JPH0673248A - 電磁波遮蔽性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】充填剤を含むポリプロピレン樹脂にステンレス
繊維を配合した電磁波遮蔽性樹脂組成物が、高温、低温
が繰り返えされる冷熱衝撃環境下にあっても、シールド
効果が低下せず、かつ優れた機械特性を維持し得るよう
にする。 【構成】本発明に従う電磁波遮蔽性樹脂組成物は、
（Ａ）ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）
１０〜９０重量部の無機充填剤、（Ｃ）１０〜８０重量
部のカーボンブラックおよび（Ｄ）１〜４０重量部のス
テンレス繊維を配合してなり、（Ｂ）および（Ｃ）成分
の合計量が５０〜１５０重量部である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高温、低温が繰り返さ
れる屋外環境下で使用されても、シールド特性の低下の
少ない電磁波遮蔽性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発展に伴い、ＯＡ事務
機、ＦＡ制御機器、ＡＶ機器、通信機器、家電機器等に
ＩＣ、ＬＳＩを搭載した製品が大量に使用されるように
なり、それらの機器から発せられる電磁波による誤動作
や、人体に対する影響などの障害が懸念されるようにな
った。

【０００３】不要電磁波の発生を防止する方法として、
ノイズフィルター、フェライトコア、パスコンデンサ等
の回路自体から発生する電磁波の強度を小さくする対策
が施されている。しかしながら、このような回路対策を
施すと高速処理のためのデジタル信号に影響が生ずるこ
ともあり、回路対策以外のシールド対策が必要な場合が
多くなっている。

【０００４】回路対策の他に電磁波障害を防止する方法
として、電子機器のハウジングに鍍金、亜鉛溶射、真空
蒸着、スパッタリング、導電塗装等を施して電磁波を遮
断する機能を付与したり、ハウジングを形成する樹脂中
に導電性フィラーを充填して電磁波を遮断する方法があ
る。

【０００５】ハウジングを形成する樹脂としては、種々
の熱可塑性樹脂が使用されるが、中でも無機充填材を配
合したポリプロピレン樹脂は、軽量、耐薬品性、経済
性、機械的特性の点でバランスのとれた優れた材料であ
る。

【０００６】一方、樹脂中に配合する導電性フィラーと
しては、金属繊維、金属フレーク、炭素繊維、金属メッ
キガラス繊維等が知られているが、中でも、直径８μｍ
程度のステンレス繊維は、その優れた延伸性により数ミ
クロンの非常に細い繊維に加工できること、ならびに優
れた耐食性により僅か数重量％（およそ０．２〜２容量
％）の添加により実用に供するシールド効果が得られる
点で他の導電性フィラーより優れた材料である。

【０００７】無機充填剤を配合したポリプロピレン樹脂
とステンレス繊維の優れた点を生かして電磁波遮蔽材料
とすることを試みたが、以下のような問題点があること
が判明した。

【０００８】すなわち、特に屋外で使用する機器のハウ
ジングとして使用する場合、低温、高温環境を繰り返す
ような酷しい使用温度環境に置かれると、ポリプロピレ
ン樹脂自体の熱変形が大きいためステンレス繊維同志の
接触が弱まって導電性が低下し、電磁波遮蔽効果も低下
してしまう。特に、軽量化、低コスト化を保持して、電
磁波遮蔽特性を維持しようとすると、この傾向は顕著で
ある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、充填剤を含
むポリプロピレン樹脂にステンレス繊維を配合した電磁
波遮蔽性樹脂組成物が、高温、低温が繰り返えされる冷
熱衝撃環境下にあっても、シールド効果が低下せず、か
つ優れた機械特性を維持し得るようにするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に従う電磁波遮蔽
性樹脂組成物は、（Ａ）ポリプロピレン樹脂１００重量
部に対し、（Ｂ）１０〜９０重量部の無機充填剤、
（Ｃ）１０〜８０重量部のカーボンブラックおよび
（Ｄ）１〜４０重量部のステンレス繊維を配合してな
り、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量が５０〜１５０重
量部である。

【００１１】本発明において使用するポリプロピレン樹
脂としては、ＭＩ値２〜５０のポリプロピレン樹脂が好
ましい。

【００１２】本発明の樹脂組成物に配合する無機充填剤
は、ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維状無機充填剤、
グラファイト、雲母、滑石等の珪酸塩化合物、硫酸バリ
ウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、酸化マグネ
シウム、酸化亜鉛等の粉体状無機充填剤がある。繊維状
無機充填剤は、等価直径が４〜１５μｍ、Ｄ／Ｌが０．
０００４〜０．０２のものが好ましい。粉体状無機充填
剤は、平均粒径が０．５〜２０μｍのものが好ましい。

【００１３】無機充填剤の配合量は、ポリプロピレン樹
脂１００重量部に対して１０〜９０重量部、好ましく
は、２０〜６０重量部であり、無機充填剤の配合量が２
０重量部、特に、１０重量部より少なくなると、曲げ弾
性率、引張り強度等の機械的特性が低下してくるので好
ましくなく、又、逆に６０重量部、特に９０重量部より
多くなると比重が大きくなり過ぎ、衝撃強度の低下も激
しくなるので好ましくない。

【００１４】本発明に使用するカーボンブラックとして
は、導電性カーボンブラックである必要はなく、ゴム用
カーボンブラック、アセチレンカーボンブラック、チャ
ンネルカーボンブラック、ファーネスカーボンブラッ
ク、サーマルカーボンブラック、ランプブラック等を使
用することができる。特に、窒素吸着比表面積が２０〜
３００のものはコスト的に有利であり、冷熱衝撃環境下
におけるシールド効果の低下が少なくなるので好まし
い。

【００１５】カーボンブラックの配合量は、ポリプロピ
レン樹脂１００重量部を基準として１０〜８０重量部、
好ましくは、１５〜５０重量部である。カーボンブラッ
クの配合量が１５重量部、特に１０重量部より少ないと
低温、高温の繰り返し環境において電磁波遮蔽特性が低
下するので好ましくなく、逆に５０重量部、特に８０重
量部を越えて配合すると機械強度が低下してくるので好
ましくない。更に、ポリプロピレン樹脂１００重量部に
対する無機充填剤とカーボンブラックの合計量は、５０
〜１５０重量部であることが重要であり、１５０重量部
を越えると機械的強度，特に衝撃強度の低下、および比
重が増加するため好ましくない。

【００１６】本発明に用いるステンレス繊維としては、
Ｄ／Ｌが０．０００５〜０．００８で、等価直径が２〜
１５μｍのものが繊維の分散性、シールド特性の点から
好ましい。ステンレス繊維の配合量は、ポリプロピレン
樹脂１００重量部を基準として１〜４０重量部、好まし
くは、２〜２０重量部である。更に、ポリプロピレン樹
脂１００重量部に対するカーボンブラックとステンレス
繊維の合計の配合量は１００重量部以下であることが好
ましい。

【００１７】本発明の樹脂組成物は、任意の方法で製造
することができる。例えば、無機充填剤とカーボンブラ
ックを配合したポリプロピレン樹脂のペレットと、ステ
ンレス繊維のマスターバッチを用意しておき、両者を所
定量混合して、射出成形、押出成形等により成形物とす
ることができる。ステンレス繊維のマスターバッチは、
ステンレス繊維を１０００〜３５０００本の束として、
この束に熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性樹脂を含浸
させ、さらにこの繊維束の周囲を熱可塑性ポリエステル
やポリエチレンワックス等の熱可塑性樹脂で被覆して、
ステンレス繊維／熱可塑性樹脂が重量比で９５／５〜６
０／４０のストランドを形成し、これを２〜６ｍｍに切
断した柱状部材として供給することができる。

【００１８】本発明の樹脂組成物には、安定剤、老化防
止剤、銅害防止剤、難燃剤、離型剤、染料、結晶化防止
剤等の添加剤を添加してもよい。

【００１９】

【実施例】 〔実施例１〕ポリプロピレン樹脂（三井石油化学工業社
製商品名ハイポールＪ−８４０）を１００重量部に対
し、滑石（日本ミストロン社製商品名ミストロンベーパ
ー）６１重量部、およびゴム用カーボンブラック（新日
鐵化学社製商品名ニテロン１０）４５重量部とを予めヘ
ンシェルミキサーを用いて１０分間攪拌した。

【００２０】得られた混合物を押し出し機（スクリュー
径５０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２，樹脂温度２３０℃）を用い
溶融混合しペレット化した。このペレット状混合物１０
０重量部に対し、直径８μｍ，集束本数１２０００本の
ステンレス繊維（ベカルトＮ．Ｖ．Ｓ．Ａ社製商品名Ｂ
ｅｋｉ−ｓｈｉｅｌｄ ＢＵ）を７５ｗｔ％と熱可塑性
樹脂２５ｗｔ％からなるステンレスマスターバッチ（東
洋インキ製造社製商品名リオコンダクトＥＭＩ−ＳＧＲ
−３０４１３）を１１重量部加え、タンブラーにより１
０分間ドライブレンドした。

【００２１】この様にして得られたペレット状ブレンド
物を、東芝機械社製７オンス射出成形機（ＩＳ８０Ａ）
を用い、樹脂温度２３０℃で厚さ３ｍｍ，縦横１５０ｍ
ｍの試験片を作成した。

【００２２】得られた試験片のシールド効果を株式会社
アドバンテスト製スペクトラムアナライザーＴＲ４１７
２およびシールド測定用ジグＴＲ１７３０１Ａを用い測
定し、また体積抵抗率を横河電機社製ホイートストンブ
リッジＴＹＰＥ２７５９を用いて測定した。

【００２３】次に測定した試験片をタバイエスペック製
冷熱衝撃試験機ＴＳＲ−１０３中に−４０℃（３０
分），＋１００℃（３０分）の環境下に繰り返し２４サ
イクル放置した後、同様にシールド効果，体積抵抗率の
測定を行った。

【００２４】更に引き続き、２７６サイクル（合計３０
０サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測
定を行った。その測定結果を表１に示す。 〔実施例２〜７〕実施例１の配合内容を表１のように変
更し、同様にして試験片を作成し、測定を行った。

【００２５】それらの測定結果を表１に示す。

【００２６】

【表１】 〔比較例１〜６〕カーボンブラックの配合量，ステンレ
ス繊維の配合量等が請求項の範囲を越える場合に関し
て、表２のような配合内容の混合物を実施例１と同様に
して作成し、各測定を行った。

【００２７】測定結果を表２に示す。

【００２８】

【表２】

【００２９】

【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽性樹脂組成物は、数
ｋＨｚ〜２ＧＨｚの領域の電磁波に対して、３５ｄＢ以
上の高い電磁波シールド効果を有する。

【００３０】しかもこのシールド効果は−４０℃から１
００℃の低温、高温ヒートサイクルを繰り返しても殆ど
低下しないので、本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物を屋
外環境下で使用しても長期間電磁波シールド効果を維持
できる。

【００３１】又、ステンレス繊維の含有率が小さいので
軽量化することができるのみならず、溶融樹脂の流動性
が良いので成形性がよく、複雑な形状の成形物を製造す
ることができる。

【００３２】又、曲げ弾性率、引張り強度などの機械的
特性に優れている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリプロピレン樹脂１００重量部に
   対し、（Ｂ）１０〜９０重量部の無機充填剤、（Ｃ）１
   ０〜８０重量部のカーボンブラックおよび（Ｄ）１〜４
   ０重量部のステンレス繊維を配合してなり、（Ｂ）およ
   び（Ｃ）成分の合計量が５０〜１５０重量部であること
   を特徴とする電磁波遮蔽性樹脂組成物。