JPS61155455A - 電磁波遮蔽用組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用組成物Info
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- JPS61155455A JPS61155455A JP27901184A JP27901184A JPS61155455A JP S61155455 A JPS61155455 A JP S61155455A JP 27901184 A JP27901184 A JP 27901184A JP 27901184 A JP27901184 A JP 27901184A JP S61155455 A JPS61155455 A JP S61155455A
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- JP
- Japan
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- parts
- fiber
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明はＭ磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂組成物、特に
従来の電磁波遮蔽用組成物に比較して良好な電磁波遮蔽
効果を有する電磁波遮蔽用組成物に関するものである。
従来の電磁波遮蔽用組成物に比較して良好な電磁波遮蔽
効果を有する電磁波遮蔽用組成物に関するものである。
欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれた他の電
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の放射する電磁波を遮蔽するような処理を
したものを用いることが義務付けられている。
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の放射する電磁波を遮蔽するような処理を
したものを用いることが義務付けられている。
前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、我が国に
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆
うハウジングに適度の導電性を付与することにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良く知られてい
る。
うハウジングに適度の導電性を付与することにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良く知られてい
る。
さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂に導電性
材料を導入し、ハウジング自体を導電性にしたものも知
られている。
材料を導入し、ハウジング自体を導電性にしたものも知
られている。
しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ないし導電性
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるをえない
という欠点があった。
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるをえない
という欠点があった。
また、導電性材料を熱可塑性樹脂に混合したハウジング
は、導電性を電磁波遮蔽効果のある、体積固有抵抗１０
−１〜１０−３Ω国に保持しようとすると、導電性材料
の混入量を多くしなければならず強度的に低下する欠点
があり、一方充分な強度を育するハウジングを製造しよ
うとすると、導電性が前記の値にならないという欠点が
あった。このため、少ない導電性材料の添加量で良好な
電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物が希求され
ている。
は、導電性を電磁波遮蔽効果のある、体積固有抵抗１０
−１〜１０−３Ω国に保持しようとすると、導電性材料
の混入量を多くしなければならず強度的に低下する欠点
があり、一方充分な強度を育するハウジングを製造しよ
うとすると、導電性が前記の値にならないという欠点が
あった。このため、少ない導電性材料の添加量で良好な
電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物が希求され
ている。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、充分な強
度と導電性を有する電磁波遮蔽用の製品を製造しえる電
磁波遮蔽用組成物を提供することを目的とする。
度と導電性を有する電磁波遮蔽用の製品を製造しえる電
磁波遮蔽用組成物を提供することを目的とする。
したがって、本発明による電磁波遮蔽用組成物は、熱可
塑性樹脂に金属繊維を添加すると共に、酸化錫を前記熱
可塑性樹脂１００重量部に対し１〜５２重量部添加した
ことを特徴とするものである。
塑性樹脂に金属繊維を添加すると共に、酸化錫を前記熱
可塑性樹脂１００重量部に対し１〜５２重量部添加した
ことを特徴とするものである。
さらに本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物は、熱可
塑性樹脂に金属繊維を添加すると共に、前記熱可塑性樹
脂１００重量部に対し、酸化錫を１〜５２重量部、脂肪
酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択された滑剤
の一種以上を０．１〜２重量部添加したことを特徴とす
るものである。
塑性樹脂に金属繊維を添加すると共に、前記熱可塑性樹
脂１００重量部に対し、酸化錫を１〜５２重量部、脂肪
酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択された滑剤
の一種以上を０．１〜２重量部添加したことを特徴とす
るものである。
本発明によれば、金属繊維と共に半導体である酸化錫を
適宜量添加しているので、電磁波遮蔽用成形品の強度を
低下せしめることなく、電磁波遮蔽効果を良好にするこ
とができるという利点がある。
適宜量添加しているので、電磁波遮蔽用成形品の強度を
低下せしめることなく、電磁波遮蔽効果を良好にするこ
とができるという利点がある。
また、本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物によれば
、前述のような酸化錫とともに、適宜量の滑剤を添加し
、さらに良好な電磁波遮蔽効果を達成できるとともに、
金属繊維のファイバボールの形成を防止できるため、前
記金属繊維を均一に分散でき、金属繊維を一度に多量に
投入可能になる。したがって、作業性が著しく向上し、
再現性が向上するという利点がある。
、前述のような酸化錫とともに、適宜量の滑剤を添加し
、さらに良好な電磁波遮蔽効果を達成できるとともに、
金属繊維のファイバボールの形成を防止できるため、前
記金属繊維を均一に分散でき、金属繊維を一度に多量に
投入可能になる。したがって、作業性が著しく向上し、
再現性が向上するという利点がある。
本発明を更に詳しく説明する。
本発明による電磁波遮蔽用組成物は、基本的には、熱可
塑性樹脂中に金属繊維を混合したものであるが、このよ
うな熱可塑性樹脂は、基本的に限定されるものではなく
、従来この種の電子機器のハウジングなどに用いられる
樹脂を有効に用いることができる。たとえば、ポリプロ
ピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ｐｐｏ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＳ樹脂などの一種以
上であることができる。
塑性樹脂中に金属繊維を混合したものであるが、このよ
うな熱可塑性樹脂は、基本的に限定されるものではなく
、従来この種の電子機器のハウジングなどに用いられる
樹脂を有効に用いることができる。たとえば、ポリプロ
ピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ｐｐｏ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＳ樹脂などの一種以
上であることができる。
本発明において用いられる導電性物質は、前述のように
金属繊維であるが、本発明に用いられる金属繊維は基本
的に限定されるものではない。たとえば、びびり振動切
削法、引抜き法あるいは熔融紡糸法などによって製造さ
れたアルミニウム繊維、ステンレス繊維、１ｊＩ繊維、
鉛繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、あるいは
Ａｌ−ＭｇないしＡｌ−ＣｕなどのＡ１合金繊維、黄銅
などのＣｕ合金繊維等の一種以上を有効に用いることが
できる。さらには完全焼鈍温度の８５〜９５％の焼鈍温
度で不完全に焼鈍された金属繊維などの一種以上を用い
ることができる（特願昭５９−１８３３１４号参照）。
金属繊維であるが、本発明に用いられる金属繊維は基本
的に限定されるものではない。たとえば、びびり振動切
削法、引抜き法あるいは熔融紡糸法などによって製造さ
れたアルミニウム繊維、ステンレス繊維、１ｊＩ繊維、
鉛繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、あるいは
Ａｌ−ＭｇないしＡｌ−ＣｕなどのＡ１合金繊維、黄銅
などのＣｕ合金繊維等の一種以上を有効に用いることが
できる。さらには完全焼鈍温度の８５〜９５％の焼鈍温
度で不完全に焼鈍された金属繊維などの一種以上を用い
ることができる（特願昭５９−１８３３１４号参照）。
本発明による熱可塑性樹脂への金属繊維の添加量は、好
ましくは金属繊維が５〜２５容量％であり、単位体積あ
たりの存在本数は、好ましくは５００本／ｃｄ以上であ
る。金属繊維の添加量が５容量％未満であると、充分な
導電性を付与できない虞があり、また２５容量％を超え
ると、電磁波遮蔽用組成物の成形が困難になる虞を生じ
るからである。また、単位体積あたりの存在本数が５０
０本／ｄ未満であると、充分な導電性を発揮できない虞
があるからである。
ましくは金属繊維が５〜２５容量％であり、単位体積あ
たりの存在本数は、好ましくは５００本／ｃｄ以上であ
る。金属繊維の添加量が５容量％未満であると、充分な
導電性を付与できない虞があり、また２５容量％を超え
ると、電磁波遮蔽用組成物の成形が困難になる虞を生じ
るからである。また、単位体積あたりの存在本数が５０
０本／ｄ未満であると、充分な導電性を発揮できない虞
があるからである。
このような組成物に酸化錫を熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、１〜５２重量部添加する。
に対し、１〜５２重量部添加する。
このような酸化錫を熱可塑性樹脂に添加するとなぜ電磁
波遮蔽効果が向上するのか、必ずしも明らかではなく、
種々の理由が考えられる。すなわち、酸化錫を添加する
ことにより、金属繊維の酸化被膜形成を抑制できること
、また、酸化錫が半導体としての性質を有していること
から、酸化錫それ自身の導通効果、さらに酸化錫を添加
することにより樹脂の剛性が向上するため金属繊維同志
の離間を防止できるなどの複合効果のために電磁波遮蔽
効果が向上するものと予想できる。
波遮蔽効果が向上するのか、必ずしも明らかではなく、
種々の理由が考えられる。すなわち、酸化錫を添加する
ことにより、金属繊維の酸化被膜形成を抑制できること
、また、酸化錫が半導体としての性質を有していること
から、酸化錫それ自身の導通効果、さらに酸化錫を添加
することにより樹脂の剛性が向上するため金属繊維同志
の離間を防止できるなどの複合効果のために電磁波遮蔽
効果が向上するものと予想できる。
本発明において使用される酸化錫は基本的に限定される
ものではなく、種々の方法で製造された酸化錫を用いる
ことができる。たとえば、５ｎＯ１Ｓｎ０２などを用い
ることができる。特にＳｎ０２はルチル構造を有し、ｎ
型半導体であり、本発明における特に望ましい添加剤で
ある。このようなＳｎＯ２は、たとえば単結晶などの形
態あるいはｓｂなどのドーパントを３．６ ｘｌｏ−’
〜１０−’ ｍｏｌ ％ドーピングしたＳｎＯｔであ
ってもよい。
ものではなく、種々の方法で製造された酸化錫を用いる
ことができる。たとえば、５ｎＯ１Ｓｎ０２などを用い
ることができる。特にＳｎ０２はルチル構造を有し、ｎ
型半導体であり、本発明における特に望ましい添加剤で
ある。このようなＳｎＯ２は、たとえば単結晶などの形
態あるいはｓｂなどのドーパントを３．６ ｘｌｏ−’
〜１０−’ ｍｏｌ ％ドーピングしたＳｎＯｔであ
ってもよい。
このような酸化錫は熱可塑性樹脂１００重量部に対し、
１〜５２！ｉ量部添加する。酸化錫の添加量が重量部未
満であると、酸化錫を添加した効果が表れず、一方 重
量部を超えて添加してもそれ以上電磁波遮蔽効果の向上
は望めず、また流動性が悪化するからである。最も好ま
しくは２〜２０重量部である。
１〜５２！ｉ量部添加する。酸化錫の添加量が重量部未
満であると、酸化錫を添加した効果が表れず、一方 重
量部を超えて添加してもそれ以上電磁波遮蔽効果の向上
は望めず、また流動性が悪化するからである。最も好ま
しくは２〜２０重量部である。
このような酸化錫の粒径は好ましくは１〜５０μｍであ
り、最も好ましくは５〜２０μ鋼である。１μ−より小
さいと、樹脂に添加したときの溶融粘度を上昇させるた
め、金属繊維の切断などを促進し、添加効果が認め難く
なり、また、５０μ鋼より大きいと、少量の添加により
樹脂強度が低下し実用性を損なう欠点を生しる可能性が
ある。
り、最も好ましくは５〜２０μ鋼である。１μ−より小
さいと、樹脂に添加したときの溶融粘度を上昇させるた
め、金属繊維の切断などを促進し、添加効果が認め難く
なり、また、５０μ鋼より大きいと、少量の添加により
樹脂強度が低下し実用性を損なう欠点を生しる可能性が
ある。
本発明による第二のｉ！＠波遮蔽用組成物にあっては、
このような電磁波遮蔽用組成物にさらに、脂肪酸アミド
および金属石鹸からなる群より選択された滑剤の一種以
上を添加する。
このような電磁波遮蔽用組成物にさらに、脂肪酸アミド
および金属石鹸からなる群より選択された滑剤の一種以
上を添加する。
このような滑剤は、金属繊維のファイバボール化、すな
わち金属繊維が丸まってボール状になることを防止する
ことにより、金属繊維および酸化錫が樹脂中に均一に分
散するように添加される。
わち金属繊維が丸まってボール状になることを防止する
ことにより、金属繊維および酸化錫が樹脂中に均一に分
散するように添加される。
このため、本発明による電磁波遮蔽用組成物を使用して
製造された成形品は安定な電磁波遮蔽効果を示すことに
なり、再現性よ（電磁波遮蔽用組成物を製造できるよう
になる。また、この滑剤を添加することにより金属繊維
を一度に多量に添加可能になるとともに、押出機のノズ
ルの詰まりを防止でき、また金属繊維の切断を防止でき
るので、電磁波遮蔽効果も向上させることができる。こ
のような脂肪酸アミドとしては、たとえばエチレンビス
ステアリン酸アミド、オキシステアリン酸アミド、ステ
アリン酸アミド、パルミチン酸アミドなどの一種以上を
例として挙げることができ、また金属石鹸としては、ス
テアリン酸カドミウム、ラウリン酸カドミウム、リシノ
ール酸カドミウム、ナフテン酸カドミウム、２−エチル
へキソイン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ラウ
リン酸バリウム、リシノール酸バリウム、ナフテン酸バ
リウム、２−エチルへキソイン酸バリウム、ステアリン
酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、リシノール酸カ
ルシウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステアリン酸
亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、２−エチル
へキソイン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、二塩基性ステアリ
ン酸鉛、ナフテン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン
酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウムなどの一種
以上を挙げることができる。
製造された成形品は安定な電磁波遮蔽効果を示すことに
なり、再現性よ（電磁波遮蔽用組成物を製造できるよう
になる。また、この滑剤を添加することにより金属繊維
を一度に多量に添加可能になるとともに、押出機のノズ
ルの詰まりを防止でき、また金属繊維の切断を防止でき
るので、電磁波遮蔽効果も向上させることができる。こ
のような脂肪酸アミドとしては、たとえばエチレンビス
ステアリン酸アミド、オキシステアリン酸アミド、ステ
アリン酸アミド、パルミチン酸アミドなどの一種以上を
例として挙げることができ、また金属石鹸としては、ス
テアリン酸カドミウム、ラウリン酸カドミウム、リシノ
ール酸カドミウム、ナフテン酸カドミウム、２−エチル
へキソイン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ラウ
リン酸バリウム、リシノール酸バリウム、ナフテン酸バ
リウム、２−エチルへキソイン酸バリウム、ステアリン
酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、リシノール酸カ
ルシウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステアリン酸
亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、２−エチル
へキソイン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、二塩基性ステアリ
ン酸鉛、ナフテン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン
酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウムなどの一種
以上を挙げることができる。
このような脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より
選択された滑剤の一種以上は、熱可塑性樹脂１００重量
部に対し、０．１〜２重量部、好ましくは０．５〜１．
５重量部添加される。滑剤の添加量が０．１ ｆｆｉ量
部未満であると、滑剤を添加した効果がなく、一方２重
量部を超えると、樹脂成形品に機械強度が不足する虞を
生じるからである。
選択された滑剤の一種以上は、熱可塑性樹脂１００重量
部に対し、０．１〜２重量部、好ましくは０．５〜１．
５重量部添加される。滑剤の添加量が０．１ ｆｆｉ量
部未満であると、滑剤を添加した効果がなく、一方２重
量部を超えると、樹脂成形品に機械強度が不足する虞を
生じるからである。
次ぎに本発明の実施例について説明する。
実施例Ｉ
ＡＢＳ樹脂１００重量部に対し、径３０μｍ１長さ２ｆ
ｉ、アスペクト比６７のへ１ｉｉｌｌｌ維１８容量％（
５６重量部）、滑剤としてエチレンビスステアリン酸ア
ミド０．８重量部を添加するとともに、ＳｎＯｔをそれ
ぞれ添加量を変化させて添加し、電磁遮蔽効果を測定し
た。測定はクケダ理研製の近接昇竜磁波用シールド材評
価器（ＴＲ−１７３０１）とスペクトルアナライザー（
ＴＩ？−４１７２）を併用し、磁界波（Ｓ Ｅ）Ｉ）〔
どちらも１００ＭＨｚ 〜６００ＭＨｚの平均値で示す
〕について行った。
ｉ、アスペクト比６７のへ１ｉｉｌｌｌ維１８容量％（
５６重量部）、滑剤としてエチレンビスステアリン酸ア
ミド０．８重量部を添加するとともに、ＳｎＯｔをそれ
ぞれ添加量を変化させて添加し、電磁遮蔽効果を測定し
た。測定はクケダ理研製の近接昇竜磁波用シールド材評
価器（ＴＲ−１７３０１）とスペクトルアナライザー（
ＴＩ？−４１７２）を併用し、磁界波（Ｓ Ｅ）Ｉ）〔
どちらも１００ＭＨｚ 〜６００ＭＨｚの平均値で示す
〕について行った。
結果を第１図に示す。図中ＯはＳｎＯｔの電磁波遮蔽効
果を示す、また、Ｓｎ０２の添加量がＯのデータは、従
来の電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果を示すもので
ある。
果を示す、また、Ｓｎ０２の添加量がＯのデータは、従
来の電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果を示すもので
ある。
この第１図より明らかなように、Ｓｎ０２を添加しない
場合、電磁波遮蔽効果は磁界波で３６ｄＢであった。
場合、電磁波遮蔽効果は磁界波で３６ｄＢであった。
これに対し本発明による電磁波遮蔽用組成物にあっては
磁界波にあっても６４ｄＢ以上にも達することができ、
また比較的遮蔽の容易な電界波については、この測定装
置の測定範囲７５ｄＢを超える値が得られ、電磁波遮蔽
効果が著しく向上していることがわかった。
磁界波にあっても６４ｄＢ以上にも達することができ、
また比較的遮蔽の容易な電界波については、この測定装
置の測定範囲７５ｄＢを超える値が得られ、電磁波遮蔽
効果が著しく向上していることがわかった。
次ぎに、２０℃１５０％ＲＨ−５０℃／８５％ＲＨ−２
０℃１５０％ＲＨ−−２０℃−２０℃１５０％ＲＨ−５
０℃／３０％ＲＨ−２０℃１５０％ＲＨ−−２０℃の湿
熱サイクルを一工程２時間合計１６時間で１０サイクル
行ったときの電磁波遮蔽効果の低下率を測定した。
０℃１５０％ＲＨ−−２０℃−２０℃１５０％ＲＨ−５
０℃／３０％ＲＨ−２０℃１５０％ＲＨ−−２０℃の湿
熱サイクルを一工程２時間合計１６時間で１０サイクル
行ったときの電磁波遮蔽効果の低下率を測定した。
結果を第１図に示す。図中・はＳｎ０２を樹脂１００重
量部に対し変量（重量部）添加した本発明による電磁波
遮蔽用組成物であり、ＸはＳｎ０２を添加していない従
来の電磁波遮蔽用組成物の結果を示すものである。なお
、両組酸物のＡｌ繊維の添加量は上述と同じ５６Ｎ量部
であった。
量部に対し変量（重量部）添加した本発明による電磁波
遮蔽用組成物であり、ＸはＳｎ０２を添加していない従
来の電磁波遮蔽用組成物の結果を示すものである。なお
、両組酸物のＡｌ繊維の添加量は上述と同じ５６Ｎ量部
であった。
この図より明らかなように、磁界波における従来の電磁
波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果は湿熱サイクル後、３
６ｄＢから２０ｄＢ （５５％に低下）に低下している
が、本発明による電磁波遮蔽用組成物においては、５８
ｄＢから４７ｄＢ （８１％に低下）と低下率が小さい
ことがわかった。
波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果は湿熱サイクル後、３
６ｄＢから２０ｄＢ （５５％に低下）に低下している
が、本発明による電磁波遮蔽用組成物においては、５８
ｄＢから４７ｄＢ （８１％に低下）と低下率が小さい
ことがわかった。
実施例２
ＡＢＳ樹脂１００重量部に対し、径３０μｍ、長さ２ｆ
ｌ、アスペクト比６７のＡｌ繊維を２２容量％（７２重
量部）を添加するとともに、酸化錫を 重量部２ｆｉ
、アスペクト比６７のＡｌ繊維を２２容量％（７２重量
部）を添加するとともに、Ｓｎ０２を４．３ ｉｉ量量
感添加た電磁波遮蔽用組成物を製造した。このときのＡ
ＢＳ樹脂とＡｌｔａ維との混練速度はＩＫｇあたり１７
分を要した（下記の第１表に実施例２Ａとして示す）。
ｌ、アスペクト比６７のＡｌ繊維を２２容量％（７２重
量部）を添加するとともに、酸化錫を 重量部２ｆｉ
、アスペクト比６７のＡｌ繊維を２２容量％（７２重量
部）を添加するとともに、Ｓｎ０２を４．３ ｉｉ量量
感添加た電磁波遮蔽用組成物を製造した。このときのＡ
ＢＳ樹脂とＡｌｔａ維との混練速度はＩＫｇあたり１７
分を要した（下記の第１表に実施例２Ａとして示す）。
比較として実施例１のようにエチレンビスステアリン酸
アミドを１．４重量部添加した場合（下記の第１表に実
施例２Ｂとして示す）はＩ Ｋｇあたり８〜９分で良好
に混練可能であったから、滑剤の添加により混練時間は
約半分に短縮できることが明らかになった。
アミドを１．４重量部添加した場合（下記の第１表に実
施例２Ｂとして示す）はＩ Ｋｇあたり８〜９分で良好
に混練可能であったから、滑剤の添加により混練時間は
約半分に短縮できることが明らかになった。
このような電磁波遮蔽用組成物より試験片を製造し、電
磁波遮蔽効果を測定した。結果を下記の第１表にに示す
。
磁波遮蔽効果を測定した。結果を下記の第１表にに示す
。
第１表
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による電磁波遮蔽層成物は
、良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用製品を製
造することができるとともに、滑剤を併用することによ
り作業性良く電磁波遮蔽用組成物を製造することも可能
になるという利点がある
、良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用製品を製
造することができるとともに、滑剤を併用することによ
り作業性良く電磁波遮蔽用組成物を製造することも可能
になるという利点がある
第１図は本発明による電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽
効果を測定したグラフおよび湿熱サイクルによる電磁波
遮蔽効果の低下を示すグラフである。 出願人代理人 雨 宮 正 季第１図 ５ｎ０２ ；企力ｏ４ ＜ ４１４ｐ ）手続
補正書（自り 昭和６舒ト１１月１５日
効果を測定したグラフおよび湿熱サイクルによる電磁波
遮蔽効果の低下を示すグラフである。 出願人代理人 雨 宮 正 季第１図 ５ｎ０２ ；企力ｏ４ ＜ ４１４ｐ ）手続
補正書（自り 昭和６舒ト１１月１５日
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するとともに、酸
化錫を前記熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜５２重
量部添加したことを特徴とする電磁波遮蔽用組成物。 - （２）熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するとともに、前
記熱可塑性樹脂１００重量部に対し、酸化錫を１〜５２
重量部、脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選
択された滑剤の一種以上を０．１〜２重量部添加したこ
とを特徴とする電磁波遮蔽用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27901184A JPS61155455A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27901184A JPS61155455A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61155455A true JPS61155455A (ja) | 1986-07-15 |
| JPH0361708B2 JPH0361708B2 (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=17605154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27901184A Granted JPS61155455A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61155455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429461A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Ishihara Mining & Chemical Co | Electrical conductive composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165202A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Conductive paste |
| JPS5878499A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | アイシン精機株式会社 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27901184A patent/JPS61155455A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165202A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Conductive paste |
| JPS5878499A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | アイシン精機株式会社 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429461A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Ishihara Mining & Chemical Co | Electrical conductive composition |
| JPH0571058B2 (ja) * | 1987-07-24 | 1993-10-06 | Ishihara Sangyo Kaisha |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361708B2 (ja) | 1991-09-20 |
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