JPH023679Y2

JPH023679Y2 -

Info

Publication number: JPH023679Y2
Application number: JP1985055183U
Authority: JP
Priority date: 1985-04-13
Filing date: 1985-04-13
Publication date: 1990-01-29
Also published as: JPS61177494U

Description

【考案の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本考案は、ビデオゲーム、パーソナルコンピユ
ータ、プリンター等のパルスやタイミング信号に
より電磁波を発生又は利用するコンピユータ機
器、デジタル機器、事務機器等のハウジングやコ
ンピユータ室の電磁波シールド壁材として用いる
ことのできる電磁波シールド金属箔・プラスチツ
ク積層体に関する。〔従来の技術〕往年のコンピユータは、金属板で作られたハウ
ジングによつて被覆されていたため、金属板が電
磁波に対するシールドの役割を果たしていたが、
半導体技術の進歩によつて装置の小型化が進み、
生産量の拡大と共に軽くて生産性が良く、かつ安
価なプラスチツクハウジングが採用されるように
なつた。しかしながら、これは機器より発生する1000メ
ガヘルツ以下の電磁波がテレビ、ラジオ等の無線
機器や電子応用機器に与える電磁波障害（以下
EMIという）が問題となつてきた。このプラス
チツクハウジングのEMIを防止する手段として、
例えば、特開昭54−83955号、同54−97641号、同
56−70064号、同56−90821号、実開昭56−63099
号等の各公報に開示されている次の方法が用いら
れている。 (1) プラスチツクハウジングの内面に亜鉛、アル
ミニウム等の金属を溶射して金属導電層を形成
する。 (2) プラスチツクハウジングの内面にニツケル、
銀、銅等の金属粉を含有するエポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂、アクリル樹脂等をバインダーとす
る導電性塗料を塗布する。 (3) 上記(2)における金属粉やカーボン粒子等を含
有する導電性樹脂材料で形成されたプラスチツ
クハウジングを用いる。〔考案が解決しようとする問題点〕しかしながら、プラスチツクハウジングには放
熱孔や構造上の理由で多数の開口部が設けられて
いる為、実際にはかなりの電磁波が洩れているの
が現状であり、その対策としては、主なノイズ源
をシールド材（例えば、板金やパンチングメタル
等）で覆うとか、放熱孔の部分に金網を張つたり
しているが、板金には放熱性が少なく、またパン
チングメタルは重く、金網はシールド効果が少な
い上に接触部が錆で導通不良となつてシールド効
果に経時変化が生ずるといつた問題がある。又、
導電塗装においては、放熱孔のマスキングコスト
の導電塗装コストに占める割合いが大き過ぎる。〔問題点を解決するための手段〕本考案は、上記の点に鑑みて検討の結果、特定
の導電性材料を用い、放熱の対応策として特定の
条件を満足させた開口部を設けた金属箔−プラス
チツク積層体が電磁波シールド効果をあまり低下
させることなく放熱処理を果し得ることを見い出
して為されたものである。即ち、本考案は、金属
箔とプラスチツクフイルムとの積層体よりなる厚
さ0.01〜1.0mmの板であつて、この板に多数の開
口部が設けられ、これら開口部は個々の面積が30
mm²以下に、かつ、この板の１平面において、これ
ら開口部全体の占める面積が該１平面の面積の10
〜70％になるように設定されて成ることを特徴と
する電磁波シールド金属箔・プラスチツク積層体
である。〔作用〕本考案で用いる金属箔は例えば鉄箔、銅箔、ア
ルミ箔、チタン箔、ベリリウム銅箔、銅合金箔、
アルミニウム合金箔、ステンレス箔、ニツケル
箔、パーマロイ箔、錫箔、鉛箔およびこれらの箔
の上から亜鉛メツキやニツケルをしたもの等が利
用できこの金属箔の厚みは0.5〜200ミクロン
（μ）、好ましくは10〜100μのものである。これらの金属箔は単体のみで使用される場合と
２種以上の金属箔を積層させて使用されることも
ある。又、本考案で用いるプラスチツクフイルム
とはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート、
ポリ塩化ビニル、アクリルニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体（ABS）等の熱可塑性樹脂
のフイルム：エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フエ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂のフイルム、上記熱硬化
性樹脂をガラスクロスや炭素繊維クロスに含侵せ
しめたフイルム又はシートが利用でき、プラスチ
ツクフイルムの厚みは5μ〜１mm、好ましくは、
20μ〜0.5mmのものである。本考案では、これらのプラスチツクフイルムと
金属箔とを張り合わせ積層体としたものを基材と
する。これらプラスチツクフイルムと金属箔との積層
方法としては、接着剤を使用せずにロールやプレ
スにより熱融着によつて積層する方法（Hotmelt
Lamination等）、接着剤や接着性フイルムを介し
て積層する方法（Extrusion Lamination；Co
extrusion Lamination Compression Mold；
Dry Lamination；Wet Lamination等）等の方
法があるが、これらの方法に限定されるものでは
ない。又、積層は、プラスチツクフイルムの片面
のみ金属箔をまたは両面をサンドイツチした形態
のいずれでもよい。このようにして製造された金属箔・プラスチツ
クシート積層体の厚みは0.01〜1.0mm、好ましく
は0.1〜0.5mmである。厚さがこれ未満では強度の
点で、一方、厚さが1.0mmを越える場合では二次
加工（折り曲げ、プレス加工等）の仕易さや積層
体の可とう性が乏しくなるといつた問題がある。この積層体には多数の開口部が設けられてお
り、例えば、この板の１平面を上から見たときそ
の形状が、円形、楕円形のほか、四角形、六角
形、八角形等の多角形などいずれの形状でも構わ
ないが、この開口部の個々の面積が30mm²以下、好
ましくは20mm²以下、かつ、この板の１平面におい
て、これら開口部全体の占める面積が該１平面の
面積の10〜70％、好ましくは30〜50％に設定され
る。開口部個々の面積が上記以外のものは1000メガ
ヘルツ以下の電磁波に対するシールド性が実用レ
ベル以下となつてしまうので好ましくない。ま
た、開口部全体の占める面積が10％未満のものは
放熱性が十分でなく、一方、70％超過のものは孔
あきシートとしての強度が不足するので好ましく
ない。開口部の好ましい形状は円形または正多角形な
いしはこれらに近い形状のものほど電磁波シール
ド性の点で好ましい。特に、円形が好ましく、そ
の円形の場合は、開口部の径をＤおよび二つの開
口部間のピツチをＰとしたとき、Ｄが0.75×Ｐ以
下となるように千鳥形や並列型に設けるのがよ
い。このようにして得た本考案の金属箔・プラスチ
ツク積層体は特に1000メガヘルツ以下の電磁波障
害を防止するのに有効で、金属箔のみに開口部を
設けたものに比べ可とう性を有し、くり返し折り
曲げを行つても破壊しにくいという特徴がある。又、従来のパンチングメタルでシールドを行う
と手でふれる可能性のあるところは、絶縁塗料を
塗布しなければならないが、本考案の金属箔・プ
ラスチツク積層体は製造時に片面又は両面とも絶
縁された状態にできるためかかる絶縁塗料を塗布
しなくてもよい。又、金網単独の様に長期使用中に接触箇所がさ
びで導通不良になりシールド性が劣化することが
ない。〔実施例１〜３〕第一表に示す各種の構成の金属箔・プラスチツ
ク積層体に所望の孔を打ち抜いた。又、併せて、
孔を打ち抜かないもの及び孔を打ち抜いた金属箔
をプラスチツクフイルムに積層したものの試験片
を作成した。評価は、電磁波シールド性については、タケダ
理研工業社製スペクトラムアナライザーTR4172
及びTR17301測定器で、200mm×200mmの試験片
について１〜1000MHzの周波数帯域での減衰率を
測定した。第３図にその結果を示す。また、放熱特性のテストについては、厚み1.2
mm、縦200mm、横200mm、高さ200mmであるパーテ
イクルボード製箱の上面部に縦140mm、横60mmの
開口部を設け、この開口部に上記実施例及び比較
用の試験片を取付け、または取付けないで箱内に
設置した100V電球を点燈した際の内部温度の上
昇を分単位で測定した。結果を第４図に示す。
尚、初期内部温度は25℃である。〔考案の効果〕本考案の金属箔・プラスチツク積層体は、開口
部を有するにも拘らず意外にも電磁波シールド効
果を保持し、かつ放熱効果を発揮し得るもので、
簡易に製造し得るため実用価値が著しく高いもの
である。

【表】

【表】【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例での金属箔・プラス
チツク積層体の平面図で、円が開口部を示し、Ｐ
は二つの開口部間のピツチを表す。第２図は、第
１図のＡ−Ａ断面図である。第３図は、各例の電
磁波シールド効果を示す図面である。第４図は温
度線図である。図中１はプラスチツク、２は金属箔、３は開口
部である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属箔とプラスチツクフイルムとの積層体よ
りなる厚さ0.01〜1.0mmの板であつて、この板
に多数の開口部が設けられ、これら開口部は
個々の面積が30mm²以下に、かつ、この板の１平
面において、これら開口部全体の占める面積が
該１平面の面積の10〜70％になるように設定さ
れてなることを特徴とする電磁波シールド金属
箔・プラスチツク積層体。 (2) プラスチツク板の１平面を上から見たときの
開口部の形状が円形であることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の電磁波シー
ルド金属箔・プラスチツク積層体。