびその問題点] 近年、電子機器、OA事務処理機器、家電機器
等のハウジング分野では、製品の合成樹脂化が進
行している。しかしながら、合成樹脂は電子機器
等から放出する電磁波を透過するので、ノイズの
発生、素子等の誤動作等の電磁波障害が発生して
いる。 この電磁波障害を防止する方法として、材料で
ある樹脂中に金属繊維等を配合することにより、
電導性を備えた樹脂組成物を形成し、この導電性
樹脂組成物でハウジングを作ることが知られてい
る。具体的には、特公昭58−14457号公報には、
熱可塑性樹脂に金属繊維と金属粉末とを配合して
なる樹脂組成物が開示され、また、特開昭59−
189142号公報には熱可塑性樹脂に金属繊維と炭素
繊維とを配合してなる樹脂組成物が開示されてい
る。 しかながら、このような樹脂組成物では、少量
の金属繊維を配合しているだけであるので、導電
効果を十分に発揮できていないし、と言つて、大
量の金属繊維を樹脂に配合すると、導電性を向上
することができるけれども成形品の耐衝撃性等の
機械的強度が低下してしまう。また、大量の金属
繊維の配合は、樹脂組成物の成形性の悪化、金型
や成形機等の摩耗、損傷を惹起する。 [発明の目的] この発明は前記事情に基づいてなされたもので
ある。 すなわち、この発明の目的は、合成樹脂に本来
備わつている機械的特性の低下を生じることな
く、導電性に優れ、電磁波シールド材あるいは帯
電防止剤等に好適で、成形機等の摩耗、損傷等を
生じさせない金属繊維含有の樹脂組成物を提供す
ることにある。 [前記目的を達成するための手段] 前記目的を達成するために、この発明者が種々
検討を重ねた結果、驚くべきことに、熱可塑性樹
脂と少量の、しかも特定の金属繊維とを配合する
と、機械的強度の低下を生じることなく、導電性
に優れた樹脂組成物が得られることを見出してこ
の発明に到達した。 前記目的を達成するためのこの発明の要旨は、
熱可塑性樹脂と、直径が2〜15μmであると共に
アスペクト比が200以上であるステンレス繊維と、
直径が10〜150μmであると共にアスペクト比が10
〜100である金属繊維とを含有し、前記熱可塑性
樹脂と前記ステンレス繊維と前記金属繊維との合
計をもつて100容量%とするときに、前記ステン
レス繊維の配合量が0.1〜1容量%であり、前記
金属繊維の配合量が0.1〜8容量%であることを
特徴とする金属繊維含有樹脂組成物である。 前記熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリオ
レフイン樹脂、塩化ビニル樹脂およびその共重合
樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレンおよび
その共重合樹脂などの一般用樹脂、ポリアミド系
樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、熱可
塑性ポリエステル樹脂、ポリフエニレンオキサイ
ドおよびノリル樹脂、ポリスルフオン等のエンジ
ニアリングプラスチツクなどが挙げられる。 前記ポリオレフイン樹脂としては、たとえば、
高密度ポリエチレン、中、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ア
イソタクチツクポリプロピレン、シンジオタクチ
ツクポリプロピレン、アタクチツクポリプロピレ
ン等のポリプロピレン、ポリブテン、4−メチル
ペンテン−1樹脂などが挙げられ、また、この発
明においては、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合
体などのオレフインとの共重合体をも使用するこ
とができる。 前記塩化ビニルの共重合樹脂としては、たとえ
ば、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−
塩化ビニリデン共重合樹脂、塩化ビニル−アクリ
ロニトリル共重合樹脂などが挙げられる。 前記ポリスチレンの共重合樹脂としては、たと
えば、ABS樹脂、SAN樹脂などが挙げられる。 ポリアミド系樹脂としては、たとえばナイロン
6、ナイロン11、ナイロン66、ナイロン610など
が挙げられる。 前記ポリアセタールは、単一重合体(デルリ
ン)であつても共重合体(ジユラコン)であつて
もよい。 前記ポリカーボネートとしては、たとえば、ビ
スフエノールAとホスゲンとから得られるポリカ
ーボネート、ビスフエノールAとジフエニルカー
ボネートとから得られるポリカーボネートなどが
挙げられる。 前記熱可塑性ポリエステル樹脂としては、たと
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レンテレフタレートなどが挙げられる。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物は、成
形加工に供するものであるから、前記熱可塑性樹
脂は、成形可能な分子量を有していれば、前記各
種の熱可塑性樹脂を適宜に選択して使用すること
ができる。前記各種の熱可塑性樹脂を単独で用い
ても良いし、また、2種以上を混合してポリマー
ブレンドとして用いても良い。もつとも、前記各
種の熱可塑性樹脂の中でも好ましいものは、ポリ
スチレンおよびその共重合樹脂である。さらに好
ましいのは、ポリブタジエン、ABS樹脂、SBS
樹脂、MBS樹脂、NAS樹脂などのゴムをスチレ
ンモノマーに2〜20重量%溶解または混合して前
記スチレンモノマーを重合することにより得られ
た、軟膏成分粒子を分散するポリスチレン(所
謂、耐衝撃性ポリスチレン)、ABS樹脂である。 前記ステンレス繊維の素材であるステンレス鋼
としては、特に制限がなく、たとえばクロム系ス
テンレス、ニツケルクロム系ステンレス鋼などを
使用することができる。 前記ステンレス繊維は、その直径が2〜15μm、
好ましくは4〜10μmであり、アスペクト比が200
以上、好ましくは400〜900であることが重要であ
る。 前記ステンレス鋼の直径が2μmよりも小さい
と、このステンレス繊維と前記熱可塑性樹脂とを
混練するときにこのステンレス繊維が折れてしま
つて導電性付与効果が消失し、15μmより大きく
ても導電性が低下する。 また、アスペクト比が200よりも小さいと、樹
脂組成物の導電性が低下する。 前記金属繊維としては、たとえば、黄銅、アル
ミニウム、銅、ニツケル、ステンレス、ケイ素
鋼、すず青銅、リン青銅、フエルニコ、パーマロ
イなどの金属の繊維が挙げられる。なお、前記金
属繊維の代用としてガラス繊維表面を金属でメツ
キまたはコーテイングした繊維を用いることがで
きる。 前記金属繊維は、その直径が10〜15μm、好ま
しくは20〜100μmであり、アスペクト比が10〜
100、好ましくは30〜70であることが重要である。 前記金属繊維の直径が10μmよりも小さくなる
と、補強効果が低下し、またその直径が150μmよ
りも大きくなると、金属繊維含有樹脂組成物の成
形品の耐衝撃性が低下する。 前記金属繊維のアスペクト比が10よりも小さい
と、補強効果が低下し、アスペクト比が100より
も大きくなると、金属繊維含有樹脂組成物の成形
品の耐衝撃性が低下する。 前記ステンレス繊維および金属繊維は、たとえ
ば溶融紡糸法、伸展法、線引法、押出し法、切削
法などの方法により製造することができる。 前記ステンレス繊維は、前記熱可塑性樹脂と配
合するに当り、脱脂あるいは酸洗し、収束剤処理
しておくのが好ましい。 脱脂としては、たとえば溶剤脱脂、浸漬脱脂、
アルカリ脱脂、界面活性剤脱脂などがある。 収束剤処理に使用する収束剤としては、溶剤に
可溶なものであれば特に制限がなく、ポリエステ
ル樹脂、ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオ
レフイン樹脂などの熱可塑性樹脂などがある。ま
た必要に応じてテルペン樹脂などの粘着付与剤を
も併用することができる。 好ましい前処理方法としては、脱脂後、熱可塑
性樹脂と粘着付与剤とを炭化水素溶剤に溶解した
溶解液中に前記ステンレス繊維の束を浸漬し、そ
の後、乾燥してからこのステンレス繊維を所定の
長さに切断することが挙げられる。 一方、前記金属繊維は、前処理として脱脂ある
いは酸洗しておくのが好ましい。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物では、
前記熱可塑性樹脂と、前記のような特定の寸法を
有するステンレス繊維と、前記のような特定の寸
法を有する金属繊維とを、特定の配合割合で配合
してなることに注目すべきである。 すなわち、この金属繊維含有樹脂組成物は、熱
可塑性樹脂とステンレス繊維と金属繊維との合計
を100容量%とするときに、前記特定の寸法を有
するステンレス繊維の配合量が、0.1〜1容量%、
好ましくは0.3〜0.8容量%であり、前記特定の寸
法を有する金属繊維の配合量は、0.1〜8容量%、
好ましくは1〜8容量%である。 前記ステンレス繊維の配合量が0.1容量%より
も少ないと、金属繊維含有樹脂組成物と言いなが
らこの金属繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を
付与することができないし、また、その配合量が
1容量%よりも多くなると、樹脂中でのステンレ
ス繊維の分散が不十分となり、しかも成形性が低
下すると共にたとえば成形品が得られたとしても
その成形品の耐衝撃性が大層低下する。 前記金属繊維の配合量が0.1容量%よりも少な
いと、金属繊維反応混合物と言いながらこの金属
繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を付与するこ
とができないし、また、その配合量が8容量%よ
りも多くなると、樹脂中での金属繊維の分散が不
十分となり、しかも成形性が低下すると共にたと
えば成形品が得られたとしてもその成形品の耐衝
撃性が大層低下し、比重も大きくなつてしまう。 さらに配合量に関して言うと、前記ステンレス
繊維と前記金属繊維との配合量合計が、0.2〜9
容量%、好ましくは1〜9容量%となるようにす
るのが望ましい。 配合量合計が0.2容量%よりも小さいと、この
金属繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を付与す
ることができないし、また、その配合量が9容量
%よりも多くなると、樹脂中での金属繊維の分散
が不十分となり、しかも成形性が低下すると共に
たとえ成形品が得られたとしてもその成形品の耐
衝撃性が低下する。 この金属繊維含有樹脂組成物は、この発明の効
果を阻害しない限り、必要に応じて適宜に、帯電
防止剤、着色剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、可塑剤、無機充填剤、熱安定剤などの各種
添加剤を添加配合することができる。 前記帯電防防止剤としては、各種の界面活性剤
を使用することができる。また、前記着色剤とし
ては、難溶性アゾ染料、赤色着色剤、カドミウム
イエロー、クリームイエロー、チタン白などが挙
げられる。前記難燃剤としては、たとえば、無機
系の酸化アンチモン、酸化ジルコンなどや有機系
のリン酸エステル、トリクレジルホスフエートな
どが挙げられる。前記酸化防止剤としては、トリ
アゾール、サリチル酸系、アクリロニトリル系の
ものが用いられる。さらに前記可塑剤としては、
たとえば、フタル酸ジエステル、ブタノールジエ
ステル、リン酸ジエステルなどが挙げられる。前
記無無機充填剤としては、炭酸カルシウム、石
膏、タルク、マイカ、硫酸バリウム、ガラス繊
維、ワラストナイト、水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウムなどが挙げられる。 また前記無機質充填剤としては、たとえば、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等
の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等
の硫酸塩、亜硫酸カルシウム等の亜硫酸塩、タル
ク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、
ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナ
イト、ベントナイト等のケイ酸塩、炭化ケイ素、
チツ化ケイ素等のセラミツクおよびこれらのウイ
スカ、カーボンブラツク、グラフアイト、炭素繊
維等が挙げられ、これらの無機質充垓剤を単独
で、あるいは2種以上の前記無機充填剤を混合し
て使用することができる。 前記各種の無機質充填剤中の中でも、炭酸塩、
硫酸塩、ケイ酸塩が好ましく、特に炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、タルク、マイカ、亜鉛末が好
ましい。前記炭酸カルシウム、硫酸バリウムは、
プラスチツク成形品の表面の平滑性、光沢度を良
好にするほか、プラスチツク成形品の耐熱性、耐
摩耗性をも向上させることができる。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物は、前
記熱可塑性樹脂と、特定寸法を有する前記ステン
レス繊維と、特定寸法を有する前記金属繊維とを
配合し、必要に応じてさらに前記各種の添加剤を
配合することにより製造することができる。 配合の方法としては、特に制限は無く、たとえ
ばヘンシエルミキサーなどの混合機を使用してド
ライブレンドしても良く、バンバリーミキサー、
ロールミル、スクリユー式押出し機などを使用し
て溶融混練しても良い。この混練の際に前記各種
の添加剤を配合するようにしても良い。 このようにして得られる金属繊維含有樹脂組成
物は、射出成形、注型成形、押出成形、プレス成
形などの各種の成形法により種々の成形品に成形
される。 このようにして得られる金属繊維含有樹脂組成
物は、その成形品の機械的強度を低下させること
なく、導電性が向上しているので、電磁波シール
ド材、帯電防止材として工業材料分野で好適に使
用することができ、有用である。 [発明の効果] この発明によると、熱可塑性樹脂と、特定寸法
を有するステンレス繊維と、特定寸法を有する金
属繊維とを、特定の割合で配合しているので、こ
の金属繊維含有樹脂組成物による各種成形品の機
械的強度の低下を来すことなく、導電性の向上お
よび電磁波シールド性の向上を図ることができ
る。また、少量の金属繊維しか配合していないの
で、この金属繊維含有樹脂組成物は、軽量であ
る。したがつて、この金属繊維含有樹脂組成物
は、帯電を防止し、あるいは電子機器や各種の素
子から放出される電磁波をシールドするための、
材料として非常に有用である。 [実施例] 次にこの発明の実施例および比較例を示してこ
の発明をさらに具体的に説明する。 実施例1〜5、比較例1〜8 第1表脚註に示す種類の熱可塑性樹脂、ステン
レス繊維、金属繊維などを第1表に示す配合割合
でドライブレンドし、射出成形して試験片を成形
した。この試験片につき、アイゾツト衝撃強さ、
体積固有抵抗、EMIシールド性を評価した。 なお、アイゾツト衝撃強さはASTM D256(ノ
ツチ付き)に準拠し、体積固有抵抗値の測定は日
本ゴム協会規格SPIS2301に準拠し、EMIシール
ド性はタケダ理研法に準拠して500MHzにおける
電磁波シールド性を評価したものである。 結果を第1表に示す。 【表】
詳しく言うと、電磁波シールド材あるいは帯電防
防止材などに好適な、金属繊維を含有する樹脂組
成物に関する。 [従来の技術およびその問題点] 近年、電子機器、OA事務処理機器、家電機器
等のハウジング分野では、製品の合成樹脂化が進
行している。しかしながら、合成樹脂は電子機器
等から放出する電磁波を透過するので、ノイズの
発生、素子等の誤動作等の電磁波障害が発生して
いる。 この電磁波障害を防止する方法として、材料で
ある樹脂中に金属繊維等を配合することにより、
電導性を備えた樹脂組成物を形成し、この導電性
樹脂組成物でハウジングを作ることが知られてい
る。具体的には、特公昭58−14457号公報には、
熱可塑性樹脂に金属繊維と金属粉末とを配合して
なる樹脂組成物が開示され、また、特開昭59−
189142号公報には熱可塑性樹脂に金属繊維と炭素
繊維とを配合してなる樹脂組成物が開示されてい
る。 しかながら、このような樹脂組成物では、少量
の金属繊維を配合しているだけであるので、導電
効果を十分に発揮できていないし、と言つて、大
量の金属繊維を樹脂に配合すると、導電性を向上
することができるけれども成形品の耐衝撃性等の
機械的強度が低下してしまう。また、大量の金属
繊維の配合は、樹脂組成物の成形性の悪化、金型
や成形機等の摩耗、損傷を惹起する。 [発明の目的] この発明は前記事情に基づいてなされたもので
ある。 すなわち、この発明の目的は、合成樹脂に本来
備わつている機械的特性の低下を生じることな
く、導電性に優れ、電磁波シールド材あるいは帯
電防止剤等に好適で、成形機等の摩耗、損傷等を
生じさせない金属繊維含有の樹脂組成物を提供す
ることにある。 [前記目的を達成するための手段] 前記目的を達成するために、この発明者が種々
検討を重ねた結果、驚くべきことに、熱可塑性樹
脂と少量の、しかも特定の金属繊維とを配合する
と、機械的強度の低下を生じることなく、導電性
に優れた樹脂組成物が得られることを見出してこ
の発明に到達した。 前記目的を達成するためのこの発明の要旨は、
熱可塑性樹脂と、直径が2〜15μmであると共に
アスペクト比が200以上であるステンレス繊維と、
直径が10〜150μmであると共にアスペクト比が10
〜100である金属繊維とを含有し、前記熱可塑性
樹脂と前記ステンレス繊維と前記金属繊維との合
計をもつて100容量%とするときに、前記ステン
レス繊維の配合量が0.1〜1容量%であり、前記
金属繊維の配合量が0.1〜8容量%であることを
特徴とする金属繊維含有樹脂組成物である。 前記熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリオ
レフイン樹脂、塩化ビニル樹脂およびその共重合
樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレンおよび
その共重合樹脂などの一般用樹脂、ポリアミド系
樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、熱可
塑性ポリエステル樹脂、ポリフエニレンオキサイ
ドおよびノリル樹脂、ポリスルフオン等のエンジ
ニアリングプラスチツクなどが挙げられる。 前記ポリオレフイン樹脂としては、たとえば、
高密度ポリエチレン、中、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ア
イソタクチツクポリプロピレン、シンジオタクチ
ツクポリプロピレン、アタクチツクポリプロピレ
ン等のポリプロピレン、ポリブテン、4−メチル
ペンテン−1樹脂などが挙げられ、また、この発
明においては、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合
体などのオレフインとの共重合体をも使用するこ
とができる。 前記塩化ビニルの共重合樹脂としては、たとえ
ば、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−
塩化ビニリデン共重合樹脂、塩化ビニル−アクリ
ロニトリル共重合樹脂などが挙げられる。 前記ポリスチレンの共重合樹脂としては、たと
えば、ABS樹脂、SAN樹脂などが挙げられる。 ポリアミド系樹脂としては、たとえばナイロン
6、ナイロン11、ナイロン66、ナイロン610など
が挙げられる。 前記ポリアセタールは、単一重合体(デルリ
ン)であつても共重合体(ジユラコン)であつて
もよい。 前記ポリカーボネートとしては、たとえば、ビ
スフエノールAとホスゲンとから得られるポリカ
ーボネート、ビスフエノールAとジフエニルカー
ボネートとから得られるポリカーボネートなどが
挙げられる。 前記熱可塑性ポリエステル樹脂としては、たと
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レンテレフタレートなどが挙げられる。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物は、成
形加工に供するものであるから、前記熱可塑性樹
脂は、成形可能な分子量を有していれば、前記各
種の熱可塑性樹脂を適宜に選択して使用すること
ができる。前記各種の熱可塑性樹脂を単独で用い
ても良いし、また、2種以上を混合してポリマー
ブレンドとして用いても良い。もつとも、前記各
種の熱可塑性樹脂の中でも好ましいものは、ポリ
スチレンおよびその共重合樹脂である。さらに好
ましいのは、ポリブタジエン、ABS樹脂、SBS
樹脂、MBS樹脂、NAS樹脂などのゴムをスチレ
ンモノマーに2〜20重量%溶解または混合して前
記スチレンモノマーを重合することにより得られ
た、軟膏成分粒子を分散するポリスチレン(所
謂、耐衝撃性ポリスチレン)、ABS樹脂である。 前記ステンレス繊維の素材であるステンレス鋼
としては、特に制限がなく、たとえばクロム系ス
テンレス、ニツケルクロム系ステンレス鋼などを
使用することができる。 前記ステンレス繊維は、その直径が2〜15μm、
好ましくは4〜10μmであり、アスペクト比が200
以上、好ましくは400〜900であることが重要であ
る。 前記ステンレス鋼の直径が2μmよりも小さい
と、このステンレス繊維と前記熱可塑性樹脂とを
混練するときにこのステンレス繊維が折れてしま
つて導電性付与効果が消失し、15μmより大きく
ても導電性が低下する。 また、アスペクト比が200よりも小さいと、樹
脂組成物の導電性が低下する。 前記金属繊維としては、たとえば、黄銅、アル
ミニウム、銅、ニツケル、ステンレス、ケイ素
鋼、すず青銅、リン青銅、フエルニコ、パーマロ
イなどの金属の繊維が挙げられる。なお、前記金
属繊維の代用としてガラス繊維表面を金属でメツ
キまたはコーテイングした繊維を用いることがで
きる。 前記金属繊維は、その直径が10〜15μm、好ま
しくは20〜100μmであり、アスペクト比が10〜
100、好ましくは30〜70であることが重要である。 前記金属繊維の直径が10μmよりも小さくなる
と、補強効果が低下し、またその直径が150μmよ
りも大きくなると、金属繊維含有樹脂組成物の成
形品の耐衝撃性が低下する。 前記金属繊維のアスペクト比が10よりも小さい
と、補強効果が低下し、アスペクト比が100より
も大きくなると、金属繊維含有樹脂組成物の成形
品の耐衝撃性が低下する。 前記ステンレス繊維および金属繊維は、たとえ
ば溶融紡糸法、伸展法、線引法、押出し法、切削
法などの方法により製造することができる。 前記ステンレス繊維は、前記熱可塑性樹脂と配
合するに当り、脱脂あるいは酸洗し、収束剤処理
しておくのが好ましい。 脱脂としては、たとえば溶剤脱脂、浸漬脱脂、
アルカリ脱脂、界面活性剤脱脂などがある。 収束剤処理に使用する収束剤としては、溶剤に
可溶なものであれば特に制限がなく、ポリエステ
ル樹脂、ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオ
レフイン樹脂などの熱可塑性樹脂などがある。ま
た必要に応じてテルペン樹脂などの粘着付与剤を
も併用することができる。 好ましい前処理方法としては、脱脂後、熱可塑
性樹脂と粘着付与剤とを炭化水素溶剤に溶解した
溶解液中に前記ステンレス繊維の束を浸漬し、そ
の後、乾燥してからこのステンレス繊維を所定の
長さに切断することが挙げられる。 一方、前記金属繊維は、前処理として脱脂ある
いは酸洗しておくのが好ましい。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物では、
前記熱可塑性樹脂と、前記のような特定の寸法を
有するステンレス繊維と、前記のような特定の寸
法を有する金属繊維とを、特定の配合割合で配合
してなることに注目すべきである。 すなわち、この金属繊維含有樹脂組成物は、熱
可塑性樹脂とステンレス繊維と金属繊維との合計
を100容量%とするときに、前記特定の寸法を有
するステンレス繊維の配合量が、0.1〜1容量%、
好ましくは0.3〜0.8容量%であり、前記特定の寸
法を有する金属繊維の配合量は、0.1〜8容量%、
好ましくは1〜8容量%である。 前記ステンレス繊維の配合量が0.1容量%より
も少ないと、金属繊維含有樹脂組成物と言いなが
らこの金属繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を
付与することができないし、また、その配合量が
1容量%よりも多くなると、樹脂中でのステンレ
ス繊維の分散が不十分となり、しかも成形性が低
下すると共にたとえば成形品が得られたとしても
その成形品の耐衝撃性が大層低下する。 前記金属繊維の配合量が0.1容量%よりも少な
いと、金属繊維反応混合物と言いながらこの金属
繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を付与するこ
とができないし、また、その配合量が8容量%よ
りも多くなると、樹脂中での金属繊維の分散が不
十分となり、しかも成形性が低下すると共にたと
えば成形品が得られたとしてもその成形品の耐衝
撃性が大層低下し、比重も大きくなつてしまう。 さらに配合量に関して言うと、前記ステンレス
繊維と前記金属繊維との配合量合計が、0.2〜9
容量%、好ましくは1〜9容量%となるようにす
るのが望ましい。 配合量合計が0.2容量%よりも小さいと、この
金属繊維含有樹脂組成物に十分な導電性を付与す
ることができないし、また、その配合量が9容量
%よりも多くなると、樹脂中での金属繊維の分散
が不十分となり、しかも成形性が低下すると共に
たとえ成形品が得られたとしてもその成形品の耐
衝撃性が低下する。 この金属繊維含有樹脂組成物は、この発明の効
果を阻害しない限り、必要に応じて適宜に、帯電
防止剤、着色剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、可塑剤、無機充填剤、熱安定剤などの各種
添加剤を添加配合することができる。 前記帯電防防止剤としては、各種の界面活性剤
を使用することができる。また、前記着色剤とし
ては、難溶性アゾ染料、赤色着色剤、カドミウム
イエロー、クリームイエロー、チタン白などが挙
げられる。前記難燃剤としては、たとえば、無機
系の酸化アンチモン、酸化ジルコンなどや有機系
のリン酸エステル、トリクレジルホスフエートな
どが挙げられる。前記酸化防止剤としては、トリ
アゾール、サリチル酸系、アクリロニトリル系の
ものが用いられる。さらに前記可塑剤としては、
たとえば、フタル酸ジエステル、ブタノールジエ
ステル、リン酸ジエステルなどが挙げられる。前
記無無機充填剤としては、炭酸カルシウム、石
膏、タルク、マイカ、硫酸バリウム、ガラス繊
維、ワラストナイト、水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウムなどが挙げられる。 また前記無機質充填剤としては、たとえば、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等
の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等
の硫酸塩、亜硫酸カルシウム等の亜硫酸塩、タル
ク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、
ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナ
イト、ベントナイト等のケイ酸塩、炭化ケイ素、
チツ化ケイ素等のセラミツクおよびこれらのウイ
スカ、カーボンブラツク、グラフアイト、炭素繊
維等が挙げられ、これらの無機質充垓剤を単独
で、あるいは2種以上の前記無機充填剤を混合し
て使用することができる。 前記各種の無機質充填剤中の中でも、炭酸塩、
硫酸塩、ケイ酸塩が好ましく、特に炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、タルク、マイカ、亜鉛末が好
ましい。前記炭酸カルシウム、硫酸バリウムは、
プラスチツク成形品の表面の平滑性、光沢度を良
好にするほか、プラスチツク成形品の耐熱性、耐
摩耗性をも向上させることができる。 この発明に係る金属繊維含有樹脂組成物は、前
記熱可塑性樹脂と、特定寸法を有する前記ステン
レス繊維と、特定寸法を有する前記金属繊維とを
配合し、必要に応じてさらに前記各種の添加剤を
配合することにより製造することができる。 配合の方法としては、特に制限は無く、たとえ
ばヘンシエルミキサーなどの混合機を使用してド
ライブレンドしても良く、バンバリーミキサー、
ロールミル、スクリユー式押出し機などを使用し
て溶融混練しても良い。この混練の際に前記各種
の添加剤を配合するようにしても良い。 このようにして得られる金属繊維含有樹脂組成
物は、射出成形、注型成形、押出成形、プレス成
形などの各種の成形法により種々の成形品に成形
される。 このようにして得られる金属繊維含有樹脂組成
物は、その成形品の機械的強度を低下させること
なく、導電性が向上しているので、電磁波シール
ド材、帯電防止材として工業材料分野で好適に使
用することができ、有用である。 [発明の効果] この発明によると、熱可塑性樹脂と、特定寸法
を有するステンレス繊維と、特定寸法を有する金
属繊維とを、特定の割合で配合しているので、こ
の金属繊維含有樹脂組成物による各種成形品の機
械的強度の低下を来すことなく、導電性の向上お
よび電磁波シールド性の向上を図ることができ
る。また、少量の金属繊維しか配合していないの
で、この金属繊維含有樹脂組成物は、軽量であ
る。したがつて、この金属繊維含有樹脂組成物
は、帯電を防止し、あるいは電子機器や各種の素
子から放出される電磁波をシールドするための、
材料として非常に有用である。 [実施例] 次にこの発明の実施例および比較例を示してこ
の発明をさらに具体的に説明する。 実施例1〜5、比較例1〜8 第1表脚註に示す種類の熱可塑性樹脂、ステン
レス繊維、金属繊維などを第1表に示す配合割合
でドライブレンドし、射出成形して試験片を成形
した。この試験片につき、アイゾツト衝撃強さ、
体積固有抵抗、EMIシールド性を評価した。 なお、アイゾツト衝撃強さはASTM D256(ノ
ツチ付き)に準拠し、体積固有抵抗値の測定は日
本ゴム協会規格SPIS2301に準拠し、EMIシール
ド性はタケダ理研法に準拠して500MHzにおける
電磁波シールド性を評価したものである。 結果を第1表に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 熱可塑性樹脂と、直径が2〜15μmであると
共にアスペクト比が200以上であるステンレス繊
維と、直径が10〜150μmであると共にアスペクト
比が10〜100である金属繊維とを含有し、前記熱
可塑性樹脂と前記ステンレス繊維と前記金属繊維
との合計をもつて100容量%とするときに、前記
ステンレス繊維の配合量が0.1〜1容量%であり、
前記金属繊維の配合量が0.1〜8容量%であるこ
とを特徴とする金属繊維含有樹脂組成物。 2 前記ステンレス繊維と前記金属繊維との合計
が0.2〜9容量%である前記特許請求の範囲第1
項に記載の金属繊維含有組成物。 3 前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレンおよび/
またはABS樹脂である前記特許請求の範囲第1
項または第2項に記載の金属繊維含有組成物。 4 前記金属繊維が、アルミニウムおよび/また
は黄銅である前記特許請求の範囲第1項ないし第
3項のいずれかに記載の金属繊維含有樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24360085A JPS62101654A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 金属繊維含有樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24360085A JPS62101654A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 金属繊維含有樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62101654A JPS62101654A (ja) | 1987-05-12 |
JPH0450344B2 true JPH0450344B2 (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=17106222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24360085A Granted JPS62101654A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 金属繊維含有樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62101654A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02178356A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Kawasaki Techno Res Kk | 有彩色電磁波シールド材料 |
JP2005510009A (ja) | 2001-11-13 | 2005-04-14 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレーテッド | 電導性熱可塑性ポリマー組成物 |
US6896828B2 (en) | 2001-11-13 | 2005-05-24 | Dow Global Technologies Inc. | Electrically conductive thermoplastic polymer composition |
JP4670428B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-04-13 | パナソニック電工株式会社 | 電磁波シールド成形品 |
US7598308B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-10-06 | The Gates Corporation | Metal—elastomer compound |
US8962733B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-02-24 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142568A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-01 | Fujikura Ltd | 電磁波遮蔽用樹脂混和物 |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24360085A patent/JPS62101654A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142568A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-01 | Fujikura Ltd | 電磁波遮蔽用樹脂混和物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62101654A (ja) | 1987-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4533680A (en) | Thermoplastic resin composition for molding | |
JPH0662837B2 (ja) | 難燃性ポリブチレンテレフタレート組成物 | |
JP4878895B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
US6087435A (en) | Composition of styrene resin, thermoplastic resin and rubber particles | |
JPH0450344B2 (ja) | ||
US6046275A (en) | Styrene resin with rubber polymer particles | |
JPS60124654A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS5889645A (ja) | 熱可塑性ポリエステル組成物 | |
KR101764903B1 (ko) | 도금 특성이 우수한 친환경 열가소성 수지 조성물 | |
JP3234503B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
KR100782701B1 (ko) | 고무변성 스티렌계 난연 수지 조성물 | |
JPH073108A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形品 | |
JP2795451B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2001261975A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
US6120709A (en) | Electroconductive resin composition | |
KR100798015B1 (ko) | 내마모성이 우수한 난연성 폴리카보네이트계 열가소성 수지조성물 | |
JP3306899B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形品 | |
JP2835596B2 (ja) | 高剛性制振性樹脂組成物 | |
JPH0240265B2 (ja) | ||
JPH0564664B2 (ja) | ||
JPH07166047A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPH029057B2 (ja) | ||
JPH0547585B2 (ja) | ||
JPH10251466A (ja) | ポリオレフィン系難燃性樹脂組成物及び成形品 | |
EP0863944B1 (en) | Polyphenylene oxide resin compositions |