JPH04207100A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH04207100A JPH04207100A JP34020490A JP34020490A JPH04207100A JP H04207100 A JPH04207100 A JP H04207100A JP 34020490 A JP34020490 A JP 34020490A JP 34020490 A JP34020490 A JP 34020490A JP H04207100 A JPH04207100 A JP H04207100A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電磁波シールド材料などとして有用な導電性
樹脂組成物に関する。
樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の発展にともない、これらの電子機器か
ら発生する電磁波が周辺の他の機器へ妨害を与えたり、
あるいは他の機器からの電磁波により誤動作を起こした
りするといった電磁波障害が大きな問題となっており、
これらを防止するために、電子機器の筐体を電磁波シー
ルド材料により形成することが要求されている。
ら発生する電磁波が周辺の他の機器へ妨害を与えたり、
あるいは他の機器からの電磁波により誤動作を起こした
りするといった電磁波障害が大きな問題となっており、
これらを防止するために、電子機器の筐体を電磁波シー
ルド材料により形成することが要求されている。
このような電磁波シールド材料としては、今日、軽量で
加工性がよくまた安価であることから、樹脂中に導電性
フィラーを配合した導電性樹脂組成物が多用されおり、
その導電性フィラーには銅、アルミニウム、ステンレス
等の長さ数百μｍ程度の金属繊維が一般に使用されてい
る。
加工性がよくまた安価であることから、樹脂中に導電性
フィラーを配合した導電性樹脂組成物が多用されおり、
その導電性フィラーには銅、アルミニウム、ステンレス
等の長さ数百μｍ程度の金属繊維が一般に使用されてい
る。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、金属繊維は、そのアスペクト比（Ｌ／Ｄ ：
繊維長／繊維径）が大きければ大きい程、樹脂中に適度
に分散させたときに高い導電性が得られることが知られ
ている。
繊維長／繊維径）が大きければ大きい程、樹脂中に適度
に分散させたときに高い導電性が得られることが知られ
ている。
しかしながら、アスペクト比の大きい金属繊維は、樹脂
に練込む際に変形ないし破断しやすく、所期の高導電性
が得られないという問題があり、高い導電性を得るため
には、金属繊維を多量に配合しなければならなかった。
に練込む際に変形ないし破断しやすく、所期の高導電性
が得られないという問題があり、高い導電性を得るため
には、金属繊維を多量に配合しなければならなかった。
本発明はこのような従来の問題を解決しようとするもの
で、少ない金属繊維の配合によっても高い導電性が得ら
れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
で、少ない金属繊維の配合によっても高い導電性が得ら
れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の導電性樹脂組成物は、加熱により所定の記憶形
状に変化する形状記憶合金からなる金属繊維を含有する
ことを特徴としている。
状に変化する形状記憶合金からなる金属繊維を含有する
ことを特徴としている。
本発明に使用される形状記憶合金は、変形した時の温度
より高い温度に加熱することにより、高温で記憶させて
おいた元の形に戻るという性質を有する合金であり、一
般に形状記憶合金として知られるＴ１Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｚ
ｎ−ＡＮ系、Ｃｕ−Ａｌ１−Ｎｉ系などの合金が使用さ
れる。なお、その形状としては、板状のもの、線状のも
の、および放射状に広がりを持つものの３種類があるが
、本発明においては、中でも線状のものの使用が導電性
の効果の点から好ましい。
より高い温度に加熱することにより、高温で記憶させて
おいた元の形に戻るという性質を有する合金であり、一
般に形状記憶合金として知られるＴ１Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｚ
ｎ−ＡＮ系、Ｃｕ−Ａｌ１−Ｎｉ系などの合金が使用さ
れる。なお、その形状としては、板状のもの、線状のも
の、および放射状に広がりを持つものの３種類があるが
、本発明においては、中でも線状のものの使用が導電性
の効果の点から好ましい。
また、本発明の導電性樹脂組成物の母材樹脂としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ＡＢＳ樹脂、変成ポリフェニレンオキサイド
樹脂、フェノール樹脂などの各種の熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂があげられ、用途に適した樹脂か選択されて使
用される。
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ＡＢＳ樹脂、変成ポリフェニレンオキサイド
樹脂、フェノール樹脂などの各種の熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂があげられ、用途に適した樹脂か選択されて使
用される。
本発明の導電性樹脂組成物は、たとえば上述したような
形状記憶合金からなる長さ数十μｍ〜数龍、直径数μｍ
〜数百μｍ程度の繊維に対し、線状に伸びた形を記憶形
状として記憶させた後、コイル状に丸め圧縮するなど、
後の母材樹脂との混線時に受ける剪断力ができるたけ小
さくなるような形状に変形させ、次いで、この変形させ
た金属繊維を母材樹脂と混練することにより得られる。
形状記憶合金からなる長さ数十μｍ〜数龍、直径数μｍ
〜数百μｍ程度の繊維に対し、線状に伸びた形を記憶形
状として記憶させた後、コイル状に丸め圧縮するなど、
後の母材樹脂との混線時に受ける剪断力ができるたけ小
さくなるような形状に変形させ、次いで、この変形させ
た金属繊維を母材樹脂と混練することにより得られる。
ただし、混練時の温度は形状記憶合金の変態温度に達し
ないようにすることか望ましい。このような低い温度で
混練することにより、配合した形状記憶合金からなる金
属繊維は、記憶させた形状に戻ることなく剪断力の小さ
い形状を保持したまま混練されるので、通常配合する金
属繊維のような混線時における変形、破断を免れること
かできる。
ないようにすることか望ましい。このような低い温度で
混練することにより、配合した形状記憶合金からなる金
属繊維は、記憶させた形状に戻ることなく剪断力の小さ
い形状を保持したまま混練されるので、通常配合する金
属繊維のような混線時における変形、破断を免れること
かできる。
そして、このようにして得られた導電性樹脂組成物は、
押出成形あるいは射出成形などにより所望の形状に成形
することができるが、かかる成形時あるいは成形後の組
成物が少なくとも流動性を失わない間に、含有する形状
記憶合金の変態温度以上の温度で加熱することにより、
これらの形状記憶合金からなる金属繊維か伸長して元の
記憶させた形状である線状に戻して、高い導電性を発現
させることができ、高導電性で特性の良い成形品が得る
ことが可能となる。すなわち、従来のこの種の金属繊維
を配合した場合に比べ、少ない配合量で同等の導電性を
獲得させることができる。
押出成形あるいは射出成形などにより所望の形状に成形
することができるが、かかる成形時あるいは成形後の組
成物が少なくとも流動性を失わない間に、含有する形状
記憶合金の変態温度以上の温度で加熱することにより、
これらの形状記憶合金からなる金属繊維か伸長して元の
記憶させた形状である線状に戻して、高い導電性を発現
させることができ、高導電性で特性の良い成形品が得る
ことが可能となる。すなわち、従来のこの種の金属繊維
を配合した場合に比べ、少ない配合量で同等の導電性を
獲得させることができる。
（作 用）
本発明の導電性樹脂組成物においては、形状記憶合金か
らなる金属繊維を、母材樹脂との混線時には剪断の影響
の少ない形状に保持し、成形時もしくは成形後の少なく
とも流動性を失わない間にその変態温度以上の温度で加
熱することにより元の記憶させた高い導電性を発現する
形状に戻すことができるので、混線時の剪断の影響によ
る材料本来の導電性付与効果の低下を防止することがで
き、高い導電性を得ることができる。したがってまた、
金属繊維の少ない配合で高い導電性を得ることができる
ので、その配合量を減らし製品のコストダウンを図るこ
とかできる。
らなる金属繊維を、母材樹脂との混線時には剪断の影響
の少ない形状に保持し、成形時もしくは成形後の少なく
とも流動性を失わない間にその変態温度以上の温度で加
熱することにより元の記憶させた高い導電性を発現する
形状に戻すことができるので、混線時の剪断の影響によ
る材料本来の導電性付与効果の低下を防止することがで
き、高い導電性を得ることができる。したがってまた、
金属繊維の少ない配合で高い導電性を得ることができる
ので、その配合量を減らし製品のコストダウンを図るこ
とかできる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を記載する。
実施例
変態温度２００℃のＣｕ−Ｚｎ−ＡｊＪ系形状形状記憶
合金なる直径１００μｍ、長さ３龍の線状繊維を、４５
０℃で１時間加熱した後急冷して、線状状態を記憶形状
として記憶させた。次いで、これらの繊維を室温でコイ
ル状に成形し、その軸方向に圧縮して変形繊維を作製し
た。
合金なる直径１００μｍ、長さ３龍の線状繊維を、４５
０℃で１時間加熱した後急冷して、線状状態を記憶形状
として記憶させた。次いで、これらの繊維を室温でコイ
ル状に成形し、その軸方向に圧縮して変形繊維を作製し
た。
次に、これらの変形繊維１０重量部とポリエチレン１０
０重量部とを１８０℃の温度下で混練して導電性樹脂組
成物を得た。
０重量部とを１８０℃の温度下で混練して導電性樹脂組
成物を得た。
得られた導電性樹脂組成物を用いて、２００℃の温度で
押出成形し、得られた成形品の体積抵抗値を測定したと
ころ、１０６Ω■であった。なお、上記と同じ形状記憶
合金からなる直径１００μ■、長さ ３隨の線状繊維を
そのまま用いて、同様に混練し、成形して得られた成形
品の体積抵抗値は１０’Ω叩であった。
押出成形し、得られた成形品の体積抵抗値を測定したと
ころ、１０６Ω■であった。なお、上記と同じ形状記憶
合金からなる直径１００μ■、長さ ３隨の線状繊維を
そのまま用いて、同様に混練し、成形して得られた成形
品の体積抵抗値は１０’Ω叩であった。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明の導電性樹脂組成物は、形
状記憶合金からなる金属繊維を、母材樹脂との混線時に
は剪断の影響の少ない形状に保持し、成形時もしくは成
形後の少なくとも流動性を失わない間にその変態温度以
上の温度で加熱することにより元の記憶させた高い導電
性を発現する形状に戻すことかできるので、混練時の剪
断の影響による材料本来の導電性付与効果の低下を防止
することができる。したがって、通常の金属繊維より少
ない配合で高い導電性を有する成形品を製造することが
可能となる。
状記憶合金からなる金属繊維を、母材樹脂との混線時に
は剪断の影響の少ない形状に保持し、成形時もしくは成
形後の少なくとも流動性を失わない間にその変態温度以
上の温度で加熱することにより元の記憶させた高い導電
性を発現する形状に戻すことかできるので、混練時の剪
断の影響による材料本来の導電性付与効果の低下を防止
することができる。したがって、通常の金属繊維より少
ない配合で高い導電性を有する成形品を製造することが
可能となる。
Claims (1)
- （１）加熱により所定の記憶形状に変化する形状記憶合
金からなる金属繊維を含有することを特徴とする導電性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34020490A JPH04207100A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34020490A JPH04207100A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04207100A true JPH04207100A (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=18334706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34020490A Pending JPH04207100A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04207100A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041951A3 (en) * | 2002-11-04 | 2004-09-16 | Boeing Co | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| US7431981B2 (en) | 2002-11-04 | 2008-10-07 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| JP2008303264A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 導電性接着剤および導通接続部 |
| JP2016141713A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | タツタ電線株式会社 | 導電性組成物およびそれを備えた導電性シート |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP34020490A patent/JPH04207100A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041951A3 (en) * | 2002-11-04 | 2004-09-16 | Boeing Co | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| WO2004041950A3 (en) * | 2002-11-04 | 2004-09-23 | Boeing Co | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| US6989197B2 (en) | 2002-11-04 | 2006-01-24 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| JP2006505655A (ja) * | 2002-11-04 | 2006-02-16 | ザ・ボーイング・カンパニー | 形状記憶合金で強化したポリマー複合体構造およびその製造方法 |
| US7431981B2 (en) | 2002-11-04 | 2008-10-07 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| US8298656B2 (en) | 2002-11-04 | 2012-10-30 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
| JP2008303264A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 導電性接着剤および導通接続部 |
| JP2016141713A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | タツタ電線株式会社 | 導電性組成物およびそれを備えた導電性シート |
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