JPS58222124A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58222124A JPS58222124A JP10574482A JP10574482A JPS58222124A JP S58222124 A JPS58222124 A JP S58222124A JP 10574482 A JP10574482 A JP 10574482A JP 10574482 A JP10574482 A JP 10574482A JP S58222124 A JPS58222124 A JP S58222124A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- resin composition
- stainless steel
- shielding
- conductive filler
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、デジタル電子装置が放射する妨害電波をシー
ルドするシールド材に関するものである。
ルドするシールド材に関するものである。
ＩＣ１ＬＳ■に代表されるエレクトロニクス技術の急速
な進歩に伴ない、ＩＣ１ＬＳ■を使用するコンピュータ
ー、電子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機、スイ
ッチング電源、デジタル時計、電卓、ワードプロセッサ
ー等の電子装置が広範囲に使用されるようになった。
な進歩に伴ない、ＩＣ１ＬＳ■を使用するコンピュータ
ー、電子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機、スイ
ッチング電源、デジタル時計、電卓、ワードプロセッサ
ー等の電子装置が広範囲に使用されるようになった。
デジタル電子装置は動作の基本として毎秒１０，０００
パルス以上のパルスを発生しており、このパルスに付随
して無線周波エネルギーが放射される。
パルス以上のパルスを発生しており、このパルスに付随
して無線周波エネルギーが放射される。
従ってこのようなデジタル電子装置を使用する場合には
放射される無線周波エネルギーがラジオ、テレビ、無線
機にノイズ、画像の乱れ等の問題（いわゆる電磁波障害
）を起こすことがある。
放射される無線周波エネルギーがラジオ、テレビ、無線
機にノイズ、画像の乱れ等の問題（いわゆる電磁波障害
）を起こすことがある。
デジタル電子技術の利用技術は今後、各種製造設備、事
務用機器、家庭用機器、輸送設備等全ての産業分野、生
活分野に広がると考えられ、それに伴なって電磁波障害
の問題が多発すると予想される。
務用機器、家庭用機器、輸送設備等全ての産業分野、生
活分野に広がると考えられ、それに伴なって電磁波障害
の問題が多発すると予想される。
このような事態に対して、電磁波障害を防止するため、
デジタル電子装置には、障害電波を遮蔽すること シ
ールド が要求されるようになりＣｌ５ＰＲＯ規格（
国際規格）、ＦＣＣ規格（アメリカ規格）、■ＤＥ規格
（西ドイツ規格）が決められている。
デジタル電子装置には、障害電波を遮蔽すること シ
ールド が要求されるようになりＣｌ５ＰＲＯ規格（
国際規格）、ＦＣＣ規格（アメリカ規格）、■ＤＥ規格
（西ドイツ規格）が決められている。
デジタル電子装置のハウジングにはポリスチレン、ＡＢ
Ｓ、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリプロピレン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル等の熱可塑
性プラスチックが多く使用されるが、プラスチックは障
害電波領域の電磁波全透過してしまうため、シールド技
術が是非とも必要である。プラスチックにシールド性を
与えるには金属化して導電性にすることが基本とされて
おり（１）プラスチックの表面に導電性の層を形成させ
る方法と（２）プラスチックの中に導電性のフィラーを
添加する方法が考えられている。
Ｓ、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリプロピレン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル等の熱可塑
性プラスチックが多く使用されるが、プラスチックは障
害電波領域の電磁波全透過してしまうため、シールド技
術が是非とも必要である。プラスチックにシールド性を
与えるには金属化して導電性にすることが基本とされて
おり（１）プラスチックの表面に導電性の層を形成させ
る方法と（２）プラスチックの中に導電性のフィラーを
添加する方法が考えられている。
（１）の具体的な方法としては、亜鉛溶射、導電性塗布
、真空蒸着、スパッタリング、メッキ等があり（２）の
具体的な方法としてはカーボンブラック、メタライズド
ガラス、金属リボン、金属フレーク、メタルパウダー、
カーボン繊維等の導電性フィラー添加がある。
、真空蒸着、スパッタリング、メッキ等があり（２）の
具体的な方法としてはカーボンブラック、メタライズド
ガラス、金属リボン、金属フレーク、メタルパウダー、
カーボン繊維等の導電性フィラー添加がある。
しかしながら（１）、（２）について以下のような問題
点が指摘されている。まず（１）では導電性層がプラス
チックの成形後、数種類の表面処理を行な・てから溶射
、スプレー、蒸着、スパッタリング、メッキ等で形成さ
れるので０時間がかかる■人手がかかる■余分な設備が
いる■量産性が低い等コスト高になる。又耐久性につい
ては、長時間使用しているとプラスチックと表面導電性
層との密着性が悪くなり、最後にはクラック、剥離を起
こす。クラック、剥離が生じるとその場所から、電磁波
を外部に放射したり、剥離片がプリント基板や内部配線
上に落下し、ショートして故障の原因や感電事故、火災
の原因になり信頼性に乏しい。
点が指摘されている。まず（１）では導電性層がプラス
チックの成形後、数種類の表面処理を行な・てから溶射
、スプレー、蒸着、スパッタリング、メッキ等で形成さ
れるので０時間がかかる■人手がかかる■余分な設備が
いる■量産性が低い等コスト高になる。又耐久性につい
ては、長時間使用しているとプラスチックと表面導電性
層との密着性が悪くなり、最後にはクラック、剥離を起
こす。クラック、剥離が生じるとその場所から、電磁波
を外部に放射したり、剥離片がプリント基板や内部配線
上に落下し、ショートして故障の原因や感電事故、火災
の原因になり信頼性に乏しい。
（２）は剥離問題はないが導電性フィラーを均一に混入
し、しかも均一な成形物を得るのが困難である。
し、しかも均一な成形物を得るのが困難である。
これはプラスチックとフィラーの流れ特性が異なるため
にシールド特性を良くするには導電性フィラーの量を多
くする必要があるが、フィラーの量を多くすると流れ性
が悪くなるからである。従って導電性フィラーを添加す
る場合、添加量を少なくしてもシールド特性を低下させ
ない工夫が是非とも必要である。我々はデジタル電子装
置のプラスチック製ハウジングにシールド性を与える方
法として、工程が簡単で、かつ信頼性の高い導電性フィ
ラー添加法の問題点を種々検討した結果、金属フレーク
とステンレス繊維をある割合で配合することで導電性フ
ィラーを従来よりも大巾に減らしながら、優れたシール
ド性が得られるという驚くべき現象を見出した。
にシールド特性を良くするには導電性フィラーの量を多
くする必要があるが、フィラーの量を多くすると流れ性
が悪くなるからである。従って導電性フィラーを添加す
る場合、添加量を少なくしてもシールド特性を低下させ
ない工夫が是非とも必要である。我々はデジタル電子装
置のプラスチック製ハウジングにシールド性を与える方
法として、工程が簡単で、かつ信頼性の高い導電性フィ
ラー添加法の問題点を種々検討した結果、金属フレーク
とステンレス繊維をある割合で配合することで導電性フ
ィラーを従来よりも大巾に減らしながら、優れたシール
ド性が得られるという驚くべき現象を見出した。
熱可塑性樹脂に導電性フィラーを配合してシールド性を
有するプラスチック製ハウジングを製造する場合、まず
樹脂原料と導電性フィラーを押出機にかけて均一に混合
された材料にして、次の成形機で使用しやすいように細
片（ペレット）に切断する。次にこのペレットを使用し
て成形機により所定の金型内に射出成形する。
有するプラスチック製ハウジングを製造する場合、まず
樹脂原料と導電性フィラーを押出機にかけて均一に混合
された材料にして、次の成形機で使用しやすいように細
片（ペレット）に切断する。次にこのペレットを使用し
て成形機により所定の金型内に射出成形する。
このように導電性フィラーは製品になるまでに、押出機
、成形機による加工を受けるが押出機、成形機はその機
構としてスクリューによる混線、押出し工程が中心にな
るのでその過程で、導電性フィラーは形状の変化を受は
易い。
、成形機による加工を受けるが押出機、成形機はその機
構としてスクリューによる混線、押出し工程が中心にな
るのでその過程で、導電性フィラーは形状の変化を受は
易い。
これまでの導電性フィラー添加技術では加工工程でのフ
ィラーの形状変化を避けることが出来なかったので導電
性フィラーの添加量を多くしてあった。従って得られる
成形品は４Ｑｗｔ％以上の導−５＝ 電性フィラーを含有しており、導電性の点では良好な結
果を示すが機械的な強度の面ではプラスチック本来の粘
りが失なわれ非常に脆いものになる。
ィラーの形状変化を避けることが出来なかったので導電
性フィラーの添加量を多くしてあった。従って得られる
成形品は４Ｑｗｔ％以上の導−５＝ 電性フィラーを含有しており、導電性の点では良好な結
果を示すが機械的な強度の面ではプラスチック本来の粘
りが失なわれ非常に脆いものになる。
このために導電性は得られるものの機械的な強度が失な
われるので実用性の無いものであった。
われるので実用性の無いものであった。
我々は以上のような問題に対し押出機、成形機の影響を
受けにくいフィラーを検討し金属フレークを主成分とし
ステンレス繊維を併用することで、導電性フィラーを従
来より少なくしかつ加工工程での導電性フィラーの破壊
を最少限度に抑えることに成功した。
受けにくいフィラーを検討し金属フレークを主成分とし
ステンレス繊維を併用することで、導電性フィラーを従
来より少なくしかつ加工工程での導電性フィラーの破壊
を最少限度に抑えることに成功した。
この理由としてステンレス繊維が柔軟で、加工時にスク
リューによる破壊をうけにくいことがあげられる。
リューによる破壊をうけにくいことがあげられる。
この場合のステンレス繊維は引抜き延伸法によるもので
スズロン（銘木金属（側製品）、ナスロン（日本精練■
）製品）がある。
スズロン（銘木金属（側製品）、ナスロン（日本精練■
）製品）がある。
ステンレス緯）維単独でも所定の導電性が得られるが、
ステンレス繊維がその生産工程で何度も何度も延伸を繰
返すために高価なものになっており、 ６− 主材料としての使用はむづかしい。
ステンレス繊維がその生産工程で何度も何度も延伸を繰
返すために高価なものになっており、 ６− 主材料としての使用はむづかしい。
従って、コストを考慮した場合、ステンレス繊維は副材
料として使わざるをえない。その形状は径が２〜３０μ
、長さが３〜７騎のものが導電性フィラーとして最適で
ある。フレークとしては材質がアルミ、銅、ニッケル、
亜鉛、銅−亜鉛合金であり□厚みＱ、 ｌ ｙｇｍ以下
、大きな面の面積が４−以下のものが望ましい。
料として使わざるをえない。その形状は径が２〜３０μ
、長さが３〜７騎のものが導電性フィラーとして最適で
ある。フレークとしては材質がアルミ、銅、ニッケル、
亜鉛、銅−亜鉛合金であり□厚みＱ、 ｌ ｙｇｍ以下
、大きな面の面積が４−以下のものが望ましい。
導電性、コストを考慮した場合、ステンレス繊維１〜４
重量％、金属フレーク２０−３０重量％、および残部が
熱可塑性樹脂からなる組成物が最適なものである。
重量％、金属フレーク２０−３０重量％、および残部が
熱可塑性樹脂からなる組成物が最適なものである。
これを従来技術と比較すると、フレーク単独の場合、最
少４０Ｗ［％が必要とされており、その場合もフレーク
が均一に分布した成形物を得るためゲートの大きさ、数
、成形物の形状等成形条件の制限が必要であった。
少４０Ｗ［％が必要とされており、その場合もフレーク
が均一に分布した成形物を得るためゲートの大きさ、数
、成形物の形状等成形条件の制限が必要であった。
これに対し、本発明では、従来よりも少ない添加量で十
分なシールド性が得られるだけでなく、製造は導電性フ
ィラーを添加しない場合と同様の条件で良い。
分なシールド性が得られるだけでなく、製造は導電性フ
ィラーを添加しない場合と同様の条件で良い。
このように従来よりも少ない添加量で十分なシールド性
が得られることについては、金属フレークとステンレス
繊維が成形物中に均一に分布し、かつ相互に接触して効
率よく導電性ネットワークを形成していると想像される
。
が得られることについては、金属フレークとステンレス
繊維が成形物中に均一に分布し、かつ相互に接触して効
率よく導電性ネットワークを形成していると想像される
。
以下実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
実施例１
ＪＳＲＡ１３Ｓ３５（日本合成ゴム社製ＡＢＳ樹脂）７
６重量部、ｔｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（トランスメ
ソト社製アルミフレーク）２０重量部、ステンレス繊維
（日本精練社製径２５μのものを４間内外に切断）４重
量部を単軸の押出機にかけ混線、押出し後切断してペレ
ット化した。
６重量部、ｔｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（トランスメ
ソト社製アルミフレーク）２０重量部、ステンレス繊維
（日本精練社製径２５μのものを４間内外に切断）４重
量部を単軸の押出機にかけ混線、押出し後切断してペレ
ット化した。
次にこのペレットを使用し１４（’ｌＸ］００Ｘ３ｍｍ
のパネルを射出成形により製造した。成形条件はシリン
ダ一温度２２０〜２３０°Ｃ１金型温度６０°ｃ１射出
圧１０００に９／ｃｙＡ 、 ’ ”射出スピード１．
５秒とした。
のパネルを射出成形により製造した。成形条件はシリン
ダ一温度２２０〜２３０°Ｃ１金型温度６０°ｃ１射出
圧１０００に９／ｃｙＡ 、 ’ ”射出スピード１．
５秒とした。
得られたパネルの表面は平滑であり、良好な表面性を示
した。
した。
又、電磁シールド特性についてＷ、Ｄ、 Ｎａ５ｏｎ
等の方法に準じて測定すると、２５０ Ｍｌ２で４５
ｄＢのシールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチ
ック製のハウジングとして使用しても電磁波障害を起こ
す恐れのないものであった。強度についても問題のない
ものであった。
等の方法に準じて測定すると、２５０ Ｍｌ２で４５
ｄＢのシールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチ
ック製のハウジングとして使用しても電磁波障害を起こ
す恐れのないものであった。強度についても問題のない
ものであった。
比較例Ｉ
ＪＳＲＡＢ３３５ ７６重量部、ｔｒａｎｓｍｅｔＫ−
１０２２４重量部を単軸の押出機にかけ混線、押出し後
切断してペレット化した。
１０２２４重量部を単軸の押出機にかけ混線、押出し後
切断してペレット化した。
このペレットを使用し実施例１と同様にパネルを成形し
た。得られたパネルは平滑であったが、電磁シールド特
性については２５０ Ｍｌ、４７で２０ ｄＢのシール
ド性しか得られずデジタル電子装置のプラスチック製ハ
ウジングとしては使用出来ないものであった。
た。得られたパネルは平滑であったが、電磁シールド特
性については２５０ Ｍｌ、４７で２０ ｄＢのシール
ド性しか得られずデジタル電子装置のプラスチック製ハ
ウジングとしては使用出来ないものであった。
比較例２
ＪＳＲＡＢ５３５ ６０重量部、ｔｒａｎｓｍｅｔＫ−
１０２４０重量部を単軸の押出機にかけ混練、押出し後
切断してペレット化した。
１０２４０重量部を単軸の押出機にかけ混練、押出し後
切断してペレット化した。
９−
このペレットを使用し、実施例１と同様にパネルを成形
した。得られたパネルの電磁シールド特性は、２５０
Ｍｌ−１□で４０ ｄＢのシールド性が得られ十分な性
能を示しているが、強度的には脆くアイゾツト衝撃強度
として４．３ｋｇ −ｃｍ／ｃｍ （ＪＩＳ Ｋ ７１
１０）しか得られなかった。
した。得られたパネルの電磁シールド特性は、２５０
Ｍｌ−１□で４０ ｄＢのシールド性が得られ十分な性
能を示しているが、強度的には脆くアイゾツト衝撃強度
として４．３ｋｇ −ｃｍ／ｃｍ （ＪＩＳ Ｋ ７１
１０）しか得られなかった。
実施例２
ノリル７３１Ｊ （エンジニアリングプラスチノク社
製ポリフェニレンオキサイド樹脂）６９重量部、アルミ
フレーク３０重量部、ステンレス繊維（日本精練社製径
３０μのものを４朋内外に切断）１重量部を単軸の押出
機にかけ混線、押出後切断してペレット化した。
製ポリフェニレンオキサイド樹脂）６９重量部、アルミ
フレーク３０重量部、ステンレス繊維（日本精練社製径
３０μのものを４朋内外に切断）１重量部を単軸の押出
機にかけ混線、押出後切断してペレット化した。
このペレットを使用し実施例１と同様にパネルを成形し
た。得られたパネルの表面は、平滑であり、良好な表面
性を示すとともに強度も問題のないものであった。
た。得られたパネルの表面は、平滑であり、良好な表面
性を示すとともに強度も問題のないものであった。
電磁シールド特性は２５０ ＭＬ＋□で５０ ｄｎのシ
ー・ルド性を示しデジタル電子装置のプラスチック製ハ
ウジングとして使用しても電磁波障害の起こす恐−１０
− れのないものであった。
ー・ルド性を示しデジタル電子装置のプラスチック製ハ
ウジングとして使用しても電磁波障害の起こす恐−１０
− れのないものであった。
−１１−
１８０−
Claims (1)
- 金属フレーク ２０〜３０ 重量％、ステンレス繊維
１〜４ 重量％、および残部が熱可塑性樹脂からなる障
害電波を遮蔽するに有用な熱可塑性樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10574482A JPS58222124A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10574482A JPS58222124A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58222124A true JPS58222124A (ja) | 1983-12-23 |
Family
ID=14415765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10574482A Pending JPS58222124A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58222124A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59502106A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-12-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱可塑性樹脂のｅｍｉ遮蔽効果に対する金属フレ−クと金属繊維または金属被覆繊維との相乗作用 |
| JPS61296066A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toshiba Chem Corp | 導電性成形材料 |
| JPS61296067A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JPS6234931A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Nippon Seisen Kk | 導電性複合材料 |
| US5235243A (en) * | 1990-05-29 | 1993-08-10 | Zenith Electronics Corporation | External magnetic shield for CRT |
| EP2604647A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-19 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition |
-
1982
- 1982-06-18 JP JP10574482A patent/JPS58222124A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59502106A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-12-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱可塑性樹脂のｅｍｉ遮蔽効果に対する金属フレ−クと金属繊維または金属被覆繊維との相乗作用 |
| JPS61296066A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toshiba Chem Corp | 導電性成形材料 |
| JPS61296067A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JPH055264B2 (ja) * | 1985-06-24 | 1993-01-21 | Toshiba Chem Prod | |
| JPH055263B2 (ja) * | 1985-06-24 | 1993-01-21 | Toshiba Chem Prod | |
| JPS6234931A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Nippon Seisen Kk | 導電性複合材料 |
| JPH0240264B2 (ja) * | 1985-08-08 | 1990-09-11 | Nippon Seisen Co Ltd | |
| US5235243A (en) * | 1990-05-29 | 1993-08-10 | Zenith Electronics Corporation | External magnetic shield for CRT |
| EP2604647A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-19 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition |
| US8962733B2 (en) | 2011-12-13 | 2015-02-24 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition |
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