JPS61106654A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61106654A JPS61106654A JP22768084A JP22768084A JPS61106654A JP S61106654 A JPS61106654 A JP S61106654A JP 22768084 A JP22768084 A JP 22768084A JP 22768084 A JP22768084 A JP 22768084A JP S61106654 A JPS61106654 A JP S61106654A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- weight
- polycarbonate resin
- resin composition
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は高温の環境下においても優れた導電性を有する
導電性樹脂組成物に関する。
導電性樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、外部の妨害電波から電気回路を保護し、かつ発振
回路等から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防
止するために電子機器の筐体を電磁波シールド材料によ
り形成することが要求されている。 このような電磁波
シールド材料として、金属や導電性樹脂等が挙げらるが
、前者の金属は優れた電磁波シールド効果を有する反面
、重い、高価である、加工性が悪い等の欠点があるため
、後者の導電性充填材の使用が主流となりつつある。
回路等から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防
止するために電子機器の筐体を電磁波シールド材料によ
り形成することが要求されている。 このような電磁波
シールド材料として、金属や導電性樹脂等が挙げらるが
、前者の金属は優れた電磁波シールド効果を有する反面
、重い、高価である、加工性が悪い等の欠点があるため
、後者の導電性充填材の使用が主流となりつつある。
樹脂に導電性を付与する方法としては、樹脂を成形後、
導電性塗料を塗布したり、金属を溶射あるいはメッキし
たりして樹脂成形品表面に導電層を形成する方法と、樹
脂内部にカーボンや金属の粉末、！！維等の導電性充填
材を添加して成形する゛内部添加法がある。 樹脂成形
品表面に導電層を形成する方法は、工程が増えて量産性
に乏しく、また導電層が長時間の使用により剥がれてし
まうという欠点があるため、内部添加法に期待が寄せら
れている。
導電性塗料を塗布したり、金属を溶射あるいはメッキし
たりして樹脂成形品表面に導電層を形成する方法と、樹
脂内部にカーボンや金属の粉末、！！維等の導電性充填
材を添加して成形する゛内部添加法がある。 樹脂成形
品表面に導電層を形成する方法は、工程が増えて量産性
に乏しく、また導電層が長時間の使用により剥がれてし
まうという欠点があるため、内部添加法に期待が寄せら
れている。
しかしながら内部添加法にも次のような問題がある。
すなわち、導電性樹脂で成形した成形品を６０〜８０℃
の高温に放置すると、樹脂と導電性充填材との線膨張係
数の差および成形歪みの開放によって導電性充填材相互
の接触が離れ、その結果導電性が低下すると同時にシー
ルド効果も低下するという、いわゆる導電性劣化が起こ
り成形品の信頼性を著しく損う欠点があった。
すなわち、導電性樹脂で成形した成形品を６０〜８０℃
の高温に放置すると、樹脂と導電性充填材との線膨張係
数の差および成形歪みの開放によって導電性充填材相互
の接触が離れ、その結果導電性が低下すると同時にシー
ルド効果も低下するという、いわゆる導電性劣化が起こ
り成形品の信頼性を著しく損う欠点があった。
［発明の目的コ
本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、高温の環境下においても導電性が低下しない、
シールド効果の優れた導電性樹脂組成物を提供しようと
するものである。
もので、高温の環境下においても導電性が低下しない、
シールド効果の優れた導電性樹脂組成物を提供しようと
するものである。
［発明の概要］
本発明は、前記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、ＡＢＳ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したもの
をマトリックス樹脂成分とすれば樹脂組成物の耐熱性が
向上し、上記の目的が達成されることを見いだし、本発
明をなすに至ったものである。
果、ＡＢＳ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したもの
をマトリックス樹脂成分とすれば樹脂組成物の耐熱性が
向上し、上記の目的が達成されることを見いだし、本発
明をなすに至ったものである。
１１１ｍ″１′＊Ｒ＃＋“８°°０”“°１″′”−″
２−ト樹脂および金属ａｍを必須成分とし、ＡＢＳ樹脂
１００重量部に対してポリカーボネート樹脂を５〜３０
重量部、金属繊維を２０〜５０重量部それぞれ配合する
ことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
２−ト樹脂および金属ａｍを必須成分とし、ＡＢＳ樹脂
１００重量部に対してポリカーボネート樹脂を５〜３０
重量部、金属繊維を２０〜５０重量部それぞれ配合する
ことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
本発明に用いるＡＢＳ樹脂は一般の汎用ＡＢＳ樹脂すべ
てのものが使用でき、例えば、ＪＳＲ−ＡＢＳ１２（日
本合成ゴム社製、商品名）、タフレックス４１０（三菱
モンサント化成社製、商品名）、デンカＡＢＳ ＧＲ
−１０００（電気化学社製、商品名）等があり、これら
は単独又は２種以上混合して使用する。
てのものが使用でき、例えば、ＪＳＲ−ＡＢＳ１２（日
本合成ゴム社製、商品名）、タフレックス４１０（三菱
モンサント化成社製、商品名）、デンカＡＢＳ ＧＲ
−１０００（電気化学社製、商品名）等があり、これら
は単独又は２種以上混合して使用する。
本発明に用いるポリカーボネート樹脂としては、一般の
汎用ポリカーボネート樹脂すべてのものが使用できるが
、ブレンド性の点から低分子量で流動性のよいものが望
ましい。 すなわち、平均分子［２５，０００以下のも
のが好ましく、平均分子量が２５．０００を超えると成
形性が劣り、ＡＢＳ樹脂との混合性が悪くなる。 ポリ
カーボネート樹脂はＡＢＳｔＡ脂に配合されるが、その
割合はＡＢＳ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部
を配合すること が必要である。 ５重量部未満
では組成物の耐熱性およびシールド効果の向上が認めら
れず、また３０重口部を超えるとコストアップとなり好
ましくない。 従って前記の範囲内に限定される。
汎用ポリカーボネート樹脂すべてのものが使用できるが
、ブレンド性の点から低分子量で流動性のよいものが望
ましい。 すなわち、平均分子［２５，０００以下のも
のが好ましく、平均分子量が２５．０００を超えると成
形性が劣り、ＡＢＳ樹脂との混合性が悪くなる。 ポリ
カーボネート樹脂はＡＢＳｔＡ脂に配合されるが、その
割合はＡＢＳ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部
を配合すること が必要である。 ５重量部未満
では組成物の耐熱性およびシールド効果の向上が認めら
れず、また３０重口部を超えるとコストアップとなり好
ましくない。 従って前記の範囲内に限定される。
本発明に用いる金ｐＡｍ維としては、一般的に使用され
ているすべての金属１１１ｆｆｌが使用できるが、好ま
しくは銅繊維及びステンレス繊維がよい。
ているすべての金属１１１ｆｆｌが使用できるが、好ま
しくは銅繊維及びステンレス繊維がよい。
銅１［の太さは直径が５０〜１００μｍ、ステンレス繊
維の太さはその直径が８〜２０μｍのものがよい。
維の太さはその直径が８〜２０μｍのものがよい。
これらの金属繊維は、ＡＢＳ樹脂およびポリカーボネー
ト樹脂と配合し導電性樹脂組成物とするが、金属繊維の
配合割合は、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対して２０〜５
０重ご部を配合することが必要である。
ト樹脂と配合し導電性樹脂組成物とするが、金属繊維の
配合割合は、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対して２０〜５
０重ご部を配合することが必要である。
配合量が２０重量部未満では、シールド効果が低く、ま
た５０重置部を超えるとコスト高となり好ましくない。
た５０重置部を超えるとコスト高となり好ましくない。
従って前記の範囲内に限定される。
本発明の導電性樹脂組成物は、ＡＢＳ樹脂にポリカーボ
ネート樹脂を配合させることによって、マトリックス樹
脂の耐熱性を向上させ金属繊維との線膨張係数の差を少
なくしまた成形歪みの激しい開放をなくし、その結果高
温環境下においても導電性が低下せず、シールド効果の
優れたものにすることができた。
ネート樹脂を配合させることによって、マトリックス樹
脂の耐熱性を向上させ金属繊維との線膨張係数の差を少
なくしまた成形歪みの激しい開放をなくし、その結果高
温環境下においても導電性が低下せず、シールド効果の
優れたものにすることができた。
本発明の導電性樹脂組成物は、前述のＡＢＳ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂および金属繊維を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限り、伯の成分を添加すること
もできる。
カーボネート樹脂および金属繊維を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限り、伯の成分を添加すること
もできる。
本発明の導電性樹脂組成物は、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、金属繊維を混合機に入れよく混合し混練し
て容易に製造することができる。
ネート樹脂、金属繊維を混合機に入れよく混合し混練し
て容易に製造することができる。
これらの成分は押出機でペレット状に押出して成形材料
とし、射出成形などにより成形品とする。
とし、射出成形などにより成形品とする。
それは具体的にはコンピュータ、通信機器、計測機器等
のハウジング等に応用される。
のハウジング等に応用される。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例
ＡＢＳ樹脂１００重量部、ポリカー、ボネート樹脂２０
＠句部、および直径５０μｍ長さ５ｍｍの銅繊維４０重
量部をよく混合混練し、押出機でペレット状にし、成形
材料を得た。 この成形材料を用いて射出成形を行い厚
さ３ＩＩＩＩ１１の成形品を作った。 この成形品につ
いて体積抵抗率、および３００Ｍ ＨＺにおけるシール
ド効果を試験した。 その結果を第１表に示した。
＠句部、および直径５０μｍ長さ５ｍｍの銅繊維４０重
量部をよく混合混練し、押出機でペレット状にし、成形
材料を得た。 この成形材料を用いて射出成形を行い厚
さ３ＩＩＩＩ１１の成形品を作った。 この成形品につ
いて体積抵抗率、および３００Ｍ ＨＺにおけるシール
ド効果を試験した。 その結果を第１表に示した。
比較例
ＡＢＳ樹脂の配合最を１２０重山部としたことと、ポリ
カーボネート樹脂を配合しないことの他は実施例と同一
にして成形材料、成形品を得、同一の一試験を行ってそ
の結果を第１表に示した。
カーボネート樹脂を配合しないことの他は実施例と同一
にして成形材料、成形品を得、同一の一試験を行ってそ
の結果を第１表に示した。
；（１
第１表
［発明の効果］
以上の説明および第１表の結果から明らかなように、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、および金属繊維の必
須成分を所定の成分比としだ本発明の導電性樹脂組成物
によれば、耐熱性が向上し、 １本発明の顕著な
効果である高温環境下においても導電性が低下せず、か
つシールド効果の優れた、信頼性の高い成形品を得るこ
とができる。
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、および金属繊維の必
須成分を所定の成分比としだ本発明の導電性樹脂組成物
によれば、耐熱性が向上し、 １本発明の顕著な
効果である高温環境下においても導電性が低下せず、か
つシールド効果の優れた、信頼性の高い成形品を得るこ
とができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂および金属繊維
を必須成分とし、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対してポリ
カーボネート樹脂を５〜３０重量部、金属繊維を２０〜
５０重量部それぞれ配合することを特徴とする導電性樹
脂組成物。 ２ ポリカーボネート樹脂が、平均分子量 ２５，０００以下のものである特許請求の範囲第１項記
載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22768084A JPS61106654A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22768084A JPS61106654A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106654A true JPS61106654A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16864644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22768084A Pending JPS61106654A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106654A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02242844A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 樹脂組成物 |
| US5762581A (en) * | 1995-05-24 | 1998-06-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Automatic transmission control system for improving shift quality during shifting |
| US6638196B2 (en) | 2000-09-18 | 2003-10-28 | Jatco Ltd | Shift control apparatus of automatic transmissions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981359A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-05-11 | モベイ・コ−ポレ−ション | 導電性の熱可塑性組成物 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22768084A patent/JPS61106654A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981359A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-05-11 | モベイ・コ−ポレ−ション | 導電性の熱可塑性組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02242844A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 樹脂組成物 |
| US5762581A (en) * | 1995-05-24 | 1998-06-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Automatic transmission control system for improving shift quality during shifting |
| US6638196B2 (en) | 2000-09-18 | 2003-10-28 | Jatco Ltd | Shift control apparatus of automatic transmissions |
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