JPS61266464A - 電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感電性繊維配合の樹脂３Ｊ１成物であり、少量
の導電性繊維の使用で十分な電磁波遮蔽効果を有する電
磁波遮蔽用導電性樹脂組成物に関するものである。

近年、急速に発達しているＩＣやＬＳＩ使用の所謂デジ
タル制御により作動する機器、例えば、パーソナルコン
ビ」、−ター、フ目ノビーデスクコニ／トローラ−、フ
ァクシミリ、ワードブロセ、ノザ、オフィスコンピノ、
−クー、ディスプレイ等から発生ずる不用な電波、特に
電磁波の輻射の１（ｉｌ＋御と同時に２．１−れらの装
置からの発４１．する電波の遮蔽を行うことが大きな問
題となっている。同様に白羽１車のエンジンやモーター
等から発生ｒる強いパルス状電波（火花放電により発生
）についても遮蔽の必要がある。

しかも、近年デザイン、軽量化、よイ／７ｉ：性などか
ら各種部品の金属材料からプラスチ−ツクへの移行がさ
かんであるが、プラスチックは電波を透過するため、電
子機器の筐体とし７てプラスチックを使用引る場合、こ
れらのプラスチ、りに導電性を４１与づるこ（１Ｖより
電波改薇炎行う偵・要がある。

このための方法としては、カーボンブラック金属粉、導
電性繊維（例えば、金属繊維、カーボン繊維）等を樹脂
中に配合することが試みられている。しかし、カーボン
ブラック使用の場合には高濃度に配合しても電磁波遮蔽
効果を十分に果さない、金属粉や金属フレークを配合す
る場合には２０容量％以上の濃度が必要であり、このた
め成形品の機械的強度を著しく低下させて好ましくない
、又、導電性繊維使用の場合には、樹脂との混合練肉の
際、導電性繊維が、切断されるのを防ぐため、直径が比
較的太い例えば４０〜７０μの導電性繊維を使用してい
る。このため良好な導電性を得るためには、導電性繊維
を１０容量％以上を配合する必要があ“す、従って得ら
れる成形品の機械的性質、特に、耐衝撃性や剛性が低下
して好ましくない。特に金属繊維を使用した場合には、
成形品の比重が大きくなり、好ましくない。

このため、近年繊維直径の小さな導電性繊維の使用も試
みられているが、樹脂との混合練肉の際に、導電性繊維
が切断されてしまい、導電性の優れた樹脂組成物が得ら
れず、電磁波遮蔽効果も十分でなく好ましくない。

本発明者らは、上記のような欠点を解決するため鋭意努
力した結果、熱可塑性樹脂に導電性繊維を配合の際、滑
剤を併用することにより、ミキサーや押出機を使い混練
しても、導電性繊維の切断率が極端に減少することを発
見し、細い直径の導電性繊維の使用も可能となり、従来
品に比べ少量の導電性繊維の配合で優れた導電性を示す
導電性樹脂組成物が得られたのである。

すなわち、本発明は熱可塑性樹脂、直径４〜２０μの導
電性繊維及び滑剤からなり、導電性繊維を０．５〜８容
量％滑剤を０．５〜５重量％配合することを特徴とする
電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物である。

本発明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物は、従来、直径
が４０〜７０μの導電性繊維使用の樹脂組成物に比較し
、少ない導電性繊維の配合で優れた導電性を示すもので
あり、本発明の組成物は、電子機器の梱包、収納材料と
して、さらに電磁波のシールド材料として有用である。

本発明で使用する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリアミド、ＡＢＳ樹
脂、ＡＳ樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等全べて
の熱可塑性樹脂が挙げられる。

導電性繊維としては、金属繊維、炭素繊維、金属被覆ガ
ラス繊維等が挙げられる。尚、金属繊維としては、鋼、
ステンレス、黄銅、銅、アルミニウム等の金属又は合金
を溶融紡糸法、伸展法、押出法、ひびり振動切削法等、
公知の方法で繊維化したものを使えばよい。

導電性繊維の直径は、従来熱可塑性樹脂中への溶融混練
が難かしいとされた４〜２０μのものを使用する。

本発明で使用する滑剤としては、脂肪酸アミド、脂肪酸
エステル、脂肪酸、脂肪酸金属塩、ワックス、高級アル
コールが挙げられる。

詳しくは、脂肪酸アミドとして、エルシルアミド、ステ
アリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、パ
ルミチン酸アミド、オレイン酸アミド、ヤシ酸アミド等
、脂肪酸エステルとして、ステアリン酸モノグリセライ
ド、ソルビタンモノステアレート、ソルビンモノパルミ
テート等、脂肪酸としてカプリン酸、カプリル酸、ラウ
リン酸、ヤシ酸、ミリスチン酸、ステアリン酸、オレイ
ン酸等、脂肪酸金属塩として上記脂肪酸の亜鉛、カルシ
ウム、塩等、ワックスとしてケトンワックス、エステル
ワックス、牛脂系ワックス、高級アルコールとしてオク
チルアルコール、デシルアルコールラウリルアルコール
、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコール、セチ
ルアルコート等が挙げられる。特に、脂肪酸アミド、脂
肪酸エステル及びワックスは、熱可塑性樹脂と導電性せ
んいの滑り効果に優れているので好ましい。

導電性繊維の配合量は、本発明の組成物に対して、導電
性繊維を０．５〜８容量％配合する。

０．５容量％より少ないと得られる樹脂組成物の電磁波
の遮蔽能力が十分でなく好ましくない、８容量％より多
く配合した場合には、電磁波遮蔽効果に変化がなく、樹
脂組成物の比重が大きくなるばかりで好ましくない。

滑剤の配合量は、本発明の組成物に対して、０．５〜５
重量％配合する。０．５重量％より少ないと熱可塑性樹
脂中への導電性織繊維の混練配合の際に、溶融樹脂の流
動性が十分でなく導電性繊維の切断が多くなり、十分な
分散が行えず得られる樹脂組成物の導電性が低下して好
ましくない、５重量％以上より多くなると機械的強度、
例えば衝撃値、剛性が低下して好ましくない。

特に、本発明は従来混練が困難とされていた繊維径の小
さな導電性繊維、例えば直径が１０μ以下のステンレス
・スチール繊維でも、樹脂中への配合混練の際にミキサ
ーや押出機中で切断を殆ど生じることなく、樹脂中に細
い繊維が均一に分散されるため、使用する導電性繊維の
直径が従来品の１７２〜１／３の細い導電性繊維も使用
可能となり、従って、少量の配合で、繊維同志の接触の
機会も多く優れた導電性（体積固有抵抗値１０伺〜１０
４Ω・１程度）が得られ、電磁波遮蔽効果も４０〜６０
ｄＢと高い値を示す樹脂組成物が得られる。

熱可塑性樹脂に導電性繊維及び滑剤を配合する方法につ
いては、特に制限はなく、王者を一諸にトライブレンド
した後混練配合する方法、溶融した樹脂中に導電性繊維
と滑剤を添加し、混線配合する方法、滑剤を被覆した導
電性繊維を樹脂中に添加混練する方法等の公知の方法を
採用することができる。

本発明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物は、公知の添加
剤、例えば酸化防止剤、染料、顔料、帯電防止剤、難燃
剤を含有することができる。

本発明の組成物は、射出成形、押出成形のような公知の
成形法によって、各種成形品を製造することができる。

本発明による材料の用途としては各種電子機器、電気製
品などの筐体用材として使用可能である。

又、コンピューター室の床材、集積回路用容器などの導
電性を利用した分野にも使用可能である。

以下に実施例および比較例を述べる。

実施例Ｉ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業製商品：ＡＢＳ−ＱＦ）　、
直径８μ、長さ１２ｍｍのステンレス繊維及びステアリ
ン酸アミドを配合して、単軸押出機で混練押出し、本発
明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物のベレットを得た。

尚、本発明の組成物中のステンレス繊維は１容量％、又
ステアリン酸アミドの配合量は５重量％である。

次に、上記で得られたベレットを使用して、射出成形機
で８０Ｘ１６０Ｘ２ｍ＋＋の平板を製造した。

この平板の両端に幅５鰭の銀塗料を電極として塗布し、
その両端の抵抗値を測定し体積固有抵抗値に換算し、値
を表１に示す、又、電磁遮蔽効果についてもクケダ理研
法により測定した結果を表１に示す。

実施例２ 実施例１に於いて使用のステアリン酸アミドをステアリ
ン酸亜鉛にかえる以外は、実施例１と同じである。

実施例３ ポリブチレンテレフタレート（東し製部品；ＰＢＴＩ　
４．０１−Ｘ６）　、直径１２．５μ、長さ３關の炭素
繊維（呉羽化学製商品Ｃ−２０３）及びオレイン酸アミ
ドを配合して、単軸押出機で混練押出し、本発明の電磁
波遮蔽用導電性樹脂組成物のベレットを得た、尚、配合
量は、本発明の組成物中に炭素繊維が８容量％、オレイ
ン酸アミドを５重量％配合した。

以下、実施例１と同じ操作を行い結果を第１表に示す。

実施例４ 実施例３に於いて使用のポリブチレンテレフタレートを
ポリプロピレン（三井東圧商品：三井ノーブレンＢＪＨ
Ｈ−Ｇ）にかえる以外は、実施例３と同じ方法を行い結
果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１に於いて使用するステンレス繊維の直径３０μ
とする以外は、実施例１と同じ方法で行い、結果を第１
表に示す。

比較例２ 実施例１に於いて使用するステンレス繊維の使用量を０
．３容量％とする以外は、実施例１と同じ方法で行い、
結果を第１表に示す。

比較例３ 実施例１に於いて使用するステンレス繊維の使用量をｌ
Ｏ容容量色する以外は、実施例１と同じ方法で行い、結
果を第１表に示す。

比較例４ 実施例１に於いて使用するステアリン酸アミドの使用量
を０．３重量％とする以外は実施例１と同じ方法で行い
、結果を第１表に示す。

比較例５ 実施例１に於いて使用するステアリン酸アミドの使用量
を１０重量％とする以外は実施例１と同じ方法で行い、
結果を第１表に示す。

比較例６ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業製商品：ＡＢＳ−ＱＦ）及び
直径３０μのステンレス繊維からなり、ステンレス繊維
を１０容量％配合してなる樹脂組成物を、単軸押出機で
混練押出し、ペレットを製造した。

以後、実施例１と同じ方法で行い、結果を第１表に示す
。

−′１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂、直径４〜２０μの導電性繊維及び滑
   剤からなり、導電性繊維を０．５〜８容量％、滑剤を０
   ．５〜５重量％配合することを特徴とする電磁波遮蔽用
   導電性樹脂組成物。 ２、導電性繊維が金属繊維である特許請求の範囲第１項
   記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物。 ３、滑剤が脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ワックス、
   脂肪酸金属塩のうちの１種もしくは２種以上である特許
   請求の範囲第１項記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物
   。