JPH055264B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH055264B2 JPH055264B2 JP60136102A JP13610285A JPH055264B2 JP H055264 B2 JPH055264 B2 JP H055264B2 JP 60136102 A JP60136102 A JP 60136102A JP 13610285 A JP13610285 A JP 13610285A JP H055264 B2 JPH055264 B2 JP H055264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- stainless steel
- resin
- resin composition
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 25
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
[発明の技術分野]
本発明は、SUS304ステンレス繊維を含有した
導電性の優れた導電性樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来、合成樹脂に導電性充填材を配合混練して
導電性の樹脂を得る場合は、炭素の粉末、炭素繊
維、金属粉末、金属繊維を1種又は2種以上用い
て導電性を得ていた。しかし、体積抵抗率で
10-1Ω・cm以下という高い導電性を得るために
は、炭素の粉末、炭素繊維では不十分であり、ま
た金属粉末を混練する場合は、樹脂に対して60重
量%以上充填しないと高い導電性が得られないと
いう欠点がある。更に金属繊維でも線径が太い銅
繊維や黄銅繊維は30重量%以上の充填が必要であ
り、そのため比重が大きくなる欠点がある。ま
た、線径の細いSUS316ステンレス繊維を充填す
ると、樹脂の粘度が上昇したり、樹脂組成物製造
時の機械的混練によつて繊維が切断され所定の導
電性を得られないため、15重量%以上充填しなけ
ればならないという欠点があつた。 [発明の目的] 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、充填量が少なくて、優れた
導電性を有し、かつ比重が小さく、低コストの導
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検
討を重ねた結果、所定量のSUS304ステンレス繊
維を充填材として使用すれば、優れた導電性を有
し、低比重で、かつ低コストの樹脂組成物が得ら
れることを見いだし、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち本発明は、合成樹脂に、導電性充填材
としてSUS304ステンレス繊維を1〜10重量%含
有することを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。そしてSUS304ステンレス繊維の化学成分
が、炭素0.08%以下、硅素1.00%以下、マンガン
2.00%以下、リン0.045%以下、硫黄0.030%以下、
ニツケル8.00〜10.50%、クロム18.00〜20.00%、
残部が鉄のものである。 本発明に用いる合成樹脂としては、ポリスチレ
ン樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、変性PPO樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用
する。 本発明に用いる導電性充填材としてのステンレ
ス繊維は、SUS304と呼ばれる材質で、線径が6
〜15μmで1000〜15000本束ねたものである。線
径が6μm未満であると樹脂の粘度が上昇し、ま
た15μmを超えるとコスト高となり好ましくな
い。SUS304ステンレス繊維の化学成分は、炭素
0.08%以下、硅素1.00%以下、マンガン2.00%以
下、リン0.045%以下、硫黄0.030%下、ニツケル
8.00〜10.50%、クロム18.00〜20.00%、残部が鉄
というもので、通常のSUS316ステンレスよりク
ロムの含有量が多く、ニツケルの含有量が少な
く、かつモリブデンを全く含まないものである。
従つてこの繊維はSUS316の繊維にくらべて若干
硬く、繊維の折れや切断が少ないという性質があ
る。また、SUS316は非磁性であるがこの繊維は
弱磁性である。SUS304ステンレス繊維の充填割
合は、樹脂組成物に対して1〜10重量%であるこ
とが好ましい。充填量が1重量%未満の場合は、
導電性に効果がなく、10重量%を超えると比重が
大きく、またコスト高となり好ましくない。従つ
て前記の範囲内に限定される。 合成樹脂とSUS304ステンレス繊維を用いて導
電性樹脂組成物を製造する方法は、通常行われる
ように、合成樹脂とステンレス繊維を加熱混練し
て製造する。本発明の導電性樹脂組成物は、必要
に応じてまた本発明に係る効果を損わない限りで
その他の添加剤を加えることができる。こうして
得られる導電性樹脂組成物は電子機器等の電磁波
シールド成形品として使用される。 [発明の実施例] 次に本発明を実施例によつて説明するが、本発
明はこの実施例によつて限定されるものではな
い。 実施例 1〜2 第1表に示した組成によつて、線径8μmの
SUS304ステンレス繊維6000本束ねたものをポリ
エチレンテレフタレートで収束し、、長さ5mmに
カツトして、ポリスチレン樹脂と加熱混練して導
電性樹脂組成物を製造した。これを用いて射出成
形して成形品を得、その体積抵抗率および比重を
試験したのでその結果を第1表に示した。本発明
の導電性樹脂組成物は体積抵抗率が小さく、かつ
比重も小さく本発明の効果が認められた。 比較例 第1表に示した組成によつて、線径8μmの
SUS316ステンレス繊維6000本を束ねたものをポ
リエチレンテレフタレートで収束し、長さ5mmに
カツトして実施例1〜2と同様にして導電性樹脂
組成物を製造した。次いで実施例1〜2と同様に
して導電性樹脂組成物を用い射出成形によつて成
形品を得、実施例と同様にして試験を行つた。そ
の結果を第1表に示した。
導電性の優れた導電性樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来、合成樹脂に導電性充填材を配合混練して
導電性の樹脂を得る場合は、炭素の粉末、炭素繊
維、金属粉末、金属繊維を1種又は2種以上用い
て導電性を得ていた。しかし、体積抵抗率で
10-1Ω・cm以下という高い導電性を得るために
は、炭素の粉末、炭素繊維では不十分であり、ま
た金属粉末を混練する場合は、樹脂に対して60重
量%以上充填しないと高い導電性が得られないと
いう欠点がある。更に金属繊維でも線径が太い銅
繊維や黄銅繊維は30重量%以上の充填が必要であ
り、そのため比重が大きくなる欠点がある。ま
た、線径の細いSUS316ステンレス繊維を充填す
ると、樹脂の粘度が上昇したり、樹脂組成物製造
時の機械的混練によつて繊維が切断され所定の導
電性を得られないため、15重量%以上充填しなけ
ればならないという欠点があつた。 [発明の目的] 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、充填量が少なくて、優れた
導電性を有し、かつ比重が小さく、低コストの導
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検
討を重ねた結果、所定量のSUS304ステンレス繊
維を充填材として使用すれば、優れた導電性を有
し、低比重で、かつ低コストの樹脂組成物が得ら
れることを見いだし、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち本発明は、合成樹脂に、導電性充填材
としてSUS304ステンレス繊維を1〜10重量%含
有することを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。そしてSUS304ステンレス繊維の化学成分
が、炭素0.08%以下、硅素1.00%以下、マンガン
2.00%以下、リン0.045%以下、硫黄0.030%以下、
ニツケル8.00〜10.50%、クロム18.00〜20.00%、
残部が鉄のものである。 本発明に用いる合成樹脂としては、ポリスチレ
ン樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、変性PPO樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用
する。 本発明に用いる導電性充填材としてのステンレ
ス繊維は、SUS304と呼ばれる材質で、線径が6
〜15μmで1000〜15000本束ねたものである。線
径が6μm未満であると樹脂の粘度が上昇し、ま
た15μmを超えるとコスト高となり好ましくな
い。SUS304ステンレス繊維の化学成分は、炭素
0.08%以下、硅素1.00%以下、マンガン2.00%以
下、リン0.045%以下、硫黄0.030%下、ニツケル
8.00〜10.50%、クロム18.00〜20.00%、残部が鉄
というもので、通常のSUS316ステンレスよりク
ロムの含有量が多く、ニツケルの含有量が少な
く、かつモリブデンを全く含まないものである。
従つてこの繊維はSUS316の繊維にくらべて若干
硬く、繊維の折れや切断が少ないという性質があ
る。また、SUS316は非磁性であるがこの繊維は
弱磁性である。SUS304ステンレス繊維の充填割
合は、樹脂組成物に対して1〜10重量%であるこ
とが好ましい。充填量が1重量%未満の場合は、
導電性に効果がなく、10重量%を超えると比重が
大きく、またコスト高となり好ましくない。従つ
て前記の範囲内に限定される。 合成樹脂とSUS304ステンレス繊維を用いて導
電性樹脂組成物を製造する方法は、通常行われる
ように、合成樹脂とステンレス繊維を加熱混練し
て製造する。本発明の導電性樹脂組成物は、必要
に応じてまた本発明に係る効果を損わない限りで
その他の添加剤を加えることができる。こうして
得られる導電性樹脂組成物は電子機器等の電磁波
シールド成形品として使用される。 [発明の実施例] 次に本発明を実施例によつて説明するが、本発
明はこの実施例によつて限定されるものではな
い。 実施例 1〜2 第1表に示した組成によつて、線径8μmの
SUS304ステンレス繊維6000本束ねたものをポリ
エチレンテレフタレートで収束し、、長さ5mmに
カツトして、ポリスチレン樹脂と加熱混練して導
電性樹脂組成物を製造した。これを用いて射出成
形して成形品を得、その体積抵抗率および比重を
試験したのでその結果を第1表に示した。本発明
の導電性樹脂組成物は体積抵抗率が小さく、かつ
比重も小さく本発明の効果が認められた。 比較例 第1表に示した組成によつて、線径8μmの
SUS316ステンレス繊維6000本を束ねたものをポ
リエチレンテレフタレートで収束し、長さ5mmに
カツトして実施例1〜2と同様にして導電性樹脂
組成物を製造した。次いで実施例1〜2と同様に
して導電性樹脂組成物を用い射出成形によつて成
形品を得、実施例と同様にして試験を行つた。そ
の結果を第1表に示した。
【表】
[発明の効果]
本発明の導電性樹脂組成物は、所定量の
SUS304ステンレス繊維を充填することによっ
て、少ない充填量にもかかわらず優れた導電性を
有し、比重の小さい、低コストの成形品を得るこ
とができる。ステンレス繊維の充填量が少ないた
め樹脂の粘度上昇や比重の増大がなくなり、また
機械的混練による繊維の切断もなくなり優れた導
電性を示した。
SUS304ステンレス繊維を充填することによっ
て、少ない充填量にもかかわらず優れた導電性を
有し、比重の小さい、低コストの成形品を得るこ
とができる。ステンレス繊維の充填量が少ないた
め樹脂の粘度上昇や比重の増大がなくなり、また
機械的混練による繊維の切断もなくなり優れた導
電性を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 合成樹脂に、導電性充填材としてSUS304ス
テンレス繊維を1〜10重量%含有することを特徴
とする導電性樹脂組成物。 2 SUS304ステンレス繊維の化学成分が、炭素
0.08%以下、硅素1.00%以下、マンガン2.00%以
下、リン0.045%以下、硫黄0.030%以下、ニツケ
ル8.00〜10.50%、クロム18.00〜20.00%、残部が
鉄である特許請求の範囲第1項記載の導電性樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13610285A JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13610285A JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61296067A JPS61296067A (ja) | 1986-12-26 |
JPH055264B2 true JPH055264B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=15167320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13610285A Granted JPS61296067A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61296067A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6386755A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
WO2002015302A2 (en) * | 2000-08-14 | 2002-02-21 | World Properties Inc. | Thermosetting composition for electrochemical cell components and methods of making thereof |
US7138203B2 (en) | 2001-01-19 | 2006-11-21 | World Properties, Inc. | Apparatus and method of manufacture of electrochemical cell components |
JP7360579B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2023-10-13 | ダイセルミライズ株式会社 | 電磁波遮蔽吸収性成形体 |
WO2019088063A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | ダイセルポリマー株式会社 | 電磁波遮蔽吸収性成形体 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3379000A (en) * | 1965-09-15 | 1968-04-23 | Roehr Prod Co Inc | Metal filaments suitable for textiles |
JPS5159944A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-25 | Daidoh Plant Eng | |
JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
JPS58222124A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS5941246A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-03-07 | ダ−ト・インダストリ−ス・インコ−ポレ−テツド | 繊維強化複合材料 |
JPS6088063A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-17 | Seiko Epson Corp | 導電性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13610285A patent/JPS61296067A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3379000A (en) * | 1965-09-15 | 1968-04-23 | Roehr Prod Co Inc | Metal filaments suitable for textiles |
JPS5159944A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-25 | Daidoh Plant Eng | |
JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
JPS58222124A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS5941246A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-03-07 | ダ−ト・インダストリ−ス・インコ−ポレ−テツド | 繊維強化複合材料 |
JPS6088063A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-17 | Seiko Epson Corp | 導電性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61296067A (ja) | 1986-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4816184A (en) | Electrically conductive material for molding | |
KR880011821A (ko) | 도전성 수지 조성물 및 그 성형품 | |
JPH055264B2 (ja) | ||
CN101010386B (zh) | 具有树脂和vgcf的导电复合材料、其制备方法和用途 | |
EP0304435B1 (en) | Electrically conductive material for molding | |
JPH03138808A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
JPH0647254B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS5645933A (en) | Electrically conductive resin composition | |
JPH0573784B2 (ja) | ||
JPS63297459A (ja) | 導電性樹脂混和物 | |
JPH0139453B2 (ja) | ||
JPH0455461B2 (ja) | ||
CN110684335A (zh) | 一种本色的抗静电pcabs复合材料及其制备方法 | |
JPH06315932A (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
JP2523098B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
JPH0224303B2 (ja) | ||
JPS61287962A (ja) | 導電性複合樹脂組成物 | |
JPH0763970B2 (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
JPH0651842B2 (ja) | 複合樹脂組成物 | |
JPS60260651A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS608335A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS61209120A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂成形品の製造方法 | |
JPH0348219B2 (ja) | ||
JPH04207100A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS60189294A (ja) | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |