JPS6013516A - 電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法に関
し、更に詳しくは、熱可塑性樹脂に対して導電性フィラ
ー乞含有した、電磁波遮蔽性導電性プラスチックよりな
る射出成形品の外面に、熱可塑性樹脂よりなる絶縁層を
射出成形により形成してなる、力学的強度、表面絶縁性
、外観、電磁波遮蔽性などの物性やコスト的にも優れた
、電磁波遮蔽性射出多１―成形品の製造方法に関するも
のである。

事務機器、電子計算機、ＴＶレシーバ−１などの電子機
器は、それ自体が電磁波の発生源となり、周囲の電子機
器の誤動作やノイズの原因となっている。

一方、これらの電子機器は、その近傍に設置された電気
機器などの影４１乞受け、それ自身が誤動作やノイズを
発生することも有る。

従来、これら電子機器の筐体には、電磁波を遮蔽する性
能を有する、板金やアルミダイキャストなどが使用され
て居り、この場合は、電磁波による障害はある程度防止
されていた。

しかしながら近年、成形の答易さ、自由なデデイン、軽
量性、などのメリットにより、プラスチック材料が電子
機器の筐体に数多（使われている。

プラスチック材料は、一般に導電性に乏しく、電磁波遮
蔽性−ト能が殆んどない為に、電子機器の筐体にプラス
チック材料を用いる場合は、電磁波に対する遮蔽処理が
必要となる。

特に、最近では、国内、国外を問わず、電子機器からの
電磁波の放射に対して厳しい制限が加えられて居り、プ
ラスチック材料の電磁波遮蔽処理に対する要求が高まり
つつある。

プラスチック材料に・電磁波遮蔽効果を付与する方法と
して、従来より■、アルミニウム箔や導電テープの貼り
合せ、■、亜鉛熔射、■、導電塗料の塗工、■、プラス
チックメッキ、■、真空蒸着、スパッタリング、イオン
デレーティング、■、導導電性フィラー混入導電タデ２
スナツクよる成形、など数多くの方法が検討されて居る
。

■　アルミニウム箔や導電テープの貼り合わせによる電
磁波遮蔽効果乞付与する手法は、作業に熟Ｒを要する、
複雑な形状に適さないといった数多くの欠点を有し、最
近では、殆んど行なわれていない。

■　亜鉛溶射や■、導電性塗料の塗工は、現在最も一般
的に用いられる方法であるが、複雑な形状ではノ摸厚が
不均一になる上に、基材との密着性が不充分で、導電層
の剥落により、電磁波遮蔽効果が失なわれたり、火災の
危険があるとされる。

■　プラスチックメッキは、その耐久性や密着性が良好
ではあるが、基材となるプラスチックの種類が限られて
居り、更に、その対象も小型品に限定される。

■　真空蒸着、スパッタリング、イオンデレーティング
などは、金属蒸着技術の応用で良好な電磁波遮蔽効果が
得られるが％装置が高価である上に、高度な技術が必要
であるので、開業生産は、殆んど行なわれて贋ない。

以上に述べて来た様な、プラスチック成形品の表面に導
電層を形成し、電磁波遮蔽効果ケ付与する手法に対して
、■、導電性フィラー乞プラスチック中に分散複合化し
た導電性プラスチックの成形品は、導電層の剥落による
電磁波遮蔽効果の低下や、火災の危険の心配はない。

しかしながら、この様な導電性プラスチック成形品は、
導電性フィラーを多量に加えなければ、電磁波の遮蔽効
果が上がらず、添加量を増加するとベースになるプラス
チックの力学物性を損なったり、不良な外観となり、更
にコスト的にも非常に高価なものとなる。といった欠点
２有していた。

通常、射出成形品は生産性にすぐれ、安価に量産される
ため、多くの製品が開発されている。しかし、成形品が
大型化され、しかも重量軽減にともなう肉薄のものにな
ると、歪、曲がり及びヒケ等の不良現象を招（欠点があ
る。この欠点′（１′解決すべく、成形品の肉厚を厚（
し、成形品の前記不堂 良現象乞到り除（低発泡１に形品が開発されているが、
この成形品は、外観が悪（かつ成形時間が長゛（かかる
問題点がある。また、電磁波遮蔽効果２上げるための導
電材料を含有する熱ＯＴ塑性樹脂も、前記の様な射出成
形品では、物性不足、外観不良及び着色性不良等欠点が
あった。

本発明は、かかる欠点を解決したものであり、導電性フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂とを射出
成形して一体化した成形品２得ることにより、表面平滑
性、着色性、二次加工性、強度にすぐれ、かつ、成形品
の歪、曲がり及びヒケのない電磁波遮蔽性射出多層成形
品の製造方法ビ提供するものである。すなわち、本発明
は、導電性フィラー乞０．５〜４０容量係含有した導電
熱可塑性樹脂からなる射出成形品の片面又は両面に熱可
塑性樹脂乞射出成形してなることを特徴とする。

本発明に用いられる導電熱可塑性樹脂のベースとなる樹
脂としては、硬質塩化ビニル樹脂、アクリル変性硬質塩
化ビニル樹脂、耐衝雫スチレン樹脂、　ＡＢＳ樹脂、エ
チレン樹脂、プロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
スチレン変性ＰＰＯ樹脂及びポリアミド樹脂が用いられ
、これらにスチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチ
レン−１−ブテンランダム共重合樹脂、プタゾエンが２
０〜８０重量％であるスチレンープタゾエンブロック共
重合体暑混合することができる。

更に、本発明の導電熱可塑性樹脂の性能を改良する為に
、酸化防止剤、安定剤、内部滑剤、外部滑剤、可す剤、
などの加工助剤を添加する事もできる。

次に、本発明に用いられる、導電性フィラーとしては、
カーボンブラック、グラファイト、金属化ガラス繊維、
金属繊維、金属フレーク、金属すボン、金属ウール、金
属粉、カーボン繊維、金属化カーボン繊維、銅グラフト
、アクリル繊維の内の一種又は２Ａ４以上が用いられる
。

導電性フィラーの添加量は、０．５〜４０容量係、好ま
しくは５〜６０容量係であり、０．５容量係未満では電
磁波遮蔽効果が殆んど得られず、４０容量係を超えると
、射出成形が困難となり、力学物性も劣るものとなる。

また、本発明の表面層、すなわち、絶縁層に用いられる
熱可塑性樹脂は、成形品の密者性の問題から、前記導電
熱可塑性樹脂と同様なものが好ましく、異種の樹脂を使
用する場合は、接着に富んだ樹脂乞混合する必要がある
。

本発明の成形品の製造方法は、（１）導電性フィラー含
臀熱可塑樹脂で成形品２作り、さらにこの成形品の外皮
に熱可塑性樹脂ビ成形する方法、（２）熱可塑性樹脂で
成形品７作り、さらにこの成形品の外−皮に導電性フィ
ラー含有熱可塑樹脂ン成形する方法、及び（３）、（２
）の二層成形品の外皮にさらに熱可塑性樹脂乞成形する
方法の二層成形及び多層成形等がある。本発明は、これ
ら製造方法のうち、（１）及び（３）が好ましい。

本発明品を成形するには、まず導電熱可塑性樹脂のベー
スとなる熱可塑性樹脂と４電性フイラーと乞、バンバリ
ーミキサ−、コニーダー、単軸押出機、２軸押出磯など
の混線機、押出機にて混合、ペレット化７行ｔＡ）、ま
た、導電性フィラーと熱可塑性樹脂とのトライブレンド
であってもよい。

次に前記ペレット又は、ドライプレンＰ物を、射出成形
機のホッパー内に供給し、Ｏｒ’Ｍ化シリンダー内で１
５０〜２６０”Ｃで溶融し、成形金型内に射出する。次
に、金型内で冷却固化した導電熱可塑性樹脂成形品は、
金型内より取り出され、引続き他の射出成形金型のコア
部に載置され、熱可塑性樹脂よりなる絶縁層を導電熱可
塑性樹脂成形品の片面に射出し、一体化する。

この様な製造方法で得られた、本発明の電磁波遮蔽性射
出多層成形品全体の肉厚は、２−ｍ／ｍ〜６ｍμ、好ま
しくは、６ｍμ〜５ｍμ程度であり、肉厚が２ｍ未満で
は、成形品に、歪、曲がり２生じたり、力学物性が不足
し、一方向厚が６　ｍ１ｍを超えると、成形品重量が重
（、コスト的にも劣るものとなる。

成形品肉厚の内、電磁波遮蔽層の肉厚は、２０〜８０％
、好ましくは３０〜７０ｑ６であり、肉厚が２０〜８０
％の範囲外では、棉電熱ＯＴ塑性樹脂内の導電フィラー
が、不均一となって不導電層が成形品中に生じたり、成
形品の強度低下があるので、好ましくない。

以下本発明を実施例により、更に詳細に説明する。

実施例１〜６ シアン化ビニループタゾエンー芳香族ヒ＝　／ｌ／　共
重合体及びシアン化ビニル−芳香族ビニル共重合体の混
合物である、ＡＢＳ樹脂「デンカＡＢＳ　ＧＲ−２００
（）：電気化学工業（株）Ｍ、商品名−１と真鍮繊維［
アイシケ　メタルファイバｍ：アイシン精機−（株）製
、商品名」と２表に示す様な組成で配合し、その配合物
Ｙ　２．５　ＡバンバＩＪ　−ミキサーで混練した後、
粉砕機で扮砕粒とした。

この粉砕片乞８オンスインラインスクリュ一式射出成形
機のホッパー内に供給し、可Ｗ化シリンダー内で１５０
〜２３０℃で溶ｍｕ、１１ｃＩＩＬ角ノ筐体射出成形金
型内に射出し、成形品を得た。成形時間は６０秒であっ
た。

次忙この筐体形状の成形品を１５オンス射出成形ａＫ設
置した射出成形金型のコア部にａ置し、表に示す熱可塑
性樹脂よりなる絶縁層ケ成形品の片面に射出一体化した
。成形条件は、前記と同様であった。

この様にして得られた成形品は、力学物性に優れ、電磁
波遮蔽効果、外観共に良好であった。

実施例７〜９ 実施例１のＡＢＳ樹脂の代りに、表に示す様な電磁波遮
蔽層及び絶縁層の組成を用いた以外は、実施例１と同様
な操作を行なった。

この結果得られた成形品は、力学物性、電磁波遮蔽性、
外観ともに優れたものであった。

実施例１０〜１１ 実施例１の真鍮繊維の代りに、表に示す様な導電性フィ
ラー７用いた以外は、実施例１と同様な操作を行なった
。

この結果得られた成形品は、力学物性、電磁波遮蔽性、
外観ともに優れたものであった。

比較例１〜２ 導電性フィラー乞、特許請求範囲上限値７超える喰、及
び下限値に達しない量添加した以外は実施例１と同様な
操作を行なった。

この結果得られた成形品は、導電性フィラーの添加が過
剰であると、力学物性が損なわれ、かつ、シリンダー及
びスクリューさらに金型等の摩耗が激しく、しかも連続
射出成形が困難になる欠点がある。導電性フィラーの添
加が不足であると、電磁波遮蔽効果か得られない。

実施例１２〜１５ 実施例７．８及び９の熱可塑性樹脂よりなる絶縁層を片
面に持つ二層成形品の電磁波遮蔽層面に表に示す熱可塑
性樹脂を絶縁層として射出成形し、三層成形品を得た。

この結果得られた三層成形品は、力学物性、電磁波遮蔽
性及び外観共すぐれて表中の略語は、次の通りである。

１）　ＨＴ−ＰＳ　：耐衝撃スチレン樹脂、「電気化学
工業（株）夷、商品名デンカスチロール、ＨＴ−８−２
」 ２）ノリル：スチレン変性ｐｐｏ　樹脂、ｒエンジニア
リングプラスチック（株）製、商品名、ノリル」６）タ
フマー：エチレン−１−７”テンランダム共重合樹脂、
「三井石油化学工業（株）製、商品名、タフマー」 ４）カーボンプラックニキャボット社製、商品名、パル
カンｘＣ−７２ ５）カーボンファイバー二東邦ペスロン（ａ）　Ｗ、商
品名、ヘスファイトＨＴＡ−Ｃ６Ｓ また、実施例及び比較例に示す成形品物性は、下記の方
式により測定を行なった。

（１）電磁波遮蔽効果二デンカ法により、図面に示す電
磁波遮蔽効果測定装置乞使用し、トラッキングジェネレ
ータにて励起した高周波電圧馨発信アンテナに印加し、
試料７介して受信した受信電圧と発信電圧との比をスペ
クトラムアナライデーにて測定した。

（２）　引張強度二ＪＩＳ　Ｋ　−６８７１準拠法（３
）　曲げ強度：　ＡＳＴＭ　Ｄ　−７９０準拠法曲げ弾
性率二ＡＳＴＭ　Ｄ　−７９０準拠法（４）　アイゾツ
ト衝撃強度二ＪＩＳ　Ｋ　−６８７１準拠法

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明のプラスチック成形体の電磁波遮蔽効果
の測定装置の概略図である。 符号 １・・・シールドボックス、２・・・プラスチック成形
品、３・・・発信アンテナ、４・・・受信アンテナ、５
・・・スペクトラムアナライず−、６・・・トラッキン
グジェネレーター 特許出願人　電気化学工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性フィラー乞０．５〜４０容量チ含有した導電熱可
   塑性樹脂からなる射出成形品の片面又は両面に熱可塑性
   樹脂乞射出成形してなる゛電磁波遮蔽性射出多層成形品
   の製造方法。