JPS62141799A - 電磁波シ−ルド材 - Google Patents

電磁波シ−ルド材

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JPS62141799A
JPS62141799A JP28266685A JP28266685A JPS62141799A JP S62141799 A JPS62141799 A JP S62141799A JP 28266685 A JP28266685 A JP 28266685A JP 28266685 A JP28266685 A JP 28266685A JP S62141799 A JPS62141799 A JP S62141799A
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JP
Japan
Prior art keywords
plating
network structure
conductive
dimensional network
organic base
Prior art date
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Pending
Application number
JP28266685A
Other languages
English (en)
Inventor
中川 義弘
隆 橋本
北村 晴祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kubota Corp
Original Assignee
Kubota Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62141799A publication Critical patent/JPS62141799A/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電磁波シールド材に関する。この電磁波シール
ド材は、フェライトのように積極的に電磁波を吸収する
機能はなく、反射によって電磁波の透過を防止するもの
である。
[従来技術1 金属等の導電性物質を除いて、プラスチック、紙、黒磯
材料等に導電性を付与して電磁波シールド材として使用
する場合に、例えば、プラスチックではプラスチックの
ハウジングにZn等の金属を溶射する方法、Cu、Ni
等の導電性塗料を塗布する方法、A1、Cu、Ag等を
真空蒸着させる方法、Cu%Ni等をメッキする方法、
導電性フィラーを入れた複合材の樹脂で成形する方法、
また、金属箔や導電処理した紙を貼り付ける方法等があ
る。
しかしながら、上記に説明した方法により製造された導
電性シールド材は、導電性物質の密着性が悪い、シール
ド材の大きさに制限がある、導電性物質に均一性がない
、寿命が短かいおよびシールド効果が不充分であるとい
う種々の問題点があり、さらに、設備費がかかるという
欠点もある。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は上記に説明した従来の電磁波シールド材の問題
点や欠点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行なった結果、
導電性物質の密着性および均一性が良好で、軽量かつ変
形性があり、導電性に優れ、シールド効果が優れた電磁
波シールド材を開発したのである。
E問題点を解決するための手段] 本発明に係る電磁波シールド材の特徴とするところは、
三次元網目状構造の気孔の大きさが211116未満の
有機物基材の骨格表面に、厚さ0.2−3μmの導電性
金属または導電性合金のメッキを設けたことにある。
本発明に係る電磁波シールド材について以下詳細に説明
する。
先ず、三次元網目状構造の気孔の大きさが、2μm1m
を越える大きさでは、入射波がそのまま透過波となる比
率が高く、構造物の表面における反射、構造物内におけ
る吸収反復反射により入射波のシールド効果が得られな
い、よって、三次元網目状構造の気孔の大いさは21I
IIm未満とする。
次に、導電性金属または導電性合金のメッキ厚さは、三
次元網目状構造の有機物基材は弾力性があり、メッキ厚
が厚くなるに従って外力に対し、メッキとの接着面にお
ける密着性が問題となり、電磁波シールド材としての後
処理、取付は等取扱い上で困難となるので、メッキ厚さ
の上限は3μmとする。また、メッキ厚さが0.2μ−
未満では密着性については望ましいが、電磁波シールド
効果の点で電磁波を遮蔽効果が少なくなるので、メッキ
厚さの下限は0.2μmとする。よって、メッキ厚さは
0.2〜3μmとする。
本発明に係る電磁波シールド材に使用する三次元網目状
構造の有機物基材としては、ウレタンフオーム、特に、
ポリウレタンフォームが最も好ましい材料であるが、こ
れ以外の有機材料をも使用することができ、また、メッ
キ材料の導電性金属または導電性合金としては、Cu、
NiまたはCuNi合金が適しているが、これ以外の導
電性を有していてメッキ処理が可能な材料であれば使用
することができる。また、本発明に係る電磁波シールド
材におけるメッキには、導電性金属または合金を含む導
電性塗料をスプレー塗布または塗料中に浸漬することに
より三次元網目状構造の有機物基材に塗布することも含
まれ、かつ、メッキと同様の効果が得られる。
本発明に係る電磁波シールド材は三次元網目状構造の有
機物基材に導電性金属をメッキした材料であり、例えば
、ポリツレタン7オーム等の三次元網目状構造の有機物
基材は第1図に示すような骨格1に多くの気孔2を有し
、断熱保温性があり、かつ、緩衝性に富み、クッション
材、包装用材料として用いられるが導電性は無いので、
導電性材料をメッキ処理することにより、三次元網目状
構造の多数の気孔のある材料に導電性を付与させたもの
である。
そして、三次元網目状構造の有機物基体が薄い板状とす
る場合には、#30程度の気孔の小さいものとし、また
、厚いものまたは柱状のもの等の剛性が必要とする場合
には、#8程度の気孔の大きいものとするように、用途
により三次元網目状構造の有機物基材の素材および気孔
の大きさを選定する必要がある。
この三次元網状構造の有機物基材としては、ポリウレタ
ンフォームの他にポリエチレンおよびゴム系のネオゾレ
ンスポンジ、シリコンスポンジ等がある。しかし、ポリ
エチレンは網目状構造が細かく、メッキのコストが高く
なると同時に、独立気泡が存在するために電磁波シール
ド材としての効果も劣る結果となり、また、ゴム系のネ
オプレンスポンン、シリコンスポンジ等については網目
状構造の有機物基材としてポリウレタンフォームと同様
の結果が得られるが、価格的な面からポリウレタンフォ
ームが好適である。
このような、三次元網目状構造の有機物基材にメッキ処
理を行なうには、導電性の必要度、使用条件(酸化条件
)、また、外観色調等の要求に応じて適したメッキ材料
の金属または合金を選定する。
さらに、メッキ厚さは一般的には0.5〜30μ蹟であ
るが、上記三次元網目状構造の有機物基材の弾力性を保
持させるためには0.2〜3μmの範囲とするのが好適
である。
そして、メッキ方法は、三次元網目状構造の有機物基材
、例えば、ポリウレタンフォームに前処理としてエツチ
ング等の処理を行なった後、無電解銅メッキを行なう。
さらに、この銅メッキの上にニッケルを化学的に析出さ
せる複層メッキを行なうのが好ましい。しかし、CuB
よびNi単独メッキまたは合金メッキを行なうことらで
きる。
また、用途によl)銅メツキ後表面酸化を防止するため
に水溶性の変色コート処理を行なう場合もある。使用に
際しては、第2図に示すように板状(シート状)3とし
て非導電性材料4に貼り付けるか、また、単独で用いる
このようなメッキ材料として、Cu、Ni以外にZn、
Sn、Fe等の金属が広く使用されているが、三次元網
目状構造の有機物基体上にメッキするには無電解メッキ
法しかなく、このメッキ法で特に実績が多く、かつ、電
磁波遮蔽結果の大きいNi。
CuおよびNi、Cuの複合メッキが好適である。
なお、本発明に係る電磁波シールド材は、三次元網目状
構造の有機物基材のように非常に細孔を有する材料に導
電性メッキをしたものであるから、これをシート状とし
て樹脂製ケーシングに貼り付けた場合、表面が凹凸の大
きい多孔体であるため反射損失が大きく、全体のシール
ド効果が大きいものであり、使用条件、適用部分により
シートの厚さ、気孔の大きさを適宜選択すればよい。ま
た、単に樹脂製ケーシング内面にNi、Cut−0,5
〜1.5μmノスキした場合のシールド効果は、入射波
に対して内面での反射損失と材料への吸収損失の和の総
合損失により決定されるが、上記したような本発明に係
る電磁波シールド材には遠く及ばない。
[実施例1 本発明に係る電磁波シールド材の実施例を説明する。
実施例1 三次元網目状構造の有機物基材として、厚さ30mmの
シート状の#8程度の気孔の大きいポリウレタンフォー
ムに、厚さ0.5〜0.8μ鶏のCuメッキを施した後
、厚さ1.0〜1.5μlのNiメッキを施した。
実施例2 三次元網目状構造の有機物基材として、厚さ5ma+の
シート状の#13100中程度の気孔のポリウレタンフ
ォームに、厚さ0.5〜1.0μmL7>cuメッキを
施した。
実施例3 三次元網目状構造の有機物基材として、厚さ30mmの
シート状の#30程度の気孔の小さいポリウレタンフォ
ームに、厚さ0.5〜1.0μmのNiメッキを施した
これら3つの実施例の周波数とシールド効果について第
3図に示す。第3図において、−一は電界波、−一一一
一は磁界波を示し、(1)は実施例1の電界波と磁界波
、(2)は実施例2の電界波と磁界波、(3)は実施例
3の電界波と磁界波を示す。
この第3図からも明らかであるが、シールド効果は電界
波、磁界波の両方ともに30dB以上を示し、高いシー
ルド効果のあることがわかる。
[発明の効果1 以上説明したように、本発明に係る電磁波シールド材は
上記の構成であるか呟電界波および磁界波のシールド効
果が極めて優れているものであり、電磁波シールド材と
してはもとより、包装材、フィルター、装飾品および気
孔を有する物体と導電性を同時に要求される製品に好適
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は三次元網目状構造の有機物基材の断面図、第2
図は表面酸化防止の説明図、第3図は周波数とシールド
効果の関係を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  三次元網目状構造の気孔の大きさが2mm未満の有機
    物基材の骨格表面に、厚さ0.2〜3μmの導電性金属
    または導電性合金のメッキを設けたことを特徴とする電
    磁波シールド材。
JP28266685A 1985-12-16 1985-12-16 電磁波シ−ルド材 Pending JPS62141799A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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