JPH0245359B2

JPH0245359B2 -

Info

Publication number: JPH0245359B2
Application number: JP57095486A
Authority: JP
Inventors: Yukio Sato
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 1982-06-02
Filing date: 1982-06-02
Publication date: 1990-10-09
Also published as: JPS58212199A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、電子機器のハウジング等に用いる
電磁シールド材料に関する。

電子装置は、テレビ、ラジオ等の周辺機器にノ
イズなどの悪い影響を及ぼす高周波を発生するた
め、このような障害電波を遮蔽すること、即ち電
磁シールドすることが必要である。

特に最近の電子機器には、合成樹脂ハウジング
が多く用いられており、この材料は上記のような
障害電波を透過してしまうため、これを電磁シー
ルドする種々の方法が採用されている。

例えば亜鉛溶射、銀、銅、ニツケルなどの導電
性塗料の塗装、真空蒸着、或は導電性フイラーの
混入方法などである。

亜鉛溶射の特徴は、すぐれたシールド効果をも
つているが、コストが高くまた前処理としての表
面処理が必要であつて量産性に乏しく、また労働
環境が悪いという欠点がある。

導電性塗料は、簡単な装置で容易に塗装できる
長所を有するが耐久性、価格、生産性等、現時点
においては問題がある。

また、真空蒸着は、合成樹脂との密着性をよく
するためベースコートが必要であり、さらに表面
を保護するためのコート層も必要で、バツチ処理
を行う為生産性が悪いこともあつて、コスト的に
高くつき、均一な蒸着膜を得ることも困難であ
る。

一方、導電性のフイラーを混入する方法は、上
記のような表面処理方法と異なり、剥離や腐食、
クラツクの発生などの心配がなく、特に、既存の
工程で生産できる利点を有し、成形後ただちに組
立等を行なうことができる長所がある。しかし、
充分なシールド効果を得るためには多量のフイラ
ーを混入する必要があり、多量のフイラーを加え
ると合成樹脂の物性を損うという問題が生じる。

この発明の目的は、合成樹脂に薄片を混入し
て、樹脂の基本物性を損うことなく、しかも充分
な電磁シールド効果を有する電磁シールド材料を
得ることにある。

以下、この発明を添付図面に基いて説明する。

第１図及び第２図は、この発明に用いる導電性
薄片の構造を示している。図示のように、前記薄
片１は、合成樹脂基材２の両面に同種又は異種の
金属層３を設けたものであつて、例えば合成樹脂
フイルムに金属箔を貼り合せた後、薄片に裁断し
て製造する。あるいは合成樹脂基材２の両面に金
属蒸着を施した後薄片にしてもよい。

上記金属としては、アルミニウム、銅、錫、ニ
ツケル、鉛、金、銀などから選択することができ
る。

箔を用いる場合には、価格、重量の点から、ア
ルミニウムが最も好ましく、導電性、耐久性等か
ら５〜10μ程度の厚みが適当である。

なお、金属層３の酸化を防止し、接触抵抗を減
少せしめるため、第２図に示すように、他の金属
蒸着膜３′を設けてもよい。

次に、上記基材２に用いる樹脂としては、フイ
ルム化可能な樹脂を選択するのがよい。例えばポ
リイミド、ポリスチレン、アクリル、塩化ビニ
ル、スチレン、ナイロン、ポリプロピレン、ポリ
エチレンなどである。

上のような材料を用いて形成した薄片１の形状
は、種々選択可能であるが、方形状、即ち正方
形、長方形が一般的である。また、後述する合成
樹脂への混入の際に、均一に分散すること、成形
作業が容易であること等を考慮すると、薄片１の
厚みは、20〜150μ、巾0.1〜３mm、長さ0.1〜４mm
程度のものが適当である。

なお、第３図に明らかなように、薄片１の端面
及び側面は、金属層によつて被われておらず、基
材２の端面及び側面が露出している。

上記のような薄片１をフイラーとして、第４図
のように、合成樹脂４に混入すると、この発明の
電磁シールド材料が得られる。前記合成樹脂４と
しては、射出成形可能なものであれば任意に選択
できるが、例えばポリイミド、ポリスチル、アク
リル、塩化ビニル、スチレン、ナイロン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレンなどがある。

前述のように、薄片１の端面及び側面には、基
材２が露出しているので、上記のような合成樹脂
４に混入すると密着性に優れ、シールド材料の機
械的物性を損うことが少いが、密着性をより向上
させるため、基材２と同一の樹脂を選択するのが
好ましい。

さらに、電磁シールド材料の物性を向上させる
ためには、薄片１をできるだけ少量混入すること
が好ましい。しかしそれでは充分なシールド性が
得られない問題がある。

ここで、一般に導電性フイラーによるシールド
性は、個々のフイラー間の連結、即ち連続性の良
否に依存しているから、できるだけ少い薄片１で
も、第４図のように、それらがそれぞれ互に接触
し合つた状態になるよう混入することができれ
ば、シールド性を向上させることが可能となる。
そのためには、薄片１の基材２となる合成樹脂の
曲げ強さが一定以上のものを混入するのがよい。
混練や成形の際に、しわになつたり折れ曲つたり
するものは、合成樹脂の物性を損い脆弱にしてし
まう上に、他の薄片との接触の機会が少くなる
が、一定以上の曲げ強さを有すると、それ自体屈
曲し難く、かつ他の薄片との連結性を維持するの
に役立つ。なお、基材の曲げ強さの大きい薄片だ
けを混入する必要はなく、曲げ強さの大きいもの
を通常のものに混入しても当然連結性を向上させ
ることができる。

合成樹脂４に対する薄片１の混合割合は、10〜
80重量％であるが、そのうち10％以上は500×
10^-6／cm²の曲げ強さを有する薄片であることが望
ましい。

さらに、電磁シールド効果を高めるため、薄片
の大きさの異なるものを種々混合するのがよい。

以上のようにして得られた電磁シールド材料
は、体積固有抵抗で10^-3〜10Ω・cmとなり、充分
な電磁遮蔽効果を有するが、それと同時に磁気遮
蔽効果を兼ね備えているとさらに製品価値が上昇
する。

そこで、基材２となる樹脂中に、予め透磁率の
高い金属粉を練り込んでおくと目的を達すること
ができる。この金属粉としては鉄粉、フエライト
粉などがあり、遮蔽効果をあげるには50重量％以
上混合する必要がある。但し80％を超えると樹脂
をフイルム化するのが困難となる。

この発明によれば、以上のように、曲げ強さの
大きい導電性薄片を混入することにより、シール
ド材料となる樹脂の物性を損わずに充分な電磁遮
蔽効果が得られ、さらに薄片の端面、側面に基材
樹脂を露出させてあるのでシールド材料の樹脂と
の密着性に優れ、この点でも物性のよいシールド
材料が得られる。

また、樹脂フイルムに薄い金属層を設けた薄片
を用いているので、銀や銅、カーボン繊維、アル
ミニウムフレークなどに比し軽量である。

そのほか、薄片の基材中に鉄粉などを混入する
ことにより、磁気シールド効果も同時にあげるこ
とができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明のシールド材料に
用いる薄片の構造を示す断面図、第３図は同上の
薄片の斜視図、第４図はこの発明のシールド材料
を示す断面図である。１……導電性薄片、２……基材、３……金属
層、３′……金属蒸着膜、４……合成樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】１合成樹脂基材の両面に金属層を有し、かつ合
成樹脂基材の端面及び側面が露出した微細な導電
性薄片をフイラーとして10〜80重量％の割合で合
成樹脂中に混入して成る電磁シールド材料。２前記合成樹脂基材中に、透磁率の高い金属粉
を50〜80重量％混入した特許請求の範囲第１項記
載の電磁シールド材料。３前記薄片は、その厚みが20〜150μであり、
巾が0.1〜３mm、長さが0.1〜４mmである特許請求
の範囲第１項記載の電磁シールド材料。４前記合成樹脂基材と、薄片を混入する樹脂が
同種の合成樹脂である特許請求の範囲第１項記載
の電磁シールド材料。